CN105745577A - 目标处理单元 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于使射束指向目标的投影透镜组件。该组件包括透镜支撑体(52),其跨过平面(P)并具有连接区域(58)和侧边(56)。透镜支撑体被布置成用于沿着插入方向(X)与平面(P)平行地插入处理单元的载物架(42)中。投影透镜组件包括从连接区域发出的管线(60?64),以及用于容纳上述管线的管线导向体(70?81)。该导向体包括第一导向部(72),用于引导管线从连接区域,沿着平面到达超出侧边的外侧区域(B)。导向体还包括第二导向部(78),用于将管线从外侧区域(B)朝向管线导向体的倾斜边(79)引导。

Description

目标处理单元
技术领域
本发明通常涉及一种目标处理单元。进一步,本发明涉及一种用在目标处理单元中的投影透镜组件。另一方面涉及一种中间管线组件,涉及目标处理单元的真空腔室,以及包括中间管线组件的目标处理单元。
背景技术
在电子元件的领域中,众所周知的是将多个电子设备部件分组成集成功能模块能够帮助减少更换有缺陷的部件所需的时间,导致用来修理这种模块化设备的停机时间更短。对于生产线中使用的电子设备,模块化部件设计是特别有利的,因为维护时间减少导致了生产率提高。
在带电粒子束处理设备和类似设备中,无法直接实施模块化原则。其主要原因是各种粒子束生成和操作级(例如,束源、准直仪、束分离器、束阻断器、束制动器、束偏转器和透镜元件)合作形成并控制遍历每个级的粒子束。计算机设计者主要解决关于模块之间数据/信号交换、功率需求、电磁兼容性和热管理的问题。在束处理设备中应用模块化原理实质上更加复杂,因为除了上述问题,还需要考虑到束对准问题、场校准和模块之间的机械耦合(解耦和)。此外,由于所有部件一起工作来操纵同一个粒子束,无法直接识别为了获得射束对准高准确率(分离成较少模块)和维护高效率(较多模块)之间的最优平衡而应当形成模块的部件的优选组。
国际专利申请WO2013/037486讨论了射束曝光系统中的载物架中的各种投影模块的定位和平面对准,以从竖直堆叠的模块形成热稳定对准的投影列。
然而,WO2013/037486没有公开投影模块的具体配置,并且没有提供用于向这种投影模块(例如,投影透镜布置)提供信号和流体以及从这种投影模块释放信号和流体的各种管线的连接的解决方案。
发明内容
需要提供一种用于处理目标的投影透镜装置和光刻单元或者检验单元,其允许高效的模块化构造和投影列的维护,同时优化各种管线的连接。
因此,根据第一方面,提供了一种用于使投影射束指向目标的投影透镜组件,该投影组件包括:-扁平透镜支撑体,用于容纳透镜元件,其中,该透镜支撑体跨过一个平面并且包括连接区域和侧边,并且其中,该透镜支撑体被布置成用于沿着平行于该平面的插入方向插入到目标处理单元的载物架中;-从连接区域发出并且方向平行于上述平面的多个管线;-管线导向体,布置成用于容纳管线;其中,管线导向体包括:-第一导向部,其被布置成用于将所述管线从所述连接区域平行于所述平面并且平行于与插入方向垂直的非零方向分量地引导到超过所述侧边的外侧区域,并且其中所述导向体包括:-第二导向部,用于将所述管线从所述外侧区域以垂直所述平面的非零方向分量地引导朝向所述管线导向体的倾斜边。
本文中的术语“投影束”或“射束”是指辐射射束,其可以由带电粒子(例如,电子或离子)流和/或光辐射(例如,X射线或UV辐射)的射束形成。术语“射束”和“小射束”可以互换使用,尽管术语“小射束”可能暗含得到的射束是从较大的主射束(例如,使用具有多个比较小的孔径的掩模板从较大电子射束中提取多个小射束)中提取出来的意思。
本文中使用的术语“管线”具有较宽的含义,并且覆盖具有相对于它们的长度比较小的截面的各种各样的细长管状结构,并且被布置成用于在源设备和目的设备之间传递物质和/或能量。示例性的管线由布线(例如,单线)和电缆(例如,股线,同轴)形成,包括导电材料,用于传递电力和/或控制和/或测量信号,光纤(例如,用于传递光控制和/或测量信号),以及流体传输管(例如,用于传递冷却流体)。
第一导向部将管线向侧面且平行于平面地引导远离透镜支撑体,朝向位于超过透镜支撑体侧边的外侧区域。第一导向部确保位于透镜支撑体正上方和/或下方的空间保持通畅并且可用于其它投影模块,其它投影模块也可以沿着插入方向线性插入到目标处理单元的载物架中。
应注意,第二导向部可以具有允许管线的横向路径从平面指向上述平面上方或下方的倾斜边的各种形状中的任意一个,只要得到的形状沿着插入方向具有线性对称就可以。这涉及倾斜和/或弯曲的形状(图示为垂直于插入方向的平面中的突起)。通过将管线从外侧区域以垂直于平面的非零方向分量朝向管线导向体的倾斜边引导,管线的(优选地,有弹性的)远端可以随后在平行于插入方向的方向弯回。即使管线远端既在横向方向又在竖直方向上均与管线近端(即,位于透镜支撑体处)有一定位移,整个投影透镜组件可以根据连接管线的需要,经由沿着插入方向的同一线性运动被插入到载物架中。换言之,管线端可以沿着向载物架插入/从载物架移除投影透镜组件的同一方向连接到载物架内的连接区域或者从其上拆除。同样,第二导向部使得在将管线沿着投影列以主要垂直的方向(例如,竖直方向)引导远离所述平面时所述管线占据最小的宽度,减少了(用于投影列和管线的)所需的总宽度。
作为以上的结果,操作者或者维修技工可以用一只手容易地定位/移除透镜支撑体,同时使用另一只手来将管线远端安装到其连接点或从其连接点移除。要求保护的导向布置有利于模块化构造和投影列的维护(结果得到最短的关机时间),同时允许投影列横向尺寸以及投影列部件(因此还有竖直尺寸)之间的竖直距离保持最小。
此外,应注意,最小化投影列的竖直尺寸是在光刻或者其他目标处理应用中是特别需要的,在这种情况下,对处理的真空要求是严格的,并且对应于处理单元所覆盖的区域的制造车间空间是非常昂贵的。典型地,在目标处理单元的处理真空腔室中,竖直空间比水平空间更容易变得可用。这样,提出的带有电缆导向布置的投影透镜组件,电缆导向布置使得各种管线能够经由沿着插入方向的运动被(断开)连接到沿着投影列竖直布置的板连接器,有利于维护以及减少与生产车间的空间有关的生产成本。
根据一个实施例,管线被容纳在管线导向体内部,并且管线导向体的外部基本上沿着插入方向线性对称。
导向体主要沿着插入方向线性对称,使得透镜支撑体和管线导向体二者都能够线性滑进互补的线性对称开孔或者配合(可能)设置在载物架上/内。
保持管线一起处于这种线性对称配置将会极大地减少在插入和移除投影透镜组件过程中生成的机械摩擦。术语“线性对称”这里用作广义的含义。导向体的线性对称应该被理解为还涵盖导向部的歪斜或不规则形状,假设垂直于插入方向的导向部的横截面始终配合到载物架中的线性对称的开孔内,和/或在载物架和投影列的其他模块之间所限定的空间中。
根据一个实施例,管线以局部平行布置被容纳在导向体内。
短语“局部平行布置”这里用来指示相邻管线的局部切向量(即,方向向量)指向相同方向。以这种方式,管线将永远不会在导向体内彼此相交,这使得最小高度的导向体最大化了投影透镜组件以上和/或以下的可用于插入其他投影模块的空间。
根据一个实施例,透镜支撑体、第一导向部和被透镜支撑体和第一导向部容纳或容纳在它们之中的管线部分整个被以垂直方向限定在平行于上述平面的第一平面与第二平面之间。
以这种方式,透镜支撑体和第一导向部(其容纳管线)的高度被最小化到仅对应于管线的典型直径的必须的厚度以及当管线限定在平面配置时支撑体承载组合重量所需的厚度。
优选地,连接区域形成透镜支撑体后缘。
根据一个实施例,透镜支撑体包括主要为多边形的刚性的支撑板,设置有两个相对的侧边,该两个相对的侧边均平行于插入方向,并且其中后缘面向至少部分与插入方向相反的方向。
术语“主要为多边形的刚性的支撑板”这里用来指示透镜载物板的主要形状是多边形,但是例如为导向构件、紧固固件,和/或对接构件所用的小突起可以形成透镜载物板的一部分。
根据另一个实施例,多边形刚性的支撑板具有正五边形形状,其中两个相对的侧边和后缘是互相连接的,并且其中两个剩余的边形成尖端,对接构件位于该尖端的居间拐角中。优选地,两个相对的侧边互相平行并且沿着插入方向延伸。
在国际公开WO2013/037486中已经公开了三点对准法和用于载物架中的模块化板的相应的系统。刚性的支撑板的在居间拐角中带有对接构件的尖端可以被高效地用来对齐透镜支撑体的前末端,同时将主体线性插入到载物架中。
根据一个实施例,管线导向体沿着透镜支撑体的后缘设置,并且其中第一导向部包括设置在平面内的主要为四边形的刚性的支撑板,并且包括两个其它的相对的侧边,该两个其它的相对的侧边均平行于插入方向。
术语“主要为四边形的刚性的支撑板”这里用来指示支撑板的主要形状具有/是四边多边形,但是例如为导向构件、紧固固件,和/或对接构件所用的小突起可以形成支撑板的一部分。提出的在多边形刚性的支撑板后缘处的用于正四边形的刚性的支撑板配置允许这些支撑板之间的可靠的共面连接,并且相对的侧边和进一步的相对的侧边可以充分地与载物架协作以提供用于投影透镜组件的线性插入的低摩擦承载机构。
优选地,支撑板的两个相对的侧边和进一步的相对的侧边互相平行并且沿着插入方向延伸。特别地,进一步的相对的侧边优选地可以形成相邻的相对的侧边的(平行的)延伸。相应地,设置在目标处理单元的载物架中的透镜组件的容纳空间可以设置有沿着插入方向的线性横向对接区域,在插入过程中相邻的和进一步的横向支撑板边缘可以沿着该插入方向滑动。线性板边缘配置有助于降低透镜组件的插入和对准难度。
根据另一些实施例,多边形的刚性的支撑板和/或四边形的刚性的支撑板包括磁屏蔽材料。
载物架的面向目标的下侧处可以打开。对于其中的投影透镜组件构成最靠近目标的投影元件的投影列,提出的投影透镜组件将高效地组合承载透镜元件(一个或多个)和/或承载和导向管线的功能与将目标区域与管线中的电流所生成的任意杂散磁场磁屏蔽的功能,或者将投影透镜区域与外部杂散磁场屏蔽的功能。
根据另一个实施例,投影透镜组件包括沿着多边形刚性的支撑板的相对的侧边的导向构件,用于沿着插入方向并平行于上述平面将透镜框架定位到载物架中。
导向构件可以,例如,包括滑动承载物(轨道)、轮子或者线性滚珠承载物。四边形的刚性的支撑板的进一步的相对的侧边可以设置有进一步的导向组件(类似于之前的例子),用于沿着插入方向将透镜框架定位到载物架中。
根据实施例,每个管线的管线远端处设置有管线连接器,其中管线连接器被布置成用于连接到设置在外侧区域中的连接器板上的离上述平面有一定垂直距离的相应的板连接器。
管线通过近侧管线部从框架主体的后缘发出,同时管线的相反端(即,“管线远端”)设置有连接器。典型地,在带电粒子束投影器中,在外侧区域中有用于电和其他连接的空间,通向光学列和投影透镜组件的一侧。管线连接器板可以设置在这种外侧区域中。如上文所描述的管线沿着垂直方向被引导(在外侧区域中),并且因此优选地连接到连接器板,连接器板设置在外侧区域中并且方向是沿着投影列竖直的,以便于最小化总的横向尺寸。操作者或维修技工可以容易地用一只手定位/移除透镜支撑体,同时用另一只手来将连接器连接到连接器板和从连接器板断开。
根据一个实施例,管线导向体包括滑架,其中该滑架包括第二导向部和至少一部分第一导向部,并且其中该滑架设置有沿着插入方向的用于将滑架定位到载物架中的滑架导向构件。
优选地,滑架导向构件被设置在滑架的下侧。
在滑架内容纳侧向和竖直管线部分将会使管线部分局限在预定外周内,这可以被形成为沿着插入方向线性对称的。
从而极大地减少了在将投影透镜组件插入载物架(或移除)时管线的运动可能引起的任意摩擦。
根据各个实施例,投影透镜组件既可以布置成用于使单个带电粒子束瞄准到目标的图像平面上,又可以布置成用于使多个带电粒子束(例如,“小射束”)的空间分布瞄准到图像平面上。
根据一个实施例,投影透镜组件包括:-射束停止阵列,包括孔径阵列,该孔径阵列用于阻挡由射束阻断器阻断偏转的带电粒子束(小射束)并使没有被束阻断器阻断偏转的带电粒子束(小射束)通过;-支持元件,包括用于允许带电粒子束(小射束)通过的通孔;-多个电极,由上述支持元件支撑,其中电极被设置在由投影透镜组件的下游远端边限定的平面中或者附近,上述电极分别包括与通孔对齐的透镜孔阵列,用于允许发射的带电粒子束(小射束)通过;-偏转单元,布置在上述电极的上游和上述束阻断器的下游;其中上述射束停止阵列被布置在上述偏转单元和上述电极之间。
根据第二方面,并根据上文描述的优点和效果,提供了一种目标处理单元,包括:-投影列,用于生成、成型射束和使射束指向目标,其中投影列包括根据第一方面的投影透镜组件;和-载物架,用于容纳投影透镜组件。
目标处理单元的大多数子系统优选地构造成自包含可拆除模块,使得它们能够从目标处理单元移除,而尽可能地不妨碍其它子系统。
根据一个实施例,载物架被设置在外侧区域中,该外侧区域具有形状与投影透镜组件的管线导向体互补的开孔。
互补形状的开孔形成了用于容纳管线导向体的空间。开孔延伸到载物架内,开孔的轮廓也沿着插入方向线性对称。这增加了定位稳定性和准确性。
在一个可替代实施例中,载物架被设置在外侧区域中,载物架的墙壁表面部分具有与投影透镜组件的管线导向体对接表面互补的形状。管线导向体可以沿着插入方向位于紧靠载物架处,而不是容纳在载物架内部。
根据一个实施例,目标处理单元包括连接器板,其设置有补充连接器,用于连接到管线的远端,以建立投影透镜组件与设置在目标处理单元中的源设备和/或目的设备之间的电和/或流体连通。
根据另一个实施例,连接器板和补充连接器被布置在垂直于上述平面的垂直方向。
附图说明
先将描述实施例,仅通过举例方式,并参考下列附图,其中,相应的附图标记指示对应的部分,在附图中:
图1示意性地示出了目标处理单元的示例实施例的透视图;
图2a表示目标处理单元的示例实施例的真空腔室的正视图;
图2b示出了目标处理单元的示例实施例中的模块化投影列的示意图;
图3a示出了投影透镜组件的一个实施例的顶视图;
图3b示出了投影透镜组件的一个实施例的后视图;
图4示出了目标处理单元的示例实施例的投影透镜组件和载物架的透视图;
图5a示出了投影透镜组件的一个实施例的一部分的透视图;
图5b示出了图5a中所示的实施例的详细后透视图;
图6示出了与图1中所示的实施例类似的目标处理单元的一个实施例中提供的中间管线组件的透视图;
图7示意性地示出了目标处理单元的一个实施例的透视图;
图8示出了目标处理单元的一个实施例的机柜的透视图;以及
图9示意性地示出了目标处理单元的一个实施例的真空腔室的正视图。
附图仅用于示例说明的目的,而不作为对权利要求所限定的保护范围的限制。
具体实施方式
在附图中,各种方向被表示为定义所描述的物体的位置、指向和动作。在附图所示和本文中所描述的示例性实施例中,X被用来指示纵向方向,该纵向方向在示例性实施例中对应于投影透镜布置的插入方向。介词“前”和“后”属于该纵向方向X。此外,Y被用来指示垂直于纵向方向X的横向方向(在投影透镜元件所跨越的平面中)。在使用示例性光刻单元的过程中,真空腔室和机柜、纵向方向X和横向方向Y跨越一个平面,该平面优选地大致平行于水平方向。术语“左/右”和“侧”对应于横向方向Y。Z被用来指示垂直方向(例如,竖直方向),其与X和Y正交。术语如“上方/下方”和“上/下”属于垂直方向Z。应理解,本文中所讨论的本发明的概念不限于这些方向概念和优选指向。
光刻单元
图1示意性地示出了示例性目标处理机的透视图,诸如,光刻单元10(或者检验单元)。许多这种光刻单元10可以被布置成并排邻接方式以形成一个光刻单元集群(未示出)。光刻单元10包括:用于容纳投影列46(见图2a和2b)的真空腔室30(优选地,在下部),和用于容纳电子装备22的机柜12(优选地,在上侧,位于真空腔室30上方)。电子装备22可以用于控制各种设备,包括被容纳在真空腔室30内部的投影列的各个部分。线性承载构件(例如,轨道)38可以设置在真空腔室30的顶侧32上,形成引导机构,用来辅助机柜12在真空腔室30的顶端上的定位,或者用来使机柜12相对于真空腔室30向前移动到服务位置。在该配置中,真空腔室30的顶表面支撑着装备机柜12的重量。
真空腔室30包围真空壳体39(外层)、支持壳体40(中间层)和带有载物架42的载物壳体41(最内部区域)。投影透镜组件50被容纳在真空腔室30内部的载物架42上。下面将参考图2a和图2b更详细地解释真空腔室30和投影透镜组件50的一个实施例。
图1仅示出了投影列46的投影透镜组件50部分。应理解,载物壳体41被布置成容纳整个投影列46,例如,如图2a和图2b所示。投影列46的各个部分能够连接到目标处理单元10中的其它装备或者设备,如,电子装备22。例如,在图1中,投影透镜组件50经由管线60、37、37a、37b和26被连接到电子装备22。管线可以包括电缆、电线、管子和/或光纤。
投影透镜组件50包括扁平的透镜支撑体52和管线导向体,透镜支撑体52用于容纳透镜元件54,管线导向体用于在侧向和向上方向上从透镜支撑体52出发并朝向设置在真空腔室30内的连接器板48引导管线(60-64,见图3a-图5a)。如图1和图2a所示,连接器板48被设置在载物壳体41内部的外侧区域B上。优选地,连接器板48被机械固定在载物壳体41的内部上侧部分。可替代地,连接器板48可以在其他合适的区域附接在载物壳体41上。连接器板48设置有补充连接器,用于连接到管线60-64的远端,以建立投影透镜组件50与设置在目标处理单元10中的其他地方的源设备和/或目标设备(例如,设置在机柜12内部的电子装备22)之间的电、光和/或流体连通。在该实施例中,连接器板48及其补充连接器沿着垂直方向Z布置。
投影透镜组件50沿着平行于纵向方向X的中心轴A线性地可插入到载物架42中,以呈现工作位置,投影透镜组件52在工作位置形成模块化射束投影列46的一部分(见图2a-图2b)。投影列46被配置成生成并操纵(或者检查)一个或若干个处理射束,该处理射束用于处理容纳在真空腔室30内的目标31。具有可插入投影透镜组件50、管线60-64和连接器板48的这种配置极大地方便了投影列46的模块化安装和维护。
如图1所示,中间管线37从连接器板48的后侧出发,经由通向位于真空腔室30顶侧32的接入端口36的主要竖直的轨迹,被引导到真空腔室30的内部。
中间管线37包括在支持壳体40和载物壳体41之间的第一弹性弯曲中间部37a。第一中间管线部37a在两个附接构件或者锚构件34a、34b之间延伸。第一中间管线部37a允许支持壳体40与载物壳体41之间,至少沿着纵向方向X和垂直方向Z,并且优选地在所有方向上的充分的振动/运动的解耦合。典型地,支持壳体40和载物壳体41之间的几微米的移位可以容易地通过第一弹性部37a来衰减。
类似地,中间管线37包括在支持壳体40与真空壳体39之间的弹性弯曲的第二中间部37b。第二中间管线部37b在附接构件或者锚构件34a与接入端口34b之间延伸。第二中间管线部37b允许支持壳体40与真空壳体39之间,至少沿着纵向方向X和垂直方向Z,并且优选地在所有方向上的充分的振动/运动的解耦合。典型地,支持壳体40与真空壳体39之间的几微米的移位可以容易地通过第二中间管线部37b来衰减。
在下文中,由连接器板48、中间管线37、第一附接构件34a、第一中间管线部37a、第二附接构件34b、第二中间管线部37b和接入端口36形成的组件被称作“中间管线组件”108。
真空腔室30可包括或容纳对目标31所执行的处理方法的执行有贡献的各种装备、设备和/或部件。这种装备/设备/部件可以设置有它们自身的振动阻尼和/或运动补偿系统,或者可以不容易受到外部机械振动影响。这种装备/设备/部件还可以经由一个或多个管线被连接到机柜12内部的相应的电子装备22,例如,以接收功率、安装/控制信号,或者冷却流体,和/或发送测量信号或者其他反馈数据。这种装备/设备/部件的一个例子是用于将目标31(例如,晶片)定位在投影列46下方的目标定位系统。此外,机柜12中的电子装备22或其他装备可以连接到目标处理单元10外部(例如,下面)的装备/设备/部件。
下文中,被连接到电子装备22或连接到机柜12中的其他装备的装备/设备/部件被称作“进一步装备”。将电子装备22或机柜12中的其他装备连接到进一步装备的控制电缆、管线和/或布线被称作“进一步管线”。
在顶侧32上,真空腔室30设置有凹部33,凹部33包括界面墙35。界面墙35优选地延伸过顶侧32的整个宽度,并且其走向典型地沿着垂直方向Z,同时面对纵向方向X(相反方向)。界面墙35设置有接入端口36,接入端口36用于接收从真空腔室30出发的中间管线37和使该中间管线37从中穿过。随后中间管线37被引导到机柜12的内部,并连接到设置在其中的电子装备22。可替代地或者附加地,光刻单元10可以设置有多个接入端口,和/或在真空腔室30的顶侧32附近的后侧处设置有后部界面墙。该后部界面墙可以具有另外的接入端口,用于使中间管线37的一部分或者属于真空腔室内部所容纳的进一步装备/设备/部件的其他管线和布线穿过。
机柜12典型地包括可关闭的壳体,该可关闭的壳体由壁形成并具有带开口的前侧13,该开口提供到机柜12内部的通路。前侧13包括以密封方式覆盖该开口的两个门15。壁和机柜门15包括实心板,这些实心板以气密方式互相连接以形成长方体的形状。机柜12包围形成一个内部空间并容纳一个或多个机架(rack)18。充气室(plenum)16形成于开口与机架18前部之间。每个机架18承载着用来容纳电子装备22的多个搁板20,电子装备22包括各种电子部件。这种电子部件可以包括,而不构成限制,任何数量的电源、集成电路、存储器模块、磁或光的固态存储媒介、音频硬件和/或视频硬件。
机柜12典型地设置有冷却机构,如,空气流冷却机构,包括空气循环器和热交换装置。在图1所示的实施例中,空气循环器和热交换装置被安装在位于机柜12后侧的独立的冷却器框架24中。壳体和冷却器框架24可独立安装于轨道38上并可以沿着轨道38重新定位。
充气室16包括位于壳体(左)侧壁处的竖直壁部25,用于容纳沿着垂直方向Z延伸的机柜管线26(例如,电力电缆、带有冷却流体的管子,或中间管线37)。
在图1所示的光刻单元10的实施例中,在壳体的相反侧(右侧)壁处还设置有竖直凹进27。这里,竖直凹进27限定了一个长方体空间,该长方体空间形成右壁附近的充气室16的侧部。竖直凹进27竖直地沿着基本上整个右墙壁延伸。侧面的竖直凹进27允许将信号和/或动力管线引导到相应的装备22,或者从相应的装备22引导进来,而不妨碍冷却空气流在壳体内循环,并尤其是,穿过充气室16。在其他实施例中,凹进27可以可替代地或者额外地被设置在壳体的左壁上。
竖直壁部25(和/或竖直凹进27)设置有紧固装置,用来沿着竖直壁部25的所需部分保持机柜管线26。在各个装备位置处,机柜管线26从竖直壁部25(和/或竖直凹进27)分叉以形成与相应电子装备单元22前侧的连接。
在竖直壁部25(和/或凹进27)的底部附近,并且在充气室16的侧面处,机柜12包括底板孔径28,用来将机柜管线26引导到机柜12之中或者之外。
真空腔室
图2a表示目标处理单元10的一个实施例的真空腔室30的正视图。真空腔室30设置有真空壳体39,该真空壳体39是可密封的并且被配置成用于在其内部实施真空,以允许在真空环境(典型地,10-3bar或者更低)中对目标31进行处理。真空腔室30被布置成用于容纳目标31和投影列46,以用于在真空腔室30内部对目标31进行处理。真空腔室30包括真空壳体39(外层)、支持壳体40(中间层)和带有载物架42的载物壳体41(最内部区域)。带有投影透镜组件50的投影列46被真空腔室30内部的载物架42容纳并支撑,并位于载物壳体41所定义的空间之内。在使用充电粒子小射束的应用中,载物壳体41优选地由磁屏蔽材料制成。
载物壳体41和载物架42典型地通过悬挂构件44(例如,片簧)可移动地悬挂在支持壳体40的内部并且可相对于该支持壳体40移动,该悬挂构件被连接到,例如,悬挂基座43。悬挂基座43通过多个刚性的但可横向铰接的悬挂杆45可移动地与载物壳体41互相连接。连接器板48及其补充连接器49被设置在载物壳体41内部。连接器板48沿着垂直方向Z被竖直布置在外侧区域B中,其表面法线的方向沿着纵向方向X并与X方向相反,并紧邻投影列46。中间管线37从连接器板48后侧出发,并经由载物壳体41中的孔径沿着第一弹性弯曲中间部37a被引导到支持壳体40。支持壳体40与载物壳体41之间的第一弹性弹性弯曲中间部37a允许支持壳体40与载物壳体41之间的至少沿着纵向方向X和垂直方向Z的充分的振动/运动解耦合。中间管线37进一步包括在支持壳体40与位于界面墙35上的接入端口36之间的第二弹性弯曲中间部37b。
投影列
图2b示出了光刻单元10的一个实施例中的投影列46的示意图。投影列46被配置成生成和操纵一个或若干个处理射束47,处理射束47被用于处理(或检查)容纳在真空腔室30内的目标31。投影列46可以被模块化地实施,如图2b所示。光学元件被分组成模块,模块可以独立地从光刻单元10移除。模块化子系统可包括光照光学模块90、聚光透镜模块96、射束切换模块100和带有(一个或多个)透镜元件54的投影透镜组件50,光照光学模块90包括带电粒子束源92和束准直器阵列94,聚光透镜模块96包括孔径阵列和聚光透镜阵列98,射束切换模块100包括小射束阻断器阵列102。投影透镜元件(一个或多个)可包括射束停止阵列、射束偏转器阵列和投影透镜阵列,它们共同用附图标记54表示。射束停止阵列可包括孔径阵列,该孔径阵列用于阻挡已经由小射束阻断器阵列102进行了阻断偏转的小射束47,并且让没有被上述射束阻断器阵列102阻断偏转的小射束47通过。射束偏转器阵列优选地布置在上述射束阻断器阵列102下游。投影透镜阵列包括投影透镜组件50底边附近的平面透镜电极。平面透镜电极中的每个包括一个透镜孔径阵列,用于使小射束47通过并聚焦,透镜孔径与竖直方向上的对应的小射束操纵元件的孔径对齐。载物架42可包括支撑区域的多级楼梯轮廓,分别为相应的模块50、90、96、100提供容纳空间。
投影透镜组件
图3a示意性地示出了配置成用于定位在载物架42中的投影透镜组件50的顶视图。投影透镜组件50的部件可能需要与设置在光刻单元10中的源和/或目的设备交流功率、控制信号、冷却流体,和/或目的设备其他电或流体。一方面,管线60被连接到投影透镜组件50的部件。设置在管线60的远端65处的连接器66可连接到设置在连接器板48前侧的补充连接器49。
投影透镜组件50包括用于容纳透镜元件54的扁平透镜支撑体52、从透镜支撑体52的后缘58出发的多个管线60-64,和管线导向体70,该管线导向体70用于将管线60-64从透镜支撑体52侧向和向上地引导朝向连接器板48,该连接器板48设置在载物壳体41内侧的外侧区域B上。在该实施例中,透镜支撑体52由正五边形支撑板形成,该支撑板由机械刚性的并且磁屏蔽的材料制成。多边形支撑板52具有两个相对的侧边56、57,这两个侧边均平行于纵向方向X。板的后缘58面向纵向方向X相反的方向。其余的两个前缘形成具有向前突出的角的尖端。
多边形支撑板52设置有三个基本上为球形的对接(abutment)构件55。可替代地,对接构件55可以具有任意适当形状(例如,截断球体、扁球体)。透镜支撑体52设置有用于容纳一个或若干个透镜元件54的透镜开孔53,用来操纵从射束源92(例如,由投影列46生成的)发出的射束(小射束)47。投影透镜组件50和投影列46的其他模块(例如,光照光学模块90、聚光透镜模块96和/或射束切换模块100)将以这种方式被插入到载物架42中:使得在对接构件55被定位于靠着对准表面的情况下,投影列46的束投影轴将基本上与透镜支撑体52中的透镜元件54的(热力)中心一致。
管线导向体70沿着透镜支撑体52的后缘58设置,并包括横向管线导向部72(也称为第一导向部)和竖直管线导向部78(也称为第二导向部)。第一导向部72包括由机械刚性的并且磁屏蔽的材料制成的主要为四边形的支撑板73。在该实施例中,四边形的支撑板73形成设置在平面P内的矩形板,并包括两个另外的相对的侧边74、75,这两个侧边均平行于纵向方向X。右侧的另外的相对的侧边75形成相对的侧边57的平行延伸。
导轮59沿着相对的侧边56、57设置,用于辅助将透镜支撑体52沿着纵向方向X定位到载物架42中,同时保持支撑体52与平面P齐平。
图3a中的管线导向体70还包括外侧区域B中的滑架(sledge)80。滑架80包括第二导向部78,并且还可能包括第一导向部72的一部分。管线60-64被容纳在滑架80内部,并且被从沿着横向方向Y的平面局部平行配置弯曲成沿着垂直Z的平面局部平行配置。滑架80的外轮廓沿着纵向方向X基本上线性对称。管线60-64从滑架80散发出,在倾斜边79处变成平行于纵向方向X。每条管线60-64在管线远端65处设置有管线连接器66。这些管线连接器66被布置成用于将管线60-64连接到设置在连接器板48上的补充连接器49。载物架42可以设置在外侧区域B中,开孔82的形状与管线导向体70的至少一部分,如,滑架80,互补。
图3b示出了图3a中所示的投影透镜组件50的实施例沿着正面的纵向方向看的后视图。这里,示出了管线导向体的外周可以基本上沿着纵向方向X线性对称。如图3b中所示,四边形的支撑板73由第一平面P1从上方形成边界(沿着垂直方向Z),并且由第二平面P2从下方形成边界(沿着垂直方向Z)。第一和第二平面P1、P2是互相平行的,并分别平行于平面P。第一平面P1与第二平面P2之间的典型距离,即,用于投影透镜组件50的四边形的支撑板73的典型高度是在3毫米到10毫米的范围内,并且优选地为大约5毫米。支撑板52、73在横向方向的典型尺寸可以在15到25厘米量级。
图3b示出了容纳在第一导向部72(在该实施例中它包括四边形的支撑板73)中的管线60-64被限制在第一和第二平面P1、P2之间,上至外侧区域B,管线60-64在外侧区域B从四边形的(矩形)支撑板73横向发散出。在外侧区域B中,管线60-64进入包括向上弯曲的滑架80的第二导向部78,并通过滑架80向上到达斜边79。
图3b示出了滑架80可包括滑架导向构件81,用于辅助将滑架定位到载物架42中。滑架导向构件81沿着滑架80线性延伸并平行于纵向方向X。在所示的实施例中,投影透镜组件50形成投影列46的最下方的模块。这样,允许投影透镜元件54向下超出第二平面P2突出一小段距离。
图4示出了示例性的载物架42,包括支撑表面的分层堆栈,并形成主要为矩形的U形(沿着垂直Z方向看)。载物架42设置有用于投影列46和投影透镜组件50的插入装置。这些插入装置包括用于相应模块(例如,进一步的轨道83)的对准表面和支撑表面。载物架42包括三个平面的对准表面,它们成角度地彼此偏移。载物架42包括沿着纵向方向X布置的进一步的轨道83,用于在透镜支撑体52插入到载物架42的过程中支撑和引导透镜支撑体52。透镜支撑体52上的导向构件59(例如,轮子)适于与进一步的轨道83合作。
透镜支撑体52沿着平行于纵向方向X的中央轴A可插入到载物架42中。当布置在载物架42中时,三个对接构件55中的每一个顶靠着三个对准表面中的相应一个。为了确保对接构件55保持与相应的对准表面接触,可以对上述模块施加一个作用力以便将对接构件55推到靠着对准表面。
设置在管线60-64的远端65处的连接器66可连接到设置在竖直布置的连接器板48前侧上的补充连接器49。
图5a示出了根据一个实施例的投影透镜组件50顶部的透视图。五边形支撑板52和矩形支撑板73被示出为去除了保护盖板,以示出管线布置。投影透镜组件50包括由射束操纵元件的垂直堆栈形成的投影透镜元件54。例如,投影透镜元件54可包括以下任意或者全部:射束停止阵列,其包括孔径阵列,用于阻挡被射束阻断器阻断偏转的带电粒子小射束并使没有被上述射束阻断器阻断偏转的带电粒子小射束通过;多个电极(优选地布置在投影透镜组件的下游远端边缘所限定的平面中或附近),上述电极分别包括透镜孔阵列,该透镜孔阵列与通孔对齐,用于允许发射的带电粒子小射束通过;和偏转单元(优选地布置在上述电极上游和上述束阻断器的下游)。
这种透镜元件54中的每个可能需要与设置在光刻单元10中的源和/或目的设备交流功率、控制信号、冷却流体和/或目的设备其他电或流体。例如,射束停止阵列可能需要通过外部冷却布置来冷却,外部冷却布置用来经由冷却管线64供应冷却流体给射束停止阵列(并将冷却流体从射束停止阵列排出)。透镜电极可能需要使用导电管线60与电源通信,电源布置成在透镜电极之间施加电势差。射束偏转器单元可能类似地需要经由信号管线60进行电气通信。透镜元件54的其它部件可能需要使用管线62从远程源得到电力,管线62传递电力,例如,给设置在透镜元件54上或者围绕透镜元件54设置的馈送对准传感器69。这种传感器69可能额外需要经由进一步的信号管线(例如,光纤)的控制和反馈通信。
各种管线60-64(电缆/布线/管子/光纤)根据平行于平面P的空间布置连接到投影透镜元件54。投影透镜元件54通过透镜承载环68悬架在设置在五边形支撑板52中的环形透镜开孔53内部。透镜承载环68可包括具有比较低的热膨胀系数的材料,并且/或可以是经由闭环(主动反馈)位置控制(例如,使用光和/或电容对准传感器69)热稳定的。管线60-64从透镜支撑体52上的各种位置沿着各种方向并沿着环形透镜开孔53的周边被连接到透镜承载环68和/或透镜元件54。五边形支撑板52的典型的横向尺寸比五边形支撑板52的典型的高度大很多。五边形支撑板52沿着环形透镜开孔53周边限定一个或多个空间。这些一个或多个空间为将要从各种初始位置围绕透镜开孔53穿过五边形支撑板52朝向后缘58被弯曲地引导的管线60-64提供空位。结果,管线60-64从许多方向沿着透镜轮廓53周边可连接到透镜元件54,同时管线60-64不需要沿着其路径穿越到后缘58。
沿着侧边57,五边形支撑板52可进一步包括清洁剂供给管67,其横过五边形支撑板52并用在透镜元件54附近的环形透镜开孔53处的矩形孔径排放。该供给管67允许从外部清洁剂源(未示出)向透镜元件54供给反应剂(例如,带有离子和自由基的等离子体的流),用于去除由于电子束处理而聚集在上述透镜元件54上的污染沉积物。供给管67具有扁平矩形的横截面形状。
如图5a中所示,与上文中参考图3b描述的实施例类似,五边形支撑板52在竖直方向上以第一平面P1和第二平面P2为界。管线60-64朝向后缘58合流并优选地以第一平面P1和第二平面P2之间限定的平行的(即,不交叉的)平面布置从后缘58发出。从后缘58,管线60-64进入四边形的支撑板73(第一导向部72的部分)。在四边形的支撑板73内,其也是在竖直方向上被限定在第一平面P1和第二平面P2之间的,管线60-64被弯曲地引导成局部平行配置,弯向侧面(这里图示为沿着正的Y-方向)并朝向外侧区域B,该外侧区域B以五边形支撑板52的第一侧边56为界。在该实施例中,第一侧边56形成四边形的支撑板73的第一另外的侧边74的延伸。
管线60-64以局部平行布置从第一另外的侧边74发出,该局部平行布置的方向主要沿着横向方向Y。这里,管线60-64进入第二导向部78,如上文所述。
在其他实施例中,管线60-64中的一个或若干个可以被布置成在透镜支撑体52(例如,五边形支撑板)或第一导向部72(例如,四边形的支撑板73)内的一些点处交叉,而不是布置成在任何地方都局部平行。这可能增加为了容纳管线所需的高度,这可能会不合需要地导致容纳高度超过由第一平面P1和第二平面P2界定的区域(高度h)。
图5b示出了图5a的投影透镜组件50的透视后视图。五边形支撑板52和矩形的支撑板73的下侧形成闭合表面,该闭合表面提供电磁屏蔽(例如,相对于位于下方的目标31).
以上描述是示例性的,而不是限制性的。本领域技术人员将会理解,可以容易地想到本发明的可替代实施例和等效实施例并付诸实施,而不会脱离下面所附权利要求的保护范围。
例如,本发明的发明人发现,上文描述的模块化投影组件的空间配置如果被实施在投影透镜组件中则是特别有益的,它优选地是在垂直(竖直)方向非常薄(例如,具有如图3b和图5a所示的高度),为投影射束(一个或多个)产生非常小的局部长度。这种薄的投影模块获益于管线和导向装置的平面配置,导向装置用于使管线保持在所需厚度的边界内。然而,在可以承载其他射束操纵部件(或者替代投影透镜,或者在投影透镜之外另加的)的投影组件或模块中可以实施所提议的配置。这样,上文中描述的但是布置成用于容纳其他射束操纵部件的模块化投影元件组件在本文的上下文中被认为是有创造性的并且具有其自身权利,并且可以是独立的专利申请的主题。因此,本文的说明书和权利要求中使用的术语“投影透镜组件”、“透镜支撑体”和“透镜元件”也可以换种方式更一般性地分别表达为“束操纵模块组件”、“束操纵元件支撑体”和“束操纵元件”。
其他方面
在半导体工业,对制造具有更高准确性和可靠性的更小的结构需求持续增长。在光刻系统中,该需求导致了对于定位和定向的要求极高。在制造车间的环境和/或电路中由其他机器导致的外部振动可能对光刻设备中的定位准确性有负面影响。类似地,光刻设备内的振动(例如,由平台运动导致的)可对这种准确性有负面影响。
通常可能希望为在真空腔室内部的进一步装备(即,目标处理装备)和它们的相应的电缆和管线提供一种紧凑布置,以及为将真空处理腔室内的进一步设备连接到控制和监控机柜内的相应装备所需的中间电缆和管线提供一种布置。
电缆和管线优选地布置成对以下三个目标中的一个或多个目标有贡献:
每个处理单元的内部布局,通过促进每个单元内容纳的模块和/或设备的主体的前侧可接入性,使得不同的处理单元能够并排布置并具有最小的占地面积(footprint);
–通过以促进沿着纵向方向的可移动性的方式形成和定位模块/设备和相应电缆,同时减少沿着该方向其他模块/设备造成的妨碍,每个处理单元内部的模块/设备和管线的模块化布局便于独立更换这种模块/设备和管线;
–处理单元内部的管线的分组布置被充分机械分离,以促进每个模块/设备的不同的运动/振动解耦合到该特定模块/设备所需的程度,和
–处理单元内部的管线的分组布置支持模块化概念,通过为属于投影光学列的模块/设备和为不属于投影光学列的模块/设备提供独立的管线路径,得到用于投影光学列的真空空间,该空间被减少的或者最少数量的属于与列无关的模块/设备的管线占据。
为了满足上述目标之中的一个或若干个,目标处理单元可以设置有电缆分布布置,该布置包括下文中所要描述的中间管线组件和竖直电缆导向壳体中的至少一个。
尽量减少光刻单元中的振动是需要的。
因此,根据一个方面,提供了一种目标处理单元,包括用于可拆卸地连接电子装备的接入端口和用于可拆卸地连接投影列的一个或多个部分的连接器板。接入端口可以部分位于目标处理单元外部。连接器板可以位于目标处理单元内部。接入端口和连接器板以振动/运动解耦合的方式经由一个或多个管线连接。
目标处理单元可以由,例如,光刻单元形成,类似于上文描述的实施例。投影列的一个或多个部分可以包括光照光学模块、聚光透镜模块、射束切换模块,和/或带有透镜元件的投影透镜组件,光照光学模块包括带电粒子束源和束准直器阵列,聚光透镜模块包括孔径阵列和聚光透镜阵列,射束切换模块包括小射束阻断器阵列。投影透镜组件的透镜元件可包括射束停止阵列、射束偏转器阵列和/或投影透镜阵列。
接入端口可从目标处理单元外部访问,或者至少在不将投影列暴露于投影列所在的目标处理单元部分外部大气的情况下访问。这使得电子装备能够被连接到接入端口,而不牺牲典型地包围投影列的真空环境。
目标处理机器内的连接器板一方面在投影列各部分之间,另一方面在电子装备各部分之间提供可拆卸的连接(例如,与电或光信号的连接)。用于实现该连接的物理部分可以,例如,经由连接器板、接入端口和中间管线来被布线。
管线可包括电缆、电线、管子和/或光纤。管线可用于数据通信(以电和/或光的方式)、功率分配和/或冷却流体的传输。
接入端口可能发生机械振动,例如,源自风扇或者电子装备中的其他运动元件或者靠近接入端口的其他装备。机械振动可以经由将电子装备连接到接入端口的管线或者经由(直接或间接地)连接到接入端口的机械结构被传递到接入端口。
通过将接入端口从连接器板振动/运动解耦合,在接入端口处的机械振动对光刻设备内(其中投影列是最脆弱的)的定位准确性的负面影响可以被最小化或者甚至被消除。接入端口经由中间管线到连接器板的振动/运动解耦合的连接,使得当投影列的各部分经由一个或多个管线被连接到连接器板时,影响投影列的定位准确性的振动被充分衰减到不至于产生负面影响。
在一个实施例中,中间管线可以设置有一个或多个弯曲的有弹性的中间管线部分,其被配置成提供接入端口与连接器板之间的振动/运动解耦合。
在一个实施例中,目标处理单元可包括用于容纳电子装备的机柜。目标处理单元可进一步包括用于容纳投影列的真空腔室。投影列可被布置成用于生成、成型射束和使射束指向目标。投影列的一个或多个部分,如,投影透镜组件,能够经由一个或多个管线被可通信地连接到电子装备。真空腔室可包括布置成用于在真空腔室内提供真空环境的真空壳体。真空腔室可进一步包括真空壳体内的支持壳体,布置成用于支撑载物壳体。真空腔室可进一步包括在支持壳体内的载物壳体,布置成用于支撑投影列。目标处理单元可进一步包括至少部分地包括一个或多个管线的中间管线组件。中间管线组件可包括附接到载物壳体内侧的连接器板。中间管线组件可进一步包括连接到载物壳体外侧的第二附接构件。中间管线组件可进一步包括从连接器板发出并被引导到第二附接构件的一个或多个中间管线。中间管线组件可进一步包括附接到支持壳体内侧的第一附接构件。该一个或多个中间管线的第一弹性中间管线部分可在第一附接构件与第二附接构件之间延伸。中间管线组件可进一步包括附接到真空壳体外侧的接入端口。该一个或多个中间管线中的第二弹性中间管线部分可在第一附接构件与接入端口之间延伸。
优选地,机柜位于真空腔室之上,但是可替代地,机柜可以被放置在()与真空腔室相邻处(即,以并排方式)。
机柜典型地包含一个机架(即,架子、底架或安装在竖直支撑物上的搁板的集合),用于安装电子装备。机架可以被选择成符合国际19英寸滑轨标准IEC 60297-3-100。除了电子装备,机柜还可以支持其他装备,如,热交换器或用于经由冷却管线冷却电子装备和/或投影列的部分的其他冷却布置。
真空腔室设置有真空壳体,真空壳体允许在真空环境(典型地为10-3bar或更低)中处理目标。投影列典型地被载物架容纳在真空腔室内部,即,载物壳体之内。
连接器板和第二附接构件二者均被连接到载物壳体。第二附接构件被用于将中间管线从载物壳体()之内(即,从连接器板)引导到载物壳体外部。中间管线通过第二附接构件被固定到载物壳体以保持中间管线在正确位置。第二附接构件不必须与管线进行连接(即,电、光或流体方式)。
第一附接构件被连接到支持壳体并用于将中间管线固定到支持壳体。与第二附接构件一样,第一附接构件不必须与管线进行连接(即,电、光或流体方式)。
第一中间管线部包括在第一和第二附接构件之间延伸的中间管线部分。第一中间管线部是弹性的并提供支持壳体和载物壳体之间的振动/运动解耦合以最小化或者消除传递到投影列的机械振动。
接入端口被连接到真空壳体,使得接入端口的至少一部分可从真空壳体外部接入。第二中间管线部包括在第二附接构件与接入端口之间延伸的中间管线部分。第二中间管线部是弹性的并提供真空壳体与支持壳体之间的振动/运动解耦合以最小化或者消除传递到投影列的机械振动。
第一弹性中间管线部分、第二中间管线部和中间管线通过第一和第二附接构件被固定在真空腔室内的特定位置,导致接入端口与连接器板之间的有效的振动/运动解耦合。
在一个实施例中,控制面板包括一个或多个补充连接器,用于在连接到投影列的一部分的管线的远端接收连接器。
这使得投影列的各部分能够被可拆卸地附接到电子设备(不论是否经由中间管线组件的连接器板),以实现振动/运动解耦合。
在一个实施例中,中间管线从连接器板的后侧发出,并能够在真空腔室的内部经由主要为竖直的轨迹被引导到真空腔室的顶侧。
这使得中间管线能够从载物壳体内被引导到载物壳体外部,而不会妨碍载物壳体内的投影列。
在一个实施例中,第一中间管线部和第二中间管线部中的至少一个是弯曲的以在所有方向获得振动/运动解耦合。典型地,几微米的移位可以被衰减。
在一个实施例中,真空腔室的顶侧包括一凹部,该凹部包括界面墙。界面墙可包括接入端口,接入端口用于接收从真空腔室发出的中间管线和使该中间管线穿过。
界面墙典型地设置在真空腔室的顶侧的前侧。可替代地或者另外地,界面墙被设置在真空腔室的顶侧的后侧。
界面墙使得容易接入到用于连接或断开连接电子装备的管线的接入端口。界面墙优选的是凹进的,为外部装备(如,晶片传输系统)提供界面墙前面的空间。
在一个实施例中,界面墙跨过顶侧的整个宽度延伸,并沿着垂直方向(即,Z-方向)同时面对纵向方向(即,X-方向)。
大量的目标处理单元可以以邻接方式并排设置,以形成,例如,光刻单元集群。通过使界面墙延伸跨过整个宽度,界面墙前面的空间是连续的位于所有目标处理机构上方。这使得外部装备,如,晶片传输系统,能够无阻碍地使用凹进区域。
在一个实施例中,电子装备可经由一个或多个可拆卸的机柜管线连接到接入端口。
这使得电子装备能够可拆卸地连接到接入端口,使得能够容易地更换电子装备。
在一个实施例中,目标处理单元还包括沿着机柜外侧面的第一电缆导向壳体和沿着真空腔室外侧面的第二电缆导向壳体。第一和第二电缆导向壳体一起能够形成电缆壳体,用于将进一步的管线从电子装备引导到进一步的装备。进一步的装备可位于真空腔室内部,真空腔室下方或者目标处理单元外部。
进一步的装备可以是对于外部机械振动不那么苛刻并且可连接到电子装备或者机柜中的任何其他装备而不会振动/运动解耦合的装备、设备或者部件。因此,进一步的管线可以被引导通过电缆导向壳体而不会振动解耦合。
通过在目标处理单元外部实施电缆导向壳体,可容易地接近进一步的管线以便进行安装和维修。此外,进一步的管线可以以空间高效的方式安装。中间管线组件和电缆导向壳体产生了支持处理单元的模块化设计的明显分组的管线路径的布置。由中间管线组件和电缆导向壳体形成的分开的管线路径可用来分别安排用于属于投影光学列的模块和设备的管线和用于不属于投影光学列的模块/设备的管线的路线。电缆导向壳体允许为投影光学列所位于的真空空间外部的管线重新安排路线,以便与列无关的管线被保持在该真空空间外部,并且来自这种存在的相应的负面效果(例如,妨碍、振动、出气)可以被减少或者甚至防止。
在一个实施例中,第一电缆导向壳体和第二电缆导向壳体中的每一个包括一个或多个电缆沟。当机柜被置于真空腔室顶部时,机柜的电缆沟的基底管线孔径可以处于与真空腔室的电缆沟的顶部管线孔径对齐的朝向。
通过引导进一步的管线通过电缆沟,进一步的管线可以被保持与机柜和真空腔室的内容物空间分离并且电磁屏蔽。
机柜的电缆沟典型地被放置成,使得,当机柜被安装到真空腔室顶部时,电缆沟与真空腔室的电缆沟对齐。这确保进一步的管线能够容易地沿着目标处理单元的边缘安装。
根据一方面,提供了一种用在具有一个或多个上述特征的目标处理单元中的真空腔室。真空腔室可包括接入端口和连接器板,接入端口用于可拆卸地连接电子装备,连接器板用于可拆卸地连接投影列的一个或多个部分。接入端口可以至少部分地位于真空腔室外部。连接器板可位于真空腔室内部。接入端口和连接器板可以经由一个或多个中间管线被振动/运动解耦合连接。
在一个实施例中,真空腔室被布置成用于容纳投影列。投影列可被布置成生成、成型射束和使射束指向目标。投影列的一个或多个部分,如,投影透镜组件,可以经由一个或多个管线被可通信地连接到外部电子装备。真空腔室可包括布置成用于提供真空腔室内的真空环境的真空壳体。真空腔室可进一步包括布置成用于支撑载物壳体的真空壳体内的支持壳体。真空腔室可进一步包括用于支撑投影列的支持壳体内的载物壳体。真空腔室可进一步包括至少部分地包括一个或多个管线的中间管线组件。中间管线组件可包括附接到载物壳体内侧的连接器板。中间管线组件可进一步包括连接到载物壳体外侧的第二附接构件。中间管线组件可进一步包括从连接器板发出的并被引导到第二附接构件的一个或多个中间管线。中间管线组件可进一步包括附接到支持壳体内侧的第一附接构件。一个或多个中间管线的第一弹性中间管线部分可在第一附接构件与第二附接构件之间延伸。中间管线组件可进一步包括附接到真空壳体外侧的接入端口。一个或多个中间管线的第二弹性中间管线部分可在第一附接构件与接入端口之间延伸。
在一个实施例中,真空腔室包括沿着机柜外侧面的第一电缆导向壳体,用于将进一步的管线从电子装备引导到位于真空腔室内部、真空腔室下方或目标处理单元外部的进一步的装备。
以上对于目标处理设备描述的技术效果和优点,在细节上做出必要的修改之后,同样适用于真空腔室。
根据另一方面,提供了一种用在真空腔室中的具有一个或多个上述特征的中间管线组件。中间管线组件可包括用于可拆卸地连接电子装备的接入端口和用于可拆卸地连接投影列的一个或多个部分的连接器板。接入端口可被布置成至少部分地位于真空腔室外部。连接器板可被布置成位于真空腔室内部。接入端口和连接器板在被安装到真空腔室中时,可被布置成经由一个或多个中间管线振动/运动解耦合连接。
在一个实施例中,投影列被布置成用于生成、成型射束和使射束指向目标。投影列的一个或多个部分,如,投影透镜组件,可经由一个或多个管线被可通信地连接到外部电子装备。真空腔室可包括布置成用于提供真空腔室内的真空环境的真空壳体。真空腔室可进一步包括布置成用于支持载物壳体的真空壳体内的支持壳体。真空腔室可进一步包括布置成用于支持投影列的支持壳体内的载物壳体。中间管线组件可至少部分地包括一个或多个管线。中间管线组件可进一步包括布置成附接到载物壳体内侧的连接器板。中间管线组件可进一步包括布置成连接到载物壳体外侧的第二附接构件。中间管线组件可进一步包括布置成从连接器板发出并被导向到第二附接构件的一个或多个中间管线。中间管线组件可进一步包括布置成附接到支持壳体内侧的第一附接构件。一个或多个中间管线的第一弹性中间管线部分可被布置成在第一附接构件与第二附接构件之间延伸。中间管线组件可进一步包括布置成附接到真空壳体外侧的接入端口。一个或多个中间管线的第二弹性中间管线部分可被布置成在第一附接构件与接入端口之间延伸。
下文描述了中间管线组件和进一步的管线导向布置的示例性实施例。这些实施例可以与上文已经描述的目标处理单元(可能包括投影透镜组件的任何变形)的任意实施例组合或者结合。
中间管线组件
图6示出了包括中间管线37的中间管线组件108的一个实施例的透视图。中间管线37包括位于支持壳体40与载物壳体41之间的(类似于图1和图2a)弹性的弯曲的第一中间部37a,以及位于支持壳体40与真空壳体39之间的(类似于图1和图2a)弹性的弯曲的第二中间部37b。第一中间管线部37a在两个附接构件34a、34b之间延伸。第二中间管线部37b在第一附接构件34a与接入端口36之间延伸。第一附接构件34a将中间管线37固定到支持壳体40上,第二附接构件34b将中间管线37固定到载物壳体41上,并且接入端口36将中间管线37固定到真空壳体39上。
中间管线组件108允许真空壳体39、支持壳体40和载物壳体41之间的充分的振动/运动解耦合,以减少或者甚至最小化从周围环境(例如,经由机柜管线26、真空壳体39、或者支持壳体40)传递到投影列46的机械振动。
横向管线组件
图7-图9示出了设置有沿着目标处理单元侧面的电缆分配布置的目标处理单元的一个实施例。目标处理单元中的上文已经参考在先附图(特别是图1和2a)描述的特征也可以存在于图7-图9中所示的目标处理单元10’中,这里将完全不再讨论。对于参考图7-图9讨论的特征,类似的附图标记用于类似的特征,但用上撇号(prime)表示来区分实施例。
电缆分配布置用于将进一步的管线110通过包括电缆管道(例如,沟)122、142的电缆导向壳体120、140从位于机柜12’中的电子装备22’引导到进一步的装备。可替代地或者额外地,电缆分配布置可用于将进一步的管道110沿着目标处理单元10’的侧面引导到真空腔室30’下方或机柜12’上方的装备,或者引导到目标处理机构10’外部的其他装备。
真空腔室30’可包括在各个方面对真空腔室30’内部的光刻处理的执行、监控和优化有贡献的各种设备和系统。这种设备可以经由各自的进一步的管线110被电耦合到机柜12’内的相应的装备22’。可以设置在真空腔室30’内部的一种示例性系统是目标定位系统114,用于相对于投影列46’来定位投影列46’下方的目标31’。另一个示例性系统是由光束传感器116形成的,光束传感器116可以安装在支持壳体40’的底面上,并且被配置成用于确定由光学列46’生成和投影的小射束的位置和/或其他性质。
如图7中所示,目标处理单元10’可以位于底板172上。该底板72由具有充分大的机械强度的材料制成,以支撑目标处理单元10’并使该单元相对于周围结构保持在固定的预定方向。进一步的管线110可以经由设置在真空腔室30’的第二侧壁144上的第二电缆管道142被导向,进一步经由底板172,沿着真空腔室30’的下侧,进入到真空腔室30’中。在真空腔室30’内部,进一步的管线110被耦合到相应的进一步的装备,例如,目标定位系统114和光束传感器116。
图8示出了机柜12'的一个示例性实施例的透视图。机柜12'的壳体可包括垂直于机柜12’的侧壁124的竖直凹进27',布置成用于容纳进一步的管线110的连接到电子装备22’的一部分。在图8中,竖直凹进27’限定了一个细长的长方体空间,该空间大致沿着机柜12’的整个第一侧壁124竖直延伸。竖直凹进27’使进一步的管线110(仅部分示出)指向电缆导向壳体120,140,其进一步通向真空腔室30’内部的进一步的装备。
整个第一侧壁124和竖直凹进27’可以被侧板(图8中未示出)覆盖,以形成第一电缆导向壳体120。可替代地,可以仅仅是第一电缆管道122被覆盖,从而形成具有更少的表面面积的电缆导向壳体。在再另一个实施例中,进一步的管线110沿着看得见的第一侧壁124被引导,例如,通过系带包装或者其他方式将进一步的管线连接到第一侧壁124。后一种可替代方案至少在管线暴露于潜在的外部危险的时候是优选的。
一个或多个第一电缆管道122可以从竖直凹进27’的各种高度处分叉。图8中示出了竖直凹进27’(部分地)被竖直凹进壁134限定,竖直凹进壁134包括沿着竖直方向Z设置的多个第一上部管道孔径126。第一电缆管道122,朝向在机柜12’的底面130的纵向边缘的各个位置的第一下部管道孔径128弯曲地延伸。该配置允许所需功能组或者进一步的管线110的部分朝向机柜12’外部的预定下部位置引导,如,引导到真空腔室30’的第二电缆导向壳体140中。
每个第一电缆管道122典型地由两个细长的第一壁构件界定,例如,弯的金属条132,其被固定在机柜12’的第一侧壁124上。弯曲管道122被安装在第一侧壁124外侧,使进一步的管线110空间分离并与机柜12’的内容物电磁屏蔽。金属条132可以,例如,在基本垂直方向并且沿着弯曲轨迹焊接到第一侧壁124的外表面上。每个弯的金属条132从第一上部管道孔径126沿着各自的弯曲轨迹延伸到第一下部管道孔径128。两个相邻的金属条132、第一侧壁124和侧板(未示出)共同限定了一个第一电缆管道122,其形成向下弯曲的通道,在该例子中,管道具有矩形的截面,其中可以容纳一个或多个进一步的管线110。
通常,第一壁构件132可以作为至少一个第一电缆管道122的边界。在一些情况下,单个壁构件132可以同时作为其两边上的两个相邻的第一电缆管道122的边界。这减少了形成相邻的第一电缆管道122所需的壁材料的量。例如,图8中所示的三个上部电缆管道122仅由四个金属条132(即,两个外部金属条和两个中间金属条)界定。
优选地,如图8中所示,每个第一电缆管道122的金属板轨迹的弯曲部分是圆滑的(即,弧形弯曲而没有折皱)。圆滑轨迹允许任意进一步的管线110被手动插入管道一端(即,第一孔径126,128之一)并通过电缆管道122被和缓地传递,并在管道另一端(即,相应的第一孔径128,126)不受阻碍地离开。
在其他实施例中,其他电缆管道可以被可替代地或者额外地设置在机柜的相反的第一侧壁上。这种其他电缆管道可以类似地从其他竖直凹进分叉。此外,在机柜实施例中的任何一个中,电缆管道中的至少一个可以经由在任意竖直凹进中的管线孔径分叉,以朝向沿着壳体顶壁的横向边缘设置的顶部管线孔径弯曲到向上方向。相应地,细长的壁构件或金属条可以在基本垂直方向沿着向上弯曲的轨迹被焊接到各个侧壁上。
图7和9示出了真空腔室30'的一个示例性的实施例。真空腔室30’可以,例如,与图8中所示的机柜实施例12’组合,以形成目标处理单元10’。在图7和9的实施例中,真空腔室30’的整个第二侧壁144是共面的,并且第二电缆管道142以横向向外突出的方式被安装在第二侧壁144上。第二电缆管道142可以设置有盖子(未示出),以使第二电缆导向壳体140完整。
在图7和9的实施例中,每个第二电缆管道142被两个细长的第二壁构件(例如,金属条)152界定,第二壁构件被固定在真空腔室30'的侧壁上。第二电缆管道142保持进一步的管线110在空间上分隔开且与真空腔室30’的内容物电磁屏蔽。金属条152可以被,例如,在基本垂直方向上并沿着轨迹焊接到第二侧壁144的外表面上。每个金属条152沿着各自的轨迹从第二上部管道孔径146延伸,可能延伸到第二下部管道孔径148。两个相邻的金属条152、第二侧壁144和侧板(未示出)共同限定了一个第二电缆管道142,其中可以容纳一个或多个进一步的管线110。
一个第二壁组件144可以作为至少一个第二电缆管道142的边界。在一些情况下,单个第二壁构件152可以同时作为其两侧上的两个相邻的第二电缆管道142的边界。这减少了形成相邻的第二电缆管道142所需的材料的量。
如果装备机柜12’处于工作位置,则第一电缆导向壳体120和第二电缆导向壳体变成对齐的,以形成竖直走向的电缆导向壳体。得到的图7中的电缆管道和孔径的布置允许进一步的管线110的所需的功能组从装备机柜12’被引导,经由第一和第二电缆管道122、142,然后经由底板172和密封底板部分,引导朝向真空腔室30’的内部。带有电缆管道122、142的组合侧面电缆导向壳体120、140形成用于进一步的管线110的紧凑布置、划分并且功能分离的路径的集合。
下面直接附上了一套条款,这些条款定义了管线和/或管道的布置的实施例和各个方面,这些管线和/或管道的布置可以作为一个或若干个分案申请的主题。这些条款还可以涉及到包括用于已经用初始附图标号表示出的元素的可替代实施例。仅为了简单清楚起见,用初始附图标号标记的元素已经从以下条款中所指示的(非限制性的)附图标记中省略,但仍应当被视为插入。
条款
c1.一种目标处理单元(10),包括:
-接入端口(36),用于可拆卸地连接电子装备(22);和
-连接器板(48),用于可拆卸地连接投影列(46)的一个或多个部分(50、90、96、100),
其中所述接入端口(36)至少部分地位于所述目标处理单元(10)外部,并且其中所述连接器板(48)位于所述目标处理单元(10)内部,并且其中所述接入端口(36)和所述连接器板(48)经由一个或多个中间管线(37)被振动/运动解耦合连接。
c2.如c1所述的目标处理单元(10),其中所述中间管线(37)被配置成在操作过程中提供所述接入端口(36)与所述连接器板(48)之间的电和/或光信号连接,并且其中所述中间管线设置有弯曲的有弹性的中间管线部分(37a,37b),该中间管线部分配置成提供所述接入端口(36)与所述连接器板(48)之间的振动/运动解耦合。
c3.如c1或c2所述的目标处理单元(10),包括:
-机柜(12),用于容纳所述电子装备(22);和
-真空腔室(30),用于容纳所述投影列(46),
其中所述投影列(46)被布置成用于生成、成型射束和使射束指向目标(31),
并且其中所述投影列(46)的一个或多个部分(50、90、96、100),如,投影透镜组件(50),经由一个或多个管线(26、37、60)被可通信地连接到电子装备(22),
其中所述真空腔室(30)包括:
-真空壳体(39),布置成用于在真空腔室(30)内提供真空环境,
-所述真空壳体(39)内的支持壳体(40),布置成用于支撑载物壳体,和
-所述支持壳体(40)内的所述载物壳体(41),布置成用于支撑所述投影列(46),
所述目标处理单元(10)进一步包括至少部分地包括所述一个或多个管线(26、37、60)的中间管线组件(108),其中所述中间管线组件(108)包括:
-所述连接器板(48),附接到所述载物壳体(41)的内侧,
-第二附接构件(34b),连接到所述载物壳体(41)的外侧,并且所述一个或多个中间管线(37)从所述连接器板(48)发出并被引导到所述第二附接构件(34b);
-第一附接构件(34a),附接到所述支持壳体(40)的内侧,其中所述一个或多个中间管线(37)的第一弹性中间管线部分(37a)在所述第一附接构件(34a)与所述第二附接构件(34b)之间延伸;以及
-所述接入端口(36),设置在所述真空壳体(39)的外侧上,其中所述一个或多个中间管线(37)的第二弹性中间管线部分(37b)在第一附接构件(34a)与所述接入端口(36)之间延伸。
c4.如c3所述的目标处理单元(10),其中所述控制面板(48)包括一个或多个补充连接器(49),用于接收连接到所述投影列(46)的一部分(50、90、96、100)的管线(60)的远端(65)处的连接器(66)。
c5.如c3-c4中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述中间管线(37)从所述连接器板(48)后侧发出并经由主要为竖直的轨迹在真空腔室(30)内部被引导到所述真空腔室(30)的顶侧(32)。
c6.如c3-c5中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述第一中间管线部(37a)和所述第二中间管线部(37b)中的至少一个是弯曲的。
c7.如c3-c6中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述真空腔室(30)的顶侧(32)包括凹部(33),所述凹部(33)包括界面墙(35),其中所述界面墙(35)包括用于接收从所述真空腔室(30)发出的所述中间管线(37)和使所述中间管线(37)通过的所述接入端口(36)。
c8.如c7所述的目标处理单元(10),其中所述界面墙(35)延伸过所述顶侧(32)的整个宽度并沿着垂直方向(Z),同时面向纵向方向(X)。
c9.如前述条款中任一项所述的目标处理单元(10),其中电子装备(22)经由一个或多个可拆卸的机柜管线(26)可连接到所述接入端口(36)。
c10.如前述条款中任一项所述的目标处理单元(10),进一步包括沿着所述机柜(12)的外侧面(124)的第一电缆导向壳体(120)和沿着所述真空腔室(30)的外侧面(144)的第二电缆导向壳体(140),其中第一和第二电缆导向壳体(120,140)一起形成电缆壳体,用于在所述真空腔室(30)下方引导进一步的管线(110)从电子装备(22)到达位于所述真空腔室(30)内的进一步的装备(114、116)。
c11.如c10所述的目标处理单元(10),其中第一电缆导向壳体(120)和第二电缆导向壳体(140)中的每一个包括一个或多个电缆管道(122、142),其中,当所述机柜(12)定位在所述真空腔室(30)顶部时,第一电缆管道(122)的第一下部管道孔径(128)位于与所述真空腔室(30)的所述第二电缆管道(142)的第二上部管道孔径(146)对齐的方向。
c12.用在如c1-c11中任一项所述的目标处理单元(10)中的真空腔室(30),包括:用于可拆卸地连接电子装备(22)的接入端口(36),和用于可拆卸地连接投影列(46)的一个或多个部分(50、90、96、100)的连接器板(48),其中所述接入端口(36)至少部分地位于所述真空腔室(30)外部,并且所述连接器板(48)位于所述真空腔室(30)内部,并且其中所述接入端口(36)和所述连接器板(48)经由一个或多个中间管线(37)被振动/运动解耦合连接。
c13.如c12所述的真空腔室(30),其中所述中间管线(37)配置成在使用过程中在所述接入端口(36)与所述连接器板(48)之间提供电和/或光信号耦合,并且其中所述中间管线设置有弯曲的弹性的中间管线部分(37a、37b),该中间管线部分配置成提供所述接入端口(36)与所述连接器板(48)之间的振动/运动解耦合。
c14.如c12或c13所述的真空腔室(30),布置成用于容纳所述投影列(46),其中所述投影列(46)布置成用于生成、成型射束和使射束指向目标(31),并且其中所述投影列(46)的所述一个或多个部分(50、90、96、100),如,投影透镜组件(50),经由一个或多个管线(26、37、60)可通信地连接到外部电子装备(22),
其中所述真空腔室(30)包括真空壳体(39),真空壳体(39)布置成用于提供所述真空腔室(30)内的真空环境,所述真空壳体(39)内的支持壳体(40)布置成用于支撑载物壳体,并且所述支持壳体(40)内的所述载物壳体(41)布置成用于支撑所述投影列(46),
所述真空腔室(10)进一步包括中间管线组件(108),该中间管线组件(108)至少部分地包括所述一个或多个管线(26、37、60),其中所述中间管线组件(108)包括:
附接到所述载物壳体(41)的内侧的所述连接器板(48),连接到所述载物壳体(41)的外侧的第二附接构件(34b),和从所述连接器板(48)发出的并被引导到所述第二附接构件(34b)的所述一个或多个中间管线(37);
附接到所述支持壳体(40)内侧的第一附接构件(34a),其中所述一个或多个中间管线(37)的第一弹性中间管线部分(37a)在所述第一附接构件(34a)与所述第二附接构件(34b)之间延伸,以及
附接到所述真空壳体(39)外侧的所述接入端口(36),其中所述一个或多个中间管线(37)的第二弹性中间管线部分(37b)在所述第一附接构件(34a)与所述接入端口(36)之间延伸。
c15.如c12-c14中的任一项所述的真空腔室(30),进一步包括沿着所述机柜(12)的外侧面(124)的第一电缆导向壳体(120),用于在所述真空腔室(30)下方将进一步的管线(110)从电子装备(22)引导到位于所述真空腔室(30)内的进一步的装备(114,116)。
c16.用在如c12到c15中任一项所述的真空腔室(30)中的中间管线组件(108),包括用于可拆卸地连接电子装备(22)的接入端口(36)和用于可拆卸地连接投影列(46)的一个或多个部分(50、90、96、100)的连接器板(48),其中所述接入端口(36)被布置成至少部分地位于真空腔室(30)外部,并且所述连接器板(48)被布置成位于所述真空腔室(30)内部,并且其中所述接入端口(36)和所述连接器板(48)布置成当被安装在所述真空腔室(30)中时经由一个或多个中间管线(37)振动/运动解耦合连接。
c17.如c16所述的中间管线组件(108),其中所述投影列(46)布置成用于生成、成型射束和使射束指向目标(31),并且其中所述投影列(46)的所述一个或多个部分(50、90、96、100),如,投影透镜组件(50),经由一个或多个管线(26、37、60)被可通信地连接到外部电子装备(22),
其中所述真空腔室(30)包括:布置成用于在真空腔室(30)内提供真空环境的真空壳体(39),布置成用于支撑载物壳体的在所述真空壳体(39)内的支持壳体(40),和布置成用于支撑所述投影列(46)的在所述支持壳体(40)内的所述载物壳体(41),,
其中所述中间管线组件(108)至少部分地包括所述一个或多个管线(26、37、60),所述中间管线组件(108)进一步包括:
布置成附接到所述载物壳体(41)的内侧的所述连接器板(48),布置成连接到所述载物壳体(41)的外侧的第二附接构件(34b),以及布置成从所述连接器板(48)发出并被引导到所述第二附接构件(34b)的一个或多个中间管线(37);
第一附接构件(34a),其布置成附接到所述支持壳体(40)的内侧,其中所述一个或多个中间管线(37)的第一弹性中间管线部分(37a)布置成在第一附接构件(34a)与所述第二附接构件(34b)之间延伸;和
所述接入端口(36),布置成附接在所述真空壳体(39)的外侧上,其中所述一个或多个中间管线(37)的第二弹性中间管线部分(37b)布置成在第一附接构件(34a)与所述接入端口(36)之间延伸。
c18.一种用于使目标(31)在真空环境中暴露于射束的目标处理单元(10),其中所述目标处理单元包括:
-真空腔室(30),限定内部空间,用于容纳所述目标和容纳用于操纵所述目标的多个设备(46、114),其中所述真空腔室配置成用于在所述内部空间中保持真空;
-机柜(12),用于容纳装备(22),所述装备(22)用于执行控制、供电和冷却所述多个设备中的至少一种操作;
其中所述设备包括:
-投影列(46),用于生成所述射束并在曝光过程中将所述射束朝向所述目标(31)投影;
-定位系统(114),用于支撑所述目标(31);
其中所述定位系统相对于所述投影列被可移动地布置,并且其中所述定位系统和所述投影列在空间上占据所述真空腔室的不同部分;
其中所述目标处理单元进一步包括:
-多个管线(26、37、60、110),用于将所述投影列和所述定位系统连接到所述机柜内的相应的装备(22);
-第一和第二管线引导布置(108、120、140),用于将所述相应管线的路线安排成朝向并进入所述真空腔室的空间上不同的部分,以便允许各个管线分别连接到所述投影列和所述定位系统,而不会互相妨碍。
c19.如c18所述的目标处理单元(10),其中所述真空腔室(30)包括限定了第一壁的真空壳体(39),和与第一壁相对的第二壁,其中所述第一壁和第二壁共同界定前腔室侧,所述前腔室侧带有用于将所述投影列(46)插入到所述真空腔室中和从其中移除的开口;
其中第一管线导向组件(108)布置成使得相应的管线(26、37、60)接近并从第一壁连接到所述投影列(46);
并且其中第二管线导向组件(120、140)布置成使得相应的管线(110)接近并从第二壁连接到所述定位系统(114)。
c20.如c19所述的目标处理单元(10),其中第一壁形成所述真空腔室的上侧,并且其中所述第二壁形成所述真空腔室的下侧,并且其中所述第二管线导向组件(120、140)沿着真空腔室的侧壁(144)设置,所述侧壁(144)从所述上侧延伸到真空腔室的下侧。
c21.如c20所述的目标处理单元(10),其中所述机柜(12)位于所述真空腔室(30)的上侧上并且由第一壁(32)支撑。
c22.如c19-c21中任一项所述的目标处理单元(10),包括:
-载物架(42),设置在所述真空腔室(30)的内部空间中并配置成用于容纳和支撑所述投影列(46);
-连接器板(48),设置在所述真空腔室的所述内部空间中,并配置成用于可拆卸地并且选择性地将管线(60)从所述投影列连接到第一管线导向组件(108)的所述管线(37、26)。
附图标记列表
10 目标处理单元(例如,带电粒子光刻单元,检验单元)
12 机柜
13 前侧
15 机柜门
16 (前面的)充气室
18 滑轨
20 搁板
22 电子装备
24 冷却框架
25 竖直壁部分
26 机柜管线(电缆)
27 竖直凹进
28 底面孔径
30 真空腔室
31 目标
32 顶侧
33 凹部
34a 第一管线附接构件/锚
34b 第二管线附接组件/锚
35 界面墙
36 接入端口
37 中间管线
37a 第一弹性中间管线部分
37b 第二弹性中间管线部分
38 承载构件(轨道)
39 真空壳体
40 支持壳体
41 载物壳体
42 载物架
43 悬架基座
44 悬挂构件
45 悬架杆
46 投影列
47 小射束
48 连接器板
49 补充连接器
50 投影透镜组件
52 透镜支撑体(五边形支撑板)
53 透镜开孔
54 透镜元件
55 对接构件
56 第一侧边
57 第二侧边
58 连接区域(后缘)
59 导向构件(轮)
60 信号管线
62 电源管线
64 流体管线
65 远端
66 管线连接器
67 清洁剂供给管
68 透镜承载环(温度稳定的)
69 对准传感器
70 管线导向体
72 第一导向部(侧面导向部)
73 四边形的支撑板
74 第一另外的侧边
75 第二另外的侧边
76 进一步的导向构件(轮)
78 第二导向部(竖直导向部)
79 倾斜边
80 (弯曲)滑架
81 滑架导向构件
82 滑架开孔
83 进一步的轨道
90 光照光学模块
92 带电粒子束源
94 射束准直器阵列
96 聚光透镜模块
98 孔径阵列和聚光透镜阵列
100 射束切换模块
102 小射束阻断器阵列
108 中间管线组件
110 进一步的管线
112 进一步的装备
114 目标定位系统
114a 夹具
114c 短行程阶段
116 光学射束传感器
120 第一电缆导向壳体
122 第一电缆管道(例如,沟)
124 第一侧壁
126 第一上部管道孔径
128 第一下部管道孔径
130 机柜底板
132 第一管壁构件
134 竖直凹进壁
140 第二电缆导向壳体
142 第二电缆管道(例如,沟)
144 第二侧壁
146 第二上部管道孔径
148 第二下部管道孔径
150 真空腔室顶端
152 第二管壁构件
166 上部腔室区域
168 下部腔室区域
170 底板区域
172 底板
X 纵向方向
Y 横向方向
Z 垂直方向(竖直方向)
P 平面
P1 上部平面
P2 下部平面
B 外侧区域
h 支撑板高度
以上列表还涵盖了上文中已经描述并且附图中示出的可替代实施例的相关元件。仅为了简明和清楚起见,来自这种实施例的元件被标记以初始附图标记,上面列表省略了这些标记。

Claims (29)

1.一种目标处理单元(10),包括:
-投影列(46),用于生成、成型射束和使射束指向目标(31),其中所述投影列包括用于使所述射束指向所述目标的投影透镜组件(50);
-载物架(42),用于容纳所述投影透镜组件,
其中所述投影透镜组件(50)包括:
-扁平透镜支撑体(52),用于容纳透镜元件(54),其中所述透镜支撑体跨过一个平面(P)并且包括连接区域(58)和侧边(56),并且其中所述透镜支撑体被布置成用于沿着平行于所述平面(P)的插入方向(X)插入到所述载物架(42)中;
-从所述连接区域发出并且被指引成平行于所述平面的多个管线(60-64);和
-管线导向体(70),布置成用于容纳所述管线,
其中所述管线导向体包括:
-第一导向部(72),其被布置成用于将所述管线从所述连接区域平行于所述平面并且平行于与插入方向(X)垂直的非零方向分量地引导到超过所述侧边的外侧区域(B);和
-第二导向部(78),用于将所述管线从所述外侧区域(B)以垂直所述平面(P)的非零方向分量地引导朝向所述管线导向体的倾斜边(79)。
2.如权利要求1所述的目标处理单元(10),其中所述载物架(42)被设置在所述外侧区域(B)中,所述外侧区域具有开孔(82),该开孔具有与所述投影透镜组件的所述管线导向体(70)的至少一部分互补的形状。
3.如权利要求1或2所述的目标处理单元(10),包括连接器板(48),其设置有补充连接器(49),用于连接到所述管线(60-64)的远端(65),以建立所述投影透镜组件(50)与设置在所述目标处理单元中的源设备和/或目的设备之间的电和/或流体连通。
4.如权利要求1-3中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述管线被容纳在所述管线导向体(70-81)内部,并且其中所述管线导向体外部沿着所述插入方向基本上线性对称。
5.如权利要求1-4中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述管线以局部平行布置被容纳在所述导向体(70-81)内。
6.如权利要求1-5中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述透镜支撑体(52)、所述第一导向部(72),和所述管线(60-64)的被所述透镜支撑体(52)和所述第一导向部(72)容纳的所述部分被整个以垂直方向(Z)限定在第一平面(P1)与第二平面(P2)之间,所述第一平面(P1)平行于所述平面(P)并且所述第二平面(P2)平行于所述平面(P)。
7.如前述权利要求中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述连接区域(58)形成所述透镜支撑体的后缘(58)。
8.如权利要求7所述的目标处理单元(10),其中所述透镜支撑体(52)包括主要为多边形的刚性的支撑板,设置有两个相对的侧边(56,57),这两个相对的侧边均平行于所述插入方向(X),并且其中所述后缘(58)面向至少部分与所述插入方向相反的方向。
9.如权利要求8所述的目标处理单元(10),其中所述多边形刚性的支撑板(52)具有正五边形形状,其中所述两个相对的侧边(56,57)和所述后缘是互相连接的,并且其中两个剩余的边形成尖端,对接构件(55)位于该尖端的居间拐角中。
10.如权利要求7-9中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述管线导向体(70-81)沿着所述透镜支撑体(52)的所述后缘(58)设置,并且其中所述第一导向部(72)包括布置在所述平面(P)内的主要为四边形的刚性的支撑板(73),并且包括两个其它的相对的侧边(74,75),这两个其它的相对的侧边均平行于所述插入方向(X)。
11.如权利要求8-10中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述多边形的刚性的支撑板(52)和/或所述四边形的刚性的支撑板(73)包括磁屏蔽材料。
12.如权利要求8或9所述的目标处理单元(10),包括沿着所述多边形刚性的支撑板(52)的所述相对的侧边(56,57)的导向构件(59),用于将所述透镜支撑体(52)沿着所述插入方向(X)并平行于所述平面(P)定位到所述载物架(42)中。
13.如前述权利要求中任一项所述的目标处理单元(10),其中每个管线(60-64)在管线远端(65)处设置有管线连接器(66),其中所述管线连接器被布置成用于连接到设置在外侧区域(B)中的所述连接器板(48)上的与所述平面(P)有一段垂直距离的补充连接器(49)。
14.如权利要求2-13中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述连接器板(48)和所述补充连接器(49)被布置在垂直方向(Z),所述垂直方向(Z)垂直于所述平面(P)。
15.如前述权利要求中任一项所述的目标处理单元(10),其中所述管线导向体包括滑架(80),其中所述滑架包括所述第二导向部(78)和所述第一导向部(72)的至少一部分,并且其中所述滑架设置有沿着所述插入方向(X)的滑架导向构件(81),所述滑架导向构件用于将所述滑架定位到所述载物架(42)中。
16.如前述权利要求中任一项所述的目标处理单元(10),包括:
-射束停止阵列,包括孔径阵列,用于阻挡由射束阻断器阻断偏转的带电粒子小射束并使没有被所述射束阻断器阻断偏转的带电粒子小射束通过;
-支持元件,包括用于允许大量带电粒子小射束通过的通孔;
-多个电极,由所述支持元件支撑,其中所述电极被设置在由所述投影透镜组件的下游远端边限定的平面中或者附近,所述电极分别包括与所述通孔对齐的透镜孔阵列,用于允许发射的带电粒子小射束通过;
-偏转单元,布置在所述电极的上游和所述射束阻断器的下游;
其中所述射束停止阵列被布置在所述偏转单元与所述电极之间。
17.一种用于使射束指向目标(31)的投影透镜组件(50),所述投影透镜组件包括:
-扁平透镜支撑体(52),用于容纳透镜元件(54),其中所述透镜支撑体跨过平面(P)并包括连接区域(58)和侧边(56),并且其中所述透镜支撑体被布置成用于沿着插入方向(X)插入目标处理单元(10)的载物架(42)中,所述插入方向(X)平行于所述平面(P);
-多个管线(60-64),从所述连接区域发出并且方向平行于所述平面,以及
-管线导向体(70-81),用于容纳所述管线;
其中所述管线导向体包括:
-第一导向部(72),布置成用于将所述管线从所述连接区域与所述平面平行并且与垂直于所述插入方向(X)的非零方向分量平行地引导到超出所述侧边的外侧区域(B),以及
-第二导向部(78),用于将所述管线从所述外侧区域(B)以垂直所述平面(P)的非零方向分量地引导朝向所述管线导向体的倾斜边(79)。
18.如权利要求17所述的投影透镜组件,其中所述管线被容纳在所述管线导向体(70-81)内部,并且其中所述管线导向体的外部基本上沿着所述插入方向线性对称。
19.如权利要求17-18中任一项所述的投影透镜组件,其中所述管线(60-64)以局部平行布置被容纳在所述导向体(70-81)内。
20.如权利要求17-19中任一项所述的投影透镜组件,其中所述透镜支撑体(52)、所述第一导向部(72)和所述管线(60-64)的被所述透镜支撑体(52)容纳的部分被整个以垂直方向(Z)限定在第一平面(P1)与第二平面(P2)之间,所述第一平面和所述第二平面平行于所述平面(P)。
21.如权利要求17-20中任一项所述的投影透镜组件,其中所述连接区域(58)形成所述透镜支撑体(52)的后缘(58)。
22.如权利要求21所述的投影透镜组件,其中所述透镜支撑体(52)包括主要为多边形的刚性的支撑板,设置有两个相对的侧边(56,57),这两个相对的侧边(56,57)均平行于所述插入方向(X),并且其中所述后缘(58)面向至少部分与所述插入方向相反的方向。
23.如权利要求22所述的投影透镜组件,其中所述多边形的刚性的支撑板(52)具有正五边形形状,其两个相对的侧边(56,57)和所述后缘是是互相连接的,并且其中两个剩余的边形成尖端,对接构件(55)位于该尖端的居间拐角中。
24.如权利要求21-23中任一项所述的投影透镜组件,其中所述管线导向体(70-81)沿着所述透镜支撑体(52)的所述后缘(58)设置,并且其中所述第一导向部(72)包括布置在所述平面(P)内的主要为四边形的刚性的支撑板(73),并且包括两个其它的相对的侧边(74,75),这两个其它的相对的侧边均平行于所述插入方向(X)。
25.如权利要求22-24中任一项所述的投影透镜组件,其中所述多边形的刚性的支撑板(52)和/或所述四边形的刚性的支撑板(73)包括磁屏蔽材料。
26.如权利要求22或23所述的投影透镜组件,包括沿着所述多边形刚性的支撑板(52)的所述相对的侧边(56,57)的导向构件(59),用于将所述透镜支撑体(52)沿着所述插入方向(X)并平行于所述平面(P)定位到所述载物架(42)中。
27.如权利要求17-26中任一项所述的投影透镜组件,其中每个管线(60-64)在管线远端(65)处设置有管线连接器(66),其中所述管线连接器被布置成用于连接到设置在外侧区域(B)中的所述连接器板(48)上的与所述平面(P)有一段垂直距离的补充连接器(49)。
28.如权利要求17-27中任一项所述的投影透镜组件,其中所述管线导向体包括滑架(80),其中所述滑架包括所述第二导向部(78)和所述第一导向部(72)的至少一部分,并且其中所述滑架设置有沿着所述插入方向(X)的滑架导向构件(81),所述滑架导向构件用于将所述滑架定位到所述载物架(42)中。
29.如权利要求17-28中任一项所述的投影透镜组件,包括:
-射束停止阵列,包括孔径阵列,用于阻挡由射束阻断器(102)阻断偏转的带电粒子小射束(47)并使没有被所述射束阻断器阻断偏转的带电粒子小射束通过;
-支持元件,包括用于允许大量带电粒子小射束通过的通孔;
-多个电极,由所述支持元件支撑,其中所述电极被设置在由所述投影透镜组件的下游远端边限定的平面中或者附近,所述电极分别包括与所述通孔对齐的透镜孔阵列,用于允许发射的带电粒子小射束通过;
-偏转单元,布置在所述电极的上游和所述射束阻断器的下游;
其中所述射束停止阵列被布置在所述偏转单元与所述电极之间。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113495436A (zh) * 2021-07-13 2021-10-12 许小娥 一种光电子元件智能制造的光刻机

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2014114517A (ru) * 2011-09-12 2015-10-20 МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. Устройство обработки подложки
DE112014001777T5 (de) * 2013-05-10 2016-01-14 Hitachi High-Technologies Corporation Mit einem Strahl geladener Teilchen arbeitende Vorrichtung
DE102016217285A1 (de) 2016-09-12 2018-03-15 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur übertragung von elektrischen signalen sowie lithographieanlage
US11106145B2 (en) * 2016-10-17 2021-08-31 Nikon Corporation Exposure system and lithography system
US10905025B1 (en) * 2019-06-12 2021-01-26 Facebook, Inc. Interconnection module and server rack
CN111239916B (zh) * 2020-02-12 2021-05-18 烽火通信科技股份有限公司 光纤背板上光纤连接器用的清洁工具及清洁方法
KR102467191B1 (ko) * 2020-03-11 2022-11-16 주식회사 포스코 광 점퍼 코드 안전 장치 및 그를 이용한 전력 계통 시스템
EP4290550A1 (en) * 2022-06-10 2023-12-13 ASML Netherlands B.V. Electron-optical device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110193573A1 (en) * 2009-12-31 2011-08-11 Mapper Lithography Ip B.V. Integrated sensor system
US20130043413A1 (en) * 2011-04-20 2013-02-21 Mapper Lithography Ip B.V. Arrangement of optical fibers, and a method of forming such arrangement
WO2013037856A1 (en) * 2011-09-12 2013-03-21 Mapper Lithography Ip B.V. Substrate processing apparatus
WO2013171216A1 (en) * 2012-05-14 2013-11-21 Mapper Lithography Ip B.V. Charged particle multi-beamlet lithography system and cooling arrangement manufacturing method

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5250808A (en) * 1987-05-21 1993-10-05 Electroscan Corporation Integrated electron optical/differential pumping/imaging signal system for an environmental scanning electron microscope
US4831270A (en) * 1987-05-21 1989-05-16 Ion Implant Services Ion implantation apparatus
AU3794097A (en) * 1996-06-10 1998-01-07 Holographic Lithography Systems, Inc. Holographic patterning method and tool for production environments
US6714278B2 (en) * 1996-11-25 2004-03-30 Nikon Corporation Exposure apparatus
TWI220999B (en) * 2001-02-13 2004-09-11 Nikon Corp Measuring method of image formation characteristic, exposure method, exposure apparatus and its adjustment method, manufacture method of device, and recording medium
US6756706B2 (en) 2002-01-18 2004-06-29 Nikon Corporation Method and apparatus for cooling power supply wires used to drive stages in electron beam lithography machines
JP2004055933A (ja) 2002-07-22 2004-02-19 Advantest Corp 電子ビーム露光装置、及び電子ビーム計測モジュール
JP2005106166A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nikon Corp アクティブ除振装置及び露光装置
JP2005209702A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Fujitsu Access Ltd 電子機器用キャビネット
JP4405867B2 (ja) 2004-06-29 2010-01-27 キヤノン株式会社 電子線露光装置、および、デバイス製造方法
JP2006079911A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Hitachi High-Technologies Corp 電子ビーム電流計測方法、電子ビーム描画装置および電子ビーム検出器
WO2009106397A1 (en) 2008-02-26 2009-09-03 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
US8226795B2 (en) * 2009-02-03 2012-07-24 Nordson Corporation Magnetic clips and substrate holders for use in a plasma processing system
NL1036912C2 (en) * 2009-04-29 2010-11-01 Mapper Lithography Ip Bv Charged particle optical system comprising an electrostatic deflector.
NL2003619C2 (en) 2009-10-09 2011-04-12 Mapper Lithography Ip Bv Projection lens assembly.
US8362441B2 (en) * 2009-10-09 2013-01-29 Mapper Lithography Ip B.V. Enhanced integrity projection lens assembly
KR101496878B1 (ko) 2010-02-23 2015-03-02 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
US20120069317A1 (en) * 2010-09-20 2012-03-22 Jerry Peijster Lithography system arranged on a foundation, and method for arranging a lithography system on said foundation
JP6158091B2 (ja) * 2010-12-14 2017-07-05 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. リソグラフィシステム及びこのようなリソグラフィシステムで基板を処理する方法
NL2007392C2 (en) 2011-09-12 2013-03-13 Mapper Lithography Ip Bv Assembly for providing an aligned stack of two or more modules and a lithography system or a microscopy system comprising such an assembly.
WO2013037802A1 (en) 2011-09-12 2013-03-21 Mapper Lithography Ip B.V. Vacuum chamber with base plate
JP5936484B2 (ja) * 2012-08-20 2016-06-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び試料観察方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110193573A1 (en) * 2009-12-31 2011-08-11 Mapper Lithography Ip B.V. Integrated sensor system
US20130043413A1 (en) * 2011-04-20 2013-02-21 Mapper Lithography Ip B.V. Arrangement of optical fibers, and a method of forming such arrangement
WO2013037856A1 (en) * 2011-09-12 2013-03-21 Mapper Lithography Ip B.V. Substrate processing apparatus
WO2013171216A1 (en) * 2012-05-14 2013-11-21 Mapper Lithography Ip B.V. Charged particle multi-beamlet lithography system and cooling arrangement manufacturing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113495436A (zh) * 2021-07-13 2021-10-12 许小娥 一种光电子元件智能制造的光刻机
CN113495436B (zh) * 2021-07-13 2023-12-29 江门市和盈新材料科技有限公司 一种光电子元件智能制造的光刻机

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KR20160055852A (ko) 2016-05-18
US20150090895A1 (en) 2015-04-02
US9263234B2 (en) 2016-02-16
WO2015032955A1 (en) 2015-03-12
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