CN105814685A - 半导体模块用冷却器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。本发明的冷却器具备：第一板1，设置有第一半导体模块6；夹套2，在凹陷2a的端部具有彼此分开的第一贯通孔2b和第二贯通孔2c；入口侧集管3，以从夹套2的下侧覆盖第一贯通孔2b的方式配置；出口侧集管4，以从夹套2的下侧覆盖第二贯通孔2c的方式配置，并与入口侧集管3平行地配置；多个冷却翅片，配置在凹陷2a处，并从入口侧集管3的分配部3a上方延伸到出口侧集管4的集水部4b上方为止。
Description
技术领域
本发明涉及一种减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。
背景技术
作为涉及半导体模块用冷却器的文献，已知有如下专利文献1、2。
专利文献1公开了如下装置：散热翅片与周壁部一体成型而构成带翅片底板，散热翅片的突出量为周壁部的突出量以下，周壁部的周壁端面在同一平面上，在功率半导体模块与冷却夹套(Jacket)之间形成冷却剂的流路，且供水口和排水口配置在流路的角部对角位置。
专利文献2公开了一种壳体构成部件的制造方法，所述制造方法为连接有导管(pipe)的壳体构成部件的制造方法，包括：第一工序，制作具有连接部形成部和平坦部的第一半成品；第二工序，制作与第一半成品相比连接部形成部的弯曲深度更大、平坦部的宽度更小的第二半成品；第三工序，制作具有连接部形成部、倾斜平坦部和窄幅平坦部的第三半成品；第四工序，将第三半成品的倾斜平坦部向斜上方按压，并将材料集中到倾斜部平坦部与连接部形成部的侧壁之间的连结部从而制作第四半成品；第五工序，从上方和下方对第四半成品的连接部形成部的侧壁、倾斜平坦部和窄幅平坦部施加压力，从而制作在连接部形成部的两侧壁的开口端部形成有毛刺(burr)的第五半成品；第六工序，去除毛刺从而制作壳体构成部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-251932号公报
专利文献2：日本特开2009-195912号公报
发明内容
技术问题
专利文献1中，由于散热翅片与周壁部一体成型而构成带翅片底板，所以存在搭载并焊料连接有功率半导体的该带翅片底板的加工复杂，制造成本变高的问题。此外，由于冷却剂从装置的下表面进行供应，所以向散热翅片流入冷却剂的集管(header)部分的压力损失大，需要提高冷却剂泵的排出能力，因此存在冷却剂泵的制造成本和动作成本变高的问题。
专利文献2中，由于分别单独制作导管和壳体构成部件并将它们接合，所以要求导管与壳体构成部件的接合部分的加工精度高，由此存在制造成本变高的问题。
以往的冷却器具有对于在冷却部配置的集管部从冷却器的一个侧面与导管接合的构成，且对于导管来说，需要在侧面的高度范围内连接导管，因此为导管直径的截面积局部减小的构成。因此成为了压力损失大，泵负荷大的冷却器。此外，针对冷却器导入、排出冷却剂的导管的位置要考虑组装性和维护性进行配置，并要求设计的自由度。进一步地，谋求冷却器自身的小型化，重要的是，兼顾冷却性能和低压力损失化。
此外，冷却器的导管接合部需要采用覆盖导管，或者插入软管进行连接的结构，以往存在流路截面积局部狭窄的区域。因此，冷却器的压力损失大，为了使冷却剂循环，需要动压强大的大型的泵。
为了解决上述的课题，本发明的目的在于提供一种减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。
技术方案
为了解决上述课题，对于本发明的半导体模块用冷却器的实施形态，其特征在于，具备：第一板，设置有第一半导体模块；夹套，配置在上述第一板的下侧，并在上述第一板侧具备凹陷，在上述凹陷的端部还具有彼此分开的第一贯通孔和第二贯通孔；入口侧集管，具有以从上述夹套的下侧覆盖上述第一贯通孔的方式配置的分配部和从上述分配部沿上述分配部的长度方向延伸的入口侧导管部；出口侧集管，具有以从上述夹套的下侧覆盖上述第二贯通孔的方式配置的集水部和从上述集水部沿上述集水部的长度方向延伸的出口侧导管部，并与上述入口侧集管平行地配置；多个冷却翅片，配置在上述第一板与上述夹套之间的上述凹陷处，并从上述入口侧集管的上述分配部上方延伸到上述出口侧集管的上述集水部上方为止。
根据该构成，由于夹套具备容纳冷却翅片的凹陷，所以不需要为了形成凹陷而对第一板进行加工。夹套、入口侧集管与出口侧集管分别作为独立的部件来组装冷却器，因此，在根据冷却剂流量的增减而进行设计的情况下，可以不对第一板和上述夹套进行设计变更，而以变更入口侧集管和出口侧集管的方式来设计冷却器，所以能够实现部件的通用化。因此，能够降低制造成本。并且，上述入口侧集管与上述出口侧集管平行地配置，因此，能够使各冷却翅片之间的压力损失大致相同，并能够均匀地分配冷却剂。进一步地，入口侧集管的分配部的长度方向与入口侧导管部的冷却剂流动方向相同，且出口侧集管的集水部的长度方向与出口侧导管部的冷却剂流动方向相同，因此，与各导管部的冷却剂流动方向与分配部的长度方向或集水部的长度方向各不相同的情况相比，能够减小这些部分的压力损失。本发明的冷却器的所有部件可以为金属制。也可以至少第一板和多个冷却翅片为金属制，入口侧集管和出口侧集管为树脂制。
此外，可选地，在上述的半导体模块用冷却器中，上述夹套的凹陷的高度比上述入口侧导管部的内径和上述出口侧导管部的内径小。
根据该构成，入口侧导管部和出口侧导管部被配置在夹套的凹陷的底面，因此，与将入口侧导管部和出口侧导管部配置在夹套的凹陷的侧面的情况相比，能够不受入口侧导管部的内径和出口侧导管部的内径的大小所影响，而缩小夹套的凹陷的高度，并能够缩小半导体模块用冷却器整体的高度。
此外，可选地，在上述的半导体模块用冷却器中，上述分配部具备从入口侧导管部延长的半圆形状的底面，上述集水部具备从出口侧导管部延长的半圆形状的底面。
根据该构成，从入口侧导管部下部到入口侧集管下部为止，在冷却剂流路上没有高度差，且从出口侧集管下部到出口侧导管部下部为止，在冷却剂流路上没有高度差，因此，能够减小压力损失。
此外，可选地，在上述的任意一个半导体模块用冷却器中，上述多个冷却翅片在上述入口侧集管的上方的入口侧端部具备入口侧切口区，在上述出口侧集管的上方的出口侧端部具备出口侧切口区，入口侧切口区和出口侧切口区的高度比冷却翅片的中央部低。
根据该构成，能够将入口侧集管的长度方向的冷却剂流路的截面积扩大到冷却翅片的入口侧端部的入口侧切口区为止，并能够减小在流入冷却翅片的入口侧端部之前的入口侧集管部分的压力损失。推测是由于在冷却剂进入冷却翅片之前的部分的冷却剂流路截面积大，所以使流入各冷却翅片的冷却剂量均匀化。此外，能够将出口侧集管的长度方向的冷却剂流路的截面积扩大到冷却翅片的出口侧端部的出口侧切口区为止，并能够减小在从冷却翅片的出口侧端部流出之后的出口侧集管部分的压力损失。推测是由于在冷却剂从冷却翅片流出之后的部分的冷却剂流路截面积大，所以使从各冷却翅片向出口侧集管部分的流路的压力损失均匀化。应予说明，这里所说的各截面积是指位于分配部和集水部的各截面积。
此外，可选地，在上述的任意一个半导体模块用冷却器中，由上述入口侧集管的内壁、夹套与上述冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积比上述入口侧导管部的内侧的截面积大，由上述出口侧集管的内壁、夹套与上述冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积比上述出口侧导管部的内侧的截面积大。
根据该构成，能够减小入口侧集管与出口侧集管的冷却剂流路的压力损失。
此外，在上述的任意一个半导体模块用冷却器中，上述夹套在上述入口侧集管与上述出口侧集管之间具备第二半导体模块。
根据该构成，能够有效利用入口侧集管与出口侧集管之间的空间，能够增加第二半导体模块的设置数量。
此外，可选地，在上述的任意一个半导体模块用冷却器中，具备：第二板，设置有电容器(Capacitor)，上述夹套在上述入口侧集管与上述出口侧集管之间具备开口部，上述开口部被上述第二板从下侧覆盖。
根据该构成，能够在入口侧集管与出口侧集管之间设置电容器，并能够有效利用该空间。由于支撑电容器的第二板未直接与冷却翅片接触，所以该电容器能够不接收来自第一半导体模块的热量，或相反地不向第一半导体模块传递热量。
此外，可选地，在上述的任意一个半导体模块用冷却器中，上述夹套、上述入口侧集管和上述出口侧集管的材质为树脂。
根据该构成，能够将结构复杂的部分集中于利用树脂模压成型的部件，并能够将其他部件的结构简化，因此，能够降低制造成本。
此外，对于本发明的半导体模块用冷却器的制造方法的实施形态，其特征在于，在上述的任意一个半导体模块用冷却器的制造方法中，具备：冷却翅片组装工序，将上述多个冷却翅片容纳于上述夹套的上述凹陷处，并以覆盖上述凹陷的方式配置上述第一板；第一板连接工序，将上述第一板与上述夹套连接；集管连接工序，将上述入口侧集管和上述出口侧集管连接于上述夹套。
根据该构成，由于夹套具备容纳冷却翅片的凹陷，所以不需要为了形成凹陷而对第一板进行加工。夹套、入口侧集管与出口侧集管分别作为独立的部件来组装冷却器，因此，在根据冷却剂流量的增减而进行设计的情况下，可以不对第一板和上述夹套进行设计变更，而以变更入口侧集管和出口侧集管的方式来设计冷却器，所以能够实现部件的通用化。因此，能够降低制造成本。
例如，在第一板、夹套、入口侧集管和出口侧集管为金属制的情况下，将第一板与夹套连接的工序，和将入口侧集管和出口侧集管连接于夹套的工序优选利用钎焊和/或激光熔接等分别进行连接。
此外，可选地，在上述半导体模块用冷却器的制造方法的实施形态中，上述集管连接工序为使用粘结剂进行接合的工序。
根据该构成，由于使用粘结剂来连接部件并组装装置，所以容易将入口侧集管和出口侧集管变更为已变更成所要求的冷却剂流量和/或导管直径的部件。
技术效果
根据本发明，能够提供减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的半导体模块用冷却器的鸟瞰图。
图2是本发明的第一实施例的半导体模块用冷却器的组装图。
图3是本发明的第一实施例的半导体模块用冷却器的背面侧的鸟瞰图。
图4是图1的A-A截面的截面图。
图5是本发明的第二实施例的半导体模块用冷却器的截面图。
图6是本发明的第三实施例的半导体模块用冷却器的截面图。
图7是本发明的第四实施例的半导体模块用冷却器的截面图。
图8是比较例的半导体模块用冷却器的截面图。
图9是示出本发明的半导体模块用冷却器的制造工序的一个实施方式的工序图。
图10是汇总了半导体模块用冷却器的模拟结果的图表。
符号说明
1：第一板
2：夹套
2a：凹陷
2b：第一贯通孔
2c：第二贯通孔
2d：法兰部
2e：开口部
3：入口侧集管
3a：分配部
3a1：半圆形状的底面
3a2：法兰部
3b：入口侧导管部
3b1：锥形部
4：出口侧集管
4a：集水部
4a1：半圆形状的底面
4a2：法兰部
4b：出口侧导管部
4b1：锥形部
5：多个冷却翅片
5a：入口侧切口区
5b：出口侧切口区
6：第一半导体模块
7：由入口侧集管的内壁、夹套与冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积
8：入口侧导管部的内侧的截面积
9：由出口侧集管的内壁、夹套与冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积
10：出口侧导管部的内侧的截面积
11：第二半导体模块
12：第二板
13：电容器(Capacitor)
100：半导体模块用冷却器
200：半导体模块用冷却器
300：半导体模块用冷却器
400：半导体模块用冷却器
S1：冷却翅片组装工序
S2：第一板连接工序
S3：集管连接工序
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的半导体模块用冷却器的实施方式进行说明。对于相同的构成要素标记相同的符号，并省略重复说明。应予说明，本发明并不限定于下述实施方式，在不改变其主旨的范围内可以进行适当变形。
(第一实施例)
对本发明的第一实施例进行说明。图1是本发明的第一实施例的半导体模块用冷却器100的鸟瞰图。图2是本发明的第一实施例的半导体模块用冷却器100的组装图。在图2中省略记载半导体模块6。图3是本发明的第一实施例的半导体模块用冷却器100的背面侧的鸟瞰图。图4是图1的A-A截面的截面图。
如图1、图2、图3所示，本发明的第一实施例的半导体模块100具备：第一板1，设置有第一半导体模块6；夹套2，配置在上述第一板1的下侧并在上述第一板1侧具备凹陷2a，在上述凹陷2a的端部还具有彼此分开的第一贯通孔2b和第二贯通孔2c；入口侧集管3，具有以从上述夹套2的下侧覆盖上述第一贯通孔2b的方式配置的分配部3a和从上述分配部3a沿上述分配部3a的长度方向延伸的入口侧导管部3b；出口侧集管4，具有以从上述夹套2的下侧覆盖上述第二贯通孔2c的方式配置的集水部4a和从上述集水部4a沿上述集水部4a的长度方向延伸的出口侧导管部4b，并与上述入口侧集管3平行地配置；多个冷却翅片5，配置在上述第一板1与上述夹套2之间的上述凹陷2a处，并从上述入口侧集管3的上述分配部3a上方延伸到上述出口侧集管4的上述集水部4a上方为止。
第一板1通过未图示的如焊料那样的连接材料与第一半导体模块6连接。并且，第一板1的连接有第一半导体模块6的面的背面侧，通过例如锡焊料或钎焊材料那样的未图示的连接材料与多个冷却翅片5连接。
多个冷却翅片5的上表面或下表面的至少一部分分别连接而一体化为冷却翅片5。冷却翅片5的高度设为8mm。夹套2在凹陷2a的上端具备法兰部2d。
结合图4进行参照，入口侧集管3具备：具有半圆形状的底面3a1的分配部3a；形成在分配部3a的上端的法兰部3a2；和与半圆形状的底面3a1平滑地相连，并具有与法兰部3a2相连的锥形部3b1的入口侧导管部3b。出口侧集管4具备：具有半圆形状的底面4a1的集水部4a；形成在集水部4a的上端的法兰部4a2；和与半圆形状的底面4a1平滑地相连，并具有与法兰部4a2相连的锥形部4b1的出口侧导管部4b。分配部3a与集水部4a的内侧的流路宽度分别设为10mm。
法兰部3a2以使入口侧导管部3b的配管中心与夹套2的凹陷2a的背面的高度一致的方式进行设置。此外，法兰部4a2以使出口侧导管部4b的配管中心与夹套2的凹陷2a的背面的高度一致的方式进行设置。
在如第一实施例的结构那样将入口侧集管3和出口侧集管4配置在夹套2的底面的情况下，能够自由地设定冷却翅片5紧前方或紧后方的集管部分的截面积，能够使翅片高度不受连接于集管的配管直径限制而将翅片高度设定得较低。夹套2的凹陷2a的高度比入口侧导管部3b的内径和出口侧导管部4b的内径小。因此，在入口侧导管部3b形成有锥形部3b1，在出口侧导管部4b形成有锥形部4b1。在冷却剂进入冷却翅片5之前，锥形部3b1与法兰部3a2相连的部分为冷却剂流路的截面积最小的部分。与此相同，在冷却剂从冷却翅片5流出之后，锥形部4b1与法兰部4a2相连的部分为冷却剂流路的截面积最小的部分。
在第一实施例中，使用铝来形成半导体模块用冷却器100的各部件。但是，并不限于此，例如，也可以使用热导率高的金属来形成第一板1和多个冷却翅片5，使用树脂来形成夹套2、入口侧集管3和出口侧集管4。冷却剂使用乙二醇系的稀释了的LLC(Longlifecoolant：长效冷却剂)。冷却剂的种类并没有特别限定，可以适当变更。冷却剂从入口侧集管3的入口侧导管部3b导入冷却器，经过分配部3a，冷却剂流动方向以直角进行变更，并流入夹套2内。并且，该冷却剂在流通夹套2内的多个冷却翅片5的翅片之间的过程中进行热交换。接下来，该冷却剂经过集水部4a，冷却剂流动方向以直角进行变更，并从出口侧集管4的出口侧导管部4b排出。从冷却器100排出的冷却剂，在利用未图示的散热器(Radiator)进行冷却之后，经由未图示的泵向冷却器100的入口侧导管部3b进行循环。
由于流动阻力与冷却剂流速的二次方成比例，所以在冷却器100的压力损失大的情况下泵的负荷变大。这样，对于冷却器的设计，除了考虑热阻和热交换性能之外，还需要考虑冷却系统整体的设计。在后述的图10中，对半导体模块用冷却器的不同的流路结构进行了热阻与压力损失的模拟。
(第二实施例)
图5是本发明的第二实施例的半导体模块用冷却器200的截面图。该截面图为与图1的A-A截面相同的位置相当的截面图。半导体模块用冷却器200的构成为，相对于第一实施例的半导体模块用冷却器100维持外形尺寸，并通过将冷却翅片5的两端的下部以随着接近端部而变短的方式进行切削而使截面积扩大。即，由入口侧集管3的内壁、夹套2与冷却翅片5的下端包围的冷却剂流路的截面积7比入口侧导管部3b的内侧的截面积8(参照图2)大，由出口侧集管4的内壁、夹套2与冷却翅片5的下端包围的冷却剂流路的截面积9比出口侧导管部4b的内侧的截面积10(参照图2)大。根据该构成，能够减小入口侧集管与出口侧集管的冷却剂流路的压力损失。除此之外的结构与第一实施例相同。多个冷却翅片5具备入口侧切口区5a和出口侧切口区5b。将分配部3a与集水部4a的流路宽度分别设为10mm。入口侧切口区5a与出口侧切口区5b形成为向冷却翅片5的两端的斜下侧倾斜。冷却翅片5的高度设为8mm。
(第三实施例)
图6是本发明的第三实施例的半导体模块用冷却器300的截面图。该截面图为与图1的A-A截面相同的位置相当的截面图。半导体模块用冷却器300除了具备半导体模块用冷却器200之外，在入口侧集管3与上述出口侧集管4之间还具备第二半导体模块11。夹套2的与第二半导体模块11接合的背面侧与冷却翅片5连接。根据该构成，能够有效利用入口侧集管与出口侧集管之间的空间，能够增加半导体模块的设置数量。
(第四实施例)
图7是本发明的第四实施例的半导体模块用冷却器400的截面图。该截面图为与图1的A-A截面相同的位置相当的截面图。半导体模块用冷却器400除了具备半导体模块用冷却器200之外，还具备第二板12、配置在第二板12的下表面的电容器13和形成于夹套2的开口部2e。第二板12覆盖开口部2e，并与夹套2进行无漏水接合。电容器13和第二板12通过未图示的固定部件进行固定。由电容器13产生的热量经由第二板12传递到在半导体模块用冷却器200内流动的冷却剂。除此之外的结构与实施例二相同。根据该构成，由于支撑电容器的第二板未直接与冷却翅片接触，所以该电容器能够不接收来自第一半导体模块的热量，或相反地不向第一半导体模块传递热量。
(第五实施例)
本发明的半导体模块用冷却器的制造方法的实施方式，如图9所示，在上述任意一个记载的半导体模块用冷却器的制造方法中，具备：冷却翅片组装工序S1，将多个冷却翅片5容纳于夹套2的凹陷2a处，并以覆盖凹陷2a的方式配置第一板1；第一板连接工序S2，将第一板1与夹套2连接；集管连接工序S3，将入口侧集管3和出口侧集管4连接于夹套2。
在上述的半导体模块用冷却器的制造方法中，集管连接工序S3可以使用粘结剂进行接合，也可以通过钎焊或熔接进行接合。在夹套2、入口侧集管3和出口侧集管4为利用树脂进行成型的情况下，可以使用粘结剂将它们接合。在此情况下，由于树脂不能承受第一板连接工序S2的连接时的温度，所以按顺序进行冷却翅片组装工序S1、第一板连接工序S2，并在使冷却器散热后，进行集管连接工序S3。
在第一板1、多个冷却翅片5、夹套2、入口侧集管3和出口侧集管4为利用金属进行成型的情况下，可以在进行了冷却翅片组装工序S1后，按顺序进行第一板连接工序S2和集管连接工序S3，或同时进行第一板连接工序S2和集管连接工序S3。
(比较例)
图8是比较例的半导体模块用冷却器的截面图。比较例为未图示的入口侧集管3和出口侧集管4分别通过两个圆锥形的锥形部从夹套2的凹陷2a的侧面连接入口侧导管部3b和出口侧导管部4b的结构。在夹套的凹陷2a的两端分别设置有空间，且该空间与锥形部连通。在该空间之间配置有多个冷却翅片5。除此之外的结构与第一实施例相同。
对于以往的冷却器，通常的构成是像比较例那样在夹套的内侧的相对的侧面分别配置集管区，冷却翅片部分与集管区接触的截面积由冷却翅片的高度和配置翅片的宽度所决定。因此，为了确保集管部的流路需要将冷却器沿平面方向扩大，配管连接部进一步受限。在比较例中，将翅片高度设为8mm，将集管区的流路宽度设为10mm进行计算。即，在比较例中将集管截面积设为80mm2。在比较例中流路截面积最小的是圆锥形的锥形部与夹套2的连接部分。
图10是汇总了半导体模块用冷却器的模拟结果的图。将第一实施例、第二实施例和比较例的结构作为计算模型，模拟了热导率与压力损失。对于冷却剂，使用乙二醇系的稀释了的LLC(长效冷却剂)，并将冷却剂流量设为10L/min，将冷却剂流入温度设为60℃进行计算。第一实施例的模拟结果为：热阻为0.21℃/W，压力损失为12.4kPa。
第二实施例的模拟结果为：热阻为0.22℃/W，压力损失为10.8kPa。与第一实施例的模拟结果相比，由于对冷却翅片的一部分进行了切削，所以热阻稍微增大。但是，将压力损失从12.4kPa(第一实施例)减小到10.8kPa。在对冷却器的外形尺寸有限制，且散热性能有余量的情况下，优选第二实施例的结构。比较例的模拟结果为：热阻为0.22℃/W，压力损失为25.7kPa。
基于上述模拟结果，可知第一实施例、第二实施例与比较例相比分别能够将压力损失减小52％、58％。对于热阻，各计算结果显示出大致相同的热阻。
如上所述，根据本发明的实施例，能够提供减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种半导体模块用冷却器，其特征在于，具备：
第一板，设置有第一半导体模块；
夹套，配置在所述第一板的下侧，并在所述第一板侧具备凹陷，在所述凹陷的端部还具有彼此分开的第一贯通孔和第二贯通孔；
入口侧集管，具有以从所述夹套的下侧覆盖所述第一贯通孔的方式配置的分配部和从所述分配部沿所述分配部的长度方向延伸的入口侧导管部；
出口侧集管，具有以从所述夹套的下侧覆盖所述第二贯通孔的方式配置的集水部和从所述集水部沿所述集水部的长度方向延伸的出口侧导管部，并与所述入口侧集管平行地配置；
多个冷却翅片，配置在所述第一板与所述夹套之间的所述凹陷处，并从所述入口侧集管的所述分配部上方延伸到所述出口侧集管的所述集水部上方为止，
所述多个冷却翅片在所述入口侧集管的上方的入口侧端部具备入口侧切口区，在所述出口侧集管的上方的出口侧端部具备出口侧切口区，
所述入口侧切口区和所述出口侧切口区的高度比所述冷却翅片的中央部低。
2.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述夹套的凹陷的高度比所述入口侧导管部的内径和所述出口侧导管部的内径小。
3.根据权利要求2所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述分配部具备从入口侧导管部延长的半圆形状的底面，
所述集水部具备从出口侧导管部延长的半圆形状的底面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
由所述入口侧集管的内壁、夹套与所述冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积比所述入口侧导管部的内侧的截面积大，
由所述出口侧集管的内壁、夹套与所述冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积比所述出口侧导管部的内侧的截面积大。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述夹套在所述入口侧集管与所述出口侧集管之间具备第二半导体模块。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，具备：第二板，设置有电容器，
所述夹套在所述入口侧集管与所述出口侧集管之间具备开口部，
所述开口部被所述第二板从下侧覆盖。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述夹套、所述入口侧集管和所述出口侧集管的材质为树脂。
8.一种半导体模块用冷却器的制造方法，其特征在于，在权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器的制造方法中，具备：
冷却翅片组装工序，将所述多个冷却翅片容纳于所述夹套的所述凹陷处，并以覆盖所述凹陷的方式配置所述第一板；
第一板连接工序，将所述第一板与所述夹套连接；
集管连接工序，将所述入口侧集管和所述出口侧集管连接于所述夹套。
9.根据权利要求8所述的半导体模块用冷却器的制造方法，其特征在于，
所述集管连接工序为使用粘结剂进行接合的工序。
Claims (10)
1.一种半导体模块用冷却器，其特征在于，具备：
第一板，设置有第一半导体模块；
夹套，配置在所述第一板的下侧，并在所述第一板侧具备凹陷，在所述凹陷的端部还具有彼此分开的第一贯通孔和第二贯通孔；
入口侧集管，具有以从所述夹套的下侧覆盖所述第一贯通孔的方式配置的分配部和从所述分配部沿所述分配部的长度方向延伸的入口侧导管部；
出口侧集管，具有以从所述夹套的下侧覆盖所述第二贯通孔的方式配置的集水部和从所述集水部沿所述集水部的长度方向延伸的出口侧导管部，并与所述入口侧集管平行地配置；
多个冷却翅片，配置在所述第一板与所述夹套之间的所述凹陷处，并从所述入口侧集管的所述分配部上方延伸到所述出口侧集管的所述集水部上方为止。
2.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述夹套的凹陷的高度比所述入口侧导管部的内径和所述出口侧导管部的内径小。
3.根据权利要求2所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述分配部具备从入口侧导管部延长的半圆形状的底面，
所述集水部具备从出口侧导管部延长的半圆形状的底面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述多个冷却翅片在所述入口侧集管的上方的入口侧端部具备入口侧切口区，在所述出口侧集管的上方的出口侧端部具备出口侧切口区，
所述入口侧切口区和所述出口侧切口区的高度比所述冷却翅片的中央部低。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
由所述入口侧集管的内壁、夹套与所述冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积比所述入口侧导管部的内侧的截面积大，
由所述出口侧集管的内壁、夹套与所述冷却翅片的下端包围的冷却剂流路的截面积比所述出口侧导管部的内侧的截面积大。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述夹套在所述入口侧集管与所述出口侧集管之间具备第二半导体模块。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，具备：第二板，设置有电容器，
所述夹套在所述入口侧集管与所述出口侧集管之间具备开口部，
所述开口部被所述第二板从下侧覆盖。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，
所述夹套、所述入口侧集管和所述出口侧集管的材质为树脂。
9.一种半导体模块用冷却器的制造方法，其特征在于，在权利要求1～3中任一项所述的半导体模块用冷却器的制造方法中，具备：
冷却翅片组装工序，将所述多个冷却翅片容纳于所述夹套的所述凹陷处，并以覆盖所述凹陷的方式配置所述第一板；
第一板连接工序，将所述第一板与所述夹套连接；
集管连接工序，将所述入口侧集管和所述出口侧集管连接于所述夹套。
10.根据权利要求9所述的半导体模块用冷却器的制造方法，其特征在于，
所述集管连接工序为使用粘结剂进行接合的工序。
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