CN105774287A - 一种柔性版热固化金属基支持体及其制备方法 - Google Patents
一种柔性版热固化金属基支持体及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种柔性版热固化金属基支持体,一种柔性版热固化金属基支持体,包括金属基基材,所述金属基基材上涂布有热固化涂层。用本发明具有足够的强度,保证应刷的尺寸稳定性、柔韧性,卷曲时不龟裂,不变形,易于收卷。
Description
技术领域
本发明属于凸版印刷技术领域,具体涉及一种柔性版热固化金属基支持体及其制备方法。
背景技术
近几年,柔性感光树脂版因使用水基油墨环保,承印材质广泛,耐印力高,印机简单易组合等优点广泛用于纸箱、软包装、标签等容易变形或较软承印物的印刷。目前国外柔性感光树脂版技术已经成熟,许多国外大公司如杜邦、旭化成、麦德林、富林特等公司的产品占据国内主要市场,国内只有乐凯华光印刷科技有限公司推出质量较好的版材,并切大规模系列化生产。国内柔性版印刷的柔印版材开发一直是印刷厂家的迫切希望。随着我国出口贸易的快速增加和环保要求越来越严格,柔性版印刷必将在国内快速发展,柔印版材的需求也将越来越大。
通常,柔性感光树脂版它包括,自下至上依次为基材、粘接层、弹性体和保护膜。
基材通常包括纸基材料、高分子材料如聚酯薄膜等和金属基材料如铜、钢、铝及其合金版材等等。与纸基、高分子薄膜基基材相比,金属基基材具有易于固定、尺寸稳定性好、不易变形、多次往复使用、印刷质量高等优点,广泛应用于高档柔性树脂版的研制与生产。
柔性树脂版感光弹性体通过粘接层固定在基材上,保证弹性体的尺寸稳定,图文不变形,制好的版材固定在柔印机的滚筒上,能抵抗印刷时的强剪切力以及剥离力,保证弹性体与基材不发生剥离及脱落。
要生产出合格的柔性版产品,粘接层必须要解决如下主要难题:
1、高油性界面粘结难题:
柔性版生产时,为了便于弹性体充分辊和,弹性体中加入了大量丁油、环烷油、硅油等油类,造成高油性弹性体粘接困难。
2、弹性体、粘结层和基材之间匹配柔韧性问题:
柔性版曝光后,弹性体、粘结层和基材应具有一定柔韧性,卷曲时不龟裂,不变形,不脱落
3、初粘力问题:
柔性版生产时,未经曝光的版材,弹性体和基材之间有一定的初粘力,保证版材在裁切,检版,包装,运输等过程中不变形不脱落等问题出现。
4、紫外光固化后内应力问题:
版材经紫外曝光后,粘接剂交联,必定收缩产生内应力,要保证长时间紫外曝光产生内应力造成版材卷曲,变形,粘接力急剧下降甚至脱落问题。
5、印刷过程粘结力问题:
版材经紫外曝光后,应产生强大的粘结力,制好的版材固定在柔印机的滚筒上,能抵抗印刷时的强剪切力以及剥离力,保证弹性体与基材不发生剥离及脱落。
6、粘接剂耐高温问题:
柔性版生产时弹性体辊和温度100-200度,粘接剂涂层能抵抗高温破坏
7、涂层问题:
为了减少柔性版生产线复杂性,粘结预先涂布在基材上备用,所以粘接剂软化点应大大高于室温,涂布干躁后应不粘手,基材能预收卷储存,具有抗压不粘连能力。
8、稳定性问题:
基材预涂层和生产版材具有18个月质量稳定性。
解决此问题,三井化学JP01115/2000中介绍一种热固性聚氨酯树脂,但柔韧性太差,易龟裂造成弹性体与基材脱落。三菱化学JP162743/2002介绍一种压敏粘结剂,但粘结力太小。特开平1-283557介绍了用三层解决浮雕和支持体之间的粘接力,操作麻烦。美国专利US4917990公开了涂布含有氯磺化聚乙烯的粘接层,以提高支持体与感光层的粘接力,但粘接力随着曝光量的增加会下降。特开2000-155410中介绍了一种粘合方法为湿固化型,工业化困难。欧洲专利EP1209524A1公开了柔性版支持体的制备方法,其在PET等基材上涂布含多元醇和二异氰酸酯的溶液,80℃干燥2分钟,再40℃干燥3天,得到含有粘接层的支持体,工业实施困难,在CN1752141中介绍光交联树脂,但它端基和支链都含有活性基团,活性太高,膜收缩性大,适合于光敏印版制造,不适合做粘结材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性版热固化金属基支持体及其制备方法。该支持体采用金属基有以下几点优点:1、具有足够的强度,保证应刷的尺寸稳定性;2、具有一定的柔韧性,卷曲时不龟裂,不变形,易于收卷;3、金属基基材具有良好的可加工性;4、较低的成本。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种柔性版热固化金属基支持体,包括金属基基材,所述金属基基材上涂布有热固化涂层。
所述热固化涂层含有活性聚氨酯树脂、热敏引发剂和助剂。
所述热固化涂层还含有稳定剂、溶剂、表面活性剂和流平剂。
所述金属基基材选自厚度为0.1~0.5mm的高纯度铝版基,高纯度铝版基中Fe的含量0.1~0.5wt%、Si的含量0.03~0.3wt%、Cu的含量0.003~0.03wt%,Ti的含量0.01~0.l%。
所述热敏引发剂选自碘鎓盐、硫鎓盐中的一种或一种以上。
所述的柔性版热固化金属基支持体的制备方法,首先将金属基基材去油污、粗化处理,然后涂布热敏涂层,最后收卷;其中涂布方式采用刀涂、刮涂、条涂、辊涂或压涂中的任一种。
所述金属基基材的粗化处理由如下步骤组成:
(1)将金属基基材放在1~30wt%的碱性水溶液中,于温度20~80℃温度下进行5~250秒的化学腐蚀;
(2)将步骤(1)处理后的金属基基材置于在10~30wt%的酸性水溶液中于温度20~80℃温度下中和,除去灰质;
(3)将步骤(2)处理后的金属基基材于10~60℃温度下,用正负性交互变化的矩形、台性波或正弦波、以5~100A/dm2的电流密度进行处理,然后在酸性电解液中处理10~300秒,最后将其进行阳极氧化处理。
所述碱性水溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液或硅酸钠溶液。
所述酸性水溶液为硝酸溶液或盐酸溶液。
所述阳极氧化处理采用硫酸法,具体使用硫酸的浓度为5~30wt%,电力密度1~15A/dm2,氧化温度20~60℃,氧化时间5~250秒,以形成1~10g/m2的氧化膜。
本发明中金属基基材可选铁基基材如镀锌铁板、不锈钢、可磁化弹性钢以及铝、锌、铜、锰、铬、镍等金属及其合金,这些金属基基材能提供足够的强度和柔韧性。
本发明选用高纯度铝版基需经过一种经过特殊工艺处理,版基的涂层接触面首先去油污,然后通过机械研磨或电解进行粗化的方法制得。可以通过化学的方法除油污;机械研磨可以用毛刷或石英砂乳液研磨的方法进行版基面的粗化;最好采用工业自动化程度高的电解粗化的方法:首先把铝版放在1~30wtwt%的氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠或硅酸钠的水溶液中,于20~80℃的温度下进行5~250秒的除油污以及初步化学腐蚀。然后在10~30wtwt%的硝酸或硫酸中以20~70℃的温度中和,以去除灰质。这样经过清洁处理的铝版,在10~6O℃的温度下,用正负性交互变化的矩形波、台型波或正弦波等,以5~100A/d㎡的电流密度,在硝酸或者盐酸的电解液中电解处理10~300秒。接着,经过电解的铝版进行阳极氧化处理。阳极氧化通常用硫酸法。使用的硫酸的浓度为5~30wtwt%,电流密度为1~15A/d㎡,氧化温度在20~60℃,氧化时间为5~250秒,以形成1~10g/㎡的氧化膜。去油污粗化后的铝版基中心线平均粗度在0.1~1.0μm,既保证铝版基的整体力学性能不受破坏,易加工,又能保证版基接触面的附着牢度,而且工艺简单,成本低廉。
铝版基经过特殊工艺处理后涂布热固化涂层,涂层至少含有活性聚氨酯树脂、热敏引发剂和助剂。活性聚氨酯树脂通过支链羧基开环、缩合反应接枝乙烯基化合物得到的,含活性基团。柔性树脂版生产时,高温挤压成型的感光弹性体附着在金属基基材上,碘鎓盐、硫鎓盐等热敏引发剂在高温下发生热分解,释放出活性基,引发活性聚氨酯树脂中的活性基团和弹性体中的活性基团,树脂分子量急剧变大,实现弹性体牢固地附着在金属基基材上。
活性聚氨酯树脂的合成方法,先合成树脂主体,树脂主体为聚氨酯丙烯酸树脂,是通过二异氰酸酯和支链含有羧基的二羟基化合物通过氢转移加成聚合反应得到的,端基活性-NCO采用低分子醇,如丁醇,乙醇,甲醇等封闭,最好采用甲醇封闭端基.上述反应在温度30-120℃下以1,4-二氧六环、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺,丙二醇单甲醚乙酸酯、四氢呋喃、甲乙酮等或它们的混合物为反应溶剂,最好采用氨酯级N,N-二甲基甲酰胺,反应催化剂最好是N,N二甲基苯胺、二月桂酸二丁基锡、四丁基溴化胺或它们的混合物,用量为投料单体的0.005-10.0wt%,最佳量为0.05-5wt%。合成本发明活性聚氨酯树脂母体所用的二异氰酸酯详细的包括芳香族二异氰酸酯如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯的二聚体、2,6-甲苯二异氰酸酯、对二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、4,4,-二苯甲烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、3,3,-二甲基双苯-4,4,-二异氰酸酯等。脂肪族二异氰酸酯如六次甲基二异氰酸酯、三甲基六甲撑二异氰酸酯等。脂环族二异氰酸酯如异佛二酮二异氰酸酯、甲基环己烷2,4(或2,6)-二异氰酸酯,4,4,-甲撑双(环己烷异氰酸酯)等。由于考虑到粘结剂成膜色泽,粘结力,和柔韧性最好采用HMDI和HDI,二者组合合成的树脂不变黄,透明度高,柔韧性好。合成本发明活性聚氨酯树脂母体,需加入含羧基的二羟基化合物,羧基是下一步接枝活性基团的桥梁,所以含有羧基的二羟基化合物也是必需的组分之一,如2,2-双羟甲基丙酸、双酚酸、3,5-二羟基苯甲酸等。最好使用DMPA,它的分子量较小,具有较高的羧基贡献率,而且它还是较好的扩链剂。树脂母体端基活性-NCO采用低分子醇,如丁醇,乙醇,甲醇等封闭,最好采用甲醇封闭端基。活性聚氨酯树脂的活性基团是通过含有卤代烯烃或带有丙烯酰氧基、烯丙基或烯丙基醚不饱和双键的环氧单体与支链含有羧基开环、缩合反应接枝得到的。
本发明中热敏引发剂选自鎓盐,如硫鎓盐、碘鎓盐等。合适的鎓盐包括硫鎓盐、氧亚枫鎓盐、氧锍盐、亚砜鎓盐、重氮盐和卤鎓盐如碘锚盐等。适合的鎓盐的具体实例如:氯化二苯基碘鎓盐、六氟磷酸二苯基碘鎓盐、六氟锑酸二苯基碘鎓盐、六氟锑酸[4-[(2-羟基十四烷基-氧基]一苯基]苯基碘鎓盐、四氟硼酸三苯基锍碘鎓盐、辛基硫酸三苯基锍碘鎓盐、六氟磷酸-2-甲氧基-4-氨基苯基重氮盐、六氟锑酸苯氧基苯基重氮盐等等。本发明所述热敏引发剂选自可同时发生均裂和异裂的碘鎓盐、硫鎓盐的一种或多种。其热分解温度在120~200℃。热敏引发剂在热敏层中占涂膜干重的0.5~20%为佳,优选0.5~10%。
本发明热固化涂层除了活性聚氨酯树脂和热敏引发剂外,还含有一些必要的助剂。这些助剂包含稳定剂、溶剂、表面活性剂或流平剂等等。稳定剂是为了防止基材热敏涂层在常温下发生聚合,提高基材的常温稳定性。稳定剂包括:氢醌、氮氧自由基哌啶醇、对甲氧基苯酚、二叔丁基对甲酚、连苯三酚、叔丁基儿茶酚、苯醌、4,4'-硫代双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-甲基-16-叔丁基苯酚),以及N-亚硝基苯基羟基胺的伯铈盐等等。溶剂主要是为了配制热敏涂层涂布液,配制热敏涂层涂布液溶剂包括:丙酮、甲基乙基酮、环己烷、乙酸乙酯、二氯化乙烯、四氢呋喃、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇二甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、乙酰丙酮、环己酮、二丙酮醇、乙二醇甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇异丙醚、乙二醇丁醚乙酸酯、3-甲氧基丙醇、甲氧基甲氧基乙醇、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、N.N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、乳酸甲酯和乳酸乙酯等。溶剂可以以纯物质形式或混合物形式使用。热敏涂层加有必要的表面活性剂或流平剂,保证涂布的表观质量,表面活性剂或流平剂可选用非离子表面活性剂、两性表面活性剂、含硅表面活性剂、含氟表面活性剂等。如甜菜碱类、硬脂酸甘油酯类、山梨酸棕油酯类、聚硅氧烷类、聚氟烷基醚类。
本发明的柔性版热固化金属基支持体的制备方法:首先金属基基材去油污、粗化处理,然后涂布热敏涂层,最后收卷,涂布方式采用采用刀涂,刮涂,条涂,辊涂,压涂等通用方式。涂布量一般在1~50g/m2,优选为1~100g/m2。
由本发明制备的感光树脂版支持体与乐凯华光印刷科技有限公司公司生产的版材厚度为1.14mm柔性版感光树脂层在100~200℃,压力0.15~14MPa下复合得到金属基感光树脂版,使用济南兰光机电技术有限公司生产的BLD-200S电子剥离试验机测定剥离力,其剥离力达到2000g/cm以上。
与现有技术相比,本发明取得的有益效果:
本发明支持体采用金属基有以下几点优点:1、具有足够的强度,保证应刷的尺寸稳定性;2、具有一定的柔韧性,卷曲时不龟裂,不变形,易于收卷;3、金属基基材具有良好的可加工性;4、较低的成本。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步的描述,但并不限制本发明的内容。在实施例中,所有组分均以重量计。
一、铝版基基材处理:纯度99.5wt%、厚度0.3mm的压延铝版,在5wt%的氢氧化钠水溶液中70OC下浸蚀20秒,用流水冲洗后,立即用1wt%的硝酸水溶液中和;然后在1wt%的盐酸水溶液中,40OC下用正弦波交流电以50A/dm2的电流密度电解粗化16秒;接着40OC下,用5wt%的氢氧化钠水溶液中和10秒水洗,最后在30OC下,用20wt%的硫酸水溶液,以15A/dm2的电流密度,阳极氧化20秒水洗,80OC下用5wt%的硅酸纳水溶液进行封孔处理18秒水洗,干燥得到的版基,中心线平均粗度为0.5um,氧化膜重3.0g/dm2。同样的方法采用不同厚度的铝版基、盐酸浓度、电流密度,可以获得0.1~1.0中心线平均粗度的铝版基。
二:活性聚氨酯丙烯酸酯树脂合成:
聚合物P1:向5L烧瓶瓶中加入二环己基甲烷二异氰酸酯HMDI(代号下同)2097.2g、聚氧化丙烯二醇PPG800g和月桂酸二丁基锡Cat33mL,开始搅拌其转速为200r/min,升温至110℃,除去水分并进行初步反应;温度降至80℃,加入二羟甲基丙酸DMPA680g,反应6小时停止加热,加8L二甲基甲酰胺DMF将产品溶解,加入甲醇300mL封端,30分钟停止。然后加入甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA1L、KOH80g,对甲氧基酚25g和三苯基膦40g,升温至110℃反应3小时结束。产品用去离子水分散,形成固体,然后将其浸泡在去离子水中,加乙酸500mL,去离子水清洗,产品甩干,放于通风避光处晾干。
聚合物P2:向2L烧瓶中加入HMDI147g,六亚甲基二异氰酸酯HDI24.3g,DMPA100.8g、DMF100mL和Cat3mL。开始搅拌,通冷凝水,设定温度80℃,开始加热,加DMF150mL,6小时后加入10mL甲醇封端,30分钟后加入KOH9g,对甲氧基酚6g,三苯基膦TPP4.2g,3,4-环氧环己基丙烯酸酯CMA126mL。升温至110℃反应3小时结束。产品用去离子水分散,形成固体,然后将其浸泡在去离子水中,加乙酸200mL,去离子水清洗,产品甩干,放于通风避光处晾干。
聚合物P3:向1L烧瓶中加入HMDI86.26g,HDI14g、DMPA55.31g、DMF100mL和Cat5mL,开始搅拌其转速为400r/min,升温至80℃,6小时加入甲醇5mL封端,30分钟后加入甲基丙烯酸缩水甘油酯47.71g,KOH5g,氮氧自由基哌啶醇1g,三苯基膦2.19g,升温至110℃反应3小时结束。产品用去离子水分散,形成固体,然后将其浸泡在去离子水中,加乙酸100mL,去离子水清洗,产品甩干,放于通风避光处晾干。
聚合物P4:向1L烧瓶中加入HMDI70.83g、HDI11.77g、DMPA34.87g、三甘醇TEG12.01g、DMF100mL和Cat5mL,开始搅拌其转速为400r/min,升温至80℃,6小时加入甲醇5ml封端,30分钟后加入3,4-环氧环己基丙烯酸酯CMA126mL、KOH5.6g、氮氧自由基哌啶醇1.4g和三苯基膦2.2g,升温至110℃反应3小时结束。产品用去离子水分散,形成固体,然后将其浸泡在去离子水中,加乙酸100mL,去离子水清洗,产品甩干,放于通风避光处晾干。
聚合物P5:向1L烧瓶中加入HMDI70.83g、HDI11.77g、DMPA34.87g、三甘醇TEG12.01g、DMF100mL和Cat5mL,开搅拌400r/min,升温至80℃;6小时加入甲醇5mL封端,30分钟后加入甲基丙烯酸缩水甘油酯CMA42.65g、KOH5.6g、氮氧自由基哌啶醇1.4g和三苯基膦2.2g,升温至110℃反应3小时结束。产品用去离子水分散,形成固体,然后将其浸泡在去离子水中,加乙酸100mL,去离子水清洗,产品甩干,放于通风避光处晾干。
聚合物P6:向1L烧瓶中加入HMDI81.33g、HDI6.73g、DMPA34.87g、聚氧化丙烯二醇(PPG-1000)10g和月桂酸二丁基锡Cat1mL,开始搅拌其转速为200r/min,升温至110℃,以除去水分,并进行初步反应;1小时候温度降至80℃,加入二羟甲基丙酸DMPA45.6g,反应6小时停止加热,加200毫升二甲基甲酰胺DMF将产品溶解,加入甲醇3.5mL封端,30分钟后加入KOH7.1g、对甲氧基酚4.2g、三苯基膦TPP2.1g和3,4-环氧环己基丙烯酸酯CMA71.24g,升温至110℃反应3小时结束。产品用去离子水分散,形成固体,然后将其浸泡在去离子水中,加乙酸200mL,去离子水清洗,产品甩干,放于通风避光处晾干。
实施例1:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P110g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例2:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P210g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例3:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P310g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例4:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P410g
四氟硼酸三苯基锍碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例5:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P510g
二芳基六氟磷酸锍鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例6:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P610g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例7:
铝版基:厚0.1mm,中心线平均粗度0.1μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P110g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
实施例8:
铝版基:厚0.2mm,中心线平均粗度0.2μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P210g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量3g/㎡。
实施例9:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.5μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P310g
二芳基六氟磷酸硫鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
对甲氧基酚0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量5g/㎡。
实施例10:
铝版基:厚0.4mm,中心线平均粗度0.8μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P410g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(FC202)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量7g/㎡。
实施例11:
铝版基:厚0.5mm,中心线平均粗度1.0μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P510g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量10g/㎡。
实施例12:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P610g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量5g/㎡。
比较例1:
铝版基:只做去油污处理
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P110g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
比较例2:
铝版基:做去油污处理、阳极氧化处理,无砂目形成。
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性聚氨酯树脂P110g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
比较例3:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm。
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
活性丙烯酸树脂(阿珂玛ALTUGLAS)10g
二芳基六氟磷酸碘鎓盐0.3g
表面活性剂(BYK306)0.2g
氮氧自由基哌啶醇0.01g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
比较例4:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
惰性丙烯酸树脂(阿珂玛ALTUGLAS)10g
表面活性剂(BYK306)0.2g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
比较例5:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
惰性聚氨酯热固化树脂(日本聚氨酯工业株式会社)10g
表面活性剂(BYK306)0.2g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
比较例6:
铝版基:厚0.3mm,中心线平均粗度0.4μm
热敏涂布液:
乙二醇甲醚100mL
SBS热固化树脂(德固赛)10g
表面活性剂(BYK306)0.2g
上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。上述涂布液涂布在铝版基上,50℃下干燥5分钟,涂布量1g/㎡。
将以上的实施例1~3及比较例1~3的得到的金属基支持体涂层面与感光树脂层对齐,在120~200℃,压力0.15~14MPa下热合10秒,样品用BLD-200S电子剥离试验机(济南兰光机电技术发展中心制造)以150mm/min匀速180o剥离力进行检测,结果下表(标准剥离力要求不小于2000g/cm);样品使用HeidelbergAsomaEM510柔印机上机印刷实验,考察版材金属基支持体的柔韧性及抗高速剪切能力,检测应用结果见表1。
由表1的检测应用结果表明,与其它柔性版金属基支持体相比较,本发明的柔性版热固化金属基支持体具有明显的优点:1、采用高纯度延压铝合金具有足够的强度和柔韧性,可卷曲收卷具有良好的可加工性和较低的成本;2、特殊的去油污、粗化处理工艺在保证铝版基材整体力学性能的条件下,能充分保证粘接层附着力;3、反应型活性聚氨酯热固化粘接机理,能有效粘接高油性弹性体,同时具有一定的柔韧性,能抵抗柔性机高速剪切力的破坏;4、基材可预涂可收卷,工艺简单,成本低廉。
Claims (10)
1.一种柔性版热固化金属基支持体,其特征在于包括金属基基材,所述金属基基材上涂布有热固化涂层。
2.根据权利要求1所述的柔性版热固化金属基支持体,其特征在于:所述热固化涂层含有活性聚氨酯树脂、热敏引发剂和助剂。
3.根据权利要求1所述的柔性版热固化金属基支持体,其特征在于:所述热固化涂层还含有稳定剂、溶剂、表面活性剂和流平剂。
4.根据权利要求1所述的柔性版热固化金属基支持体,其特征在于:所述金属基基材选自厚度为0.1~0.5mm的高纯度铝版基,高纯度铝版基中Fe的含量0.1~0.5wt%、Si的含量0.03~0.3wt%、Cu的含量0.003~0.03wt%,Ti的含量0.01~0.l%。
5.根据权利要求2所述的柔性版热固化金属基支持体,其特征在于:所述热敏引发剂选自碘鎓盐、硫鎓盐中的一种或一种以上。
6.根据权利要求1~5任一项所述的柔性版热固化金属基支持体的制备方法,其特征在于:首先将金属基基材去油污、粗化处理,然后涂布热敏涂层,最后收卷;其中涂布方式采用刀涂、刮涂、条涂、辊涂或压涂中的任一种。
7.根据权利要求6所述柔性版热固化金属基支持体的制备方法,其特征在于所述金属基基材的粗化处理由如下步骤组成:
(1)将金属基基材放在1~30wt%的碱性水溶液中,于温度20~80℃温度下进行5~250秒的化学腐蚀;
(2)将步骤(1)处理后的金属基基材置于在10~30wt%的酸性水溶液中于温度20~80℃温度下中和,除去灰质;
(3)将步骤(2)处理后的金属基基材于10~60℃温度下,用正负性交互变化的矩形、台性波或正弦波、以5~100A/dm2的电流密度进行处理,然后在酸性电解液中处理10~300秒,最后将其进行阳极氧化处理。
8.根据权利要求6所述柔性版热固化金属基支持体的制备方法,其特征在于:所述碱性水溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液或硅酸钠溶液。
9.根据权利要求6所述柔性版热固化金属基支持体的制备方法,其特征在于:所述酸性水溶液为硝酸溶液或盐酸溶液。
10.根据权利要求6所述柔性版热固化金属基支持体的制备方法,其特征在于:所述阳极氧化处理采用硫酸法,具体使用硫酸的浓度为5~30wt%,电力密度1~15A/dm2,氧化温度20~60℃,氧化时间5~250秒,以形成1~10g/m2的氧化膜。
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PB01 | Publication | ||
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