CN105789169A - 一种有引线封装用的引线框架结构 - Google Patents

一种有引线封装用的引线框架结构 Download PDF

Info

Publication number
CN105789169A
CN105789169A CN201610335452.4A CN201610335452A CN105789169A CN 105789169 A CN105789169 A CN 105789169A CN 201610335452 A CN201610335452 A CN 201610335452A CN 105789169 A CN105789169 A CN 105789169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
frame structure
lead frame
auxiliary
auxiliary pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610335452.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105789169B (zh
Inventor
丁荣峥
李欣燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 58 Research Institute
Original Assignee
CETC 58 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 58 Research Institute filed Critical CETC 58 Research Institute
Priority to CN201610335452.4A priority Critical patent/CN105789169B/zh
Publication of CN105789169A publication Critical patent/CN105789169A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105789169B publication Critical patent/CN105789169B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517—Additional leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元，相邻两个框架结构单元通过边带连接，每个框架结构单元包括多个装载集成电路芯片或分立器件的基岛、引脚、引脚连接筋和辅助引脚，相邻引脚之间通过引脚连接筋连接，辅助引脚与基岛相连，辅助引脚与引脚连接筋断开，辅助引脚的辅助引脚外段与相邻引脚通过引脚连接筋连接。本发明通过辅助引脚，省去了模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具的制作，降低了研制开发成本，缩短了研发周期，实现了与现有模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具以及注塑、切筋成型工艺的全兼容，降低了封装成本。

Description

一种有引线封装用的引线框架结构
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，尤其是一种有引线封装用的引线框架结构。
背景技术
现有的多芯片集成电路封装、混合集成电路等有引线封装(如PSOP、PQFP等)通常均依据系列化封装外形尺寸开发新的引线框架、模塑模具和切筋成型模具，这样研发周期长、投资成本大、封装成本也高。
随着集成化提升，封装引出端数相对减少，冲制或刻蚀引线框架需去掉部分引脚，用已有模塑模具注塑，注塑后会在空脚的模塑封装体上留下注塑突起，要去掉该突起则需要重做切筋模具、冲塑模具；引线框架引脚不先去掉，注塑后通过切筋去掉多余引脚，将导致引线框架与树脂间容易产生微裂纹甚至分层等缺陷，不能满足器件对封装的质量需求。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种有引线封装用的引线框架结构，通过改变引线框架的结构设计，在引脚连接筋与模塑体中间位置的引脚断开，再利用已有模塑模具和切筋模具，达到产品设计的引脚数，节省产品开发模具费用，提高了生产效率，不再需加去掉多余引脚模具和切脚工序(常会导致引线框架与树脂间容易产生微裂纹甚至分层等缺陷)，或对已冲制/刻蚀掉不需要引脚的引线框架，在注塑后突起废塑的增加冲塑模具和突起废塑冲塑工序。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元，相邻两个框架结构单元通过边带连接，每个框架结构单元包括多个装载集成电路芯片或分立器件的基岛、引脚、引脚连接筋和辅助引脚，相邻引脚之间通过引脚连接筋连接，辅助引脚与基岛相连，辅助引脚与引脚连接筋断开，辅助引脚的辅助引脚外段与相邻引脚通过引脚连接筋连接。
进一步地，框架结构单元的引脚按节距排列但并不为全数。
进一步地，辅助引脚在冲制或刻蚀引线框架时同时形成。
进一步地，辅助引脚处于引脚连接筋内侧，辅助引脚外段留在模塑封装体上且在注塑包封时伸出模塑封装体，缩在脚打弯内。
进一步地，引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺。
本发明的有益效果：通过辅助引脚，省去了模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具的制作，降低了研制开发成本，缩短了研发周期，实现了与现有模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具以及注塑、切筋成型工艺的全兼容，降低了封装成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架结构示意图；
图2是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架封装器件的组装示意图；
图3是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架注塑后的俯视图；
图4是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架注塑后的正视图；
图5是根据本发明实施例所述的一种有引线封装用的引线框架注塑后的侧视图。
图中：
1、框架结构单元；11、基岛；12、引脚；13、引脚连接筋；14、辅助引脚；141、辅助引脚外段(辅助引脚暴露在模塑封装体外部分)；142、辅助引脚内段(辅助引脚被模塑封装体包住部分)；2、边带；3、模塑封装体；4、集成电路芯片；5、分立器件；6、互连线；7、粘接层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示，根据本发明的实施例所述的一种有引线封装用的引线框架结构，包括：
一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元1，相邻两个框架结构单元1通过边带2连接，每个框架结构单元1包括多个装载集成电路芯片4或分立器件5的基岛11、引脚12、引脚连接筋13和辅助引脚14，相邻引脚12之间通过引脚连接筋13连接，辅助引脚14与基岛11相连，辅助引脚14与引脚连接筋13断开，辅助引脚14包括辅助引脚外段141和辅助引脚内段142，即辅助引脚14暴露在模塑封装体外部分和辅助引脚14被模塑封装体3包住部分，辅助引脚外段141与相邻引脚12通过引脚连接筋13连接。框架结构单元1的引脚12按节距排列但并不为全数。辅助引脚14在冲制或刻蚀该引线框架时同时形成。辅助引脚14处于引脚连接筋13内侧，辅助引脚14长度设计为：在注塑包封时伸出模塑封装体3，在打弯成型时不被打弯。该引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺，辅助引脚外段141留在模塑封装体3上，但缩在脚打弯内，对测试夹具、包装材料、组装夹具等均无需做任何改动。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时，
实施例1：一种尺寸为12.80mm×7.50mm×2.30mm的1.27mm节距PSOP16封装的引线框架结构，及其使用尺寸为12.80mm×7.50mm×2.30mm的1.27mm节距PSOP20封装注塑模具和切筋成型模具，具体如下：
首先，用0.20mmCA194等铜带，通过引线框架模具冲制或模板湿法刻蚀出所需的引线框架，如图1，包括串联的若干个框架结构单元1，相邻两个框架结构单元1通过边带2连接，每个框架结构单元1包括多个基岛11、引脚12、引脚连接筋13和辅助引脚14，相邻引脚12之间通过引脚连接筋13连接，辅助引脚14与基岛11相连，辅助引脚14与引脚连接筋13断开，辅助引脚14处于引脚连接筋13内侧，辅助引脚14在冲制或刻蚀该引线框架时同时形成。
其次，在引线框架的粘接层7上粘接上集成电路芯片4、分立器件5等，并通过互连线6键合等完成互连，如图2，辅助引脚14包括辅助引脚外段141和辅助引脚内段142，即辅助引脚14暴露部分和辅助引脚14被模塑封装体3包住部分，辅助引脚外段141与相邻引脚12通过引脚连接筋13连接。
最后，用已有模塑模具完成器件注塑、打标、切筋冲塑，并电镀和打弯成型，并分离出一个个封装器件，如图3～图5，引脚12按节距排列但并不为全数，该引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺，辅助引脚外段141留在模塑封装体3上，但缩在脚打弯内，对测试夹具、包装材料、组装夹具等均无需做任何改动。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过引线框架上采用辅助引脚14，省去模具制作，并不改变现有工艺，降低了研发成本，缩短了开发周期。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种有引线封装用的引线框架结构，所述引线框架包括串联的若干个框架结构单元(1)，其特征在于：相邻两个所述框架结构单元(1)通过边带(2)连接，每个框架结构单元(1)包括多个装载集成电路芯片(4)或分立器件(5)的基岛(11)、引脚(12)、引脚连接筋(13)和辅助引脚(14)，相邻引脚(12)之间通过引脚连接筋(13)连接，辅助引脚(14)与基岛(11)相连，辅助引脚(14)与引脚连接筋(13)断开，辅助引脚(14)的辅助引脚外段(141)与相邻引脚(12)通过引脚连接筋(13)连接。
2.根据权利要求1所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述框架结构单元(1)的引脚(12)按节距排列但并不为全数。
3.根据权利要求1所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述辅助引脚(14)在冲制或刻蚀引线框架时同时形成。
4.根据权利要求1所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述辅助引脚(14)处于引脚连接筋(13)内侧，辅助引脚外段(141)留在模塑封装体(3)上且在注塑包封时伸出模塑封装体(3)，缩在脚打弯内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺。
CN201610335452.4A 2016-05-19 2016-05-19 一种有引线封装用的引线框架结构 Active CN105789169B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610335452.4A CN105789169B (zh) 2016-05-19 2016-05-19 一种有引线封装用的引线框架结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610335452.4A CN105789169B (zh) 2016-05-19 2016-05-19 一种有引线封装用的引线框架结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105789169A true CN105789169A (zh) 2016-07-20
CN105789169B CN105789169B (zh) 2019-05-03

Family

ID=56379197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610335452.4A Active CN105789169B (zh) 2016-05-19 2016-05-19 一种有引线封装用的引线框架结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105789169B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108321129A (zh) * 2018-03-30 2018-07-24 深圳赛意法微电子有限公司 功率器件的封装方法及其封装模块、引线框架
CN109256368A (zh) * 2018-11-07 2019-01-22 佛山市蓝箭电子股份有限公司 Sot23-x引线框架及其封装方法
CN109904137A (zh) * 2019-01-28 2019-06-18 苏州技泰精密部件有限公司 制程稳定的引线框架电路料带、制造方法及产品安装壳体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752341A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 四川金湾电子有限责任公司 多芯片集成电路引线框架
CN204315566U (zh) * 2015-01-14 2015-05-06 无锡罗姆半导体科技有限公司 基于to-220ce引线框架改进的新型引线框架

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752341A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 四川金湾电子有限责任公司 多芯片集成电路引线框架
CN204315566U (zh) * 2015-01-14 2015-05-06 无锡罗姆半导体科技有限公司 基于to-220ce引线框架改进的新型引线框架

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108321129A (zh) * 2018-03-30 2018-07-24 深圳赛意法微电子有限公司 功率器件的封装方法及其封装模块、引线框架
CN109256368A (zh) * 2018-11-07 2019-01-22 佛山市蓝箭电子股份有限公司 Sot23-x引线框架及其封装方法
CN109256368B (zh) * 2018-11-07 2020-07-21 佛山市蓝箭电子股份有限公司 Sot23-x引线框架及其封装方法
CN109904137A (zh) * 2019-01-28 2019-06-18 苏州技泰精密部件有限公司 制程稳定的引线框架电路料带、制造方法及产品安装壳体
CN109904137B (zh) * 2019-01-28 2024-05-17 苏州技泰精密部件有限公司 制程稳定的引线框架电路料带、制造方法及产品安装壳体

Also Published As

Publication number Publication date
CN105789169B (zh) 2019-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102203927B (zh) 一种器件塑封的方法及其封装结构
CN105789169A (zh) 一种有引线封装用的引线框架结构
CN110429075A (zh) 高密度多侧面引脚外露的封装结构及其生产方法
CN107749409A (zh) 一种双引线框架加强连接强度的方法
CN209418492U (zh) 一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其sot33-5l封装件
CN207558821U (zh) 一种具有溢流通道和溢流槽的led支架
CN109545759A (zh) 一种功率模块结构及其制造方法
CN215451396U (zh) 一种引脚及引线框架
CN104617002A (zh) 一种半导体封装方法及结构
CN108878299A (zh) 通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法
CN205428910U (zh) 一种半导体贴片式分立器件用引线框架
CN212587519U (zh) 一种led晶元封装结构
ITMI20001719A1 (it) Lead-frame per dispositivi a semiconduttore.
CN103985693A (zh) 无刷直流电机集成驱动电路的封装结构及其封装方法
CN209434147U (zh) 一种注塑成型装置及封装结构
CN100532060C (zh) 制造微型存储卡的方法及模具装置
CN218827099U (zh) 一种引线框架结构及封装结构
CN208507660U (zh) 引线框架和半导体封装器件
CN103400811A (zh) 一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺
CN221427714U (zh) 液态胶灌封的ic封装结构
US6616436B1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor packages
CN109616424A (zh) 一种注塑成型装置及封装结构
CN202473859U (zh) 带缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块
CN110767557B (zh) 一种半导体器件及其制造模具
CN103779287B (zh) 超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant