CN105754353A - 一种高导热硅胶皮及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅胶皮技术领域,具体涉及一种高导热硅胶皮及其制作工艺,所述高导热硅胶皮包括如下重量份的原料:硅胶80120份、乙烯基硅油1020份、填充剂1020份、纳米硅1020份、补强剂812份、环烷油610份、增塑剂610份、硫磺48份、防老剂48份、表面活性剂24份、双酚A 24份、聚乙烯12份、润滑剂12份、交联剂DCP 0.51.5份。本发明的硅胶皮热传导的压力分散均匀,导热性能好,还具有较好的平整度和使用性,作为缓冲隔热材料,可适用于大、中、小尺寸液晶模组。
Description
技术领域
本发明涉及硅胶皮技术领域,具体涉及一种高导热硅胶皮及其制作工艺。
背景技术
硅胶皮是用于液晶显示器模组生产的一种缓冲材料,它主要用于缓冲压头上的压力并保护压头下面的产品不被压头压坏和压头的高温烫坏。现有技术中的硅胶皮的导热性能较差,在一定程度上限制了其在液晶模组领域的应用,实用性有待加强。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种高导热硅胶皮,该硅胶皮热传导的压力分散均匀,导热性能好,还具有较好的平整度和使用性,作为缓冲隔热材料,可适用于大、中、小尺寸液晶模组。
本发明的另一目的在于提供一种高导热硅胶皮的制作工艺,该制作工艺方法简单,操作控制方便,质量稳定,生产效率高,生产成本低,可大规模工业化生产。
本发明的目的通过下述技术方案实现:一种高导热硅胶皮,包括如下重量份的原料:
硅胶 80-120份
乙烯基硅油 10-20份
填充剂 10-20份
纳米硅 10-20份
补强剂 8-12份
环烷油 6-10份
增塑剂 6-10份
硫磺 4-8份
防老剂 4-8份
表面活性剂 2-4份
双酚A 2-4份
聚乙烯 1-2份
润滑剂 1-2份
交联剂DCP 0.5-1.5份。
本发明的高导热硅胶皮通过采用硅胶、乙烯基硅油、填充剂、纳米硅、补强剂、环烷油、增塑剂、硫磺、防老剂、表面活性剂、双酚A、聚乙烯、润滑剂和交联剂DCP,制得的硅胶皮热传导的压力分散均匀,导热性能好,还具有较好的平整度和使用性,作为缓冲隔热材料,可适用于大、中、小尺寸液晶模组。
优选的,所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.05%-0.09%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.12%-0.16%的氟硅生胶以重量比1.4-2.2:1组成的混合物。
本发明通过采用乙烯基含量为0.05%-0.09%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.12%-0.16%的氟硅生胶作为硅胶复配使用,并控制其重量比为1.4-2.2:1,制得的硅胶皮阻燃性好,导热性能好。
优选的,所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比2-4:1:0.5-1.5组成的混合物。
本发明通过采用二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅作为填充剂复配使用,并控制其重量比为2-4:1:0.5-1.5,制得的硅胶皮热传导的压力分散均匀,导热性能好,还具有较好的平整度和使用性。
优选的,所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:0.8-1.2组成的混合物。
本发明通过采用白炭黑H-5和白炭黑N20作为补强剂复配使用,并控制其重量比为1:0.8-1.2,可以提高硅胶皮的撕裂强度。
优选的,所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:0.5-1.5:1.8-2.6组成的混合物。
本发明通过采用二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯作为增塑剂复配使用,并控制其重量比为1:0.5-1.5:1.8-2.6,可以提高硅胶皮的加工性能。
优选的,所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:0.8-1.2组成的混合物。
本发明通过采用防老剂RD和防老剂4010NA作为防老剂复配使用,并控制其重量比为1:0.8-1.2,可以提高硅胶皮的耐老化性能。
优选的,所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比1.4-2.2:1:0.5-1.5组成的混合物。
本发明通过采用十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠作为表面活性剂复配使用,并控制其重量比为1.4-2.2:1:0.5-1.5,可以提高硅胶皮的加工性能。
优选的,所述聚乙烯为熔融指数在0.2-0.6g/10min、密度在0.918-0.926g/cm3的低密度聚乙烯。
本发明通过采用熔融指数在0.2-0.6g/10min、密度在0.918-0.926g/cm3的低密度聚乙烯作为聚乙烯,制得的硅胶皮热传导的压力分散均匀,导热性能好,还具有较好的平整度和使用性。
优选的,所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:1.4-2.2组成的混合物。
本发明通过采用液体石蜡和石油醚作为润滑剂复配使用,并控制其重量比为1:1.4-2.2,可以提高硅胶皮的加工性能。
一种高导热硅胶皮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼30-60min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为110-120℃,硫化时间为5-10min,得到半成品;
(5)将半成品于180-220℃温度下进行二次硫化3-5h,制得高导热硅胶皮。
本发明的有益效果在于:本发明的硅胶皮热传导的压力分散均匀,导热性能好,还具有较好的平整度和使用性,作为缓冲隔热材料,可适用于大、中、小尺寸液晶模组。
本发明的制作工艺方法简单,操作控制方便,质量稳定,生产效率高,生产成本低,可大规模工业化生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种高导热硅胶皮,包括如下重量份的原料:
硅胶 80份
乙烯基硅油 10份
填充剂 10份
纳米硅 10份
补强剂 8份
环烷油 6份
增塑剂 6份
硫磺 4份
防老剂 4份
表面活性剂 2份
双酚A 2份
聚乙烯 1份
润滑剂 1份
交联剂DCP 0.5份。
所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.05%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.12%的氟硅生胶以重量比1.4:1组成的混合物。
所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比2:1:0.5组成的混合物。
所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:0.8组成的混合物。
所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:0.5:1.8组成的混合物。
所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:0.8组成的混合物。
所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比1.4:1:0.5组成的混合物。
所述聚乙烯为熔融指数在0.2g/10min、密度在0.918g/cm3的低密度聚乙烯。
所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:1.4组成的混合物。
一种高导热硅胶皮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼30min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为110℃,硫化时间为5min,得到半成品;
(5)将半成品于180℃温度下进行二次硫化3h,制得高导热硅胶皮。
实施例2
一种高导热硅胶皮,包括如下重量份的原料:
硅胶 90份
乙烯基硅油 12份
填充剂 12份
纳米硅 12份
补强剂 9份
环烷油 7份
增塑剂 7份
硫磺 5份
防老剂 5份
表面活性剂 2.5份
双酚A 2.5份
聚乙烯 1.2份
润滑剂 12份
交联剂DCP 0.8份。
所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.06%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.13%的氟硅生胶以重量比1.6:1组成的混合物。
所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比2.5:1:0.8组成的混合物。
所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:0.9组成的混合物。
所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:0.8:2组成的混合物。
所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:0.9组成的混合物。
所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比1.6:1:0.8组成的混合物。
所述聚乙烯为熔融指数在0.3g/10min、密度在0.92g/cm3的低密度聚乙烯。
所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:1.6组成的混合物。
一种高导热硅胶皮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼40min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为112℃,硫化时间为6min,得到半成品;
(5)将半成品于190℃温度下进行二次硫化3.5h,制得高导热硅胶皮。
实施例3
一种高导热硅胶皮,包括如下重量份的原料:
硅胶 100份
乙烯基硅油 15份
填充剂 15份
纳米硅 15份
补强剂 10份
环烷油 8份
增塑剂 8份
硫磺 6份
防老剂 6份
表面活性剂 3份
双酚A 3份
聚乙烯 1.5份
润滑剂 1.5份
交联剂DCP 1份。
所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.07%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.14%的氟硅生胶以重量比1.8:1组成的混合物。
所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比3:1:1组成的混合物。
所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:1组成的混合物。
所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:1:2.2组成的混合物。
所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:1组成的混合物。
所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比1.8:1:1组成的混合物。
所述聚乙烯为熔融指数在0.4g/10min、密度在0.922g/cm3的低密度聚乙烯。
所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:1.8组成的混合物。
一种高导热硅胶皮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼45min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为115℃,硫化时间为8min,得到半成品;
(5)将半成品于200℃温度下进行二次硫化4h,制得高导热硅胶皮。
实施例4
一种高导热硅胶皮,包括如下重量份的原料:
硅胶 110份
乙烯基硅油 18份
填充剂 18份
纳米硅 18份
补强剂 11份
环烷油 9份
增塑剂 9份
硫磺 7份
防老剂 7份
表面活性剂 3.5份
双酚A 3.5份
聚乙烯 1.8份
润滑剂 1.8份
交联剂DCP 1.2份。
所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.08%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.15%的氟硅生胶以重量比2:1组成的混合物。
所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比3.5:1:1.2组成的混合物。
所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:1.1组成的混合物。
所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:1.2:2.4组成的混合物。
所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:1.1组成的混合物。
所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比2:1:1.2组成的混合物。
所述聚乙烯为熔融指数在0.5g/10min、密度在0.924g/cm3的低密度聚乙烯。
所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:2组成的混合物。
一种高导热硅胶皮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼50min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为118℃,硫化时间为9min,得到半成品;
(5)将半成品于210℃温度下进行二次硫化4.5h,制得高导热硅胶皮。
实施例5
一种高导热硅胶皮,包括如下重量份的原料:
硅胶 120份
乙烯基硅油 20份
填充剂 20份
纳米硅 20份
补强剂 12份
环烷油 10份
增塑剂 10份
硫磺 8份
防老剂 8份
表面活性剂 4份
双酚A 4份
聚乙烯 2份
润滑剂 2份
交联剂DCP 1.5份。
所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.09%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.16%的氟硅生胶以重量比2.2:1组成的混合物。
所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比4:1:1.5组成的混合物。
所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:1.2组成的混合物。
所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:1.5:2.6组成的混合物。
所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:1.2组成的混合物。
所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比2.2:1:1.5组成的混合物。
所述聚乙烯为熔融指数在0.6g/10min、密度在0.926g/cm3的低密度聚乙烯。
所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:2.2组成的混合物。
一种高导热硅胶皮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼60min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为120℃,硫化时间为10min,得到半成品;
(5)将半成品于220℃温度下进行二次硫化5h,制得高导热硅胶皮。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,除此之外,本发明还可以其它方式实现,在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高导热硅胶皮,其特征在于:包括如下重量份的原料:
硅胶
80-120份
乙烯基硅油 10-20份
填充剂
10-20份
纳米硅
10-20份
补强剂
8-12份
环烷油
6-10份
增塑剂
6-10份
硫磺
4-8份
防老剂
4-8份
表面活性剂 2-4份
双酚A
2-4份
聚乙烯
1-2份
润滑剂
1-2份
交联剂DCP 0.5-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述硅胶为氟硅生胶;所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.05%-0.09%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.12%-0.16%的氟硅生胶以重量比1.4-2.2:1组成的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比2-4:1:0.5-1.5组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1:0.8-1.2组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:0.5-1.5:1.8-2.6组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:0.8-1.2组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比1.4-2.2:1:0.5-1.5组成的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述聚乙烯为熔融指数在0.2-0.6g/10min、密度在0.918-0.926g/cm3的低密度聚乙烯。
9.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶皮,其特征在于:所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:1.4-2.2组成的混合物。
10.如权利要求1-9任一项所述的一种高导热硅胶皮的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)按重量份称取各原料混合均匀,混炼30-60min,得到混炼胶;
(2)将混炼胶于开炼机上薄通出片,得到出片胶料;
(3)将出片胶料进行裁切,得到载切料;
(4)将裁切料进行挤出、滤胶,然后压延、出料,进行一次硫化,一次硫化的条件为:硫化温度为110-120℃,硫化时间为5-10min,得到半成品;
(5)将半成品于180-220℃温度下进行二次硫化3-5h,制得高导热硅胶皮。
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