CN105655301B - 摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法，所述摄像头模组芯片封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件；所述第一连接件为底座主体，优选为塑胶件，所述第二连接件优选为厚度等于或者小于0.15mm的金属件。本发明通过将摄像头模组芯片封装底座设计为第一、第二连接件，减小了摄像头模组芯片封装底座开窗贴蓝玻璃处厚度，提高了摄像头模组芯片封装强度，同时改善了摄像头模组的散热功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片封装底座，尤其是涉及一种塑胶五金一体件的摄像头模组芯片封装底座及其加工方法。
背景技术
目前，手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶底座，由于如今手机越做越薄，对摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，所以对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄。由于手机摄像头模组中的芯片封装底座上需通过IR方式贴附蓝玻璃形成H/R组件(摄像头模组中的芯片封装底座通过贴片方式用特定胶水将底座与蓝玻璃粘贴在一起形成的组件)，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求及强度的要求也就越来越高。
目前，手机摄像头模组中的芯片封装底座的开窗孔旁贴蓝玻璃位置，用注塑成型工艺最薄只能做到0.15mm左右，如再薄的话，注塑成型就很难加工出来，或者既使能加工出来，由于强度不够，也不能满足贴蓝玻璃的强度要求及模组使用上的强度要求，所以需要寻求新的工艺来满足技术要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法，以减小摄像头模组芯片封装底座厚度，并提高摄像头模组芯片封装强度。
为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：
一种摄像头模组芯片的封装底座，所述封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件。
优选地，所述第一连接件为塑胶件，第二连接件为金属件。
优选地，所述开窗孔的边缘由第二连接件组成。
优选地，所述第二连接件在所述开窗孔的边缘处设有加强部。
优选地，所述第二连接件的厚度为小于或等于0.15mm。
优选地，所述第二连接件用于与摄像头模组中的蓝玻璃相贴合连接。
优选地，摄像头模组芯片的封装底座的加工方法包括以下加工步骤：
步骤一，根据预设的摄像头模组芯片封装底座开设注塑模具；
步骤二，将预制成的第二连接件放入所述步骤一中所述的注塑模具的模腔中；
步骤三，使用注塑成型的方式将熔化的塑胶粒子射入所述步骤二中的注塑模具的模腔中；
步骤四，经过冷却、顶出、脱模得到成型后一体的封装底座。
优选地，所述步骤三中通过注塑成型机将熔化的塑胶粒子射入所述的注塑模具的模腔中。
本发明的有益效果是：本发明所揭示的一种摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法，将摄像头芯片封装底座设计为由第一、第二连接件组成的一体件，摄像头芯片封装底座在满足强度要求的情况下将开窗孔旁贴蓝玻璃处的厚度做到0.15mm或者0.15mm以下，使该底座满足装配及功能及使用上的强度要求，减小整个封装底座的厚度，为模组的芯片安装位置腾出更多的使用空间，给摄像头模组设计者提供更多的想象及使用空间，满足现在手机越做越薄的要求，另外，由于金属件的热传导系数较高，改善了摄像头模组的散热功能，并将摄像头模组使用过程中芯片产生的热量扩散出去。
附图说明
图1是本发明AF-HOLDER类摄像头模组芯片的封装底座的结构示意图；
图2是本发明FF-HOLDER类摄像头模组芯片的封装底座的结构示意图；
图3是本发明AF-HOLDER类摄像头模组芯片封装底座中金属件的结构示意图；
图4是本发明FF-HOLDER类摄像头模组芯片封装底座中金属件结构示意图；
图5是本发明摄像头模组芯片封装底座加工方法的流程图；
图6是本发明封装底座加工的塑胶模具的结构示意图，其中上模和下模处于开模的状态。
附图标记：1、第一连接件，2、第二连接件，3、开窗孔。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
本发明揭示一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法，用于实现摄像头模组芯片封装底座在保证封装强度的前提下，减小开窗孔旁贴蓝玻璃位置的厚度，改善摄像头模组芯片封装底座的散热功能。
结合图1、图2、图3、图4所示，本发明所揭示的一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法，所述摄像头模组芯片封装底座包括第一连接件1和形成于第一连接件1中的第二连接件2，其中第一连接件1是底座的主体结构，其优选为塑胶件，第二连接件2嵌入第一连接件1中间，优选为金属件。所述第二连接件2采用埋入射出成型的加工方式形成于第一连接件1中，并形成为一体件，如此一方面提高底座的安装强度，另一方面进一步提高底座的使用空间，以满足手机小型化及薄型化的市场需要。
具体地，所述底座包括自动变焦对焦摄像头模组芯片(AF-HOLDER)的安装底座和固定焦距摄像头模组芯片(FF-HOLDER)的安装底座，如图3、图4所示，无论是AF-HOLDER安装底座还是FF-HOLDER的安装底座，其第一连接件1和第二连接件2上都设有安装摄像头模组芯片的开窗孔3，开窗孔3的上面或下面供贴附蓝玻璃。
AF-HOLDER安装底座的第二连接件2优选用图3所示的结构，其具有设于开窗孔外侧的边缘，以及设于边缘上的加强部，FF-HOLDER安装底座的第二连接件2优选用图4中所示的结构，第二连接件2为金属件，其开窗孔3外侧即该金属件的边缘设置成圆形，圆形与内侧开窗孔3间具有较宽部和较窄部，第二连接件2的厚度为0.15mm或者0.15mm以下。如此设计的第二连接件2，由于其选用了金属材质，因此其硬度较高，在满足与第一连接件1的连接强度及手机摄像头模组芯片封装底座强度要求的情况下，实现了摄像头模组芯片封装底座的开窗孔3贴蓝玻璃处厚度的减小，同时，由于金属件2热传导系数较高，可有效改善摄像头模组的散热功能，降低摄像头模组的芯片使用过程中产生的热量。
如图5所示，本发明提供的摄像头模组芯片封装底座的加工方法是采用将所述第二连接件2和第一连接件1通过埋入射出成型的加工方法得到，其加工过程包括以下步骤：
步骤一，根据本发明预设的摄像头模组芯片封装底座的结构，开设封装底座的注塑模具，如图6所示，所述注塑模具包括上模和下模；
步骤二，将预制成的第二连接件2放入所述步骤一中模具的模腔中；
步骤三，使用注塑成型的方式将熔化的塑胶粒子通过注塑成型机射入所述步骤二中的模具内；
步骤四，经过冷却、顶出、脱模得到成型后一体的封装底座。
其中，步骤一中所述的封装底座为本发明由第一连接件1和第二连接件2组成，步骤二中所述的预制成的第二连接件2为本发明所揭示的第二连接件2的结构及厚度。本发明虽然以摄像头模组芯片封装底座及加工方法为例进行说明的，但是，对于本领域的技术人员来说，并不限于摄像头模组芯片的封装底座，其还适用于其他芯片的封装底座。
本发明的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰，因此，本发明保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于：所述封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第一连接件为塑胶件，第二连接件为金属件。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述开窗孔的边缘由第二连接件组成。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第二连接件在所述开窗孔的边缘处设有加强部。
5.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第二连接件的厚度为小于或等于0.15mm。
6.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第二连接件用于与摄像头模组芯片的蓝玻璃相贴合连接。
7.一种根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的封装底座的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
步骤一，根据预设的摄像头模组芯片的封装底座开设注塑模具；
步骤二，将预制成的第二连接件放入所述步骤一中所述的注塑模具的模腔中；
步骤三，使用注塑成型的方式将熔化的塑胶粒子射入所述步骤二中的注塑模具的模腔中；
步骤四，经过冷却、顶出、脱模得到成型后一体的封装底座。
8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述步骤三中通过注塑成型机将熔化的塑胶粒子射入所述的注塑模具的模腔中。
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