CN105655081A - 一种复合软磁材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种复合软磁材料及其制备方法，属于磁性材料制备技术领域。该材料由经过绝缘包覆的非晶或纳米晶鳞片按层状结构搭接而成，所述复合软磁材料的磁导率范围为100-1000；制备方法是：首先将非晶/纳米晶带材经破碎处理和热处理制成所述非晶或纳米晶鳞片；其次先用稀释剂按一定比例将包覆剂稀释，再将稀释后的包覆剂与所述鳞片进行绝缘包覆和预成型处理，得到绝缘包覆中间材料；最后将所述绝缘包覆中间材料进行压制处理最终得到所述复合软磁材料。利用本发明的制备方法制备的新型复合软磁材料具有材料磁导率可调、层状结构明显；该方法绝缘处理简单和操作方便。

Description

一种复合软磁材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种复合软磁材料及其制备方法，属于磁性材料制备技术领域。
背景技术
由铁磁性金属粉末与绝缘介质混合而成的复合软磁材料，由于磁粉粒度小，且被绝缘介质均匀隔开，涡流损耗小，可适用于较高频率，该类材料由于具有较高的磁导率和较低的损耗，因此可以用来设计和生产各类高性能的电子元器件，如电感器、滤波器和互感器等，广泛应用于电子通讯、开关电源等领域。
利用金属粉末和绝缘介质混合制备各类软磁材料的方法有很多，例如专利公开号为CN100541678C公开了一种磁导率为125的铁硅铝粉芯的制造方法，采用将-150～+400目的粗粉和-400目的细粉混合，然后经过焙炒、冷却、压制成型和热处理的工艺方法，制备出磁导率为125的磁粉芯产品。专利公开号CN103730224A公开了一种具有超高磁导率的铁基非晶磁粉芯的制备方法，利用热处理、破碎、筛分的方法制备出不同粒度的粉体，然后将粗粉和细粉混合，再采用钝化剂、偶联剂、绝缘剂和粘结剂、润滑剂对混合粉进行钝化、偶联、绝缘包覆、润滑处理，然后压制成型，最后进行热处理，制备出磁导率达到200的磁粉芯。
上述公开的专利中所阐述的技术和方法，都是利用金属粉末和绝缘介质混合，但都要经过钝化、绝缘、粘结、润滑等工艺过程，使得生产工艺过程十分复杂，同时在成型过程中必须经过较大的压力(大于20t/cm2)压制后产品才能成型。如何能够采用简单的工艺过程，较小的压力或不用加压的方式，便能够制备出超高磁导率产品的方法，是科研工作者们需要解决的技术难题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一是提供一种复合软磁材料，该材料具有较高且可调的材料磁导率。
本发明的目的之二在于提供一种上述复合软磁材料的制备方法，该方法借助非晶带材或纳米晶带材鳞片化破碎，以及绝缘化处理，实现了非晶/纳米晶鳞片的层状搭接(即搭接而成的层状结构)和规则排列，从而使鳞片具有定向取向性，从而使本发明的复合软磁材料具有优异磁学性能。因此可以用来制备各类高性能的电感磁芯产品，并且还应用于无线充电领域，用于制备各类导磁片、隔磁片等，同时还能够用于电磁屏蔽领域，用于制备高性能的电磁屏蔽片，以及电磁加热领域，用于制备高效电磁炉、IH加热电饭煲等产品。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种复合软磁材料，具有由绝缘包覆的非晶和/或纳米晶鳞片搭接而成的层状结构，所述复合软磁材料的磁导率范围为100-1000(比如150、200、300、500、700、800、900、950)。
上述复合软磁材料，作为一种优选实施方式，各个所述鳞片的粒度为0.1-5mm(比如0.3mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、4.8mm)，厚度为14-30μm(比如15μm、18μm、21μm、24μm、26μm、28μm、29μm)。
上述复合软磁材料，作为一种优选实施方式，所述鳞片是由非晶带材或者纳米晶带材经过热处理和破碎处理制备而成；更优选地，所述非晶带材的成分为Fe、Si和B，所述纳米晶带材的成分至少包含Fe、Cu、Nb、Si和B五种元素。
一种上述复合软磁材料的制备方法，具体包括如下步骤：
原料预处理步骤，将非晶/纳米晶带材经破碎处理和热处理制成所述非晶或纳米晶鳞片；
绝缘包覆和预成型步骤，先用稀释剂按一定比例将包覆剂稀释，再用稀释后的所述包覆剂对所述鳞片进行绝缘包覆和预成型处理，得到绝缘包覆中间材料；
压制步骤，将所述绝缘包覆中间材料进行压制处理，最终得到所述复合软磁材料。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，所述绝缘包覆和预成型处理包括如下具体步骤：首先将稀释后的包覆剂与所述鳞片混合制成浆料，再将所述浆料进行取向涂布处理，最后经烘干处理制得薄片，即所述绝缘包覆中间材料；所述压制步骤为将单层或多层所述薄片经过压制，最终得到所述复合软磁材料。在涂布过程中可以通过加磁场控制鳞片取向，在烘干过程中稀释剂蒸发，包覆剂包覆在鳞片表面，该过程实现了鳞片表面绝缘并取向排列；压制步骤可以提高材料密度和厚度，压制可以在常温或高温下进行。相对而言，鳞片用量越高，产品磁导率越高，包覆剂的比例越高，鳞片的包覆效果会越好，产品损耗越低。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，所述绝缘包覆和预成型处理包括如下具体步骤：先将所述鳞片平铺成具有一定厚度并具有层状结构的预制体，再用所述稀释后的包覆剂对所述预制体进行浸润处理，最后经烘干处理制得所述绝缘包覆中间材料；所述压制步骤为将所述绝缘包覆中间材料直接压制成型最终得到所述复合软磁材料；更优选地，所述压制步骤与所述烘干处理同时进行。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，所述烘干处理的温度为80-180℃(比如90℃、100℃、120℃、140℃、160℃、170℃)，烘干处理的时间为30-240min(比如40min、60min、90min、120min、150min、180min、210min、230min)；所述压制的压力为0-10吨/cm2(比如0.5吨/cm2、1吨/cm2、2吨/cm2、3吨/cm2、5吨/cm2、7吨/cm2、9吨/cm2、9.5吨/cm2)。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，所述包覆剂可以是有机或无机的各类粘结剂，更优选地，所述包覆剂为聚氨酯类、环氧类和聚酰亚胺类胶中的至少一种；所述稀释剂是酒精、丙酮、丁酮、乙酸乙酯和N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，在所述绝缘包覆和预成型步骤中，所述包覆剂与所述稀释剂的重量比为1:1-100(比如1:5、1:10、1:20、1:40、1:60、1:80、1:90、1:95)；所述鳞片与所述包覆剂的质量比为1-5:1(比如1.5:1、2:1、2.5:1、3:1、3.5:1、4:1、4.5:1)。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，所述原料预处理步骤中，所述热处理的温度为350℃-700℃(比如360℃、380℃、420℃、450℃、500℃、550℃、600℃、650℃、680℃、695℃)，所述热处理的时间为60-240min(比如70min、90min、120min、150min、180min、210min、230min)。
上述制备方法中，作为一种优选实施方式，在所述压制步骤后还包括表面保护处理步骤，所述表面保护处理是利用喷涂、喷漆、黏贴保护膜等方法在复合软磁材料表面形成保护层；更优选地，所述保护层的材质是酚醛类、环氧类材质的一种或几种。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
在本发明中，借助非晶或纳米晶超薄带材的优势，将其破碎成100μm-5mm的带材鳞片，通过工艺控制鳞片粒度在某一区间内，可以有效控制材料的磁导率，通过包覆粘结作用可以将每个小的鳞片均匀地包裹一层绝缘层，搭接而成的层状结构使软磁材料具有优异磁导率性能。
本发明提供了两种制备本发明的新型复合软磁材料的方法，利用本发明的制备方法可以使本发明的新型复合软磁材料具有材料磁导率可调、层状结构明显、绝缘处理简单和操作方便等特点。选用独特的包覆粘结剂，能够在鳞片表面形成一层有效的包覆层，同时由于鳞片在固化过程中，不需要滑动，因此不需要钝化剂、绝缘剂、润滑剂等。相对于金属粉末而言，本发明采用鳞片制备软磁材料无需较大压力，因选用的非晶/纳米晶材料的本身磁导率高，同时鳞片的尺度较大(相对而言，颗粒尺寸越大，磁导率越高)，因此无需较大的压力便能够实现磁导率的要求。
附图说明
图1为本发明制备方法1的技术工艺流程图；
图2为本发明制备方法2的技术工艺流程图；
图3为本发明复合软磁材料的剖面示意图；
图4为本发明制备的复合软磁材料的剖面实物图；
图5为本发明制备的复合软磁材料的微观实物图；
图6为不同于本发明的其他方法制备的软磁材料的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图通过具体实施方式对本发明的技术方案进行详细说明。本发明中“非晶/纳米晶鳞片”都表示“非晶和/或纳米晶鳞片”。
本发明提供了一种新型复合软磁材料及其制备方法，该软磁材料具有由绝缘包覆的非晶和/或纳米晶鳞片搭接而成的层状结构。该软磁材料的制备方法1是先利用包覆剂和稀释剂将非晶/纳米晶鳞片制备成浆料，再经过取向涂布、烘干等工艺制备成薄片，最后将一层或多层薄片压制成一定厚度的复合软磁材料，具体技术工艺流程见图1；该软磁材料的制备方法2是先将非晶/纳米晶鳞片按层状结构搭接成一定厚度，再利用包覆剂和稀释剂将其浸润，最后经过烘干、压制等工艺制备成一定厚度的复合软磁材料，具体技术工艺流程见图2。
优选地，非晶或纳米晶鳞片是由非晶带材或者纳米晶带材经过热处理后再进行破碎处理制备而成；非晶带材的成分为FeSiB，即上述三种元素组成的非晶带材；纳米晶带材的成分是至少包含Fe、Cu、Nb、Si和B五种元素。本发明提供的复合软磁材料的制备方法中采用的非晶或纳米晶带材的生产制造方法为本领域常规生产方法，比如快速凝固法，在此不再一一赘述。
热处理步骤中，优选地，非晶或纳米晶带材的热处理温度范围是350-700℃，热处理时间为60-240min。所述热处理过程可以在连续热处理炉、立式炉等中完成。带材的热处理过程实现带材的脆化处理及性能提升。
破碎处理步骤中，可以利用破碎机、粉碎机等设备对热处理后的非晶或纳米晶带材进行破碎，并通过调节设备参数，如转速，选用不同的筛网控制鳞片的粒度范围为0.1-5mm、厚度范围是14-30μm，经过破碎后的带材可以利用筛分的方式将带材鳞片的粒度控制的更加精确，通过鳞片尺寸及其配比可以控制材料的磁导率。此处的配比是指不同粒度的鳞片按比例配置，在保证产品密度的情况下，鳞片粒度越大，磁导率越高，因此可以通过控制粒度达到调节磁导率的目的，本发明制备的复合软磁材料的磁导率范围为100-1000。破碎处理可以是在热处理过程之后，也可以是在热处理过程之前，当采用在热处理之前破碎的工艺时，要先对带材进行脆化处理，然后再对带材进行破碎处理。也就是说，先将带材进行脆化处理，然后将其进行破碎成鳞片，最后对鳞片进行热处理，提升材料性能，利用该方法可以避免破碎过程中产生应力，有助于提高产品性能。所述脆化处理的温度为300-350℃，时间为30-120min。
优选地，包覆剂可以是有机或无机的各类粘结剂，包括聚氨酯类、环氧类和聚酰亚胺类胶中的一种或几种。
优选地，稀释剂可以是酒精、丙酮、丁酮、乙酸乙酯和N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。
优选地，包覆剂与所述稀释剂的重量比为1:1-100。
本发明提供的制备方法中通过调节所述包覆剂的种类获得刚性或弹性的复合软磁材料，所述弹性的柔性复合软磁材料能够有效防止产品断裂，从而保证材料的性能稳定。
优选地，制备方法1中绝缘包覆和预成型步骤以及压制步骤如下：首先利用N-甲基吡咯烷酮稀释剂按一定比例将聚酰亚胺类包覆剂稀释，再将稀释后的包覆剂与鳞片混合制成浆料，然后并将浆料涂布，所述涂布过程中可以通过加磁场控制鳞片取向，使鳞片层状搭接(即搭接成层状结构)排列；然后对涂布后的浆料进行烘干获得涂层状的薄片，所述烘干处理的温度优选为80-180℃，在烘干过程中所述稀释剂被完全蒸发，所述包覆剂包覆在鳞片表面，该过程实现了鳞片表面绝缘并取向排列；最后，将单层或多层薄片经过压制提高材料密度和厚度，压制处理可以在常温或高温下进行，压制处理的压力范围为0-10吨/cm2，本发明中所用包覆剂同时具有粘结剂的作用，可以将鳞片粘结成整体，因此可以在很小的压力甚至不施加压力的情况下成型；此外，上述制备成型的复合软磁材料可以利用喷涂、喷漆、黏贴保护膜等方法对材料表面进行保护，所形成的保护层的材质可以是酚醛类、环氧类材质的一种或几种。
优选地，制备方法2中绝缘包覆步骤和压制步骤如下是：首先将鳞片筛分并撒落堆积在模具或壳体中，制备成具有一定厚度、鳞片层状排列的预制体；再利用经过一定比例丙酮稀释剂稀释后的环氧类包覆剂将预制体浸润，实现鳞片的绝缘包覆，使得每个鳞片都均匀地包裹一层绝缘层，并自由搭接在一起；然后再将浸润后的预制体烘干得到绝缘包覆中间材料，所述烘干处理的温度优选为80-180℃；最后，将烘干后的绝缘包覆中间材料压制成型获得最终的复合软磁材料，压制处理的压力范围为0-10吨/cm2，压制处理也可以与烘干处理同时进行。该方法中，材料为鳞片状粉体，鳞片的平面尺寸远远大于粉体立体尺度，是扁平状的鳞片粉体，在撒落过程中鳞片将平铺到模具中从而实现层状搭接。包覆剂一方面起到包覆绝缘作用，另一方面起到鳞片间的粘结作用；包覆剂浸润鳞片的过程可以是浸漆包覆粘结、喷涂包覆粘结、喷雾包覆粘结等一种或多种方式的组合过程。此外，上述利用模具制备成的复合软磁材料还可以利用喷涂、喷漆、黏贴保护膜等方法对材料表面进行保护，所形成的保护层的材质可以是酚醛类、环氧类材质的一种或几种。
下面通过附图及后述的详细说明，能够使本发明的新型复合软磁材料及其制备方法特征及优点更加明确。
本发明的制备方法1的主要技术工艺流程如图1所示，从S11到S18为本发明的制备方法1的制备流程，流程包括非晶或纳米晶带材制造、非晶或纳米晶带材热处理、带材破碎成鳞片、鳞片与包覆剂混合制备成浆料、浆料涂布处理、浆料烘干处理制备成薄片、单层或多层薄片压制成型、材料表面保护处理等步骤。本发明的制备方法2的主要技术工艺流程如图2所示，从S11到S18为本发明的制备方法2的制备流程，流程包括非晶或纳米晶带材制造、非晶或纳米晶带材热处理、带材破碎成鳞片、鳞片撒落搭接成预制体、预制体包覆处理、预制体烘干处理、预制体压制成型、材料表面保护处理等步骤。
本发明复合软磁材料的剖面示意图如图3所示，经过热处理并破碎的非晶/纳米晶鳞片31，按层状搭接排列在一起，包覆剂32包裹在非晶/纳米晶鳞片表面，并填充在鳞片31之间的空隙中，经过烘干、压制成型，再利用喷涂方式在材料表面形成一层保护层33，最后获得本发明的复合软磁材料。本发明复合软磁材料的实物剖面图如图4所示，产品的层状结构非常明显，且层状结构是无数小的非晶/纳米晶鳞片通过搭接而成。对每个鳞片进一步分析如图5所示，每个鳞片51的外部都完整地包裹有一层均匀的包覆绝缘层52。本发明的新型复合软磁材料与传统方法制备的粉体类软磁材料具有明显差异，传统方法制备的粉体类软磁材料的剖面图如图6所示，本发明的产品由鳞片构成的层状结构，且所有鳞片表面具有一层均匀地包覆绝缘层，使得本发明的软磁材料具有磁导率可控的优异性能。
实施例1-12
实施例1-12为以本发明的制备方法2制备复合软磁材料，各实施例的具体工艺参数参见表1。实施例1-12的原料均为非晶或纳米晶带材，其中非晶带材由Fe78Si9B13(at.％)合金形成，纳米晶带材由Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9合金(at.％)形成，非晶带材的厚度为20μm，宽度为142mm，纳米晶带材厚度为18μm，宽度为60mm。复合软磁材料的其具体制备步骤如下：
(1)对非晶或纳米晶带材进行一步热处理，其中，非晶带材的热处理温度为分别380℃、400℃和420℃，热处理时间均为90分钟；纳米晶带材的热处理温度为分别510℃、530℃和550℃，热处理均时间为90分钟。
(2)将热处理后的带材利用万能粉碎机进行破碎处理，再利用不同目数的筛网对破碎后的带材进行筛分，形成粒径为0.3mm、1.0mm、3.0mm和5.0mm非晶/纳米晶鳞片。
(3)将非晶/纳米晶鳞片经过撒落搭接形成鳞片预制体，再将经过丙酮稀释剂稀释后的环氧类包覆剂即环氧树脂胶(包覆剂和稀释剂的重量比见表1)均匀地喷淋在鳞片表面(鳞片粉体与包覆剂的重量比例为4:1)，通过自身的渗透作用使得每个非晶/纳米晶鳞片的表面都形成一层完整的包覆绝缘层，最后将经过包覆处理后的预制体送入烘干装置中，在烘干装置中进行烘干固化。在烘干过程中分别利用未压制和压制方式(本发明中所利用的压制方法与传统的压机以＞20t/cm2左右的压力压制方法不同，压力在10t/cm2以下，实施例选用压力为0.1-8t/cm2的机械加压方式)制备相应的复合软磁材料。
(4)将压制成型后的复合软磁材料利用喷涂方式，在材料表面形成一层均匀的保护层。
制备的复合软磁材料产品采用相同的测量仪器和方法，磁导率的测试条件为1V/100kHz，所用测试设备为安捷伦4980ALCR表。12个实施例的测试数据列于表2中，本发明的复合软磁材料的磁导率范围为100-1000。实验结果表明，在相同的材料成分条件下，鳞片尺寸不同、包覆剂浓度不同、热处理温度不同，对应产品的磁导率随之变化；在相同的材料成分条件下，鳞片粒度越大，磁导率越大，但粒度过大会引起产品的密实度降低，反而磁导率会下降，通过调节鳞片的粒度能够控制产品磁导率的大小；在施加量一定的情况下，随着包覆剂浓度的增加，产品磁导率是先增加后减小；随着带材的热处理温度的增加，产品磁导率同样是先增加后减小。表3为实施例9产品随测试频率变化的磁导率情况，表明利用本发明制备的复合软磁材料具有优异的频率特性。
表1本发明实施例1-12工艺参数表
表2本发明实施例1-12产品性能对比表
序号 材料种类 磁导率1V/100KHz
实施例1 非晶鳞片 105
实施例2 非晶鳞片 278
实施例3 非晶鳞片 450
实施例4 非晶鳞片 530
实施例5 非晶鳞片 556
实施例6 非晶鳞片 589
实施例7 非晶鳞片 380
实施例8 非晶鳞片 350
实施例9 纳米晶鳞片 464
实施例10 纳米晶鳞片 698
实施例11 纳米晶鳞片 975
实施例12 非晶鳞片+纳米晶鳞片 553
表3本发明实施例9的频率特性
频率(KHz) 10 20 50 100 200 500 1000 1500 2000
磁导率 468.68 468.30 466.10 463.84 459.78 454.61 478.05 529.61 576.47
实施例13-22
实施例13-22为以本发明的制备方法1制备复合软磁材料，各实施例的具体工艺参数参见表4。实施例13-22的原料均为非晶或纳米晶带材，其中非晶带材由Fe78Si9B13(at.％)合金形成，纳米晶带材由Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9合金(at.％)形成，非晶带材的厚度为20μm，宽度为142mm，纳米晶带材厚度为18μm，宽度为60mm。复合软磁材料的其具体制备步骤如下：
(1)对非晶或纳米晶带材进行一步热处理，其中，非晶带材的热处理温度分别为380℃、400℃和420℃，热处理时间均为90分钟；纳米晶带材的热处理温度分别为510℃、530℃和550℃，热处理时间均为90分钟。
(2)将热处理后的带材利用万能粉碎机进行破碎处理，由于利用涂布的方法制备复合软磁材料时，鳞片的粒度过大，会影响涂布工艺的均匀性，因此再利用不同目数的筛网对破碎后的带材进行筛分时，只选取粒度为0.3、0.5和1.0mm非晶/纳米晶鳞片。
(3)将经过N-甲基吡咯烷酮稀释后的聚氨酯类包覆剂即聚氨酯胶(包覆剂和稀释剂的重量比为1:5)与不同粒度鳞片粉体混合制成浆料，鳞片粉体与包覆剂的重量比为1:1，再将浆料进行涂布处理，最后经烘干处理制得薄片，烘干时间为100min，再将单层或多层所述薄片经过压制，压制压力分别为0、0.1、3.0t/cm2，最终得到利用制备方法1制备出相应的复合软磁材料。
表4本发明实施例13-22工艺参数表
表5本发明实施例13-22产品性能对比表
序号 材料种类 磁导率1V/100KHz
实施例13 非晶鳞片 135
实施例14 非晶鳞片 164
实施例15 非晶鳞片 215
实施例16 非晶鳞片 256
实施例17 非晶鳞片 297
实施例18 纳米晶鳞片 223
实施例19 纳米晶鳞片 281
实施例20 纳米晶鳞片 378
实施例21 纳米晶鳞片 409
实施例22 纳米晶鳞片 453

Claims (10)

1.一种复合软磁材料，其特征在于，所述复合软磁材料具有由绝缘包覆的非晶和/或纳米晶鳞片搭接而成的层状结构，所述复合软磁材料的磁导率范围为100-1000。
2.根据权利要求1所述复合软磁材料，其特征在于，所述非晶或纳米晶鳞片的粒度为0.1-5mm，厚度为14-30μm；优选地，所述鳞片是由非晶带材或者纳米晶带材经过热处理和破碎处理制备而成；更优选地，所述非晶带材的成分为Fe、Si和B，所述纳米晶带材的成分至少包含Fe、Cu、Nb、Si和B五种元素。
3.一种权利要求1或2所述复合软磁材料的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
原料预处理步骤，将非晶/纳米晶带材经破碎处理和热处理制成所述非晶或纳米晶鳞片；
绝缘包覆和预成型步骤，先用稀释剂按一定比例将包覆剂稀释，再用稀释后的所述包覆剂对所述鳞片进行绝缘包覆和预成型处理，得到绝缘包覆中间材料；
压制步骤，将所述绝缘包覆中间材料进行压制处理，最终得到所述复合软磁材料。
4.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，所述绝缘包覆和预成型处理包括如下具体步骤：首先将稀释后的包覆剂与所述鳞片混合制成浆料，再将所述浆料进行取向涂布处理，最后经烘干处理制得薄片，即所述绝缘包覆中间材料；所述压制步骤为将单层或多层所述薄片经过压制，最终得到所述复合软磁材料。
5.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，所述绝缘包覆和预成型处理包括如下具体步骤：先将所述鳞片平铺成具有一定厚度并具有层状结构的预制体，再用所述稀释后的包覆剂对所述预制体进行浸润处理，最后经烘干处理制得所述绝缘包覆中间材料；所述压制步骤为将所述绝缘包覆中间材料直接压制成型最终得到所述复合软磁材料；更优选地，所述压制步骤与所述烘干处理同时进行。
6.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，所述烘干处理的温度为80-180℃，烘干处理的时间为30-240min；所述压制的压力为0-10吨/cm2。
7.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，所述包覆剂是有机或无机的各类粘结剂，更优选地，所述包覆剂为聚氨酯类、环氧类和聚酰亚胺类胶中的至少一种；所述稀释剂是酒精、丙酮、丁酮、乙酸乙酯和N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。
8.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，在所述绝缘包覆和预成型步骤中，所述包覆剂与所述稀释剂的重量比为1:1-100；所述鳞片与所述包覆剂的质量比为1-5:1。
9.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，所述原料预处理步骤中，所述热处理的温度为350℃-700℃，所述热处理的时间为60-240min。
10.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，在所述压制步骤后，还包括表面保护处理步骤，所述表面保护处理是利用喷涂、喷漆、或黏贴保护膜的方法在复合软磁材料表面形成保护层；更优选地，所述保护层的材质是酚醛类、环氧类材质的一种或几种。
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