CN105648438A - 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法 - Google Patents

一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105648438A
CN105648438A CN201610037091.5A CN201610037091A CN105648438A CN 105648438 A CN105648438 A CN 105648438A CN 201610037091 A CN201610037091 A CN 201610037091A CN 105648438 A CN105648438 A CN 105648438A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive
conductive layer
metal layer
continuous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610037091.5A
Other languages
English (en)
Inventor
吴天和
韦雁途
王偶
施普宁
李承洪
李钊
秦锦波
穆俊江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUZHOU SANHE NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
WUZHOU SANHE NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUZHOU SANHE NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical WUZHOU SANHE NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN202111635390.6A priority Critical patent/CN114574859A/zh
Priority to CN201610037091.5A priority patent/CN105648438A/zh
Publication of CN105648438A publication Critical patent/CN105648438A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/83—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with metals; with metal-generating compounds, e.g. metal carbonyls; Reduction of metal compounds on textiles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，先通过对作为基体的连续非金属带材的表面镀覆金属，然后再电沉积一层黑化导电层，可以得到一种黑色的连续导电化非金属带材，该带材具有优良的导电性能、吸光消光性能、吸热散热性能、耐摩擦耐腐蚀性能和电磁屏蔽及吸波效能，在电磁屏蔽及吸波材料领域具有很大的应用价值。

Description

一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽及吸波材料制造领域，特别涉及一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法。
背景技术
随着科学技术的高速发展，电磁波被广泛应用于电子、家用电器、通信工具、计算机设备、信息设备、电动工具、航空航天产业、医疗以及科技等各个领域。伴随着大批新兴行业的崛起（如电子，通信以及交通行业等），汽车、手机、笔记本电脑等电子，电气产品逐渐成为新时代的宠儿，给人类的交通和经济的发展带来了越来越多的便利。在享受这一切所带来的方便的同时，由于电子，电气以及通信设备向着灵敏，密集，高频和多样化的方向发展，有限空间内的电磁环境恶化异常严重，电磁波辐射的电磁能量以每年7%～14%的速度递增，由此引发出一系列日益严重的社会问题及环境问题，例如电磁干扰、电磁信息泄密以及电磁能量辐射对人体健康造成的危害等。
因此，电磁屏蔽材料的研究与发展成为人们日益关注的重要课题。随着科技的发展，新型电磁屏蔽材料的研究向着高屏蔽效率、低密度的方向发展。海绵和无纺布具有弹性和柔韧性好、质量轻，采用连续电镀和化学镀的方法对其进行表面金属化，可以制备出新型电磁屏蔽复合材料，该材料具有高效、质轻等突出优点，有望在电磁屏蔽材料领域发挥重要作用。
目前，为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电海绵的电磁屏蔽性能、吸波性能、导电性能，一般都会在海绵表面沉积金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层，但是上述导电层存在以下缺点：金属铜和金属银的导电层，表面易氧化变色，其导电性和美观度很快下降；使用镍金属导电层包覆海绵或者其他金属导电层时，表面呈银白色，易脏污，装饰性较差，特别在一些特殊场合，比如电器散热通风口或者需要材料具有一定吸光遮光性能的场合就非常不适用。
发明内容
本发明的目的是提供一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，先通过对作为基体的连续非金属带材的表面镀覆金属，然后再电沉积一层黑化导电层。所得到的复合材料具有较好的电磁屏蔽和吸波性能、导电性能、耐摩擦耐腐蚀性能，并且具有良好的装饰效果。
本发明的技术方案为：
一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，包括以下步骤：
（1）以无纺布或聚酯型聚氨酯发泡海绵或聚醚型聚氨酯发泡海绵为基体，其中无纺布厚度为0.01mm～5mm，海绵厚度为0.3mm～70mm，海绵具有开孔的三维立体结构，海绵平均孔直径为100μm～3000μm；
（2）在（1）所述基体上用化学镀或真空镀工艺沉积导电金属层，其中真空镀工艺是指真空磁控溅射技术、真空蒸镀技术、真空离子镀技术，真空镀工艺优选真空磁控溅射技术，其工作参数为：带材走速为0.1～20米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.1千瓦～1千瓦；
（3）在（2）所述导电金属层上直接沉积一层黑化导电层，或者在(2)所述导电金属层上先沉积一层电镀金属层，然后在电镀金属层上再沉积一层黑化导电层。
所述的海绵优选为平均孔直径为150μm～1000μm、厚度为0.5㎜～7.0㎜。
所述的无纺布厚度优选为0.02mm～1㎜。
所述的导电金属层是由Ni、Cu、Fe、Al、Co、Cd、Cr、Pb、Zn、Sn、Au、Ag中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度为5nm～1500nm。
所述的电镀金属层是由Ni、Cu、Fe、Co、Cd、Cr、Pb、Zn、Sn、Au、Ag中的任意一类金属通过电沉积形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属通过电沉积形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度为30nm～3000nm。
所述的黑化导电层是通过电沉积工艺形成的Ni-Sn、Ni-Sn-S、Ni-Cu-Sn、Ni-Zn、Ni-Zn-S、Ni-Mo中的任意一类黑化导电层，或由上述黑化导电层中任意两类或两类以上形成的复合黑化导电层，其平均厚度为5nm～2000nm。
所述的导电金属层优选为Ni、Cu、Al、Co、Ag中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度优选为10nm～500nm。
本发明的优点在于：
（1）导电金属层和黑化导电层都具有优良的导电性能，具有很强的电磁屏蔽及吸波效能。
（2）黑化导电层结晶密、硬度高、耐磨性和抗腐蚀性好，镀层不易变色，具有优良的防护性能。
（3）黑化导电层具有吸光、消光的效果，对可见光的吸收较强，可应用于一些特殊环境。
（4）黑化导电层还具有一定的吸热、散热性能，用于电子设备中可以吸收部分的热辐射。
（5）黑化导电层具有典雅、古朴的色泽，具有美观的装饰效果，表面不容易脏污。
附图说明
图1是本发明的工艺流程框图。
具体实施方式
以下通过具体实施例进一步详细说明一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法。
实施例1：
使用连续的聚酯型聚氨酯发泡海绵为基体，所选海绵的平均孔直径为200μm，厚度为0.5㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Ni作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为500nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为0.1米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.6千瓦，然后在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积工艺形成Ni-Sn黑化导电层，黑化导电层的平均厚度为5nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例2：
使用连续的聚醚型聚氨酯发泡海绵为基体，所选海绵的平均孔直径为1000μm，厚度为7.0㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Ni-Cu合金作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为300nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为10米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.8千瓦，然后在磁控溅射得到的导电金属层上通过两次电沉积工艺形成Ni-Zn和Ni-Sn-S两类黑化导电层组成的复合黑化导电层，复合黑化导电层的平均厚度为500nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例3：
使用连续的无纺布为基体，所选无纺布的厚度为0.02㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Cu作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为50nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为20米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为1千瓦，然后在磁控溅射得到的导电金属层上通过两次电沉积工艺形成Ni-Cu-Sn和Ni-Zn-S两类黑化导电层组成的复合黑化导电层，复合黑化导电层的平均厚度为300nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例4：
使用连续的无纺布为基体，所选无纺布的厚度为0.1㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Ag-Al合金作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为200nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为5米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.4千瓦，然后在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积工艺形成Ni-Mo黑化导电层，黑化导电层的平均厚度为2000nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例5：
使用连续的聚酯型聚氨酯发泡海绵为基体，所选海绵的平均孔直径为150μm，厚度为1.0㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Ag作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为10nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为0.1米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.1千瓦，再在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积Ni形成电镀金属层,电镀金属层的平均厚度为3000nm。然后通过电沉积工艺在电镀金属层上形成Ni-Sn黑化导电层，黑化导电层的平均厚度为5nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例6：
使用连续的聚醚型聚氨酯发泡海绵为基体，所选海绵的平均孔直径为600μm，厚度为2.0㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Co作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为200nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为2米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.7千瓦，再在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积Cu-Sn合金形成电镀金属层,电镀金属层的平均厚度为1000nm。然后通过电沉积工艺在电镀金属层上形成Ni-Zn黑化导电层，黑化导电层的平均厚度为500nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例7：
使用连续的聚酯型聚氨酯发泡海绵为基体，所选海绵的平均孔直径为500μm，厚度为2.8㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Cu作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为400nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为1.5米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.5千瓦，再在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积Zn-Fe合金形成电镀金属层,电镀金属层的平均厚度为1500nm。然后通过两次电沉积工艺在电镀金属层上形成形成Ni-Zn和Ni-Cu-Sn两类黑化导电层组成的复合黑化导电层，复合黑化导电层的平均厚度为1000nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例8：
使用连续的无纺布为基体，所选无纺布的厚度为1㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积一层Ag作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为50nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为2米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.3千瓦，再在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积Cu形成电镀金属层,电镀金属层的平均厚度为800nm。然后通过电沉积工艺在电镀金属层上形成Ni-Sn-S黑化导电层，黑化导电层的平均厚度为1000nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。
实施例9：
使用连续的无纺布为基体，所选无纺布的厚度为0.2㎜，先使用真空磁控溅射技术在基体上沉积Ni-Al合金作为导电金属层，导电金属层的平均厚度为350nm，磁控溅射过程所使用的工艺参数为：带材走速为2米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.7千瓦，再在磁控溅射得到的导电金属层上通过电沉积Sn-Zn合金形成电镀金属层,电镀金属层的平均厚度为600nm。然后通过两次电沉积工艺在电镀金属层上形成形成Ni-Zn和Ni-Mo两类黑化导电层组成的复合黑化导电层，复合黑化导电层的平均厚度为900nm，从而得到一种表面导电化和黑化处理的连续非金属带材。

Claims (7)

1.一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）以无纺布或聚酯型聚氨酯发泡海绵或聚醚型聚氨酯发泡海绵为基体，其中无纺布厚度为0.01mm～5mm，海绵厚度为0.3mm～70mm，海绵具有开孔的三维立体结构，海绵平均孔直径为100μm～3000μm；
（2）在（1）所述基体上用化学镀或真空镀工艺沉积导电金属层，其中真空镀工艺是指真空磁控溅射技术、真空蒸镀技术、真空离子镀技术，真空镀工艺优选真空磁控溅射技术，其工作参数为：带材走速为0.1～20米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.1千瓦～1千瓦；
（3）在（2）所述导电金属层上直接沉积一层黑化导电层，或者在(2)所述导电金属层上先沉积一层电镀金属层，然后在电镀金属层上再沉积一层黑化导电层。
2.根据权利要求1所述的一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于所述的海绵优选为平均孔直径为150μm～1000μm、厚度为0.5㎜～7.0㎜。
3.根据权利要求1所述的一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于所述的无纺布厚度优选为0.02mm～1㎜。
4.根据权利要求1所述的一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于所述的导电金属层是由Ni、Cu、Fe、Al、Co、Cd、Cr、Pb、Zn、Sn、Au、Ag中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度为5nm～1500nm。
5.根据权利要求1所述的一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于所述的电镀金属层是由Ni、Cu、Fe、Co、Cd、Cr、Pb、Zn、Sn、Au、Ag中的任意一类金属通过电沉积形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属通过电沉积形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度为30nm～3000nm。
6.根据权利要求1所述的一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于所述的黑化导电层是通过电沉积工艺形成的Ni-Sn、Ni-Sn-S、Ni-Cu-Sn、Ni-Zn、Ni-Zn-S、Ni-Mo中的任意一类黑化导电层，或由上述黑化导电层中任意两类或两类以上形成的复合黑化导电层，其平均厚度为5nm～2000nm。
7.根据权利要求4所述的一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，其特征在于所述的导电金属层优选为Ni、Cu、Al、Co、Ag中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度优选为10nm～500nm。
CN201610037091.5A 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法 Pending CN105648438A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111635390.6A CN114574859A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法
CN201610037091.5A CN105648438A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610037091.5A CN105648438A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111635390.6A Division CN114574859A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105648438A true CN105648438A (zh) 2016-06-08

Family

ID=56484356

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111635390.6A Pending CN114574859A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法
CN201610037091.5A Pending CN105648438A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111635390.6A Pending CN114574859A (zh) 2016-01-20 2016-01-20 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN114574859A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106906497A (zh) * 2016-08-30 2017-06-30 浙江三元电子科技有限公司 一种深枪色电磁屏蔽材料及其制备方法
CN108289404A (zh) * 2018-01-18 2018-07-17 广西七色珠光材料股份有限公司 非金属基材表面上包覆复合金属单质的电磁波屏蔽材料及其制备方法
WO2019109726A1 (zh) * 2017-12-08 2019-06-13 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 电磁屏蔽填料、包含其的电磁屏蔽涂料及其制备方法和应用
WO2021092710A1 (zh) * 2019-11-11 2021-05-20 常德菲尔美化工技术有限公司 一种金属系电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1414651A (zh) * 2002-06-27 2003-04-30 钟发平 一种铅酸蓄电池极板板栅的制造方法及设备
CN1443872A (zh) * 2003-04-15 2003-09-24 夏祥华 一种聚酯基导电网布的制备方法
WO2006025418A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Jfe Steel Corporation 電磁波シールド性に優れた黒色鋼板、電磁波シールド部材および電磁波シールド筐体
CN101113568A (zh) * 2007-08-07 2008-01-30 东华大学 一种黑色金属化电磁屏蔽织物及其制备方法
CN101897247A (zh) * 2007-12-12 2010-11-24 株式会社普利司通 光学滤波器、显示器用光学滤波器以及具有该光学滤波器的显示器和等离子体显示器面板
CN102212791A (zh) * 2011-06-02 2011-10-12 爱蓝天高新技术材料(大连)有限公司 对聚酯型聚氨酯泡沫基体进行磁控溅射镀膜的设备及方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4954383A (en) * 1988-07-29 1990-09-04 Southwall Technologies, Inc. Perforated glue through films
DE4223887A1 (de) * 1992-07-21 1994-01-27 Basf Ag Verfahren zur Herstellung eines Polymer/Metall- oder Polymer/Halbleiter-Verbundes
JP2003201596A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Nitto Denko Corp 金属層の形成方法および金属箔積層体
JP5556416B2 (ja) * 2010-06-22 2014-07-23 東洋紡株式会社 ポリイミドボード、金属積層ポリイミドボード、およびプリント配線板
WO2013099726A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 パナソニック株式会社 透視性タッチパネル電極積層体
CN103368453B (zh) * 2013-03-12 2016-04-13 北京纳米能源与系统研究所 一种滑动摩擦纳米发电机及发电方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1414651A (zh) * 2002-06-27 2003-04-30 钟发平 一种铅酸蓄电池极板板栅的制造方法及设备
CN1443872A (zh) * 2003-04-15 2003-09-24 夏祥华 一种聚酯基导电网布的制备方法
WO2006025418A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Jfe Steel Corporation 電磁波シールド性に優れた黒色鋼板、電磁波シールド部材および電磁波シールド筐体
CN101113568A (zh) * 2007-08-07 2008-01-30 东华大学 一种黑色金属化电磁屏蔽织物及其制备方法
CN101897247A (zh) * 2007-12-12 2010-11-24 株式会社普利司通 光学滤波器、显示器用光学滤波器以及具有该光学滤波器的显示器和等离子体显示器面板
CN102212791A (zh) * 2011-06-02 2011-10-12 爱蓝天高新技术材料(大连)有限公司 对聚酯型聚氨酯泡沫基体进行磁控溅射镀膜的设备及方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
中国建筑标准设计研究院: "《国家建筑标准设计图集 建筑电器常用数据04DX101-1 建筑电气常用数据》", 30 June 2006, 中国计划出版社 *
谭志良等: "《电磁脉冲防护理论与技术》", 31 May 2013, 国防工业出版社 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106906497A (zh) * 2016-08-30 2017-06-30 浙江三元电子科技有限公司 一种深枪色电磁屏蔽材料及其制备方法
CN106906497B (zh) * 2016-08-30 2019-06-28 浙江三元电子科技有限公司 一种深枪色电磁屏蔽材料及其制备方法
WO2019109726A1 (zh) * 2017-12-08 2019-06-13 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 电磁屏蔽填料、包含其的电磁屏蔽涂料及其制备方法和应用
US11441050B2 (en) 2017-12-08 2022-09-13 Crrc Qingdao Sifang Co., Ltd. Electromagnetic shielding filler, electromagnetic shielding coating comprising the same, preparation method and use thereof
CN108289404A (zh) * 2018-01-18 2018-07-17 广西七色珠光材料股份有限公司 非金属基材表面上包覆复合金属单质的电磁波屏蔽材料及其制备方法
WO2021092710A1 (zh) * 2019-11-11 2021-05-20 常德菲尔美化工技术有限公司 一种金属系电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114574859A (zh) 2022-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106057287B (zh) 宽频屏蔽透明导电材料
CN105648438A (zh) 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法
CN101287354B (zh) 一种锡镍合金电磁屏蔽材料及其制备方法
CN101349007A (zh) 一种导电纤维及其制备方法
CN101113568A (zh) 一种黑色金属化电磁屏蔽织物及其制备方法
CN205368865U (zh) 一种电磁屏蔽防辐射布
CN109306487A (zh) 基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料及其制备方法与应用
CN1268803C (zh) 一种镍铜复合金属织物及其制备方法
CN109306459A (zh) 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料及其制备方法与应用
CN109487542A (zh) 一种电磁屏蔽用镀铜镍纤维织物的制备工艺
CN210826040U (zh) 一种银纤维电磁屏蔽胶带
CN105350046A (zh) 用于取代金手指的线路板及其制造方法
Budi et al. The effects of saccharin on the electrodeposition of NiCoFe films on a flexible substrate
CN205645296U (zh) 一种宽频屏蔽透明导电材料
CN106906497B (zh) 一种深枪色电磁屏蔽材料及其制备方法
CN201736490U (zh) 一种高性能环保的电磁屏蔽织物
CN205142779U (zh) 一种用于电磁屏蔽及吸波的黑色导电化海绵
CN108103507A (zh) 一种电磁屏蔽材料及其制备方法
JP2012094764A (ja) 電磁波吸収材及びその製造方法
CN206775922U (zh) 一种抗电磁干扰防静电的片材
CN105239119A (zh) 一种塑胶电镀喷涂方法
CN102373446B (zh) 复合导电屏蔽材料的制备方法
CN207227553U (zh) 基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料
CN203490951U (zh) 屏蔽丝及用于电磁屏蔽玻璃的丝网
CN204178750U (zh) 挠性扁平电缆结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160608