CN105730011A - 压电致动器、液体排放装置和制作压电致动器的方法 - Google Patents

压电致动器、液体排放装置和制作压电致动器的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种压电致动器、液体排放装置和制作压电致动器的方法。压电致动器包括:多个压电元件,其形成第一和第二压电元件行,并且包括第一、第二电极和压电部;共用电极,其包括第二电极和电极导电部;接触区段;多条驱动布线;和导电布线。驱动布线对应于第二压电元件行的压电元件的部分在经过第一压电元件行的在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间的同时,向着接触区段延伸。导电布线被布置在第二压电元件行的两个相邻压电元件之间,每条导电布线在其在第二方向上分开的两个位置处与共用电极的电极导电部导通。

Description

压电致动器、液体排放装置和制作压电致动器的方法
技术领域
本发明涉及压电致动器和设置有该压电致动器的液体排放装置。
背景技术
日本专利申请公开No.2000-79683公开了一种作为液体排放装置的喷墨头。该喷墨头设置有:头体,该头体形成有多个喷嘴和与多个喷嘴分别连通的多个压力室;和致动器,该致动器包括分别对应于多个压力室的多个压电元件。
在头体中的多个压力室被分别对应于该多个喷嘴布置,并且构成在与其中排列喷嘴的喷嘴排列方向正交的方向上并排布置的四个压力室行。致动器具有覆盖多个压力室的振动板、布置在振动板上的压电层和多个单独的电极,这些电极在分别对应于多个压力室的同时被布置在压电层的上侧。压电层的对应于每个压力室的部分是多个压电元件中的一个压电元件。即,喷墨头具有如下构造:根据多个压力室的排列,多个压力元件被排列成四行。另外,振动板由铬(Cr)或铬基金属形成并且面对多个单独的电极,并且压电层被置于振动板和单独的电极之间。振动板也用作共用电极用于多个压电元件。
多个电接触部被布置在压电层的上表面上在与喷嘴的布置方向正交的方向上的一个端部处。从构成排列成四行的压电元件的多个单独的电极,多条驱动布线分别向着电接触部延伸。注意,包括在多条驱动布线中,并且与包括在多个压电元件中并且构成包括在四个压电元件行中且位于与电接触部相反一侧的压电元件行的压电元件对应的驱动布线,被穿过构成位于更靠近电接触部处的另一压电元件行的压电元件之间的空间而引出。用于将电压施加到每个压电元件的IC芯片被连接到电接触部。
发明内容
尽管在日本专利申请公开No.2000-79683中未明确描述,但在许多情况下,电接触部不仅将多条驱动布线与IC芯片电连接,而且将共用电极(振动板)与IC芯片电连接,从而将参考电压(例如,地面电压)施加到共用电极。
在这种情况下,在与压力室的布置方向正交的正交方向上距电接触部的距离,在正交方向上并排布置的多个压电元件行中是不同的。即,从在共用电极中的下述电极部到电接触部的距离在多个压电元件行中是不同的:其中,该电极部中的每一个面向单独的电极中的一个且将压电层夹在其中间,并且经由该电极部中的每一个将电压施加到压电元件中的每一个。这继而产生这样的情况,即在包括在四个压电元件行中并且位于远离电接触部处的压电元件行中,从电接触部到共用电极的电极部的路径或路线长于在包括在四个压电元件行中并且位于靠近电接触部的另一压电元件行中的路径或路线。
在从电接触部到共用电极的电极部的路径较长的情况下,当驱动压电元件时在该路径中的电压降变得较大。另外,由于在多个压电元件行中上述路径的长度的差异,压力下降的程度在压电元件行中是不同的。由于电压降的差异,施加到压力元件的电压在压电元件行中是变化的,这继而进一步导致在多个喷嘴中的排放特性的变化。
为了抑制由于路径的长度差异导致的在压电元件中所施加的电压的任何变化,可想到的是增大共用电极的厚度,使得能够使在共用电极中电压降的差异足够小到可以忽略。但是,增大共用电极的厚度包括这样的问题,即在压力室中的压电层的变形被阻碍并且因此降低了变形效率。
本教导的目标是通过增加用于电流的、电流在共用电极中流动经由的路径的数目而抑制电压降,并且从而抑制施加到在多个压电元件行中的压电元件的电压的变化。
根据本教导的方面,提供了压电致动器,其包括:
多个压电元件,其在第一方向上被排列在基板上,以形成在与第一方向正交的第二方向上并排布置的第一压电元件行和第二压电元件行,多个压电元件中的每一个包括:压电部、被布置在压电部的厚度方向上的一侧的第一电极、和被布置在压电部的厚度方向上的另一侧的第二电极;
共用电极,其对于多个压电元件是共用的,共用电极包括第二电极和电极导电部,电极导电部被布置在第二电极之间以将第二电极彼此电连接;
接触区段,其相对于第一压电元件行在第二方向上被布置在第二压电元件行的相反侧的位置处;
多条驱动布线,其每一条从多个压电元件中的一个向着接触区段在第二方向上延伸,驱动布线中的每一条被连接到多个压电元件中的一个的第一电极,与第二压电元件行的压电元件对应的驱动布线每一条在经过第一压电元件行的在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间的同时,向着接触区段延伸;和
导电布线,其每一条被布置在第二压电元件行的在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间,导电布线中的每一条在其在第二方向上分开的两个位置处与共用电极的电极导电部导通。
在本教导中,多个压电元件被布置在第一方向上以构成在第二方向上并排布置的两个压电元件行(第一和第二压电元件行)。另外,包括在多条驱动布线中的、并且与包括在多个压电元件中且构成第二压电元件行的压电元件对应的驱动布线,在经过构成第一压电元件行的压电元件中的两个相邻压电元件之间的同时,每一条在第二方向上延伸到达接触区段。在此,在包括在两个压电元件行并且相对于第一压电元件行位于接触区段的相反侧的第二压电元件行中,从压电元件到接触区段的距离大于在第一压电元件行中的距离;并且这使得当电流从构成第二压电元件行的压电元件中的每一个的第二电极流动到接触区段时发生的电压降大。鉴于此,本教导将第二压电元件行中的导电布线设置成位于远离接触区段处;导电布线中的每一条被布置在构成第二压电元件行的压电元件中在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间;并且导电布线中的每一条在其两个位置处与共用电极的电极导电部导通。由于导电布线的存在,电流在第二压电元件行中的压电元件中的每一个的第二电极和接触区段之间流动经由的路径的数目被增加,从而使得能够抑制电压降。
另外,在位于靠近接触区段处的第一压电元件行中,与构成位于远离接触区段的第二压电元件的压电元件对应的驱动布线经过构成第一压电元件行的压电元件中在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间。相反,在构成第二压电元件行的压电元件之间存在未占用区域(其中未布置驱动布线的区域),并且因此,与第一压电元件行相比,能够将导电布线容易地布置在构成第二压电元件行的压电元件之间。
附图说明
图1是根据本教导的实施例的打印机1的示意性平面视图。
图2是喷墨头4的头单元16的顶视图。
图3是图2中的X部分的放大视图。
图4是沿图3中的IV-IV线截取的横截面视图。
图5A至5D是描绘压电致动器23的制作步骤的视图,其中,图5A描绘了形成振动膜30的步骤,图5B描绘了形成共用电极42(下电极31)的步骤,图5C描绘了形成压电层32的步骤,并且图5D描绘了蚀刻压电层32的步骤。
图6A至6C是描绘压电致动器23的制作步骤的视图,其中,图6A描绘了形成上电极33的步骤,图6B描绘了形成保护膜38的步骤,并且图6C描绘了形成线35和52的步骤。
图7是根据变型的头单元16的顶视图。
图8是根据另一变型的头单元16的顶视图。
图9是根据另一变型的头单元16的部分放大视图。
图10是根据另一变型的压电致动器23的部分放大视图。
图11是沿图10中的XI-XI线截取的横截面视图。
图12是根据相关教导的头单元16的顶视图。
具体实施方式
接下来,将适当参照附图描述根据本教导的实施例。图1是根据本实施例的打印机的示意性平面视图。首先,将参照附图说明喷墨打印机1的总体构造。注意,图1中描绘的“扫描方向”被定义为打印机1的左右方向。另外,图1中描绘的在“传送方向”上的上游侧和下游侧被分别定义为打印机1的后(向后)侧和前(向前)侧。而且,与扫描方向和传送方向正交的方向(垂直于图1的纸面的方向)被定义为打印机的上下方向。注意,图1的纸面的前侧是向上的,并且图1的纸面的另一侧是向下的。
<打印机的示意性构造>
如图1所示,喷墨打印机1设置有压盘2、托架3、喷墨头4、传送机构5和控制器6等。
在压盘2的上表面上,放置有作为记录介质的记录纸。在面向压盘2的区域中,托架3被构造成沿着两个导轨10、11在扫描方向上是可往复的。环形带14被连接到托架3;并且环形带由托架驱动马达15驱动,从而在扫描方向上移动托架3。
喷墨头4被附接到托架3并且与托架3一起在扫描方向上移动。喷墨头4通过未示出的管被连接到盒保持器7,在盒保持器7上安装有四种颜色(黑、黄、青和洋红)的墨盒17。喷墨头4设置有在扫描方向上并排布置的两个头单元16(16a、16b)。每个头单元16(16a、16b)具有形成在每个头单元16的下表面(在图1的纸面的远侧的表面)中的多个喷嘴24(参见图2至4),并且经由这些喷嘴24将墨水向着放置在压盘2上的记录纸P排放。在两个头单元16(16a和16b)中,头单元16a被构造成排放黑墨水和黄墨水两种颜色的墨水,并且头单元16b被构造成排放青墨水和洋红墨水两种颜色的墨水。
传送机构5具有两个传送辊18、19,其被布置成在传送方向上将压盘2夹在二者之间。传送机构5通过两个传送辊18、19在传送方向上传送放置在压盘2上的记录片材100。
控制器6包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、包括各种控制电路的专用集成电路(ASIC)等。根据存储在ROM中的程序,控制器6通过ASIC执行各种过程诸如打印到记录纸100上等等。例如,在打印过程中,基于从外部设备诸如个人计算机(PC)输入的打印命令,控制器6控制喷墨头4的头单元16、托架驱动马达15等,以便将图像等等打印到记录纸100上。特别地,控制器6可替代地执行用于在使喷墨头4与托架3一起在扫描方向上移动的同时使得墨水被排放的墨水排放操作,和用于使得传送辊18和19在传送方向上以预定的量传送记录纸100的传送操作。
<喷墨头的头单元的详细构造>
其次,将说明喷墨头4的头单元16。注意,由于两个头单元16a和16b具有相同的构造,将代表性地说明排放黑墨水和黄墨水的头单元16a,其也用于排放青墨水和洋红墨水的头单元16b。如图2至4所示,头单元16包括喷嘴板20、第一通道基板21、第二通道基板22、压电致动器23等。注意,在图2中,对于如图4所示的位于第一通道基板21上方的保护构件28,为了附图的简化,仅仅通过双点划线描绘了其外形。另外在图2中,略去了如图3和4所示的完全覆盖第一通道基板21的保护膜38,以便能够容易理解压电致动器23的构造。
<喷嘴板>
喷嘴板20由例如硅等形成的板。多个喷嘴24被形成在喷嘴板20中。如图2所示,喷嘴24在传送方向(本教导中的“第一方向”)上被排列以形成在扫描方向(本教导中的“第二方向”)上并排布置的四个喷嘴行。右侧的两个喷嘴行是喷射黑墨水的喷嘴行。在两个右侧喷嘴行中的一个中的喷嘴24的位置和在两个右侧喷嘴行的另一个中的喷嘴24的位置在传送方向上被分别偏移或移位了每个喷嘴行中喷嘴的布置节距P的一半(P/2)。左侧的两个喷嘴行是喷射黄墨水的喷嘴行。对于用于黄墨水的两个左侧喷嘴行,与两个右侧喷嘴行相似,在两个左侧喷嘴行中的一个中的喷嘴24的位置和在两个左侧喷嘴行的另一个中的喷嘴24的位置在传送方向上被分别偏移了P/2。
<通道形成基板>
第一通道基板21和第二通道基板22中的每一个都是由硅单晶形成的基板。在第一通道基板21中,形成有与多个喷嘴24分别连通的多个压力室26。压力室26每个在平面视图中具有在扫描方向上为长的矩形。根据喷嘴24的排列将压力室26在传送方向上排列,以形成在扫描方向并排布置的四个压力室行27(27a、27b、27c、27d)。右侧的两个压力室行27a、27b是用于黑墨水的压力室行27,并且左侧的两个压力室行27c、27d是用于黄墨水的压力室行27。另外,在第一通道基板21的上表面中形成有覆盖多个压力室26的振动层30。振动层30是由氧化或硝化硅基板的表面形成的层。
第二通道基板22被接合到第一通道基板21的下表面。另外,上述喷嘴板20被接合到第二通道基板22的下表面。两个歧管25被分别形成在第二通道基板22的以下部分中:在该部分处两个歧管25中的一个在上下方向上与右侧的两个压力室行27a和27b重叠,并且两个歧管25中的另一个在上下方向上与左侧的两个压力室行27c和27d重叠。每个歧管25都在作为压力室26的布置方向的传送方向上延伸。每个歧管25和与之对应的属于两个压力室行27的压力室26与连通孔48连通。另外,两个歧管25经由未示出的管等被分别连接到存储黑墨水和黄墨水并且附接到盒保持器7的两个墨盒17(参见图1)。
从墨盒17供应的墨水被供应到歧管25,并且每种墨水被进一步从歧管25中的一个供应到与之对应的压力室26。另外,第二通道基板22也形成有连通孔49,经由连通孔49,形成在第一通道基板21中的压力室26与形成在喷嘴板20中的喷嘴26分别连通。当通过压电致动器23将用于墨水排放的排放能量施加到压力室26内侧的墨水(下面将详细描述)时,从与压力室26分别连通的喷嘴24喷射墨水的小滴。
<压电致动器>
压电致动器23将排放能量施加到压力室26中的墨水,用于使得墨水从相应的喷嘴24排放。压电致动器23设置有布置在第一通道基板21的振动膜30的上表面上的多个压电元件39。多个压电元件39在传送方向上被分别布置成对应于多个压力室26,并且构成在扫描方向上并排布置的四行压电元件(四个压电元件行)40(40a至40d)。每个压电元件39具有压电部37、下电极31和上电极33。注意,覆盖压电致动器23的压电元件39的保护构件28被接合到第一通道基板21的上表面。
将详细说明压电元件39的构造。共用电极42被连续形成在振动膜30的上表面上,以便跨过多个压力室26。多个压电元件39中的每一个的下电极31是公共电极42的面对压力室26中的一个的部分。另外,多个压电元件39的下电极31经由共用电极42的布置在多个压力室26之间的部分(电极导电部41)彼此连通。尽管用于形成共用电极42(多个下电极31和电极导电部41)的材料不被特别限制,但共用电极42例如由铂(Pt)形成。另外,共用电极42的厚度例如是0.1μm。
压电层32被形成在振动膜30的上表面上以便覆盖共用电极42。压电层32是在平面视图中具有矩形的膜并且在振动膜30的上表面上被形成为横跨四个压力室行27。注意,压电层32的面向每个压力室26的部分构成压电元件39中的一个的压电部37。即,压电层32也可被认为是由多个压电元件39的彼此接合或连结的压电部37形成的膜。压电层32由例如主要成分为钛酸铅和锆酸铅的混晶的锆钛酸铅(PZT)的压电材料制成。可替代地,压电层32可由不含任何铅的无铅压电材料制成。压电层32的厚度例如是1μm。
与压力室26分别对应的多个上电极33被分别形成在压电层32的上表面上。上电极33是分别为相应的压力室26分开设置的单独的电极。尽管上电极33的形状不被特别限制,但作为示例,图3描绘了上电极33每个具有在平面视图中小于压力室26中的一个的矩形。另外,尽管用于形成上电极33的材料不被特别地限制,但上电极由例如铱(Ir)形成。而且,上电极33的厚度例如是0.1μm。
注意,每个压电元件39的压电部37,即压电层32的被上电极33和下电极31夹于中间的部分,在压电层32的厚度方向中的向下的方向上,即在从上电极33向着下电极31的方向上被极化。
如图2和图4所示,在振动膜30和压电层32的上表面上,由绝缘材料形成的保护膜38被形成以覆盖多个压电元件39。主要为了提供压电元件39的防潮而设置保护膜38。尽管用于形成保护膜38的材料不被特别限制,但保护膜38由例如氮化硅、二氧化硅、氧化铝等形成。注意,保护膜38可被构造成覆盖每个压电元件39的仅仅一部分。例如,可允许的是形成开口,经由该开口在保护膜38中暴露上电极33,使得上电极33不被保护膜38覆盖。
与多个压电元件39分别对应的多条驱动布线35被形成在保护膜38的上表面中。相应的驱动布线35的一个端部被形成为分别骑在上电极33上。通孔38a被分别形成在保护膜38中的与驱动布线35的一个端部重叠的部分处。驱动布线35和上电极33通过导电部46导通,导电部46由导电材料形成、被分别布置在通孔38a内侧,并且被设置成穿透保护膜38。被连接到压电元件39中的一个的上电极33的每条驱动布线35在保护膜38的上表面上向右延伸。
在本实施例中,如图2和3所示,每一条都被连接到压电元件39中的一个的上电极33的所有多条驱动布线35从与之对应的上电极33被分别向右延伸。由此,包括在多条驱动布线35并且从左侧的三个压电元件行40中的一个中的上电极33引出的每条驱动布线35,在穿过属于位于其右侧的另一个压电元件行40的两个压电元件39之间的空间的同时向右延伸。例如,如图2所示,三条驱动布线35b至35d被布置在两个压电元件39之间,这两个压电元件39在传送方向上相邻并且属于四个压电元件行40a至40d中的位于最右的压电元件行40a,三条驱动布线35b至35d分别对应于位于压电元件行40a的左侧的三个压电元件行40b至40d。注意,尽管用于形成驱动布线35的材料不被特别地限制,但能够使用具有低电阻率的金(Au)或铝基金属(例如,Al-Cu合金)。金的电阻率为2.2×10-8Ωm,铝的电阻率为2.7×10-8Ωm,并且铜的电阻率为1.7×10-8Ωm。另一方面,形成共用电极42的铂的电阻率为1.0×10-7Ωm。然而,注意,铝是比金容易引起迁移的材料。因此,在驱动布线35由铝形成的情况下,优选的是驱动布线35由绝缘层覆盖用于防止迁移。另外,驱动布线35的厚度是例如1μm。
如图2所示,接合有作为布线构件的COF50的接触区段43在第一通道基板21的振动膜30的右端部处被设置在振动膜30的上表面上。在传送方向上并排布置的多个驱动接触部44和两个接地部45被布置在接触区段43中。其中每条都被连接到多个压电元件39中的一个的上电极33的驱动布线35,被分别连接到布置在接触区段43中的驱动接触部44。另外,包括多个下电极31的共用电极42经由线36连接到两个接地部45。
如图2至4所示,COF50被接合到接触区段43,并且布置在接触区段43中的多个驱动接触部44和形成在COF50中的多条信号线(在附图中省略了)被彼此电连接。另外,布置在接触区段43中的两个接地部45被连接到形成在COF50中的地线(在附图中省略了)。另外,尽管在在附图中省略了,COF50还与打印机1的控制器6(参见图1)连接。
如图2所示,驱动器IC51被安装在COF50上。基于从控制器6传输的控制信号,驱动器IC51产生用于驱动相应的压电元件39的驱动信号并且输出驱动信号。从驱动器IC51输出的驱动信号经由COF50的信号线输入到驱动接触部44,并且经由驱动布线35被进一步分别供应到上电极33。当驱动信号被供应到某一上电极33时,该某一上电极33的电势在预定的驱动电势和地电势变化。另外,由于接地部45到COF50的地线的连接,连接到接地部45的下电极31总是被维持在地电势。
将说明当从驱动器IC51供应驱动信号时每个压电元件39的操作。在未供应驱动信号的状态下,压电元件39的上电极33的电势是地电势并且等于下电极31的电势。从这种状态,当驱动信号被供应到某一压电元件39的上电极33并且驱动电势被施加到上电极33时,由于上电极33和下电极31之间的电势差,与压电部37的厚度方向平行的电场作用在压电部37上。因此,由于压电部37的极化方向与电场的方向相同,压电部37在作为其极化方向的厚度方向上拉长或扩展,而在压电部37的平面方向上收缩。根据压电部37的收缩变形,振动膜30对应于压电部37的部分弯曲,以便向着包括多个压力室26中并且对应于压电部37的某一压力室26膨胀或凸出。因此,某一压力室26的体积被减小并且在某一压力室26内侧产生压力波动,从而从包括在多个喷嘴24中并且与某一压力室26连通的某一喷嘴24排放墨水的小滴。
在实施例中,多个压力元件39构成在扫描方向上并排布置的四个压电元件行40a至40d。另外,包括压电元件39的下电极31的共用电极42被连接到位于第一通道基板21的右端部处的接触区段43的接地部45。在该构造中,在四个压电元件行40a至40d中,压电元件39的下电极31和接触区段43的接地部45之间的距离是不同的。在位于远离接触区段43的位置处的压电元件行40d中,在相应的压电元件39的下电极31和接触区段43的接地部45之间的距离在四个压电元件行40a至40d中是最大的,并且因此在压电元件行40d中的电阻是最大的。因此,当压电元件39被驱动时,在电流从下电极31流向接地部45时发生的电压降变大。具体地,当使墨水同时从大量喷嘴24排放时,大量的压电元件39被同时驱动。因此,在共用电极42处的电压降变得相当大,这继而减小了施加到每个压电元件39的电压。
鉴于该情况,可以增加共用电极42的厚度以便减小共用电极42中的电阻,从而抑制上述电压降变小。然而,增加共用电极42(具体地,下电极31)的厚度由于厚度增加阻碍了压电部37的变形。另外,尽管几乎不影响压电层32的排列的铂(Pt)适合作为用于共用电极42的材料,但铂是昂贵的材料。因此,同样从成本的观点,难以增加共用电极42的厚度。注意,术语“压电层32的排列”意思是压电层32中极化的方向被排列的状态。
由于上述原因,在四个压电元件行40a至40d中产生在下电极31和接地部45之间的电压降的程度内的差异的情况下,取决于距接地部45的距离,在其中电压降在四个压电元件行40(40a至40d)中较大的压电元件行40中,大体上施加到压电元件39的电压被降低。即,施加到压电元件39的电压在四个压电元件行40a至40d中是变化的。所施加的电压的这种变化随着四个喷嘴行中的喷嘴24的排放特性的变化而变化,这继而导致打印质量的恶化(退化)。鉴于这种情况,为了抑制在接触区段43的接地部45,和构成在四个压电元件行40(40a至40d)中远离接触区段43的压电元件行40的压电元件39的下电极31之间的电压降的目的,本实施例采用下列构造。
如图2至4所示,在包括在四个压电元件行40a至40d中并且位于左侧(在与接触区段43的相反侧)的三个压电元件行40b至40d中的每一个中,与共用电极42导通的驱动布线52被设置在构成三个压电元件行40b至40d中的每一个的压电元件39中的、在传送方向上相邻的两个压电元件39的上电极33之间。
导电布线52由导电材料(金、铝基材料等)制成,该导电材料与用于形成驱动布线35的材料相同,并且以关于上述驱动布线35相似的方式布置在覆盖多个压电元件39的保护膜38的上表面上。即,导电布线52在被布置成既与共用电极42重叠,又将压电层32和保护膜38夹在导电布线52和共用电极42之间。另外,在三个压电元件行40b至40d中的每一个中,导电布线52每一条都在扫描方向上在相邻的两个压电元件39之间延伸。
注意,导电布线52在扫描方向上的长度长于两个相邻的压电元件39的上电极33的扫描方向上的长度。更特别地,导电布线52在扫描方向上的长度大体上与压力室26在扫描方向上的长度相同。另外,导电布线52的厚度与驱动布线35的厚度相同,并且大于共用电极42的厚度。例如,在共用电极42的厚度为0.1μm的情况下,导电布线52的厚度为1.0μm,与驱动布线35的厚度相同。
通过将导电体诸如驱动布线35、导电布线52等布置在压电元件39周围,由于压电层32等的相应的膜和/或图案的形成而在压电元件39中产生的残余应力被改变。从抑制多个压电元件39中的残余应力的变化变小的观点,导电布线52的厚度应被制成与驱动布线35的厚度一样。另外,由于相似的原因,导电布线52由与形成驱动布线35的导电材料相同的导电材料形成。
如图3和4所示,两个通孔32a被形成在压电层32中与每条导电布线52的两个端部重叠的部分处。另外,两个通孔38b还被形成在保护膜38中与每条导电布线52的两个端部重叠的部分处。通过将形成导电布线52的导电材料填充到压电层32的通孔32a内侧并且填充到保护膜38的通孔38b中,布置穿透压电层32和保护膜38的导电部53。另外,每条导电布线52的两个端部经由两个导电部53分别连接到共用电极42的电极导电部41。注意,允许每条导电布线52与共用电极42导通的导电部53的位置不限于导电布线52的两个端部。然而,在导电部53位于靠近导电布线53的中央部分的位置的情况下,作用为允许流动通过共用电极42的电流的一部分流动通过的路径的导电布线52的长度被大体上缩短。因此,两个导电部53优选地位于导电布线52的两个端部。
在右起位于第二的压电元件行40b中,导电布线52b和从压电元件行40c和40d分别引出的两条驱动布线35c和35d被布置在两个相邻的压电元件39之间。另外,在右起位于第三的压电元件行40c中,导电布线52c和从压电元件行40d引出的驱动布线35d被布置在两个相邻的压电元件39之间。注意,在压电元件行40b和40c中,导电布线52被布置在相对于驱动布线35的后侧。另外,在位于最左侧的压电元件行40d中,仅仅导电布线52d被布置在两个相邻的压电元件39之间。
如上所述,在位于扫描方向上远离接触区段43的位置处的压电元件行40(40b至40d)中,通过共用电极42导通的导电布线52被布置在相邻的压电元件39之间。因此,在接触区段43的接地部45和构成压电元件行40b至40d的压电元件39的下电极31之间,电流流动经由的路径的数目增加。由此,在下电极31和接地部45之间的电阻被大体上降低。因此,在构成位于远离接触区段43的位置处的压电元件行40b至40d的压电元件39中,当电流被允许从下电极31流向接地部45时在下电极31和接触区段43的接地部45之间发生的电压降,能够被抑制得小。通过将上述电压降抑制得小,施加到多个压电元件39的电压的变化能够在压电元件39中被抑制,并且因此多个喷嘴24中的排放特性的差异被减小得较小。
注意,在最靠近接触区段43的压电元件行40a中,分别对应于其余三个压电元件行40b至40d的三条驱动布线35b至35d,穿过在传送方向上相邻的两个压电元件39之间的空间。与压电元件行40a中的这种构造相比,在其余三个压电元件行40b至40d中,穿过在传送方向上相邻的两个压电元件39之间的空间的驱动布线35的数目更小。即,在远离接触区段43的压电元件行40b至40d中,在两个相邻压电元件39之间存在且空闲的区域的面积大于在压电元件行40a中的面积。因此,导电布线52能够被容易布置在两个相邻压电元件39之间。
另外,在设置有导电布线52的三个压电元件行40b至40d中,随着距接触区段43的距离越大,在压电元件39的下电极31和接触区段43的接地部45之间的电阻变得越大,并且电压降也变得越大。鉴于这种情况,优选的是在包括在压电元件行40中并且距接触区段43的距离大的某一压电元件行40中设置的导电布线52中的电阻,小于在比该某一压电元件行40更靠近接触区段43的另一压电元件行40中布置的导电布线52中的电阻。即,优选的是,布置在两个相邻压电元件39中的导电布线52与驱动布线35相比,或者(i)具有更大的宽度,或者(ii)以更大的数目被设置(导电布线52的数目更大),或者(iii)由具有更低的电阻的材料形成。
例如,在实施例中,随着压电元件行40和接触区段43之间的距离越大,布置在压电元件行40中的导电布线52的传送方向上的宽度越大。即,在压电元件40b至40d中,压电元件行40d中的导电布线52在传送方向上具有最大的宽度,并且压电元件行40c中的导电布线52在传送方向上具有第二最大的宽度,并且压电元件行40b中的导电布线52在传送方向上具有最小的宽度。
导电布线52的宽度的具体示例如下。在传送方向上相邻的两个上电极33之间的距离“D”(参见图3)在15μm至20μm的范围内,并且驱动布线35在扫描方向上的宽度在2μm至3μm的范围内,最窄的导电布线52b的宽度优选地在2μm至3μm的范围内,与驱动布线35的相同。另外,导电布线52c的宽度优选地在4μm至6μm的范围内,是导电布线52b的宽度的两倍。而且,导电布线52d的宽度优选地在6μm至9μm的范围内,其是导电布线52b的宽度的三倍。
关于多个压电元件行40中的导电布线52的宽度的关系,可以通过下面的公式进行概括,如果位于从接触区段43的第n行中的导电布线52的宽度是“Wn”,则
Wn=k×(n-1)
(在公式中,“k”是常数)。
另外,导电布线52自身的电阻优选地是尽可能的小。因此,导电布线52由电阻比形成共用电极42的材料小的导电材料形成。特别地,在共用电极42由铂形成的情况下,导电布线52可与驱动布线35相似地由电阻率小于铂的金或铝形成。通过使用相同的导电材料形成导电布线52和驱动布线35,能够通过相同的膜形成过程形成导电布线52与驱动布线35。另外,如图4所示,将导电布线52的厚度制成大于共用电极42的厚度。
而且,导电布线52在扫描方向上的长度大于上电极33在扫描方向上的长度。尽管增加导电布线52在扫描方向上的长度不降低导电布线52自身的电阻,但是这延长了以下区段或分段:作为从关于共用电极42的分离的路径,允许电流经由该区段或分段在下电极31和接触区段43的接地部45之间流动,从而实现降低了下电极31和接地部45之间的总电阻的效果。
通过采用这些构造,在从构成压电元件行40b至40d的压电元件39的下电极31到接触区段43的接地部45的区域的面积中的电阻被降低,从而使得能够将电压降抑制得小。
接下来,将说明用于制作上述喷墨头4的头单元16、尤其是用于制作压电致动器23的步骤。在该实施例中,通过以顺序方式在第一通道基板21的振动膜30上执行各种膜的膜形成和图案化来制作包括多个压电元件39的压电致动器23。
首先,如图5A所示,通过热氧化等在第一通道基板21的表面上用二氧化硅等形成振动膜30。其次,如图5B所示,借助于溅射等通过膜形成并且借助于蚀刻等通过图案化在振动膜30上形成共用电极42(下电极31)。
其次,在共用电极42上形成压电层32。首先,如图5C所示,通过溶胶凝胶法、溅射法等在振动膜30的上表面上形成压电层32,使得压电层32覆盖共用电极42。其次,如图5D所示,通过干蚀刻图案化压电层32。在此情况下,在压电层32的对应于三个压电元件行40b至40d的部分中,形成用于允许导电布线52(随后进行描述)与共用电极42导通的通孔32a。
如图6A所示,分别对应于多个压力室26的多个上电极33被形成在压电层32的上表面上。特别地,通过溅射等形成导电膜,然后通过蚀刻图案化导电膜,从而形成上电极33。
其次,如图6B所示,在振动膜30的上表面上形成保护膜38,使得保护膜38覆盖压电层32的将成为多个压电元件39的部分。首先,通过膜形成方法诸如溅射等在振动膜30的上表面上形成保护膜38,使得保护膜38覆盖压电层32。其次,通过分别去除保护膜38的每个与上电极33中的一个的右端部重叠的部分和保护膜38的每个与压电层32的通孔32a中的一个重叠的部分,在保护膜38中进行蚀刻,通过蚀刻形成通孔38a和通孔38b。
其次,如图6C所示,通过相同的膜形成过程(线形成步骤),在保护膜38的上表面上形成由诸如金、铝等材料形成的驱动布线35和导电布线52。尽管线形成过程不被特别限制,但是取决于所使用的材料,合适的方法是不同的。例如,在线将由金形成的情况下,优选地通过以下过程形成驱动布线35和导电布线52:首先,通过用光刻胶形成掩膜,使得掩膜部分覆盖压电层32,然后在未被掩膜覆盖的压电层32的区域中用镀覆法形成金的膜。另一方面,在线将由铝基材料形成的情况下,首先,通过溅射等在保护膜38的整个上表面上形成铝基材料的膜。然后,通过湿蚀刻部分去除膜的一部分,从而同时形成驱动布线35和导电布线52。
以这样的方式,通过与形成分别对应于多个压电元件39的多条驱动布线35的相同的膜形成过程,形成连接到共用电极42的导电布线52。因此,需要用于形成导电布线52的任何额外的特别过程。另外,由于可通过保护膜38使共用电极42和驱动布线35电分开或电划分,关于共用电极42可容易执行电流的通路,从而使得能够进一步抑制共用电极42的电压降。
如上所述在振动膜30上形成压电致动器23之后,保护构件28(参见图4)被接合到第一通道基板21使得覆盖压电致动器23的多个压电元件39。另外,通过蚀刻在第一通道基板21中形成多个压力室26。而且,第二通道基板22和形成有喷嘴24的喷嘴板20被接合到第一通道基板21,从而完成头单元16的制作。
在上述实施例中,喷墨头4对应于本教导的“液体排放装置”;第一通道基板21对应于本教导的“基板”;压电元件行40a对应于本教导的“第一压电元件行”;压电元件行40b对应于本教导的“第二压电元件行”;压电元件行40c和40d对应于本教导的“第三压电元件行”;下电极31对应于本教导的“第一电极”;上电极33对应于本教导的“第二电极”;导电膜38对应于本教导的“绝缘膜”;导电部46对应于本教导的“第一导电部”;并且导电部53对应于本教导的“第二导电部”。
接下来,关于其中对上述实施例做出各种变化的变型将给出说明。然而,用相同的附图标记指定以与上述实施例中的部分或部件相同的方式构成的任何部分或部件,并且适当略去了其描述。
如图7所示,可允许的是,关于左侧的三个压电元件行40b至40d分别设置的导电布线62b至62d,经由在左侧的三个压电元件行40b至40d中的相邻行之间分别布置的连接部60a和60b彼此导通。更特别地,设置在压电元件行40c上的导电布线62c和设置在压电元件行40d上的导电布线62d经由连接部60a彼此分别导通,其中,连接部60a在压电元件行40c至40d之间在与扫描方向交叉的方向上延伸。另外,设置在压电元件行40b上的导电布线62b和设置在压电元件行40c上的导电布线62c经由连接部60b彼此分别导通,其中,连接部60b在压电元件行40b至40c之间在与扫描方向交叉的方向上延伸。即,延伸跨过三个压电元件行40b至40d的单条导电布线或连续的导电布线由导电布线62b至62d以及连接部60a和60b构成。
根据这种构造,允许电流经由其流动的、作为从关于共用电极42的分离的路径的区段或分段,在构成远离接触区段43的压电元件行40c和40d的压电元件39的下电极31,和接触区段43的接地部45之间变得较长。因此,在接触区段43和构成压电元件行40c和40d的压电元件39之间的电阻小,从而将电压降抑制得进一步小。
在实施例中,从将对应于远离接触区段43的压电元件行40的导电布线52中的电阻减小得较小的观点,随着压电元件行40和接触区段43之间的距离越大,布置在压电元件行40中的导电布线52在传送方向上的宽度越大。另一方面,可允许的是,随着压电元件行40和接触区段43之间的距离越大,布置在相邻两个压电元件39之间的导电布线52可以更大的数目设置(布置在相邻两个压电元件39之间的导电布线52的数目可以更大)。
如图8所示,关于三个压电元件行40b至40d,随着压电元件行40和接触区段43之间的距离越大,布置在构成压电元件行40的相邻两个压电元件39之间的导电布线63以更大的数目被设置。特别地,设置在压电元件40d中的导电布线63d的数目最大;三根导电布线63d被布置在压电元件行40d中的两个相邻压电元件39之间。另外,设置在压电元件40c中的导电布线63c的数目为第二大;两根导电布线63c被布置在压电元件行40c中的两个相邻压电元件39之间。设置在压电元件40b中的导电布线63b的数目最小;仅仅一根导电布线63d被布置在压电元件行40b中的两个相邻压电元件39之间。
以这样的方式,关于距接触区段43的距离大的某一压电元件行40设置的导电布线63,以比该某一压电元件行更靠近接触区段43的另一(其他)压电元件行40的更大的数目设置。因此,在构成远离接触区段43的压电元件行40的压电元件39的下电极31,和接触区段43的接地部45之间的电阻较小,从而将下电极31和接地部45之间的电压降抑制得较小。
另外,图8描绘了其中驱动布线35的总数目和在传送方向上相邻两个压电元件39之间布置的导电布线63的数目在四个压电元件行40a至40d中是相同的构造。特别地,在压电元件行40a中,三根驱动布线35被布置在扫描方向上相邻的两个压电元件39之间。在压电元件行40b中,两根驱动布线35和一根导电布线63被布置在扫描方向上相邻的两个压电元件39之间。在压电元件行40c中,一根驱动布线35和两根导电布线63被布置在扫描方向上相邻的两个压电元件39之间。另外,在压电元件行40d中,三根导电布线63被布置在扫描方向上相邻的两个压电元件39之间。即,诸如在每个压电元件39周围布置的导电体的数量、导电体的布置位置等的条件,在属于四个压电元件行40a至40d的压电元件93中分别变得相似。由此,能够分别使得应力条件诸如由于相应的膜的形成和/或压电层32的图案化等在压电元件39中产生的残余应力,在属于四个压电元件行40a至40d的压电元件39中是相似的,从而使得能够将在属于四个压电元件行40a至40d的压电元件39中的残余应力的变化抑制得尽可能小。
注意,从进一步抑制残余应力的变化的观点,优选的是,驱动布线35的宽度和布置在两个相邻压电元件39之间的导电布线63的宽度都是相同的。例如,在传送方向上相邻的两个压电元件39之间的距离是在15μm至20μm范围内的情况下,驱动布线35的宽度和导电布线63的宽度每个都被优选地制成是在2μm至3μm范围内。另外,优选的是驱动布线35的厚度和导电布线63的厚度是相同的。
为了降低从接触区段43的接地部45到压电元件39的下电极31的电阻,导电布线优选地由具有尽可能低的电阻率的导电材料形成。因此,导电布线可由电阻率低于驱动布线35的导电材料形成。例如,在描绘上述实施例的图2和3中,在驱动布线35由相对便宜的铝基材料形成的情况下,导电布线52可由比铝基材料昂贵但是具有比铝基材料更低的电阻率的金形成。
在上述实施例中,接触区段43的多个驱动接触部44和接地部45在传送方向上被并排布置(排列)。因此,距接地部45的距离在构成三个压电元件行40b至40d中的每一个的多个压电元件39中是不同的。鉴于此,关于三个压电元件行40b至40d中的每一个设置的多条导电布线的宽度,可被制成为与距接地部45的距离成比例地逐渐增大。换句话说,在三个压电元件行40b至40d中的每一个中设置的多条导电布线可被构成为使得在多条导电布线中,距接地部45的距离较大的导电布线具有比距接地部45的距离较短的另一导电布线的宽度更大的宽度。在图9中,由箭头“A”指示的纸面中的上部是在传送方向上更接近接地部45的方向,并且由箭头“B”指示的纸面中的下部是在传送方向上更远离接地部45的方向。另外,在每个压电元件行40中设置的导电布线64被构造成使得在多条导电布线64中,距接地部45的距离较大的导电布线64具有比距接地部45的距离较短的另一导电布线64的宽度更大的宽度。即,导电布线64的宽度被制成为随着在传送方向上其距接地部45的距离变得增大而逐渐增大。以这种构造,能够将下电极31和接地部45之间的电压降抑制得较小,尤其对于构成一个压电元件行40的多个压电元件39中包括的、且位于远离一个压电元件行40中的接地部45的位置处的压电元件39。注意,在实施例中的驱动接触部44对应于本教导中的“第一接触部”,并且接地部45对应于本教导中的“第二接触部”。
不一定必不可少的是,与如上所述的实施例和变型(图8等)中的一样,使在传送方向上相邻的两个压电元件39之间布置的导电布线的宽度和数目在三个压电元件行40b至40d中是不同的。即,可使在传送方向上相邻的两个压电元件39之间布置的导电布线的宽度和数目在三个压电元件行40b至40d中是相同的。
在上述实施例中,如图2和3所示,压电层32被布置在振动膜30上使得覆盖多个压力室26,并且多个压电元件39的压电部37彼此连结或接合。另外,驱动布线35和导电布线52被布置在压电层32中相邻压电元件39的压电部37之间的部分处。与这种构造相反,还能够将本教导应用于以下情况:多个压电元件39的压电部在传送方向上是分离的或隔离的。
如图10和11所示,压电层72被布置成覆盖共用电极42。在每个都在传送方向上相邻的两个压电元件39之间的区域处的压电层72中,通过蚀刻形成开口72a。在每个开口72a中,共用电极42处于从压电层72暴露的状态中。但是,通过在形成上电极33之后形成的保护膜38覆盖从开口72a暴露的共用电极42(具有从开口72a分别暴露的部分的共用电极42)。
此外,在位于每个压电元件行40中的两个相邻压电元件39之间的保护膜38的区域处,驱动布线35和导电布线82被布置在覆盖开口72a的保护膜38上。在上述实施例中,图4描绘了压电层32和保护膜38被布置在驱动布线35和供应电极42之间以及导电布线52和共用电极42之间。另一方面,图11描绘了以下构造:在其中形成开口73a的区域处,仅仅保护膜38被分别布置在驱动布线35和供应电极42之间以及导电布线82和共用电极42之间。注意,通过共用电极42经由形成为穿透保护膜38的两个导通部83导通每条导电布线82。
另外,同样可允许的是,按照每个压电室26图案化压电层32,并且在多个压力室26中压电部37被完全分离或隔离。在这样的情况下,压电部37的大小(尺寸)大体与上电极33一样,或者上电极33的大小(尺寸)被制成为在一定程度上小于压电部37的大小(尺寸)。
在实施例中,保护膜38被布置成覆盖多个压电元件39。但是,能够省略保护膜38。
在实施例中,多个下电极31通过电极导电部41彼此导通以构成关于多个压电元件39的共用电极42,其中,相应的上电极33被构造为单独的电极。但是,可允许的是,下电极用作单独的电极并且上电极用作共用电极。
在实施例的压电致动器23中,多个压电元件39构成四个压电元件行40。但是,压电元件行40的数目不限于四个。即,本教导可应用于具有两个或更多串压电元件行40的压电致动器23。
在实施例的压电致动器23中,导电布线52被设置在四个压电元件行40中的三个压电元件行40b至40d中,三个压电元件行40b至40d关于四个压电元件行40中的最靠近接触区段43的压电元件行40a被布置在接触区段43的相反侧。但是,可允许的是导电布线52还可被布置在最靠近接触区段43的压电元件行40a中。
与以上变型相反,不一定必不可少的是,导电布线52被设置在全部三个压电元件行40b至40d中。可允许的是,导电布线52被仅仅设置在三个压电元件行40b至40d中的一个中。
在实施例中,COF50作为布线构件被接合到设置在第一通道基板21上的接触区段43。但是,可允许的是,与布线构件不同的部分或部件诸如IC芯片等可被电连接到接触区段43。
如上所述的实施例及其变型是以下方面:在每一个方面中,本教导应用于将墨水喷射到记录纸上从而将图像等打印到记录纸上的喷墨头的压电致动器。但是,本教导也可应用于可用于除了打印图像等的各种类型的应用的液体排放装置。例如,本教导也可应用于通过将导电液体排放到基板等上而将导电图案形成在基板的表面上的液体排放装置。另外,本教导的压电致动器不限于用于将压力施加到液体的目的。例如,本教导也可应用于构造成移动固体物体的致动器、构造成加压空气的致动器等。
接下来,将给出关于除了如上所述的本教导的相关教导的说明。
设计压电致动器的相关教导包括:
多个压电元件,其构成在第一方向上排列在基板上的第一压电元件行和第二压电元件行,第二压电元件行在与第一方向正交的第二方向上相对于第一压电元件行被并排布置;
接触区段,其相对于第一压电元件行在第二方向上被布置在第二压电元件行的相反侧的基板上,并且布线构件被接合到该接触区段;和
多条驱动布线,其每一条从多个压电元件中的一个向着接触区段在第二方向上延伸,
其中,多个压电元件中的每一个具有压电部、被布置在压电部的厚度方向上的一侧的第一电极和被布置在压电部的厚度方向上的另一侧的第二电极;
驱动布线中的每一条被连接到多个压电元件中与其对应的一个压电元件的第一电极;
多个压电元件的第二电极经由布置在第二电极之间的电极导电部彼此导通,并且第二电极和电极导电部构成用于多个压电元件的共用电极;
压电致动器进一步包括压电连接部,压电连接部使多个压电元件的压电部彼此连结;
包括在多条驱动布线中的并且与包括在多个压电元件中且构成第二压电元件行的压电元件对应的驱动布线,在经过包括在多个压电元件中并且构成第一压电元件行的压电元件中的、在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间的同时,每一条都向着接触区段延伸;并且
虚拟线被布置成每一条在构成第二压电元件行的压电元件中、在第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间,每一条虚拟线从驱动布线中的一条分离。
参照图12,将给出关于上述公开发明的实施例的说明。压电致动器103具有构成分别对应于四个压力室行(27a至27d)的四个压电元件行(40a至40d)的多个压电元件39。以与上述实施例相似的方式,压电层32被形成为跨过四个压力室行27。即,提供有以下构造:经由布置在压电层32中位于多个压力室26中的相邻压力室26之间的部分处的压电连接部111,构成四个压电元件行40的多个压电元件39的压电部37彼此连结。
分别与构成四个压电元件行40的多个压电元件39对应的驱动布线35,被从多个压电元件39向右向着接触区段43引出。因此,在相对于位于最左位置的压电元件行40d位于右侧的三个压电元件行40a至40c中的每一个中,从另一或其它压电元件行40引出的驱动布线35穿过在传送方向上相邻的两个相邻压电元件39之间的空间。另一方面,在位于最左位置的压电元件行40d中,没有从另一或其它压电元件行40引出的驱动布线35穿过在传送方向上相邻的两个相邻压电元件39之间的空间。
在每个压电元件39中的残余应力取决于导电膜诸如驱动布线35是否存在于压电层32在两个相邻压电元件39之间的部分上而变化。因此,在四个压电元件行40中,压电元件39的残余应力变化。考虑到这种情况,在图12所示的构造中,虚拟线110d被布置为每一条在最左压电元件40d中在传送方向上相邻的两个压电元件39之间。虚拟线110d不通过上电极33和驱动布线35导通。相反,不同于上述实施例中的导电布线52(参见图2和3),在不通过共用电极42导通的情况下,虚拟线110d是布置成隔离的电极。通过将虚拟线110d布置在压电元件行40d中两个相邻压电元件39之间,能够抑制关于在其余的压电元件行40a至40c中的压电元件39的残余应力的变化。
另外,穿过两个相邻压电元件39的驱动布线35的数目在位于右侧的三个压电元件行40a至40c中是不同的。鉴于此,在图12所示的构造中,以与压电元件行40d相似的方式,也将虚拟线110b和111c分别布置为每一条在压电元件行40b和压电元件行40c中在传送方向上相邻的两个压电元件39之间。但是,注意,在压电元件行40c中的虚拟线110c的宽度小于在压电元件行40d中的虚拟线110d的宽度。另外,在压电元件行40b中的虚拟线110b的宽度进一步小于在压电元件行40c中的虚拟线110c的宽度。

Claims (17)

1.一种布置在基板上的压电致动器,所述压电致动器包括:
多个压电元件,所述多个压电元件在所述基板上在第一方向上排列,以形成在与所述第一方向正交的第二方向上并排布置的第一压电元件行和第二压电元件行,所述多个压电元件中的每一个包括:压电部、被布置在所述压电部的厚度方向上的一侧的第一电极,和被布置在所述压电部的所述厚度方向上的另一侧的第二电极;
共用电极,所述共用电极对于所述多个压电元件是共用的,所述共用电极包括所述多个第二电极和电极导电部,所述电极导电部被布置在所述多个第二电极之间以将所述多个第二电极彼此电连接;
接触区段,在所述第二方向上,相对于所述第一压电元件行,所述接触区段在所述第二压电元件行的相反侧的位置处被布置在所述基板上;
多条驱动布线,所述多条驱动布线中的每一条从所述多个压电元件中的一个向着所述接触区段在所述第二方向上延伸,所述驱动布线中的每一条被连接到所述多个压电元件中的一个的所述第一电极,在经过所述第一压电元件行的在所述第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间的同时,与所述第二压电元件行的所述压电元件对应的所述驱动布线每一条都向着所述接触区段延伸;和
导电布线,所述导电布线每一条都被布置在所述第二压电元件行的在所述第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间,所述导电布线中的每一条在所述导电布线的在所述第二方向上分开的两个位置处与所述共用电极的所述电极导电部导通。
2.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述多个压电元件进一步构成第三压电元件行,在所述第二方向上,相对于所述第二压电元件行,所述第三压电元件行被布置在所述第一压电元件行的相反侧;
所述导电布线包括第一导电布线和第二导电布线,所述第一导电布线中的每一条被布置在所述第二压电元件行的在所述第一方向上相邻的所述两个相邻压电元件之间,并且所述第二导电布线中的每一条被布置在所述第三压电元件行的在所述第一方向上相邻的两个相邻压电元件之间;并且
在所述第二导电布线中的电阻低于在所述第一导电布线中的电阻。
3.根据权利要求2所述的压电致动器,其中,每一条都被布置在所述第三压电元件行的所述两个相邻压电元件之间的所述第二导电布线的数目,大于每一条都被布置在所述第二压电元件行的所述两个相邻压电元件之间的所述第一导电布线的数目。
4.根据权利要求3所述的压电致动器,其中,在所述第一压电元件行、所述第二压电元件行和所述第三压电元件行中,在所述第一压电元件行、所述第二压电元件行和所述第三压电元件行的两个相邻压电元件之间布置的所述驱动布线的数目和所述导电布线的数目的总和是相同的。
5.根据权利要求4所述的压电致动器,其中,所述导电布线的宽度和所述驱动布线的宽度是相同的。
6.根据权利要求2所述的压电致动器,其中,每一条都被布置在所述第三压电元件行的所述两个相邻压电元件之间的所述第二导电布线的宽度,大于每一条都被布置在所述第二压电元件行的所述两个相邻压电元件之间的所述第一导电布线的宽度。
7.根据权利要求2所述的压电致动器,其中,所述导电布线分别包括布置在所述第二压电元件行和所述第三压电元件行之间并且连接所述第一导电布线与所述第二导电布线的连接部。
8.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述接触区段包括分别连接到所述多条驱动布线的多个第一接触部和连接到所述共用电极的第二接触部;
所述第一接触部和所述第二接触部在所述第一方向上被并排布置;并且
每一条都被布置在所述第二压电元件行的所述两个相邻压电元件之间的所述多条导电布线,被构造成使得在所述多条导电布线中,距所述第二接触部的距离大的导电布线的宽度比距所述第二接触部的距离短的另一导电布线的宽度大。
9.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述导电布线由电阻率低于所述驱动布线的电阻率的导电材料形成。
10.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述导电布线由电阻率低于所述共用电极的电阻率的导电材料形成。
11.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述导电布线的厚度大于所述共用电极的厚度。
12.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述导电布线在所述第二方向上的长度长于所述第一电极在所述第二方向上的长度。
13.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述导电布线的厚度与所述驱动布线的厚度相同。
14.根据权利要求1所述的压电致动器,其中,所述导电布线由与形成所述驱动布线的导电材料相同的导电材料形成。
15.根据权利要求1所述的压电致动器,进一步包括被构造成覆盖所述多个压电元件的绝缘膜,并且使所述驱动布线和所述导电布线形成在所述绝缘膜上;
其中,在所述绝缘膜中,在所述驱动布线中的每一条与所述多个压电元件中的一个的所述第一电极重叠的位置处,形成第一导电部以穿透所述绝缘膜,经由所述第一导电部,所述驱动布线中的每一条与所述多个压电元件中的一个的所述第一电极导通;并且
在所述绝缘膜中,在下述位置处,形成两个第二导电部以穿透所述绝缘膜,并且经由所述两个第二导电部,所述导电布线中的每一条与所述共用电极的所述电极导电部导通,其中在该位置处,所述两个第二导电部与所述导电布线中的每一条在所述第二方向上的两个端部重叠。
16.一种液体排放装置,包括:
根据权利要求1至15中的任一项所述的压电致动器;
基板,所述基板包括多个压力室和振动膜,所述多个压力室分别对应于所述多个压电元件并且被布置在所述第一方向上,所述振动膜覆盖所述多个压力室;和
喷嘴板,所述喷嘴板被接合到所述基板并且形成有与所述多个压力室分别连通的多个喷嘴。
17.一种用于制作根据权利要求1至15中的任一项所述的压电致动器的方法,所述方法包括:
形成所述多个压电元件中的每一个的所述压电部;
形成所述多个压电元件中的每一个的所述第一电极,所述第一电极布置在所述压电部的所述厚度方向上的一侧;
形成所述多个压电元件中的每一个的所述第二电极,所述第二电极布置在所述多个压电部的所述厚度方向上的另一侧;并且
形成分别对应于所述多个压电元件的所述驱动布线,
其中,在形成所述导电布线期间,所述导电布线以与形成所述驱动布线的膜形成工艺相同的膜形成过程形成,所述导电布线每一条都被布置在于所述第一方向上相邻的所述两个相邻压电元件之间的区域中。
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