CN105632946B - 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法 - Google Patents

用于封装结构的治具及封装结构的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105632946B
CN105632946B CN201510990592.0A CN201510990592A CN105632946B CN 105632946 B CN105632946 B CN 105632946B CN 201510990592 A CN201510990592 A CN 201510990592A CN 105632946 B CN105632946 B CN 105632946B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
corrosive liquid
encapsulating structure
jig
contact surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510990592.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105632946A (zh
Inventor
沈海军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tongfu Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongfu Microelectronics Co Ltd filed Critical Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201510990592.0A priority Critical patent/CN105632946B/zh
Publication of CN105632946A publication Critical patent/CN105632946A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105632946B publication Critical patent/CN105632946B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本申请公开了一种用于封装结构的治具及封装结构的制备方法，治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，还包括贯通孔，贯通接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供腐蚀液流至封装结构。方法包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与塑封结构匹配，并且使贯通孔对准焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至焊球露出。本发明中腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。

Description

用于封装结构的治具及封装结构的制备方法
技术领域
本公开一般涉及封装芯片领域，具体涉及用于封装结构的治具及封装结构的制备方法。
背景技术
传统的叠层封装(POP，Package on Package)中，底层部分的制作是通过正面植球后塑封，再通过激光钻孔的方法将焊球露出，以便于后续上层产品的贴装。而这种由激光钻孔形成的孔径、孔深不一致，钻孔位置偏移也会发生偏移，同时激光钻孔的生产效率不高。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，一方面期望提供一种用于封装结构的治具，所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供所述腐蚀液流至所述封装结构。
另一方面提供一种封装结构的制备方法，包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使所述贯通孔对准所述焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出。
相比于现有技术，本发明至少具有以下有益效果，腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明用于封装结构的治具的结构的俯视示意图；
图2为本发明用于封装结构的治具的结构主视剖面图；
图3为本发明封装结构的制备方法的流程框图；
图4到图6为本发明封装结构的制备方法分步示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。应当注意，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反，流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。
本发明首先公开一种用于封装结构的治具，该治具1包括接触面12和操作面11，该接触面12和操作面11是相对的面，一般的治具1采用板形结构，接触面12为板形结构的底面，操作面11为板形结构的顶面，接触面12与封装结构相匹配(为了方便说明，将封装结构与接触面12相匹配的一面，称为顶面)。该治具1还有用于导流腐蚀液的贯通孔13，该贯通孔13贯通接触面12和操作面11，使腐蚀液从操作面11沿着贯通孔13流过，直到流至与接触面12相匹配的封装结构，对封装结构进行腐蚀。贯通孔13形成了腐蚀液的通路，该治具1在用于封装结构时，可以腐蚀封装结构不必要存在的部分，从而使焊球露出。
在一种可选的实施方式中，贯通孔13为圆锥形孔，沿从操作面11到接触面12延伸的方向，贯通孔13的内径逐渐减小。这样腐蚀液就会沿着贯通孔13的侧壁逐渐向下流，保证腐蚀位置的固定。
可选的，在操作面11的四周形成凸起边缘14，防止所述腐蚀液流出。这样在操作时可以直接将腐蚀液倒在操作面11上，不用担心腐蚀液从操作面11四周漏出；在接触面12上形成定位凸起15，用于与封装结构匹配定位。该定位装置不仅能够使贯通孔13对准焊球的位置，还能够调整贯通孔与焊球之间的距离，即贯通孔与封装结构顶面的距离。在定位凸起高度较大时，贯通孔与焊球之间的距离也会变大，当然，此时接触面除了定位凸起的部分外，其他部分与顶面可能不会接触。需要理解的是，上述接触面与顶面的匹配，可以是二者完全接触的匹配，也可以是实现定位的匹配，其目的就是为了使治具1设置于封装结构上，贯通孔对准焊球，最终通过腐蚀液腐蚀焊球上方的封装结构。
一般治具1为金属材料，例如铜、铁、铝等，或者也可以是合金材料，例如钢等。无论采用何种材料，主要是为了与封装结构的封装材料不同，避免腐蚀液腐蚀治具1。
本发明还公开一种封装结构的制备方法，包括：形成塑封结构、安装上述治具、腐蚀封装结构。该方法具体的步骤可以为，步骤1：如图4所示，将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；步骤2：如图5所示，将上述任意一种实施方式中的治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使贯通孔对准所述焊球；步骤3：在操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出(如图6所示)。
结合图4到图6，封装结构包括有基板2，形成在基板2上的芯片结构、焊球3，以及将芯片结构、焊球3封装起来的封装部5。在腐蚀接收后，在封装部5与焊球3相对的部分上，形成开口部4，供焊球3露出。
一般的，在操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。
进一步，还可以包括步骤4：在焊球露出后，取下所述治具，对塑封结构进行冲洗。可以使用纯水对塑封结构进行冲洗。
上述腐蚀液一般采用可以腐蚀塑封结构的溶液即可，其可以腐蚀封装部，而不会腐蚀金属的治具。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (7)

1.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；
将治具的接触面与所述塑封结构匹配，并且使贯通孔对准所述焊球；
在治具的操作面喷洒腐蚀液，至所述焊球露出；
其中，所述治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，所述接触面用于与封装结构匹配，所述操作面用于喷洒腐蚀液；还包括贯通孔，贯通所述接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供所述腐蚀液流至所述封装结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述贯通孔为圆锥形孔，沿从所述操作面到所述接触面延伸的方向，所述贯通孔的内径逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述操作面的四周形成凸起边缘，防止所述腐蚀液流出。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述接触面上形成定位凸起，用于与所述封装结构匹配定位。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述焊球露出后，取下所述治具，对所述塑封结构进行冲洗。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：使用纯水对所述塑封结构进行冲洗。
CN201510990592.0A 2015-12-25 2015-12-25 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法 Active CN105632946B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510990592.0A CN105632946B (zh) 2015-12-25 2015-12-25 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510990592.0A CN105632946B (zh) 2015-12-25 2015-12-25 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105632946A CN105632946A (zh) 2016-06-01
CN105632946B true CN105632946B (zh) 2018-09-28

Family

ID=56047747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510990592.0A Active CN105632946B (zh) 2015-12-25 2015-12-25 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105632946B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1328342A (zh) * 2000-06-13 2001-12-26 许胜雄 具陶瓷基板及晶粒结构的二极管制造方法
CN1459653A (zh) * 2002-04-11 2003-12-03 日本电气株式会社 精细结构部件，其制造方法及使用它的产品
CN101909399A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 晟铭电子科技股份有限公司 电路板结构及其制造方法
CN102543781A (zh) * 2012-01-17 2012-07-04 南通富士通微电子股份有限公司 圆片级封装优化工艺
CN203482513U (zh) * 2013-09-03 2014-03-12 潘宇强 3d印刷治具
CN104120384A (zh) * 2013-04-28 2014-10-29 天津富可达塑胶制品加工有限公司 防蒸镀遮蔽治具结构
CN104409523A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 江阴长电先进封装有限公司 一种半导体器件的封装结构
CN104400960A (zh) * 2014-12-15 2015-03-11 联想(北京)有限公司 一种喷涂颜色的方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1328342A (zh) * 2000-06-13 2001-12-26 许胜雄 具陶瓷基板及晶粒结构的二极管制造方法
CN1459653A (zh) * 2002-04-11 2003-12-03 日本电气株式会社 精细结构部件，其制造方法及使用它的产品
CN101909399A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 晟铭电子科技股份有限公司 电路板结构及其制造方法
CN102543781A (zh) * 2012-01-17 2012-07-04 南通富士通微电子股份有限公司 圆片级封装优化工艺
CN104120384A (zh) * 2013-04-28 2014-10-29 天津富可达塑胶制品加工有限公司 防蒸镀遮蔽治具结构
CN203482513U (zh) * 2013-09-03 2014-03-12 潘宇强 3d印刷治具
CN104409523A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 江阴长电先进封装有限公司 一种半导体器件的封装结构
CN104400960A (zh) * 2014-12-15 2015-03-11 联想(北京)有限公司 一种喷涂颜色的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105632946A (zh) 2016-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090309201A1 (en) Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame and method for manufacturing semiconductor device
CN105164803B (zh) 形成集成电路冷却系统的选择性焊料密封连接结构的方法
US9412709B2 (en) Semiconductor structure with sacrificial anode and passivation layer and method for forming
KR950004464A (ko) 칩 범프의 제조방법
WO2004081990A3 (en) Coated metal stud bump formed by a coated wire for flip chip
DK1989740T3 (da) Fremgangsmåde til solcellemarkering og solcelle
US7091602B2 (en) Miniature moldlocks for heatsink or flag for an overmolded plastic package
TW200644060A (en) Semiconductor device for accommodating large chip, fabrication method thereof, and carrier used in the semiconductor device
US20150194583A1 (en) Optoelectronic semiconductor component
CN101385139B (zh) 基于引线框架的半导体封装件中或与之相关的改进及其制造方法
CN110098160A (zh) 一种晶圆级封装芯片及其制备方法
CN105632946B (zh) 用于封装结构的治具及封装结构的制备方法
CN104241511A (zh) 一种高亮度倒装紫外led芯片制备方法
WO2006127107A3 (en) Semiconductor package and method for forming the same
TW200717668A (en) Semiconductor device, method for manufacturing such semiconductor device and substrate for such semiconductor device
CN209119091U (zh) 铜柱凸点结构
CN103515251B (zh) 通过镀层接合封装元件
TW200639949A (en) Method of fabricating wafer level package
CN107086177B (zh) 半导体圆片级封装方法及半导体圆片级封装方法用刀具
US20220384298A1 (en) Electronic device comprising an electronic chip mounted on top of a support substrate
CN101872728A (zh) 焊垫层的制造方法
TW200717767A (en) Method of manufacturing semiconductor chip
CN105742254B (zh) 晶片封装体及其制造方法
JP2005019973A (ja) 光半導体素子用ステムの製造方法
TW200705611A (en) Damascene process and mthod for fabricating bit line for memory

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 226006 Jiangsu Province, Nantong City Chongchuan District Chongchuan Road No. 288

Applicant after: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.

Address before: 226006 Jiangsu Province, Nantong City Chongchuan District Chongchuan Road No. 288

Applicant before: Fujitsu Microelectronics Co., Ltd., Nantong

COR Change of bibliographic data
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant