CN105810795A - 一种芯片级封装 led 的封装结构 - Google Patents

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许长征
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Abstract

本发明公开了一种芯片级封装LED的封装结构，该封装结构的散热器设置成碗杯结构，其外壁上设置有空腔，空腔内注有热敏感应油墨，当LED工作时，其散发的热量会传导给空腔内的热敏感应油墨，热敏感应油墨会随着LED温度的变化形成不同深浅的颜色，通过颜色能够直观的判断出LED所散发出的温度数值在多少范围，一体化封装设计，使本发明结构简单，热敏感应油墨，使LED封装外壁的颜色多样化。

Description

一种芯片级封装 LED 的封装结构
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体的说是涉及一种芯片级封装LED的封装结构。
背景技术
LED（LightEmittingDiode；发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用，发出光散热至空气中，没有得到利用。
现有的LED封装结构，包括LED芯片、带热沉的支架，LED芯片通过银胶固定在支架的热沉上，支架上设有引脚，LED芯片的正、负极通过金线与引脚连接，LED芯片的出光面涂有荧光粉，即可完成LED封装，对于带透镜的LED光源，还可通过封帽机盖上光学透镜，传统的散热器一般是设置在LED芯片的下部，在LED芯片上部区域为具有反光功能的灯罩。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种芯片级封装LED的封装结构。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种芯片级封装LED的封装结构，所述封装结构包括：
散热器，所述散热器与LED固定座连接部为圆柱体，在圆柱体上端是碗杯状散热体，沿散热器外壁，设置有一层腔体，该腔体内填充有热敏感应油墨，所述散热器外壁为透明体；
设置碗杯状散热体内部底面的LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线连接电极接触部，所述LED芯片设置在一圆形绝缘板体的中心处；
封装胶，所述封装胶填充于散热器的碗杯状散热体内腔；
光学透镜，所述光学透镜为透明色，设置在碗杯状散热体内腔口部直角形槽口。
进一步的，在散热器的上端面，设置有两个注油孔，该注油孔与散热器外壁的腔体连通，所述注油孔螺纹连接螺纹塞。
进一步的，所述注油孔竖直向下，然后向外转90度至散热器外壁的腔体。
进一步的，所述散热器的碗杯状散热体内部侧壁设置有镀层。
进一步的，所述碗杯状散热体内腔口部直角形槽口底面设置有一圈凹槽，在该凹槽内设置有防水胶圈。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明的芯片级封装LED的封装结构的散热器设置成碗杯结构，其外壁上设置有空腔，空腔内注有热敏感应油墨，当LED工作时，其散发的热量会传导给空腔内的热敏感应油墨，热敏感应油墨会随着LED温度的变化形成不同深浅的颜色，通过颜色能够直观的判断出LED所散发出的温度数值在多少范围，一体化封装设计，使本发明结构简单，热敏感应油墨，使LED封装外壁的颜色多样化。
附图说明
图1为本发明芯片级封装LED的封装结构示意图。
附图中标记：光学透镜1、注油孔2、防水胶圈3、碗杯状散热体4、热敏感应油墨5、封装胶6、金线7、绝缘板体8、LED芯片9、散热器10。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1，本发明的一种芯片级封装LED的封装结构，所述封装结构包括：
散热器10，所述散热器10与LED固定座连接部为圆柱体，在圆柱体上端是碗杯状散热体4，沿散热器10外壁，设置有一层腔体，该腔体内填充有热敏感应油墨5，所述散热器10外壁为透明体，透明体的外壁能够直观的查看热敏感应油墨5由于受热所发生的颜色变化，热敏感应油墨5可以设置成多种颜色，在LED工作时，其发出的热量通过散热器10传导给热敏感应油墨5，热敏感应油墨5受热颜色深浅发生变化，通过热敏感应油墨5的颜色的深浅判断LED的温度的范围；
设置碗杯状散热体内部底面的LED芯片9，所述LED芯片9的正负极通过金线7连接电极接触部，所述LED芯片9设置在一圆形绝缘板体8的中心处，LED芯片9表面涂有一层荧光粉。
封装胶6，所述封装胶6填充于散热器10的碗杯状散热体内腔；
光学透镜1，所述光学透镜1为透明色，设置在碗杯状散热体内腔口部直角形槽口；所述碗杯状散热体内腔口部直角形槽口底面设置有一圈凹槽，在该凹槽内设置有防水胶圈3，防水胶圈3可以防止外部的水气进入散热器碗杯内部。
在散热器10的上端面，设置有两个注油孔2，该注油孔与散热器外壁的腔体连通，所述注油孔2螺纹连接螺纹塞，螺纹塞的上端面设置有一字槽，在螺纹塞上缠绕好生料带，然后旋进注油孔2，使螺纹塞与散热器表面相平。
所述注油孔2竖直向下，然后向外转90度至散热器外壁的腔体。
所述散热器10的碗杯状散热体内部侧壁设置有镀层，镀层为反光层，优选为银镀层。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种芯片级封装LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
散热器（10），所述散热器（10）与LED固定座连接部为圆柱体，在圆柱体上端是碗杯状散热体，沿散热器（10）外壁，设置有一层腔体，该腔体内填充有热敏感应油墨（5），所述散热器（10）外壁为透明体；
设置碗杯状散热体内部底面的LED芯片（9），所述LED芯片（9）的正负极通过金线（7）连接电极接触部，所述LED芯片（9）设置在一圆形绝缘板体（8）的中心处；
封装胶（6），所述封装胶（6）填充于散热器（10）的碗杯状散热体内腔；
光学透镜（1），所述光学透镜为平面镜，设置在碗杯状散热体内腔口部直角形槽口处。
2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装结构，其特征在于：在散热器（10）的上端面，设置有两个注油孔（2），该注油孔与散热器外壁的腔体连通，所述注油孔（2）螺纹连接螺纹塞。
3.据权利要求2述的一种芯片级封装LED的封装结构，其特征在于：所述注油孔（2）竖直向下，然后向外转90度至散热器外壁的腔体。
4.据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装结构，其特征在于：所述散热器（10）的碗杯状散热体内部侧壁设置有镀层。
5.据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装结构，其特征在于：所述碗杯状散热体内腔口部直角形槽口底面设置有一圈凹槽，在该凹槽内设置有防水胶圈（3）。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6245096B1 (en) * 1999-08-30 2001-06-12 Respiratory Support Products, Inc. Thermal cover member for delivering fluid to a patient
JP2006080383A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置及びその温度検出方法
CN2906935Y (zh) * 2006-04-14 2007-05-30 楼满娥 新型超大功率led封装结构
US20100097810A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Chia-Mao Li Ultra high efficient encapsulation structure having metal heat sink
CN101740710A (zh) * 2008-11-20 2010-06-16 夏普株式会社 发光装置
CN103367604A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 晶元光电股份有限公司 发光元件
CN105336835A (zh) * 2015-11-27 2016-02-17 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种led封装结构及其封装方法
CN205723631U (zh) * 2016-04-14 2016-11-23 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种芯片级封装 led 的封装结构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6245096B1 (en) * 1999-08-30 2001-06-12 Respiratory Support Products, Inc. Thermal cover member for delivering fluid to a patient
JP2006080383A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置及びその温度検出方法
CN2906935Y (zh) * 2006-04-14 2007-05-30 楼满娥 新型超大功率led封装结构
US20100097810A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Chia-Mao Li Ultra high efficient encapsulation structure having metal heat sink
CN101740710A (zh) * 2008-11-20 2010-06-16 夏普株式会社 发光装置
CN103367604A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 晶元光电股份有限公司 发光元件
CN105336835A (zh) * 2015-11-27 2016-02-17 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种led封装结构及其封装方法
CN205723631U (zh) * 2016-04-14 2016-11-23 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种芯片级封装 led 的封装结构

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