CN105679914B - 一种led复合玻璃基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED复合玻璃基板的制造方法，包括：制备玻璃基板；玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在下表面上的预设位置进行点胶；制备多种单色LED倒装晶片；对多种单色LED晶片分别进行分级；将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；对第二衬纸进行扩片操作，用以第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；将第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；固胶定型，使多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到LED复合玻璃基板。

Description

一种LED复合玻璃基板的制造方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种LED复合玻璃基板的制造方法。
背景技术
传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈，因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4电路板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳的可靠性问题等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破。
因此，如何实现一种适用于LED显示的高密度领域内能够低成本、满足大尺寸拼接需要的LED显示面板，是亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种LED复合玻璃基板的制造方法，所述方法工艺简单，成本低，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。
第一方面，本发明提供了一种LED复合玻璃基板的制造方法，包括：
制备玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；
在所述下表面上的预设位置进行点胶；
制备多种单色LED倒装晶片；其中，每个所述LED倒装晶片的长宽尺寸分别相同且厚度分别相同；
对所述多种单色LED晶片分别进行分级；
将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；
对所述多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；
对第二衬纸进行扩片操作，用以所述第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；所述设定阈值与所述点胶的预设位置相匹配；
将所述第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；
固胶定型，使所述多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到所述LED复合玻璃基板。
优选的，所述制备多种单色LED倒装晶片具体为：
利用激光对所述多种单色LED倒装晶片的进行衬底激光剥离，去除衬底。
优选的，在所述固胶定型后，所述方法还包括：
对所述LED复合玻璃基板进行退火；
对所述LED复合玻璃基板进行清洗干燥和测试。
优选的，所述多种单色LED晶片包括：红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片。
本发明的一种LED复合玻璃基板的制造方法，工艺简单，成本低，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种LED复合玻璃基板的制造方法流程图；
图2为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之一；
图3为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之二；
图4为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之三；
图5为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之四；
图6为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之五；
图7为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之六；
图8为本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制备过程示意图之七。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
具体实施方式
本发明的LED复合玻璃基板的制备方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。
图1为本发明实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备方法流程图。图2-图8为本发明实施例的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图，下面以图1并结合图2-图8对本发明的制备方法进行说明。
如图1所示，本发明实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备方法包括如下步骤：
步骤101，制备玻璃基板；
具体的，对具有光学透明度的玻璃基板进行机械加工，所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面，截面图如图2所示，对玻璃基板进行清洗干燥后待用。
步骤102，在所述下表面上的预设位置进行点胶；
具体的，按照预先设计好的位置，在玻璃基板的下表面上点上用于粘结LED晶片的胶。
步骤103，制备多种单色LED倒装晶片；
具体的，如图3所示，LED倒装晶片包括红色LED晶片,绿色LED晶片和蓝色LED晶片。每颗晶片都可以视为包括衬底、PN结和电极三个部分。
利用激光对所述多种单色LED倒装晶片的进行衬底激光剥离(Laser Lift Off，LLO)，剥离后，去除衬底，只保留PN结和电极部分。
在激光切割后，各个LED晶片的厚度都相同，并且它们的长、宽尺寸也都分别相同，具体参见图4所示的俯视图。
步骤104，对所述多种单色LED晶片分别进行分级；
具体的，利用针测的电测方式，按照LED晶片的正向电压，光强，光波长，漏电等参数对LED晶片进行分级(分BIN)，将不同级别的晶片分拣出来，分别贴在不同的wafer衬纸上。对于分拣出的不同级别的LED晶片，可以在后续进行交叉排布，使得显示效果更佳均匀，或者根据需求，对于一个显示面板仅选用同一级别的LED晶片，以获取更好的显示效果。
步骤105，将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；
具体的，将已经制备好且分级好的多种单色LED晶片按照不同颜色分别贴在晶片(wafer)衬纸上，其中wafer衬纸黏贴于LED晶片的出光面上，如图5所示。
步骤106，对多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；
具体的，将上述多种单色LED晶片采用专用多功能倒模工艺，分别倒模到同一张可扩片的衬纸上，形成红色+绿色+蓝色(R+G+B)晶片阵列，如图6所示。扩片衬纸可以在各个方向上进行拉伸，在贴装在扩片衬纸上之后，将原有的衬纸去除。
步骤107，对第二衬纸进行扩片操作，用以所述第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；所述设定阈值与所述点胶的预设位置相匹配；
具体的，对扩片衬纸进行拉伸，进行精准扩晶，使得R+G+B晶片阵列的多个LED晶片之间的行间距和列间距都加大，直至前述点胶的预设位置相匹配。如图7所示。
步骤108，将所述第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；
具体的，可以采用针式打印方式将倒装在扩片衬纸上的LED晶片通过点胶贴装在玻璃基板的下表面。或者，也可以使用常规固晶机方式等，将LED晶片贴装在玻璃基板的下表面。如图8所示。
步骤109，固胶定型，使所述多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到所述LED复合玻璃基板；
具体的，对装入LED晶片的玻璃基板进行定位固胶，从而使LED晶片紧密黏贴在玻璃基板的下表面上。
可选的，为了让LED晶片在玻璃基板上更加稳固，可以在LED倒装晶片之间填充无机物，用来稳固LED复合玻璃基板的整体结构。
可选的，在所述固胶定型后，还可以对LED复合玻璃基板进行退火；
在退火后，对LED复合玻璃基板进行清洗干燥和测试。
本发明实施例提供的LED复合玻璃基板的制造方法，通过在衬纸上的倒模，将多种颜色的LED晶片倒模到同一张扩片衬纸上，形成晶片阵列，再贴装在玻璃基板上，即得到复合LED玻璃基面板。本发明的LED复合玻璃基板的制造方法，工艺简单，成本低，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种LED复合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
制备玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；
在所述下表面上的预设位置进行点胶；
制备多种单色LED倒装晶片；其中，每个所述LED倒装晶片的长宽尺寸分别相同且厚度分别相同；
对所述多种单色LED晶片分别进行分级；
将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；
对所述多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；
对第二衬纸进行扩片操作，用以所述第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；所述设定阈值与所述点胶的预设位置相匹配；
将所述第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；
固胶定型，使所述多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到所述LED复合玻璃基板。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制备多种单色LED倒装晶片具体为：
利用激光对所述多种单色LED倒装晶片的衬底进行激光剥离，去除衬底。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述固胶定型后，所述方法还包括：
对所述LED复合玻璃基板进行退火；
对所述LED复合玻璃基板进行清洗干燥和测试。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述多种单色LED晶片包括：红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片。
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