CN105700723A - 一种具有触控装置的有机发光显示器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有触控装置的有机发光显示器及其制造方法。该有机发光显示器包括第一基板和第二基板，所述第一基板上依次设有TFT器件和OLED器件，所述TFT器件和OLED器件的外围具有连通的导通孔，所述OLED器件上设有第一触控电极，所述第一基板上设有与所述第一触控电极电连接的电极引线，所述电极引线穿过所述导通孔；还包括第二基板，所述第二基板一侧设有所述第一触控电极，另一侧设有第二触控电极。本发明将触控功能层的第一、二电极分别置于第一基板和第二基板上，在实现将触控功能层的驱动层及感应层隔离开而达到良好抗干扰性能的同时，还解决了电极引出的难题。本发明通过导通孔将第一触控电极与第一基板电连接，从而通过第一基板将第一触控电极引出。并且，由于导通孔位于OLED器件的显示区域之外，因此不会对OLED器件的显示造成影响。

Description

一种具有触控装置的有机发光显示器及其制造方法

技术领域

本发明涉及有机发光显示技术领域，具体地说，是一种具有触控装置的有机发光显示器及其制造方法。

背景技术

随着智能设备的普及，智能设备中的输入输出部件触摸屏显得越来越重要。当前消费者对智能设备的轻薄有着极致的追求，而智能设备厂家也顺应消费者的需求，将智能设备做得越来越薄。而为了将智能设备中的触摸屏做得更薄，硬件厂家也作了大量的研究工作。现有的触摸屏在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏和显示屏三部分进行两次贴合，如果采用框贴方式，显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合方式，良品率又是一个问题。保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣。如果能够降低贴合的次数，无疑也将提高全贴合的良品率，目前出现了几个发展方向：OGS（OneGlassSolution，一体化触控）技术、In-Cell技术和On-Cell技术。

OGS技术就是把触摸屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO（IndiumTinOxide，铟锡氧化物）导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻。由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做得更薄且成本更低。但是，由于OGS技术中保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝，这些裂缝降低了玻璃的强度。

In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。由于In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控电路，否则很容易导致错误的触控感测信号或者过大的噪音，并且In-Cell一旦损坏，其损失的不仅仅是触摸屏，显示屏也将连同一起报废，因此In-Cell技术对产品良品率要求更高。

On-Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，其相比In-Cell技术难度降低不少。目前，On-Cell方式触摸屏显示产品中触控功能层（包括感应层和驱动层）在玻璃的同一面的方案，抗干扰效果相对较差；但抗干扰效果较好的双面结构（感应层和驱动层分别在玻璃的上、下两面），存在封装工艺上电极线较难引出的问题。

另外，现有技术中基本都是将触控结构都配置于第一基板上，如中国专利公开号为CN101059738A和CN102467271A的中国发明专利申请中所公开的触摸屏结构。其为了更好地实现屏蔽、抗干扰的效果，会在触控功能层中间额外增加屏蔽层等措施。

发明内容

本发明为解决上述问题，提供一种有机发光显示器的触控装置及其制造方法，其工艺技术简单、成本低，且抗干扰效果好，并可方便地引出电极。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种具有触控装置的有机发光显示器，包括第一基板和第二基板，所述第一基板上依次设有TFT器件和OLED器件，所述TFT器件和OLED器件的外围具有连通的导通孔，所述OLED器件上设有第一触控电极，所述第一基板上设有与所述第一触控电极电连接的电极引线，所述电极引线穿过所述导通孔；还包括第二基板，所述第二基板一侧设有所述第一触控电极，另一侧设有第二触控电极。

进一步地，所述第一触控电极形成触控装置的驱动层，所述第二触控电极形成触控装置的感应层。

进一步地，所述第一触控电极与第二基板之间还设有透明保护层。

进一步地，所述OLED器件包括有光耦合层，所述第一触控电极设置于所述OLED器件的光耦合层上。

进一步地，所述第一触控电极通过高精度金属掩模板蒸镀工艺蒸镀到所述OLED器件的光耦合层上。

本发明还提供一种具有触控装置的有机发光显示器的制造方法，包括以下步骤：

在第一基板上制作TFT器件，并在所述TFT器件的外围形成导通孔；

在TFT器件上制作OLED器件，并在所述OLED器件显示区域之外形成导通孔，该导通孔与所述TFT器件外围的导通孔连通；

在OLED器件上制作第一触控电极，并利用电极引线穿过所述导通孔使第一触控电极与第一基板电连接；

在第二基板上制作第二触控电极；

将第一基板与第二基板封装在一起，其中，所述OLED器件与所述第一触控电极封装在所述第一基板与第二基板之间，所述第二触控电极位于第二基板外侧。

进一步地，所述第一触控电极形成触控装置的驱动层，所述第二触控电极形成触控装置的感应层。

进一步地，在所述在OLED器件上制作第一触控电极，并利用电极引线穿过所述导通孔使第一触控电极与第一基板电连接的步骤之后还包括：

在所述第一触控电极上制作透明保护层。

进一步地，在TFT器件上制作OLED器件的步骤进一步包括：

在所述TFT器件上制作有机发光层；

在所述有机发光层上制作阴极层；

在所述阴极层上制作光耦合层；

其中，所述第一触控电极制作在所述光耦合层上。

进一步地，所述在OLED器件上制作第一触控电极时，通过高精度金属掩模板蒸镀工艺将所述第一触控电极蒸镀到所述光耦合层上。

本发明的具有触控装置的有机发光显示器及其制造方法将触控功能层的第一、二电极分别置于第一基板和第二基板上，工艺简单、成本低廉，在实现将触控功能层的驱动层及感应层隔离开而达到良好抗干扰性能的同时，还解决了电极引出的难题。本发明通过导通孔将第一触控电极与第一基板电连接，从而通过第一基板将第一触控电极引出。并且，由于导通孔位于OLED（OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管）器件的显示区域之外，因此不会对OLED器件的显示造成影响。

附图说明

图1是本发明的有机发光显示器的触控装置一实施例的结构示意图。

图2a-图2f是本发明的有机发光显示器的触控装置的制造方法的过程示意图。

图中：1.第一基板，2.OLED器件，3.导通孔，4.电极引线，5.第二触控电极，6.第二基板，7.透明保护层，8.第一触控电极，9.TFT器件，201.有机发光层，202.阴极层，203.光耦合层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

如图1所示实施例，本发明的具有触控装置的有机发光显示器，包括第一基板1和第二基板6，第一基板1上制作TFT（ThinFilmTransistor，薄膜晶体管）器件9，在TFT器件9上设有OLED器件2，OLED器件2上方设有第一触控电极8，第一触控电极8通过电极引线4与第一基板1电连接，其中，电极引线4穿过位于OLED器件2显示区域（AA区域）外的导通孔（Via孔）3，以实现第一触控电极8与第一基板1的导通。第一触控电极8上方设有第二基板6，第二基板6上方设有第二触控电极5。在本实施例中，第一基板1为TFT的背板玻璃，第二基板6为封装玻璃（EncapGlass），而第一触控电极5形成触控装置的驱动层，第二触控电极形5成触控装置的感应层。其中驱动层和感应层可统称为触控装置的触控功能层。当然，驱动层和感应层的位置也可以互换，即第一触控电极8形成触控装置的感应层，第二触控电极形5成触控装置的驱动层。

为了对第一触控电极8进行保护，可以在第一触控电极8与第二基板6之间设置透明保护层7，透明保护层7可以由有机透明材料制成，也可以由氮化硅、氧化硅等无机材料制成。由于与透明保护层接触的CPL层为有机薄膜层结构，故在膜层附着力强度方面，有机介质与有机介质接触强于有机介质于无机介质，因此，透明保护层7优选采用有机透明材料。而OLED器件2由形成于第一基板1上的有机发光层201、阴极层202及光耦合层（CPL层）203构成，本发明中的第一触控电极8（即触控功能层中的驱动层）设置在光耦合层203上。第一触控电极8可以由Ag制作，并可以通过FMM（FineMetalMask，高精度金属掩模板）蒸镀工艺蒸镀到OLED器件的光耦合层203上。当然，在其它实施例中，第一触控电极8也可以采用其它材料制作，例如Mg等。

在图1所示实施例中，在第一触控电极8与第二基板6之间设置了透明保护层7，透明保护层7的作用主要是在进行封装时，防止第二基板6对第一触控电极8造成损坏。当然，在其它实施例中，也可以不设置透明保护层，从而可进一步减小触控屏的厚度，只要封装工艺可以保证第一触控电极8的安全即可。

如图2a-图2e所示，本发明的具有触控装置的有机发光显示器的制造方法，包括以下步骤：

步骤1，在第一基板1上制作TFT器件9，并在所述TFT器件9的外围上形成导通孔3（如图2a所示）；

步骤2，在第TFT器件上制作OLED器件2，并在所述OLED器件2的显示区域之外形成导通孔，该导通孔与所述TFT器件外围的导通孔连通（如图2b所示）；

步骤3，在OLED器件上制作第一触控电极8，并利用电极引线4穿过导通孔3使第一触控电极8与第一基板1电连接（如图2c所示）；

步骤4，在第一触控电极8上制作透明保护层7（如图2d所示）；

步骤5，在第二基板6上制作第二触控电极5（如图2e所示）；

步骤6，将第一基板1与第二基板6封装在一起，其中，OLED器件2与第一触控电极8封装在第一基板1与第二基板6之间，第二触控电极5位于第二基板6外侧，完成封装后的产品如图2f所示。

其中，在所述步骤1和步骤2中，在TFT器件的外围及OLED器件2的显示区域之外形成导通孔的方法，既可以是在制作TFT器件及OLED器件2时直接留出导通孔，也即不在导通孔的位置制作任何器件层；也可以是先按正常工艺制作好TFT器件及OLED器件2，然后在对应导通孔的位置通过蚀刻等工艺将各层去除掉，形成导通孔。

另外，在本实施例中，第一触控电极8形成触控装置的驱动层，第二触控电极5形成触控装置的感应层。当然，驱动层和感应层的位置也可以互换，即第一触控电极8形成触控装置的感应层，第二触控电极形5成触控装置的驱动层。

本实施例中，参见图2c所示，在第一基板1上制作OLED器件2的步骤具体包括：

步骤21，在TFT器件上制作有机发光层201；

步骤22，在有机发光层201上制作阴极层202；

步骤23，在阴极层202上制作光耦合层203。

本实施例中，第一触控电极8制作在光耦合层203上。

其中，上述步骤3中，在OLED器件2上制作第一触控电极8时，通过高精度金属掩模板蒸镀工艺将第一触控电极8蒸镀到光耦合层203上。

另外，上述步骤4所制作的透明保护层7的作用主要是在进行封装时，防止第二基板6对第一触控电极8造成损坏。当然，在其它实施例中，也可以不执行该步骤4，即不制作透明保护层，而是在光耦合层203上蒸镀完第一触控电极8，并在第二基板6上制作完第二触控电极5后，直接将第一基板1与第二基板6进行封装，只要封装工艺可以保证第一触控电极的安全即可。如此，可进一步减小触控屏的厚度。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种具有触控装置的有机发光显示器，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板上依次设有TFT器件和OLED器件，所述TFT器件和OLED器件的外围具有连通的导通孔，所述OLED器件上设有第一触控电极，所述第一基板上设有与所述第一触控电极电连接的电极引线，所述电极引线穿过所述导通孔；还包括第二基板，所述第二基板一侧设有所述第一触控电极，另一侧设有第二触控电极。

2.根据权利要求1所述的具有触控装置的有机发光显示器，其特征在于，所述第一触控电极形成触控装置的驱动层，所述第二触控电极形成触控装置的感应层。

3.根据权利要求1所述的具有触控装置的有机发光显示器，其特征在于，所述第一触控电极与第二基板之间还设有透明保护层。

4.根据权利要求1所述的具有触控装置的有机发光显示器，其特征在于，所述OLED器件包括有光耦合层，所述第一触控电极设置于所述OLED器件的光耦合层上。

5.根据权利要求4所述的具有触控装置的有机发光显示器，其特征在于，所述第一触控电极通过高精度金属掩模板蒸镀工艺蒸镀到所述OLED器件的光耦合层上。

6.一种具有触控装置的有机发光显示器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在第一基板上制作TFT器件，并在所述TFT器件的外围形成导通孔；

在TFT器件上制作OLED器件，并在所述OLED器件显示区域之外形成导通孔，该导通孔与所述TFT器件外围的导通孔连通；

在OLED器件上制作第一触控电极，并利用电极引线穿过所述导通孔使第一触控电极与第一基板电连接；

在第二基板上制作第二触控电极；

将第一基板与第二基板封装在一起，其中，所述OLED器件与所述第一触控电极封装在所述第一基板与第二基板之间，所述第二触控电极位于第二基板外侧。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述第一触控电极形成触控装置的驱动层，所述第二触控电极形成触控装置的感应层。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述在OLED器件上制作第一触控电极，并利用电极引线穿过所述导通孔使第一触控电极与第一基板电连接的步骤之后还包括：

在所述第一触控电极上制作透明保护层。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在TFT器件上制作OLED器件的步骤进一步包括：

在所述TFT器件上制作有机发光层；

在所述有机发光层上制作阴极层；

在所述阴极层上制作光耦合层；

其中，所述第一触控电极制作在所述光耦合层上。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述在OLED器件上制作第一触控电极时，通过高精度金属掩模板蒸镀工艺将所述第一触控电极蒸镀到所述光耦合层上。