CN105632946A - 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种用于封装结构的治具及封装结构的制备方法，治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，还包括贯通孔，贯通接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供腐蚀液流至封装结构。方法包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与塑封结构匹配，并且使贯通孔对准焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至焊球露出。本发明中腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。

Description

用于封装结构的治具及封装结构的制备方法
技术领域
本公开一般涉及封装芯片领域，具体涉及用于封装结构的治具及封装结构的制备方法。
背景技术
传统的叠层封装(POP，PackageonPackage)中，底层部分的制作是通过正面植球后塑封，再通过激光钻孔的方法将焊球露出，以便于后续上层产品的贴装。而这种由激光钻孔形成的孔径、孔深不一致，钻孔位置偏移也会发生偏移，同时激光钻孔的生产效率不高。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，一方面期望提供一种用于封装结构的治具，所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供所述腐蚀液流至所述封装结构。
另一方面提供一种封装结构的制备方法，包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使所述贯通孔对准所述焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出。
相比于现有技术，本发明至少具有以下有益效果，腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明用于封装结构的治具的结构的俯视示意图；
图2为本发明用于封装结构的治具的结构主视剖面图；
图3为本发明封装结构的制备方法的流程框图；
图4到图6为本发明封装结构的制备方法分步示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。应当注意，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反，流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。
本发明首先公开一种用于封装结构的治具，该治具1包括接触面12和操作面11，该接触面12和操作面11是相对的面，一般的治具1采用板形结构，接触面12为板形结构的底面，操作面11为板形结构的顶面，接触面12与封装结构相匹配(为了方便说明，将封装结构与接触面12相匹配的一面，称为顶面)。该治具1还有用于导流腐蚀液的贯通孔13，该贯通孔13贯通接触面12和操作面11，使腐蚀液从操作面11沿着贯通孔13流过，直到流至与接触面12相匹配的封装结构，对封装结构进行腐蚀。贯通孔13形成了腐蚀液的通路，该治具1在用于封装结构时，可以腐蚀封装结构不必要存在的部分，从而使焊球露出。
在一种可选的实施方式中，贯通孔13为圆锥形孔，沿从操作面11到接触面12延伸的方向，贯通孔13的内径逐渐减小。这样腐蚀液就会沿着贯通孔13的侧壁逐渐向下流，保证腐蚀位置的固定。
可选的，在操作面11的四周形成凸起边缘14，防止所述腐蚀液流出。这样在操作时可以直接将腐蚀液倒在操作面11上，不用担心腐蚀液从操作面11四周漏出；在接触面12上形成定位凸起15，用于与封装结构匹配定位。该定位装置不仅能够使贯通孔13对准焊球的位置，还能够调整贯通孔与焊球之间的距离，即贯通孔与封装结构顶面的距离。在定位凸起高度较大时，贯通孔与焊球之间的距离也会变大，当然，此时接触面除了定位凸起的部分外，其他部分与顶面可能不会接触。需要理解的是，上述接触面与顶面的匹配，可以是二者完全接触的匹配，也可以是实现定位的匹配，其目的就是为了使治具1设置于封装结构上，贯通孔对准焊球，最终通过腐蚀液腐蚀焊球上方的封装结构。
一般治具1为金属材料，例如铜、铁、铝等，或者也可以是合金材料，例如钢等。无论采用何种材料，主要是为了与封装结构的封装材料不同，避免腐蚀液腐蚀治具1。
本发明还公开一种封装结构的制备方法，包括：形成塑封结构、安装上述治具、腐蚀封装结构。该方法具体的步骤可以为，步骤1：如图4所示，将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；步骤2：如图5所示，将上述任意一种实施方式中的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使贯通孔对准所述焊球；步骤3：在操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出(如图6所示)。
结合图4到图6，封装结构包括有基板2，形成在基板2上的芯片结构、焊球3，以及将芯片结构、焊球3封装起来的封装部5。在腐蚀接收后，在封装部5与焊球3相对的部分上，形成开口部4，供焊球3露出。
一般的，在操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。
进一步，还可以包括步骤4：在焊球露出后，取下所述治具，对塑封结构进行冲洗。可以使用纯水对塑封结构进行冲洗。
上述腐蚀液一般采用可以腐蚀塑封结构的溶液即可，其可以腐蚀封装部，而不会腐蚀金属的治具。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (8)

1.一种用于封装结构的治具，其特征在于，
所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；
还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供所述腐蚀液流至所述封装结构。
2.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具，其特征在于，
所述贯通孔为圆锥形孔，沿从所述操作面到所述接触面延伸的方向，所述贯通孔的内径逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具，其特征在于，
在所述操作面的四周形成凸起边缘，防止所述腐蚀液流出。
4.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具，其特征在于，
在所述接触面上形成定位凸起，用于与所述封装结构匹配定位。
5.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；
将权利要求1-4任一项所述的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使所述贯通孔对准所述焊球；
在所述操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
在所述操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述焊球露出后，取下所述治具，对所述塑封结构进行冲洗。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
使用纯水对所述塑封结构进行冲洗。
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