CN105700718A - 鼠标垫及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电脑周边设备领域，尤指一种鼠标垫结构及其制造方法。一种鼠标垫，包括：基布层，所述的基布层具有正面与背面；聚氯乙烯层，所述的聚氯乙烯层设置于所述的基布层背面；弹性胶体层，所述的弹性胶体层设置于所述的聚氯乙烯层下方；其中，所述的聚氯乙烯层包括如下重量份数的原料：聚氯乙烯90～100重量份、邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂60～70重量份、碳酸钙10～20重量份、二氧化钛15～20重量份、氢氧化铝20～30重量份、羟基硅油5～15重量份、铂金架桥A6～12重量份、铂金架桥B(俗称氢氧基硅油)20～30重量份、正硅酸乙酯8重量份、钛酸酯-硅烷偶连剂8重量份。

Description

鼠标垫及其制造方法
技术领域
本发明涉及电脑周边设备领域，尤指一种鼠标垫结构及其制造方法。
背景技术
一般鼠标垫要达成上表面光滑易滑以及下表面高阻力不易滑动之效果，传统技术使用光滑纺织物(上表面)与橡胶布、泡棉布或硅胶布(下表面)以胶水贴合之方法来达成上下表面阻力不同的效过。然而，上下两层表面贴合的方法面临到两层布接合处当受到挤压容易剥离、贴合程度不均，贴合边缘容易有毛刺等问题。
环境温度较低时，在使用鼠标时，手会感觉到寒冷，而目前鼠标垫并没有发热功能，且传统鼠标垫在使用中易滑动，鼠标使用效果差，防滑性能好的优势未能得到充分地利用。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种鼠标垫及其制造方法。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案是：一种鼠标垫，包括：基布层，所述的基布层具有正面与背面；
聚氯乙烯层，所述的聚氯乙烯层涂覆于所述的基布层背面；
弹性胶体层，所述的弹性胶体层设置于所述的聚氯乙烯层下方；
其中，所述的聚氯乙烯层包括如下重量份数的原料：聚氯乙烯90～100重量份、邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂60～70重量份、碳酸钙10～20重量份、二氧化钛15～20重量份、氢氧化铝20～30重量份、羟基硅油5～15重量份、铂金架桥A剂6～12重量份、铂金架桥B剂20～30重量份、正硅酸乙酯8重量份、钛酸酯-硅烷偶连剂8重量份。。
优选地，所述的基布层为热塑性纤维织物。
优选地，所述的热塑性纤维织物为聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)或聚酰胺(polyamide)。
优选地，所述的弹性胶体层为橡胶或泡棉或硅胶。
一种根据权利要求1所述的鼠标垫的制作方法，包括如下步骤：
步骤(一)在热塑性纤维织物背面滚涂涂覆上软胶型聚氯乙烯(Polyvinylchloride),涂覆厚度100nm～10um形成第一基片，使聚氯乙烯渗透入聚酰胺热塑性织布纤维内，产生分子链缠绕；
步骤(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆涂覆邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂形成第二基片，涂覆厚度1um～10um；
步骤(三)将第二基片放入硅胶模具中，并使第二基片的涂覆钛酸酯-硅烷偶连剂一端朝向硅胶材料，通过热压成型方式将第二基片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，硅胶反应温度为100～220度之间，在高温下硅胶将会与钛酸酯-硅烷产生化学反应，形成硅氧硅(Si-O-Si)之共价键结。
优选地，步骤三中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
优选地，步骤三所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
优选地，步骤一至步骤三中的涂覆方法可用滚涂、喷涂、手擦涂。
发明于硅胶高温高压压合成型过程中，热塑性纤维织物本发明采用聚酰胺，聚酰胺热塑性织布与聚氯乙烯接口将产生分子链缠绕；氯乙烯与钛酸酯-硅烷偶连剂接口将产生分子链缠绕；钛酸酯-硅烷偶连剂与硅胶之接口将产生化学键结。整个鼠标垫多层复合结构，都以分子链缠绕的物理键结和化学键结所连结，故此鼠标垫上下层结构(不织布与硅胶)可产生高强度之复合。本发明鼠标垫不会有纺织物边缘剥离、贴合不均、边缘易有毛刺等问题产生。
一种鼠标垫，包括：
基布层，具有正面与背面；
聚氯乙烯层，设置于所述的基布层背面；
弹性胶体层，设置于所述的聚氯乙烯层；
发热层，所述发热层由发热体和绝缘外皮构成，绝缘外皮包裹发热体。所述发热层位于基布层和弹性胶体层之间，发热层边缘设有温度调节开关，发热层与温度调节开关连接，所述温度调节开关连接有供电USB接口。
一种根据权利要求1所述的鼠标垫的制作方法，包括如下步骤：
步骤(一)在热塑性纤维织物背面滚涂涂覆上软胶型聚氯乙烯(Polyvinylchloride)形成第一基片，使聚氯乙烯渗透入聚酰胺热塑性织布纤维内，产生分子链缠绕，涂覆厚度100nm-10um；
步骤(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂形成第二基片，涂覆厚度1um-10um；
步骤(三)将发热体的一端焊接温度调节开关，再将温度调节开关连接有供电USB接口，再将发热体包覆绝缘外皮形成发热层；
步骤(四)将第二基片放入下模具中，将发热层放在第二基层涂覆了钛酸酯-硅烷偶连剂上方，将放有硅胶材料的上模具压合在下模具上，通过热压成型方式将第二基片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，硅胶反应温度为100～220度之间，在高温下硅胶将会与钛酸酯-硅烷产生化学反应，形成硅氧硅(Si-O-Si)之共价键结。
发明鼠标垫增加发热层，在使用鼠标过程中，冬天不觉得寒冷，本发明通过聚酰胺热塑性织布与聚氯乙烯接口将产生分子链缠绕；氯乙烯与钛酸酯-硅烷偶连剂接口将产生分子链缠绕；钛酸酯-硅烷偶连剂与硅胶之接口将产生化学键结，整个鼠标垫多层复合结构，都以分子链缠绕的物理键结和化学键结所连结，故此鼠标垫上下层结构(不织布与硅胶)可产生高强度之复合，因此本发明鼠标垫增加发热层后在日常使用过程中不会有纺织物边缘剥离、贴合不均、边缘易有毛刺等问题产生。
具体实施方式
本发明关于一种鼠标垫，包括：基布层，所述的基布层具有正面与背面；
聚氯乙烯层，所述的聚氯乙烯层涂覆于所述的基布层背面；
弹性胶体层，所述的弹性胶体层设置于所述的聚氯乙烯层下方；
其中，所述的聚氯乙烯层包括如下重量份数的原料：聚氯乙烯90～100重量份、邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂60～70重量份、碳酸钙10～20重量份、二氧化钛15～20重量份、氢氧化铝20～30重量份、羟基硅油5～15重量份、铂金架桥A剂6～12重量份、铂金架桥B剂20～30重量份、正硅酸乙酯8重量份、钛酸酯-硅烷偶连剂8重量份。。
优选地，所述的基布层为热塑性纤维织物。
优选地，所述的热塑性纤维织物为聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)或聚酰胺(polyamide)。
优选地，所述的弹性胶体层为橡胶、泡棉、硅胶。
一种根据权利要求1所述的鼠标垫的制作方法，包括如下步骤：
步骤(一)在热塑性纤维织物背面滚涂涂覆上软胶型聚氯乙烯(Polyvinylchloride),涂覆厚度100nm～10um形成第一基片，使聚氯乙烯渗透入聚酰胺热塑性织布纤维内，产生分子链缠绕；
步骤(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂形成第二基片，涂覆厚度1um～10um；
步骤(三)将第二基片放入硅胶模具中，并使第二基片的涂覆钛酸酯-硅烷偶连剂一端朝向硅胶材料，通过热压成型方式将第二基片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，硅胶反应温度为100～220度之间，在高温下硅胶将会与钛酸酯-硅烷产生化学反应，形成硅氧硅(Si-O-Si)之共价键结。
优选地，步骤三中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
优选地，步骤三所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
优选地，步骤一至步骤三中的涂覆方法可用滚涂、喷涂、手擦涂。
发明于硅胶高温高压压合成型过程中，热塑性纤维织物本发明采用聚酰胺，聚酰胺热塑性织布与聚氯乙烯接口将产生分子链缠绕；氯乙烯与钛酸酯-硅烷偶连剂接口将产生分子链缠绕；钛酸酯-硅烷偶连剂与硅胶之接口将产生化学键结。整个鼠标垫多层复合结构，都以分子链缠绕的物理键结和化学键结所连结，故此鼠标垫上下层结构(不织布与硅胶)可产生高强度之复合。本发明鼠标垫不会有纺织物边缘剥离、贴合不均、边缘易有毛刺等问题产生。
一种鼠标垫，包括：
基布层，具有正面与背面；
聚氯乙烯层，设置于所述的基布层背面；
弹性胶体层，设置于所述的聚氯乙烯层；
发热层，所述发热层由发热体和绝缘外皮构成，绝缘外皮包裹发热体。所述发热层位于基布层和弹性胶体层之间，发热层边缘设有温度调节开关，发热层与温度调节开关连接，所述温度调节开关连接有供电USB接口。
一种根据权利要求1所述的鼠标垫的制作方法，包括如下步骤：
步骤(一)在热塑性纤维织物背面滚涂涂覆上软胶型聚氯乙烯(Polyvinylchloride)形成第一基片，使聚氯乙烯渗透入聚酰胺热塑性织布纤维内，产生分子链缠绕，涂覆厚度100nm-10um；
步骤(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂形成第二基片，涂覆厚度1um-10um；
步骤(三)将发热体的一端焊接温度调节开关，再将温度调节开关连接有供电USB接口，再将发热体包覆绝缘外皮形成发热层；
步骤(四)将第二基片放入下模具中，将发热层放在第二基层涂覆了钛酸酯-硅烷偶连剂上方，将放有硅胶材料的上模具压合在下模具上，通过热压成型方式将第二基片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，硅胶反应温度为100～220度之间，在高温下硅胶将会与钛酸酯-硅烷产生化学反应，形成硅氧硅(Si-O-Si)之共价键结。
发明鼠标垫增加发热层，在使用鼠标过程中，冬天不觉得寒冷，本发明通过聚酰胺热塑性织布与聚氯乙烯接口将产生分子链缠绕；氯乙烯与钛酸酯-硅烷偶连剂接口将产生分子链缠绕；钛酸酯-硅烷偶连剂与硅胶之接口将产生化学键结，整个鼠标垫多层复合结构，都以分子链缠绕的物理键结和化学键结所连结，故此鼠标垫上下层结构(不织布与硅胶)可产生高强度之复合，因此本发明鼠标垫增加发热层后在日常使用过程中不会有纺织物边缘剥离、贴合不均、边缘易有毛刺等问题产生。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种鼠标垫，其特征在于：包括：基布层，所述的基布层具有正面与背面；
聚氯乙烯层，所述的聚氯乙烯层涂覆于所述的基布层背面；
弹性胶体层，所述的弹性胶体层设置于所述的聚氯乙烯层下方；
其中，所述的聚氯乙烯层包括如下重量份数的原料：聚氯乙烯90～100重量份、邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂60～70重量份、碳酸钙10～20重量份、二氧化钛15～20重量份、氢氧化铝20～30重量份、羟基硅油5～15重量份、铂金架桥A剂6～12重量份、铂金架桥B剂20～30重量份、正硅酸乙酯8重量份、钛酸酯-硅烷偶连剂8重量份。
2.根据权利要求1所述的一种鼠标垫，其特征在于：所述的基布层为热塑性纤维织物。
3.根据权利要求1所述的一种鼠标垫，其特征在于：所述的热塑性纤维织物为聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)或聚酰胺(polyamide)。
4.根据权利要求1所述的一种鼠标垫，其特征在于：所述的弹性胶体层为橡胶或泡棉或硅胶。
5.一种根据权利要求1所述的鼠标垫的制作方法，包括如下步骤：
步骤(一)选择聚酰胺作为基布材料，在聚酰胺热塑性纤维织物背面滚涂涂覆上软胶型聚氯乙烯(Polyvinylchloride),涂覆厚度100nm～10um形成第一基片，使聚氯乙烯渗透入聚酰胺热塑性织布纤维内并产生分子链缠绕；
步骤(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂形成第二基片，所述的邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连涂覆的厚度均为1um～10um；
步骤(三)将第二基片放入硅胶模具中，并使第二基片的涂覆钛酸酯-硅烷偶连剂一端朝向硅胶材料，通过热压成型方式将第二基片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，硅胶反应温度为100～220度之间，在高温下硅胶将会与钛酸酯-硅烷产生化学反应，形成硅氧硅(Si-O-Si)之共价键结。
6.根据权利要求5所述的一种鼠标垫的制作方法，其特征在于：步骤三中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
7.根据权利要求6所述的一种鼠标垫的制作方法，其特征在于：步骤三所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
8.根据权利要求5所述的一种鼠标垫的制作方法，其特征在于：步骤一至步骤三中的涂覆方法可用滚涂或喷涂或手擦涂。
9.一种鼠标垫，其特征在于：包括：
基布层，具有正面与背面；
聚氯乙烯层，设置于所述的基布层背面；
弹性胶体层，设置于所述的聚氯乙烯层的下方；
发热层，所述发热层由发热体和绝缘外皮构成，绝缘外皮包裹发热体，所述发热层位于聚氯乙烯层和弹性胶体层之间，发热层边缘设有温度调节开关，发热层与温度调节开关连接，所述温度调节开关连接有供电USB接口，
其中，所述的聚氯乙烯层包括如下重量份数的原料：聚氯乙烯90～100重量份、邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂60～70重量份、碳酸钙10～20重量份、二氧化钛15～20重量份、氢氧化铝20～30重量份、羟基硅油5～15重量份、铂金架桥A剂6～12重量份、铂金架桥B剂20～30重量份、正硅酸乙酯8重量份、钛酸酯-硅烷偶连剂8重量份。
10.一种根据权利要求1所述的鼠标垫的制作方法，包括如下步骤：
步骤(一)选择聚酰胺作为基布材料，在聚酰胺热塑性纤维织物背面滚涂涂覆上软胶型聚氯乙烯(Polyvinylchloride)形成第一基片，使聚氯乙烯渗透入聚酰胺热塑性织布纤维内，产生分子链缠绕，涂覆厚度100nm～10um；
步骤(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂形成第二基片，所述的邻苯二甲酸二异壬酯的可塑剂、碳酸钙、二氧化钛、氢氧化铝、羟基硅油、铂金架桥剂A剂、铂金架桥剂B剂、正硅酸乙酯、钛酸酯-硅烷偶连剂涂覆厚度均为1um～10um；
步骤(三)将发热体的一端焊接温度调节开关，再将温度调节开关连接有供电USB接口，再将发热体包覆绝缘外皮形成发热层；
步骤(四)将第二基片放入下模具中，将发热层放在第二基层涂覆了钛酸酯-硅烷偶连剂上方，将放有硅胶材料的上模具压合在下模具上，通过热压成型方式将第二基片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，硅胶反应温度为100～220度之间，在高温下硅胶将会与钛酸酯-硅烷产生化学反应，形成硅氧硅(Si-O-Si)之共价键结。
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