CN105666581A - 一种模切机模切装置和调整模切机模切深度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种模切机模切装置，包括上模板、下模板和设置在上模板上的刀模，加工材料设置在所述下模板和刀模之间，所述加工材料下面设有一层用于调整模切深度的缓冲垫，缓冲垫加工难度低，降低了生产成本；同时，本发明还提供了一种调整模切机模切深度的方法，包括如下步骤：1)启动模切机模切装置对所述加工材料进行试冲；2)通过调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度粗定位，若模切深度达到加工要求，则免除步骤3)，否则，继续步骤3)；3)步骤2)后，调节缓冲垫厚度并结合调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度精定位。通过综合调整缓冲垫厚度和模切高度来实现快速定位模切深度，在保证模切产品质量的同时降低了生产成本。

Description

一种模切机模切装置和调整模切机模切深度的方法
技术领域
本发明涉及一种模切机模切装置和调整模切机模切深度的方法。
背景技术
平压式模切机广泛应用于包装、印刷、电子、吸塑及汽车配件等诸多行业，一般，平压式模切机模具部分有上下两个模板，待加工产品放置在模板之间，在模板上安装刀模，控制模板进行上下的相对运动，通过刀模把待加工产品冲切或冲压成所需要的尺寸、形状的产品。
模切深度是模切加工时一个重要的控制参数，目前模切深度通常需要精密的刀模模具控制，现有技术报道了一种改进刀模模具来精确控制模切深度的方法，所述刀模模具包括上模板、下模板和安装在上/下模板上的刀模，该方法主要是通过在刀模两端设置限位块来控制模切深度，加工限位块时加工精度难度较大，且安装时会造成误差，在实际操作时要精确控制模切深度仍有一定难度，另外，针对不同的产品，需要更换对应的限位块，提高了生产成本。
发明内容
本发明提供了一种调整模切机模切深度的方法，用以解决在低成本条件下难以精确控制模切深度的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种模切机模切装置，包括上模板、下模板和设置在上模板上的刀模，加工材料设置在所述下模板和刀模之间，所述加工材料下面设有一层用于调整模切深度的缓冲垫。
作为优选，所述缓冲垫为高分子膜。
作为优选，所述高分子膜选自聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
作为优选，所述缓冲垫下面还铺垫一层复写纸，冲切时，复写纸上留下刀痕，根据刀痕的深浅判断缓冲垫厚度的均匀性，并将缓冲垫不均匀处修整均匀，防止缓冲垫在冲切时出现部分冲切的现象。
作为优选，所述上模板的两端分别设有导柱，所述下模板的两端设有对应的导套，所述导柱套设在导套中，达到精密定位的作用。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明所述模切机模切装置通过设置缓冲垫来快速定位模切深度，方法简单易行，且缓冲垫材料易得、加工难度低，降低了生产成本。
本发明还提供了一种调整模切机模切深度的方法，采用上述模切机模切装置，具体包括如下步骤：
1)启动模切机模切装置对所述加工材料进行试冲；
2)通过调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度粗定位，若模切深度达到加工要求，则免除步骤3)，否则，继续步骤3)；
3)步骤2)后，调节缓冲垫厚度并结合调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度精定位。
作为优选，所述步骤2)粗定位方法具体包括：试冲时若刀模未接触到加工材料，则调低模切高度，若模切深度超过加工要求0.1mm，则调高模切高度。
作为优选，所述步骤3)精定位方法具体包括：当模切深度超过加工要求0.1mm以内，则降低缓冲垫厚度和/或调高模切高度，当模切深度未超过加工要求，则增加缓冲垫厚度和/或调低模切高度。
作为优选，所述步骤2)中增加或降低缓冲垫厚度通过更换不同厚度缓冲垫实现，每次调节量在0.025-0.1mm。
作为优选，所述步骤2)中模切高度调节量大于0.1mm，步骤3)中模切高度调节量小于0.05mm。
作为优选，所述试冲时，采用先多次寸动再单次冲切的冲切方式。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明所述调整模切机模切深度的方法通过综合调整缓冲垫厚度和模切高度来限制刀模进行模切时的深度，方法简单实用，效率高，且生产不同产品时仅需要更换不同产品对应的刀模，就可以实现模切深度的精确控制，在保证模切产品质量的同时降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明一具体实施例的模切机模具部分结构示意图；
图中所示：1-下模板、2-上模板、3-复写纸、4-缓冲垫、5-刀模、6-导柱、7-导套、8-加工材料。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的应用范围。
请参考图1，将模切机开机调整好相关参数后，装上模具，该模具主要由下模板1、上模板2组成。在下模板1上铺垫一张复写纸3，尺寸为200*120mm，然后在复写纸上覆盖一张聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为缓冲垫4，缓冲垫4的大小为250*160mm，厚度为0.25mm，并用双面胶带将缓冲垫4粘接于下模板1上，复写纸放置在缓冲垫4的中间区域。在上模板2安装好刀模5，刀模5是根据加工产品的尺寸进行设计和定制的，本实施例加工材料8的尺寸为120*80mm，刀模5的大小为110mm*60mm，刀模5通过上模板2上的磁力吸附贴合在上模板2上，同时刀模5还设有4个限位孔对接于上模板2上的4个限位钉。上模板2和下模板1分别设有用作限位的导柱6和导套7，在缓冲垫4上放置加工材料8并对好位置，加工材料要求全切。
将模切高度设置为2.800mm，选择厚度为0.35mm的缓冲垫，打开电源选择“寸动”并多次点击启动按钮，使刀模5逐渐靠近加工材料8，再选择“单次”点击启动进行冲切，经检查，加工材料8没有被冲切，调整模切高度为2.6500mm再次冲切，经检查，加工材料8没有被全切，缓冲垫更换为0.325mm的缓冲垫，加工材料8被全切，但缓冲垫4有切痕，调高模切高度0.001mm后，缓冲垫4完好，到此模切深度满足加工生产要求。
以上实施例中调整模切深度的成本低，可以适用不同的刀模，效率高，简单实用，同时避免了模具的损耗，提升了经济效益。
本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种模切机模切装置，包括上模板、下模板和设置在上模板上的刀模，加工材料设置在所述下模板和刀模之间，其特征在于，所述加工材料下面设有一层用于调整模切深度的缓冲垫。
2.根据权利要求1所述的模切机模切装置，其特征在于，所述缓冲垫为高分子膜。
3.根据权利要求2所述的模切机模切装置，其特征在于，所述高分子膜选自聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
4.权利要求1-3任一所述的模切机模切装置，其特征在于，所述缓冲垫下面设有一层用于判断缓冲垫厚度均匀性的复写纸。
5.根据权利要求1所述的模切机模切装置，其特征在于，所述上模板的两端分别设有导柱，所述下模板的两端设有对应的导套。
6.一种快速确定模切机模切深度的方法，其特征在于，采用如权利要求1-5任一所述模切机模切装置，具体包括如下步骤：
1)启动模切机模切装置对所述加工材料进行试冲；
2)通过调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度粗定位，若模切深度达到加工要求，则免除步骤3)，否则，继续步骤3)；
3)步骤2)后，调节缓冲垫厚度和/或调节模切高度，反复调节试冲，完成模切深度精定位。
7.根据权利要求6所述快速确定模切机模切深度的方法，其特征在于，所述步骤2)粗定位方法具体包括：试冲时若刀模未接触到加工材料，则调低模切高度，若模切深度超过加工要求0.1mm，则调高模切高度。
8.根据权利要求6所述快速确定模切机模切深度的方法，其特征在于，所述步骤3)精定位方法具体包括：当模切深度超过加工要求0.1mm以内，则降低缓冲垫厚度和/或调高模切高度，当模切深度未超过加工要求，则增加缓冲垫厚度和/或调低模切高度。
9.根据权利要求8所述快速确定模切机模切深度的方法，其特征在于，所述步骤3)中增加和降低缓冲垫厚度通过更换不同厚度缓冲垫实现，每次调节量为0.025-0.1mm。
10.根据权利要求6所述快速确定模切机模切深度的方法，其特征在于，所述步骤2)中模切高度调节量大于0.1mm，步骤3)中模切高度调节量小于0.05mm。
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