CN105702881A - 一种基板顶起装置、基板封装设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板顶起装置、基板封装设备及方法。所述基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；包括：旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构；旋转杆能够围绕旋转机构转动；喷嘴设置于旋转杆上；气体提供机构通过喷嘴吹送气体以顶起第一基板。所述基板封装设备，用于对第一基板和第二基板进行封装，基板封装装置包括用于吸附第一基板的机台，还包括本发明任意一项实施例所提供的基板顶起装置，基板顶起装置喷嘴朝向第一基板设置。所述基板封装方法，在第一基板和第二基板的封装过程中使用本发明任意一项实施例所提供的基板封装设备。本发明提供的基板顶起装置、基板封装设备及方法，能够有效防止基板在封装过程中因为向下弯曲而造成的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基板顶起装置、基板封装设备及方法。
背景技术
有机发光二极体(OrganicLightEmittingDiode，OLED)于1987年在实验室被发现后，近年来已经取得了令人瞩目的发展。相比传统的液晶面板，AMOLED具有自发光、高对比度、广视角、耐低温、可实现柔性化等一系列优点。OLED是通过电流驱动的自主发光材料，有机材料和金属阴极容易受到水、氧的侵蚀而使OLED器件失效。目前OLED显示屏制备工艺多使用两张玻璃基板或两张柔性基板，通过封装工艺将OLED器件夹在两张基板中间，以阻止水、氧进入损伤OLED器件。
在蒸镀OLED器件时，蒸镀玻璃基板需要正面向下。蒸镀工序完成后，蒸镀基板和封装基板需要进行贴合工序。蒸镀基板上制作有OLED器件，因为OLED器件为有机材料制作，不能够承受硬物压力，所以蒸镀基板在送入设备内部后靠边缘支撑片托起。然后，上机台会下降到蒸镀基板位置，开启真空吸附将蒸镀基板吸附在上机台上。封装基板放置在下机台上。贴合时，边缘支撑片后撤，上机台吸附着蒸镀基板下降到封装基板的位置，两块基板完成贴合工艺。
因为蒸镀基板中间位置没有支撑片，仅靠边缘支撑片撑起，因为蒸镀基板重力以及蒸镀基板在前工序制作中应力的原因，蒸镀基板的中间位置会发生一定的下垂，当下垂量较大时，会导致上机台真空无法吸附住蒸镀基板，影响对合过程。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种基板顶起装置、基板封装设备及方法，能够有效防止基板在封装过程中因为向下弯曲而造成的问题。
基于上述目的本发明提供的基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；包括：旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构；其中：
所述旋转杆能够围绕所述旋转机构转动；所述喷嘴设置于所述旋转杆上；所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送气体以顶起第一基板。
可选的，所述喷嘴设置有多个；所述旋转杆上设置有气路管道；所述喷嘴与所述气路管道连接并沿着所述气路管道设置。
可选的，所述气路管道为柔性气路管道；所述基板顶起装置还包括沿所述旋转杆滑动的滑块，所述喷嘴设置于所述滑块上，并能够随着喷嘴滑动而移动。
可选的，所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送保护气体。
可选的，所述保护气体包括氮气。
可选的，所述旋转杆上设有刻度。
可选的，所述旋转杆设置有至少两个。
可选的，所述旋转杆上的喷嘴设置有1-6个。
同时，本发明提供一种基板封装设备，用于对第一基板和第二基板进行封装，所述基板封装装置包括用于吸附第一基板的机台，还包括如上所述的基板顶起装置，所述基板顶起装置喷嘴朝向所述第一基板设置。
可选的，还包括传感器，用于检测所述第一基板是否吸附到所述机台上。
可选的，所述旋转杆的长度为设定值，使得所述旋转杆的总旋转范围能够完全覆盖所述第一基板正下方的投影面积。
可选的，所述基板顶起装置设有1-8个。
进一步，本发明还提供一种基板封装方法，在第一基板和第二基板的封装过程中使用本发明任意一项实施例所提供的基板封装设备；包括如下步骤：
检测所述第一基板是否吸附到机台上；
当确定所述第一基板未吸附到所述机台上时，将所述旋转杆转动到所述第一基板和第二基板之间；
开启所述喷嘴，使得喷嘴喷出的气体向上吹送到第一基板，将第一基板顶起。
可选的，所述第一基板为OLED蒸镀基板，所述基板封装设备包括基板顶起装置；所述基板顶起装置进一步包括滑块，所述方法还包括：
调节所述滑块，使得所述喷嘴的气体吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。
从上面所述可以看出，本发明实施例提供的基板顶起装置、基板封装设备及方法，能够在蒸镀基板(第一基板)和封装基板(第二基板)进行封装时，通过向蒸镀基板吹送气体，将蒸镀基板顶起，使得上机台能够完全吸附住蒸镀基板，有助于蒸镀基板和封装基板进行对合封装，同时能够较好地避免蒸镀基板因为被顶起而受到损坏。本发明实施例使用气体来顶起弯曲的第一基板，无需接触第一基板上的OLED器件或其他易损器件，不会对OLED器件或其他易损器件造成接触损伤。
附图说明
图1为本发明实施例提供的基板顶起装置结构示意图；
图2为背景技术的基板封装示意图；
图3为本发明实施例的基板封装设备结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明首先提供一种基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；结构如图1所示，包括：旋转机构101、旋转杆102、喷嘴103、气体提供机构；其中：
所述旋转杆102能够围绕所述旋转机构101转动；所述喷嘴103设置于所述旋转杆102上；所述气体提供机构通过所述喷嘴103吹送气体以顶起第一基板。
现有技术中，如图2所示，蒸镀基板201上设置有OLED器件202，蒸镀OLED器件时，蒸镀基板201两侧由支撑片203支撑，蒸镀基板201中间没有支撑结构，由于蒸镀基板201受到的重力，蒸镀基板201中间会出现下垂。
本发明提供的基板顶起装置，通过喷嘴向第一基板吹送气体，顶起第一基板。当所述第一基板为封装过程中的蒸镀基板时，喷嘴吹送的气体能够将蒸镀基板下垂的部位托起，减轻下垂现象，从而能够避免因为蒸镀基板或第一基板在对合时下垂严重、使得上机台难以吸附蒸镀基板的现象。由于本发明实施例通过气体将第一基板顶起，从而能够避免采用机械顶起机构或人手托起第一基板时对第一基板造成污染或损坏。
在本发明具体实施例中，所述气体提供机构可以为气泵。所述气泵吹送气体的功率可调节。由于采用气体为基板顶起时提供外力，基板顶起的作用力可随需要进行调节，避免因为顶起的力过大而损坏基板。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1，所述喷嘴103设置有多个；所述旋转杆102上设置有气路管道104；所述喷嘴103与所述气路管道104连接并沿着所述气路管道104设置。
具体的，所述气路管道104上与喷嘴103对应的位置处设置多个开口，气路管道104通过这多个开口与喷嘴103以密封的方式连通，同时，气路管道104头端与气体提供机构连接，由气体提供机构输送的气体通过所述气路管道104送至各个喷嘴103。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1，所述气路管道104为柔性气路管道；所述基板顶起装置还包括沿所述旋转杆102滑动的滑块105，所述喷嘴103设置于所述滑块105上，并能够随着喷嘴103滑动而移动。
通过上述结构，本发明实施例所提供的基板顶起装置，气体提供位置可随基板特点而进行调整，有利于为基板提供均匀的顶起力，能够更好的适应不同大小的基板。
在本发明一些实施例中，所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送保护气体。所吹送气体为保护气体，使得第一基板上涂覆的物质不会与保护气体产生反应，有利于保护基板。所述保护气体为不易与其它物质发生化学反应的气体，例如惰性气体等。
在本发明一些实施例中，所述保护气体包括氮气。氮气是一种较为常见的保护气体，可从空气中获得，成本较为低廉，同时也能够达到保护基板的目的。
在本发明一种实施例中，所述喷嘴喷出的气体为高纯氮气，且所述喷嘴的位置可调节，通过设计可位置变换的气嘴，从气嘴中喷出一定压力的高纯氮气。高纯氮气向上的作用力和蒸镀基板弯曲的力相互抵消，蒸镀基板恢复水平，能够被上机台吸附住，从而解决了弯曲的第一基板吸附不良的问题。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1，所述旋转杆102上设有刻度。通过所述刻度，可以精确调节所述喷嘴103的位置。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1，所述旋转杆102设置有至少两个。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1，所述旋转杆102上的喷嘴103设置有1-6个，喷出的气压范围为0.005Mpa～0.08Mpa。
根据实验测试，一定面积的基板都可以使用相应数量的喷嘴喷出相应气压大小的高纯氮气，将弯曲玻璃基板顶起。为适应不同尺寸的玻璃基板，考虑到基板的大多数情况，每根刻度杆上安装的喷气嘴为1～6个，喷气嘴喷出的高纯氮气压力范围为0.005Mpa～0.08Mpa。
进一步，本发明提供一种基板封装设备，用于对第一基板和第二基板进行封装，结构如图3所示，所述基板封装装置包括用于吸附第一基板的机台301，还包括本发明任意一项实施例所提供的基板顶起装置，所述基板顶起装置喷嘴朝向所述第一基板设置。当第一基板302发生弯曲时，上机台301将无法吸附第一基板302，此时上机台301的传感器会感应到第一基板302发生了弯曲，会发出基板吸附异常信号，此时带喷嘴103的旋转杆102会旋转到第一基板302的下方，喷嘴103中喷出一定压力的高纯氮气，将弯曲的第一基板302顶起，使其吸附在上机台301上。
在本发明一些实施例中，所述基板封装设备还包括传感器，用于检测所述第一基板是否吸附到所述机台上。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1，所述旋转杆102的长度为设定值，使得所述旋转杆102的总旋转范围能够完全覆盖所述第一基板正下方的投影面积。从而喷嘴103可调整到第一基板下方的任意位置吹送气体。旋转范围如图1中虚线所示。
根据大多数情况第二基板的长度范围，在本发明一些实施例中，所述基板顶起装置设有1-8个。
进一步，本发明还提供一种基板封装方法，在第一基板和第二基板的封装过程中使用本发明任意一项实施例所述的基板封装设备；包括如下步骤：
检测所述第一基板是否吸附到机台上；
当确定所述第一基板未吸附到所述机台上时，将所述旋转杆转动到所述第一基板和第二基板之间；
开启所述喷嘴，使得喷嘴喷出的气体向上吹送到第一基板，将第一基板顶起。
在本发明一些实施例中，所述第一基板为OLED蒸镀基板，所述基板封装设备的气路管道为柔性气路管道；所述基板顶起装置还包括沿所述旋转杆滑动的滑块，所述喷嘴设置于所述滑块上，并能够随着喷嘴滑动而移动；所述方法还包括：
调节所述滑块，使得所述喷嘴的气体吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。
当OLED受到外力时，容易遭受损坏，将喷嘴调整到第一基板上OLED以外的区域，避免气体吹送到第一基板时到达OLED区域造成OLED损坏。
从上面所述可以看出，本发明实施例提供的基板顶起装置、基板封装设备及方法，能够在蒸镀基板(第一基板)和封装基板(第二基板)进行封装时，通过向蒸镀基板吹送气体，将蒸镀基板顶起，使得上机台能够完全吸附住蒸镀基板，有助于蒸镀基板和封装基板进行对合封装，同时能够较好地避免蒸镀基板因为被顶起而收到损坏。本发明实施例使用气体来顶起弯曲的第一基板，无需接触第一基板上的OLED器件或其他易损器件，不会对OLED器件或其他易损器件造成接触损伤。
应当理解，本说明书所描述的多个实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；其特征在于，包括：旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构；其中：
所述旋转杆能够围绕所述旋转机构转动；所述喷嘴设置于所述旋转杆上；所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送气体以顶起第一基板。
2.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述喷嘴设置有多个；所述旋转杆上设置有气路管道；所述喷嘴与所述气路管道连接并沿着所述气路管道设置。
3.根据权利要求2所述的基板顶起装置，其特征在于，所述气路管道为柔性气路管道；所述基板顶起装置还包括沿所述旋转杆滑动的滑块，所述喷嘴设置于所述滑块上，并能够随着喷嘴滑动而移动。
4.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送保护气体。
5.根据权利要求4所述的基板顶起装置，其特征在于，所述保护气体包括氮气。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的基板顶起装置，其特征在于，所述旋转杆上设有刻度。
7.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述旋转杆设置有至少两个。
8.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述旋转杆上的喷嘴设置有1-6个。
9.一种基板封装设备，用于对第一基板和第二基板进行封装，所述基板封装装置包括用于吸附第一基板的机台，其特征在于，还包括如权利要求1-8中任意一项所述的基板顶起装置，所述基板顶起装置喷嘴朝向所述第一基板设置。
10.根据权利要求9所述的基板封装设备，其特征在于，还包括传感器，用于检测所述第一基板是否吸附到所述机台上。
11.根据权利要求10所述的基板封装设备，其特征在于，所述旋转杆的长度为设定值，使得所述旋转杆的总旋转范围能够完全覆盖所述第一基板正下方的投影面积。
12.根据权利要求9所述的基板封装设备，其特征在于，所述基板顶起装置设有1-8个。
13.一种基板封装方法，在第一基板和第二基板的封装过程中使用权利要求9-12中任意一项所述的基板封装设备；其特征在于，包括如下步骤：
检测所述第一基板是否吸附到机台上；
当确定所述第一基板未吸附到所述机台上时，将所述旋转杆转动到所述第一基板和第二基板之间；
开启所述喷嘴，使得喷嘴喷出的气体向上吹送到第一基板，将第一基板顶起。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一基板为OLED蒸镀基板，所述基板封装设备包括如权利要求6所述的基板顶起装置；所述方法还包括：
调节所述滑块，使得所述喷嘴的气体吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。
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