CN105784717A - 涂胶检测方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种涂胶检测方法，包括提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动的电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动。本发明进一步提供实施上述方法所需的一种涂胶检测装置。如此，改善传统检测涂附于基板上的热熔胶时效率不彰的问题。

Description

涂胶检测方法及其装置

技术领域

本发明涉及热熔胶的涂胶技术，特别涉及一种涂胶检测方法及其装置。

背景技术

众所周知，太阳能面板是在两片基板之间夹设若干个太阳能电池，并使各电池之间连接导电线路至玻璃框边的集线器，以便传导太阳能电池所收集并转化而成的电能。其中，为避免液体(例如水)渗入两片基板之间，会在两片基板贴合前，先在两片基板的四周框边涂附热熔胶，以便两片基板贴合后能防止液体的渗入，进而提升太阳能面板的耐久使用寿命。

目前，基板上热熔胶的涂附作业大都是采用自动涂胶机来进行，而自动涂胶机在涂附热熔胶于基板上时，必须能有效的控制热熔胶的涂附量，以避免发生下列两大问题：

1.当热熔胶的涂附量不足时，造成两片基板在贴合后，位于两片基板之间的热熔胶难以达到密封的效果，使液体很容易渗入两片基板之间，进而减少太阳能面板的耐久使用寿命。

2.当热熔胶的涂附量过多时，造成两片基板在贴合的过程中，位于两片基板之间的热熔胶会受到挤压而溢流至基板四周边框的外围，形成参差不齐的赘边余料，如此一来，还需要额外增加一道刮除热熔胶的赘边余料的工序负担。

因此，有业者开发出如中国台湾专利M459029所揭示一种可变换胶嘴方向的涂胶头，是凭借呈长条孔状出胶口的涂胶嘴将热熔胶涂附于基板上，且该出胶口可变换方向，使得热熔胶能以呈现扁平状的形态被涂附且夹附于两片基板四周框缘之间，能有效的控制热熔胶的涂附量，提升两片基板之间的贴合暨密合品质。

然而，目前在上述的涂胶作业结束后，仍须仰赖人为目测或仰赖器械逐一区段的检测涂附于基板上的热熔胶，以确认是否有发生如溢料、厚度不均、宽度不足等现象，由于缺乏自动检测的机能，乃至于影响到品管检测的效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的，旨在改善传统检测涂附于基板上的热熔胶时效率不彰的问题。

因此，本发明的一具体实施例，在于提供一种涂胶检测方法，其技术手段包括：提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动的电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动。

更具体的说，上述技术特征还可进一步实施成：

所述电荷耦合元件取像时还包含通过至少一发光元件提供光源。

该涂胶路径由四边形的轨迹围绕形成，该四边形轨迹依涂胶先后顺序包含一第一涂胶路径、一第二涂胶路径、一第三涂胶路径及一第四涂胶路径。

所述电荷耦合元件是在涂胶头对第四涂胶路径涂胶过程中进行取像。

该第三涂胶路径与第四涂胶路径之间还包含一斜线涂胶路径。

上述方法可以通过一种装置技术而获得实现，为此，本发明的一具体实施例在于提供一种涂胶检测装置，包括：一基板；一滑台，提供一Y向滑道，该滑台并滑设于一组相互平行的X向滑轨上；一涂胶头，滑组于该滑台的Y向滑道上，该涂胶头经由滑台而沿X轴向及Y轴向移动，对该基板上一涂胶路径进行涂胶；其中，该滑台上固定有多个电荷耦合元件，所述电荷耦合元件跟随滑台沿X轴向移动而对涂胶路径取像。

更具体的说，上述技术特征还可进一步实施成：

所述多个电荷耦合元件沿Y轴向排列。

还包含至少一发光元件，固定于所述电荷耦合元件的旁侧，对所述电荷耦合元件取像时提供光源。

该涂胶路径包含一第一涂胶路径、一第二涂胶路径、一第三涂胶路径及一第四涂胶路径，该第一涂胶路径与第三涂胶路径平行于Y轴向，该第二涂胶路径与第四涂胶路径平行于X轴向。

该第三涂胶路径与第四涂胶路径之间还包含一斜线涂胶路径。

根据上述技术手段，本发明的优点在于：凭借呈线性排列的多个电荷耦合元件，能跟随涂胶头在涂胶过程中，沿X轴向移动来对涂胶路径中的热熔胶进行视觉检测，进而减少人为目测或器械逐一检测所需耗损的时间，达到涂胶完成即检测完成的效果，以提升自动检测的效率。

以上所述的方法与装置的技术手段及其产生效能的具体实施细节，请参照下列实施例及图式加以说明。

附图说明

图1是本发明涂胶检测方法的程序方块图；

图2是本发明涂胶检测装置的构造示意图；

图3是图2的A-A剖示图；

图4至图8分别是本发明涂胶检测装置的动作示意。

附图标记说明：10基板；11涂胶路径；111第一涂胶路径；112第二涂胶路径；113第三涂胶路径；114第四涂胶路径；115斜线涂胶路径；121、122、123、124、125定位点；20涂胶头；30滑台；31Y向滑道；32驱动器；40X向滑轨；50电荷耦合元件；60发光元件；61主发光元件；62副发光元件；70热熔胶；80载具；X、Y轴向。

具体实施方式

请参阅图1，说明本发明所提供的涂胶检测方法，包括实施下列步骤S1至步骤S3：

步骤S1：提供涂胶头。

实施上，如图2所示，说明本发明是提供一具有双轴向移动能力的涂胶头20，上述的双轴向在实施上是指X轴向及Y轴向，也就是说，该涂胶头20能沿X轴向及Y轴向移动，如此将该涂胶头20内载的热熔胶涂附于物件(例如基板)上。

步骤S2：沿涂胶路径涂胶。

实施上，如图2所示，说明将基板10通过载具(例如链条、皮带或滚轮等)移动至涂胶头20的下方，该基板10在实施上是呈四边形的板体，该涂胶头20是沿一涂胶路径11涂附热熔胶于基板10上，该涂胶路径11在实施上是由四边形的轨迹围绕形成，且该四边形轨迹是位于基板10的四周框边，该四边形轨迹依涂胶先后顺序包含一第一涂胶路径111、一第二涂胶路径112、一第三涂胶路径113及一第四涂胶路径114，且该第三涂胶路径113与第四涂胶路径114之间还包含一斜线涂胶路径115，该涂胶头20是依序通过第一涂胶路径111、第二涂胶路径112、第三涂胶路径113、斜线涂胶路径115及第四涂胶路径114所围绕形成的涂胶路径11而涂附热熔胶于基板10上。

步骤S3：电荷耦合元件取像。

实施上，如图2所示，说明本发明还包含有能跟随该涂胶头20移动的电荷耦合元件50，更具体的说，所述电荷耦合元件50能跟随涂胶头20的双轴向中的至少一轴向移动，该轴向在此是指上述的X轴向。并且，所述电荷耦合元件50于取像时还通过至少一发光元件60提供光源。在实施上，所述电荷耦合元件50能沿X轴向移动，用以对该涂胶路径11进行取像。更具体的说，当涂胶头20沿涂胶路径11依序通过第一涂胶路径111、第二涂胶路径112及第三涂胶路径113后，要对斜线涂胶路径115及第四涂胶路径114涂胶的过程中，所述电荷耦合元件50开始对已涂附有热熔胶的涂胶路径11进行取像，如上述的第一涂胶路径111、第二涂胶路径112及第三涂胶路径113，并当涂胶头20涂附热熔胶70于斜线涂胶路径115及第四涂胶路径114后，所述电荷耦合元件50接续对斜线涂胶路径115及第四涂胶路径114进行取像，使涂胶头20在对涂胶路径11涂胶完成后，所述电荷耦合元件50也完成对涂胶路径11的取像作业。

另一方面，请合并参阅图2及图3，说明本发明还提供一种涂胶检测装置，使上述涂胶检测方法可以容易地被实施。该涂胶检测装置包括上述的基板10、涂胶头20及电荷耦合元件50。其中：

该涂胶头20是滑组一滑台30上，更具体的说，该涂胶头20是滑设于该滑台30的一Y向滑道31上，该Y向滑道31连接有一驱动器32，该涂胶头20能经由驱动器32的驱动而沿Y轴向移动。在实施上，该滑台30是滑设于一组相互平行的X向滑轨40上，该滑台30能经由X向滑轨40的驱动而沿X轴向移动，如此使该涂胶头20具有沿X轴向及Y轴向移动的双轴向移动能力。

上述的基板10能通过载具80的载运而移动至涂胶头20的下方，该基板20上已预先规划有涂胶路径11，由上述可知，该涂胶路径11是由第一涂胶路径111、第二涂胶路径112、第三涂胶路径113、斜线涂胶路径115及第四涂胶路径114依序圈绕构成，该涂胶头20能经由滑台30及X向滑轨40的驱动而通过上述涂胶路径11，进而涂附热熔胶于基板10上，在实施上，该第一涂胶路径111与第三涂胶路径113是平行于Y轴向，该第二涂胶路径112与第四涂胶路径114是平行于X轴向。

所述电荷耦合元件50是固定于该滑台30上，所述电荷耦合元件50能跟随滑台30沿X轴向移动而对涂胶路径11取像。进一步的说，所述电荷耦合元件50的数量在实施上为多个，在本实施例中为4个，所述电荷耦合元件50是沿Y轴向呈一直线排列之间隔固定于该滑台30上，其中位于该直线双端的电荷耦合元件50之间的间距与该第二涂胶路径112及第四涂胶路径113之间的间距相等，且上述电荷耦合元件50是位于该第二涂胶路径112及第四涂胶路径113的正上方，使所述电荷耦合元件50沿X轴向移动时，除能对第一涂胶路径111及第三涂胶路径113进行取像外，并能对该第二涂胶路径112及第四涂胶路径114进行取像。

上述中的发光元件60在实施上可以是指发光二极管(LED)，所述发光元件60是固定于所述电荷耦合元件50的旁侧，对所述电荷耦合元件50提供取像时所需的光源。进一步的说，所述发光元件60包含一主发光元件61及一副发光元件62，该主发光元件61是沿Y轴向固定于所述电荷耦合元件50的双侧，该副发光元件62是固定于电荷耦合元件50的旁侧并朝X轴向延伸，该主发光元件61能提供所述电荷耦合元件50对第一涂胶路径111、第三涂胶路径113及斜线涂胶路径115取像时所需的光源，反之，该副发光元件62能提供所述电荷耦合元件50对第二涂胶路径112及第四涂胶路径114取像时所需的光源。

根据上述配置，请接续参阅图4至图8，依序揭示本发明的动作解说图，说明当涂胶头20经由滑台30及X向滑轨40的驱动而移动至定位点121时(如图4所示)，该涂胶头20能沿第一涂胶路径11而涂附热熔胶70于基板10上，接着当涂胶头20依序通过定位点122、123、124时(如图5所示)，该涂胶头20沿第二涂胶路径112、第三涂胶路径113及斜线涂胶路径115而涂附热熔胶于基板10上，当电荷耦合元件50经由滑台30的带动而移动到第三涂胶路径113上方时(如图6所示)，所述电荷耦合元件50开始对第三涂胶路径113进行取像(如图7所示)，随着涂胶头20依序通过定位点124、125而沿斜线涂胶路径115及第四涂胶路径114的进行涂胶时，所述电荷耦合元件50跟在涂胶头20的后方同步进行取像，当涂胶头20沿第四涂胶路径114回到定位点121而完成涂胶过程并远离基板10后(如图8所示)，所述电荷耦合元件50也同步完成对涂胶路径11的动态取像。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种涂胶检测方法，其特征在于，包括：提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动的电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动。

2.根据权利要求1所述的涂胶检测方法，其特征在于：所述电荷耦合元件取像时还通过至少一发光元件提供光源。

3.根据权利要求1所述的涂胶检测方法，其特征在于：该涂胶路径由四边形的轨迹围绕形成，该四边形轨迹依涂胶先后顺序包含一第一涂胶路径、一第二涂胶路径、一第三涂胶路径及一第四涂胶路径。

4.根据权利要求3所述的涂胶检测方法，其特征在于：所述电荷耦合元件是在涂胶头对第四涂胶路径涂胶过程中进行取像。

5.根据权利要求3或4所述的涂胶检测方法，其特征在于：该第三涂胶路径与第四涂胶路径之间还包含一斜线涂胶路径。

6.一种涂胶检测装置，其特征在于，包括：

一基板；

一滑台，提供一Y向滑道，该滑台并滑设于一组相互平行的X向滑轨上；

一涂胶头，滑组于该滑台的Y向滑道上，该涂胶头经由滑台而沿X轴向及Y轴向移动，对该基板上一涂胶路径进行涂胶；

其中，该滑台上固定有多个电荷耦合元件，所述电荷耦合元件跟随滑台沿X轴向移动而对涂胶路径取像。

7.根据权利要求6所述的涂胶检测装置，其特征在于：所述多个电荷耦合元件沿Y轴向排列。

8.根据权利要求6或7所述的涂胶检测装置，其特征在于：还包含至少一发光元件，固定于所述电荷耦合元件的旁侧，对所述电荷耦合元件取像时提供光源。

9.根据权利要求6所述的涂胶检测装置，其特征在于：该涂胶路径包含一第一涂胶路径、一第二涂胶路径、一第三涂胶路径及一第四涂胶路径，该第一涂胶路径与第三涂胶路径平行于Y轴向，该第二涂胶路径与第四涂胶路径平行于X轴向。

10.根据权利要求9所述的涂胶检测装置，其特征在于：该第三涂胶路径与第四涂胶路径之间还包含一斜线涂胶路径。