CN105612446A - 光电混载基板 - Google Patents

Abstract

本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、Aˊ)，该光电模块部(A、Aˊ)具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、Aˊ)延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)设置有光波导路(W)，该光波导路(W)与所述光元件(10、10ˊ)光耦合。并且，在所述绝缘层(1)背面的、跨着所述光电模块部(A、A′)和布线部(B)的部分设有金属加强层(6)，将所述金属加强层(6)的设于布线部(B)的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层(6)的设于光电模块部(A、A′)的部分的宽度，在该设于布线部(B)的部分的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。由此，一边确保具有光波导路的布线部的挠性，一边保护光波导路不弯曲、不扭转，从而能够抑制光传播损失的增加。

Description

光电混载基板

技术领域

本发明涉及一种具有光电模块部和布线部的光电混载基板。

背景技术

在目前的电子设备等中，伴随着传送信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。而且，伴随着电子设备等的小型化，要求布线基板的小型化和高集成化，希望能够搭载在有限的空间内。作为这样的布线基板，例如，如图8的(a)所示，提出一种光电混载基板，该光电混载基板在由聚酰亚胺等构成的绝缘层12的表面的两端(也可以是一端)形成具有由导电图案构成的电布线13和安装于焊盘13a的光元件10的光电模块部E，在所述绝缘层12的背面设置了由下包层20、芯体21以及上包层22构成的光波导路W(例如，参照专利文献1)。

在所述光电混载基板中，如图中单点划线P所示，能够将经由光波导路W的芯体21传送过来的光信号在光电模块部E的光元件10中转换为电信号来进行电气控制。另外，能够将经由电布线13传送过来的电信号在光元件10中转换为光信号，然后经由光波导路W在相反一侧的光电模块部(未图示)中再次作为电信号被提取出来。

在这样的光电混载基板中，绝缘层(聚酰亚胺等)12和光波导路W(环氧树脂等)接触，因此存在如下问题：由于两者的线膨胀系数存在差异，在光波导路W中会因周围的温度而产生应力、微小的弯曲，由此导致光波导路W的光传播损失变大。另外，还存在如下问题：在光电模块部E中安装用于将光信号转换为电信号或将电信号转换为光信号的光元件、用于驱动该光元件的IC时，若没有加强层，则安装对象面不稳定，从而不能良好地进行安装或者即使安装上了也不能获得可靠性得到充分确保的接合。

因此，提出如下一种方案：在光电模块部E中，在绝缘层12的背面设置不锈钢等的金属加强层11而对该部分赋予恒定的刚性，防止在光波导路W中产生的应力、微小的弯曲，从而抑制光传播损失的增加，并且在光电模块部E以外的布线部未设置这样的金属加强层11而确保了光波导路W的挠性，从而能够应对向狭窄空间的安装、复杂的位置关系的光电耦合。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2012-194401号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在这样的将利用金属加强层11加强了的光电模块部E和具有挠性的光波导路W的布线部B相接合而成的光电混载基板中，发现了如下问题：如图8的(b)所示意性地表示那样，由于光波导路W(以较粗的斜线表示)以跨着设有金属加强层11的部分(较细的斜线所表示的区域)和未设有金属加强层11的部分的方式形成，因此，在其交界部X、X′，每次光波导路W移动时都被刚性较高的金属加强层11拉拽，或者在该部分处扭转，从而容易在光波导路W上发生破损、弯折。

另外，近来，为了提高光电混载基板的挠性，如图8的(c)所示，提出使布线部B的宽度缩窄的方案，为了提高光电模块部E与布线部B的交界部的强度，研究了使金属加强层11的一部分成为突出到布线部侧的形状。但是，在该形状中，也发现了如下问题：与所述情况同样地，不仅容易使光波导路W在设有金属加强层11的部分和未设有金属加强层11的部分的交界部Y、Y′发生破损、弯折，在宽度较窄的角部Z、Z′，也会因金属加强层11的翘曲、扭转而对光波导路W施加应力，从而使光波导路W容易受到损伤。

因此，在具有挠性的光电混载基板中，强烈地要求成为不会在设有金属加强层11的部分和未设有金属加强层11的部分的交界部对光波导路W施加过度的应力的构造。

本发明鉴于这样的情况而做成，其目的在于提供一种优异的光电混载基板，该光电混载基板在确保具有光波导路的布线部的挠性的同时，能够保护光波导路不弯曲、不扭转，从而抑制光传播损失的增加。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的第一技术方案是一种光电混载基板，其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成于光电模块部，该光电模块部在其表面侧具有光元件和由导电图案构成的电布线，所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成为布线部，在布线部的背面侧设置有带状的光波导路，该光波导路与所述光电模块部的光元件光耦合，该光电混载基板的特征在于，在所述绝缘层背面的、跨着所述光电模块部和布线部的部分设有金属加强层，将所述金属加强层的、设于布线部的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层的设于光电模块部的部分的宽度，在该金属加强层的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。

另外，本发明的其中的第二技术方案的光电混载基板特别是，所述布线部具有光波导路和电布线，其中第三技术方案的光电混载基板特别是，将位于所述底角部的圆角的曲率半径R设定为0.3mm～5mm。

而且，本发明的第四技术方案的光电混载基板根据作为所述第一技术方案至第三技术方案中的任一个技术方案的光电混载基板，特别是，所述金属加强层成为沿着布线部的长度方向延伸到中途并中断的形状，在该中断的顶端角部设有圆角，其中第五技术方案的光电混载基板特别是，将位于所述顶端角部的圆角的曲率半径R′设定为0.1mm～5mm。

另外，本发明的第六技术方案的光电混载基板同样根据作为所述第一技术方案至第三技术方案中的任一个技术方案的光电混载基板，特别是，所述金属加强层的用于加强布线部的部分沿着布线部的整个长度方向延伸。

此外，关于本发明中的“宽度”，在以呈带状延伸的绝缘层为基底构成的光电混载基板的俯视形状中，将垂直地横跨光电混载基板的长度方向的方向作为“宽度方向”，本发明中的“宽度”指的是该“宽度方向”上的长度尺寸。

发明的效果

即，在本发明的光电混载基板中，在成为基底的绝缘层背面的、跨着光电模块部和布线部的部分设置金属加强层，使该金属加强层的宽度在布线部侧较窄并在其宽度变窄的部位的底角部设有圆角(圆弧状的轮廓形状)。采用该形状，由于在金属加强层的、宽度变窄的底角部设有圆角，因此，即使布线部弯曲或扭转，应力也会在所述圆角部分处被分散、缓和，从而不会产生布线部被设有金属加强层而刚性提高了的光电模块部直接拉拽而使应力集中地作用于布线部的柔软的部分的情况。因此，能够以良好的状态长期使用布线部，而不会出现在布线部的特定的区域产生切缝或产生过度的折痕或是在中途断裂的情况。并且，由于不会对布线部施加偏置应力，因此，在沿着布线部设置的光波导路的芯体上没有产生微小的弯曲等，能够抑制光波导路的光传播损失的增加。

并且，在本发明中，特别是对于所述布线部具有光波导路和电布线的光电混载基板而言，由于能够传送基于光信号的信息和基于电信号的信息，因此能够进行更多的信息的交换，故此优选。另外，对于将位于所述底角部的圆角的曲率半径R设定为0.3mm～5mm的光电混载基板而言，尤其在使作用于该部分的应力分散的效果方面优异，故此优选。

并且，在本发明中，特别是对于所述金属加强层成为沿着布线部的长度方向延伸到中途并中断的形状、在该中断的顶端角部设有圆角的光电混载基板而言，利用金属加强层进行加强直到呈带状延伸的布线部的中途，并且不使应力集中于金属加强层的顶端角部而是使应力分散，因此，能够进一步抑制对布线部和光波导路带来不良影响，故此优选。

而且，对于将位于所述顶端角部的圆角的曲率半径R′设定为0.1mm～5mm的光电混载基板而言，尤其在使作用于该部分的应力分散的效果方面优异，故此优选。

另外，在本发明中，对于所述金属加强层的用于加强布线部的部分沿着布线部的整个长度方向延伸的光电混载基板而言，由于整个布线部在长度方向上被金属加强层加强，因此布线部在具有挠性的同时不易弯折或扭转，因此更优选。

附图说明

图1的(a)是表示本发明的光电混载基板的一实施方式的示意性的俯视图，图1的(b)是示意性地表示将其主要部分截面放大的说明图。

图2是表示所述一实施方式的金属加强层的形状的示意性的说明图。

图3的(a)、图3的(b)均是示意性地表示所述光电混载基板的制造方法中的光电模块部的制造工序的说明图。

图4的(a)～图4的(c)均是示意性地表示所述光电混载基板的制造方法中的光电模块部的制作工序的说明图。

图5的(a)～图5的(d)均是示意性地表示所述光电混载基板的制造方法中的布线部的制作工序的说明图。

图6的(a)～图6的(c)均是表示所述金属加强层的俯视形状的变形例的说明图。

图7的(a)～图7的(c)均是表示所述金属加强层的俯视形状的另一变形例的说明图。

图8的(a)是表示以往的光电混载基板的一个例子的示意性的纵向剖视图，图8的(b)是用于说明该以往的光电混载基板的问题点的示意性的俯视图，图8的(c)是用于说明以往的光电混载基板的另一形状的问题点的示意性的俯视图。

具体实施方式

接着，基于附图详细说明本发明的实施方式。

图1的(a)是示意性地表示本发明的光电混载基板的一实施方式的俯视图，图1的(b)是示意性地表示将其主要部分截面放大的说明图。

该光电混载基板是将左右一对的、俯视观察为大致正方形形状的光电模块部A、A′与光电模块部之间的布线部B设置成一体而整体形成为带状。此外，在本发明中，将虽然在宽度方向上具有一些凹凸、但在长度方向上延伸的形状称作“带状”。更具体而言，将一张带状的绝缘层(在该例子中是透明聚酰亚胺层)1作为基板，在该基板的左右两端部的、宽度较宽的部分的表面上形成有光元件10、10′和由导电图案构成的电布线2而成为光电模块部A、A′。另外，在该例子中，光电模块部A中的光元件10是受光元件，用于接收光信号并将光信号转换为电信号。而且，光电模块部A′中的光元件10′是发光元件，用于接收电信号并将电信号转换为光信号。

另外，在所述绝缘层1的、介于左右光电模块部A、A′之间的宽度较窄的带状部分的背面侧设置有光波导路W，该部分成为用于传送光信号的布线部B。而且，根据需要，在所述光电模块部A、A′上安装用于驱动光元件10、10′的IC、有源元件等，但是在该例子中，省略对其的图示和说明。并且，也可以将用于与其他电路基板等相连接的连接器搭载于所述光电模块部A、A′。此外，光电模块部A′在结构上基本与光电模块部A构成左右对称，以下，仅说明光电模块部A，而省略光电模块部A′的说明。

在所述光电模块部A中，形成有由规定的导电图案构成的电布线2，该电布线2的一部分包含用于安装所述光元件10的焊盘2a和接地用电极2b。而且，为了提高导电性，所述焊盘2a的表面被镀金层4所覆盖。另外，所述电布线2中的、除焊盘2a以外的部分被覆盖层3所覆盖，而被绝缘保护起来(在图1的(a)中，省略覆盖层3的图示)。

而且，在所述绝缘层1的背面设置有跨着光电模块部A和布线部B的金属加强层(在该例子中是不锈钢层)6，能够确保该部分稳定的平面性。另外，附图标记5是用于将光元件10和光波导路W光耦合的通孔。

进一步详细说明所述金属加强层6，如从背面侧观察所述光电混载基板的光电模块部A的图2所示，该金属加强层6包括：宽幅部6a，其具有与光电模块部A的外形大致一致的形状；以及窄幅部6b，其自该宽幅部6a的一端向布线部B侧延伸设置且其宽度被较窄地设定为与布线部B的宽度相同。附图标记5是光耦合用的通孔(参照图1的(b))。此外，在该金属加强层6的下侧设有光波导路W，但省略了该光波导路W的图示(单点划线仅示出该光波导路W的轮廓)。

并且，在所述窄幅部6b的、宽度变窄的部位的底角部30设有圆角，且同样地在该窄幅部6b的、突出到布线部B上并中断的顶端边缘的两端角部31也设有圆角。通过在这些部分设有圆角，即使布线部B弯曲或扭转，应力也会在所述底角部30和顶端角部31的圆角部分处被分散、缓和，从而不会产生布线部B被设有金属加强层6而刚性提高了的光电模块部A直接拉拽而使该应力集中地作用于布线部的柔软的部分的情况。因此，能够以良好的状态长期使用布线部B，而不会出现在布线部B的特定的区域产生切缝或产生过度的折痕或是在中途断裂的情况。这是本发明的重要的特征。

另一方面，在所述绝缘层1(返回图1的(b))的背面侧，光波导路W自布线部B延伸出来，光波导路W的顶端部借助金属加强层6的通孔5的部分与绝缘层1表面侧的光元件10光耦合。即，光波导路W自绝缘层1的背面侧向下依次具有下包层7、在下包层之下多根以平行排列的状态配置的芯体8以及用于覆盖芯体8的上包层9。所述下包层7的一部分与所述金属加强层6相接且也进入到通孔5中。

因而，所述光电混载基板不仅在自由弯曲的挠性方面优异，即使光电模块部A、A′和布线部B配置为相对较大地弯曲或相互拉伸、扭转，随着其移动而产生的应力也会被在金属加强层6的、与布线部B侧相连的部分(窄幅部6b的底角部30、顶端角部31)设有的圆角均匀地分散、缓和。因此，如所述那样，能够在所述布线部B不产生损伤或断裂的情况下以良好的状态长期使用布线部B。并且，由于不会对布线部B施加偏置应力，因此，在沿着布线部B设置的光波导路W的芯体8上没有产生微小的弯曲等，能够抑制光波导路W的光传播损失的增加。

所述光电混载基板例如能够像接下来那样制造出来。

首先，如图3的(a)所示，准备平坦的、带状的金属加强层6。作为该金属加强层6的形成材料，能够列举出不锈钢、铜、银、铝、镍、铬、钛、铂、金等，但从强度性、弯曲性等的观点出发，优选不锈钢。另外，所述金属加强层6的厚度优选设定在例如10μm～70μm的范围内。即，其原因在于，若金属加强层6的厚度薄于所述范围，则有可能不能充分地获得对于光电混载基板的加强效果，相反地，若金属加强层6的厚度过厚，则刚性变得过高，从而有可能损害整个光电混载基板的弯曲性，且有可能使整体的厚度变得过厚且体积变大而使使用方便性变差。

然后，在所述金属加强层6的表面涂覆由聚酰亚胺树脂等构成的感光性绝缘树脂，利用光刻法形成规定图案的绝缘层1。在该实施方式中，为了形成与金属加强层6接触的接地用电极2b，利用规定的配置形成使所述金属加强层6的表面露出的孔部1a。另外，所述绝缘层1的厚度优选设定在3μm～50μm的范围内。

接着，如图3的(b)所示，例如利用半添加法同时形成所述光电模块部A的电布线2(包含用于安装光元件10的焊盘2a和接地用电极2b)。采用该方法，首先，利用溅镀或者非电解电镀等在所述绝缘层1的表面上形成由铜等构成的金属膜(未图示)。该金属膜成为进行之后的电解镀时的晶种层(作为供电解镀层形成的基底的层)。然后，在将感光性抗蚀剂(未图示)层压于由所述金属加强层6、绝缘层1以及晶种层构成的层叠体的两个面之后，利用光刻法在形成有所述晶种层那一侧的感光性抗蚀剂上形成作为所述电布线2的导电图案的孔部，使所述晶种层的表面部分在该孔部的底部露出。

接着，利用电解镀，在从所述孔部的底部露出来的所述晶种层的表面部分层叠形成由铜等的导电材料构成的电解镀层。然后，利用氢氧化钠水溶液等将所述感光性抗蚀剂剥离。之后，利用软蚀刻法将晶种层的未形成有所述电解镀层的部分除去。由残留下来的晶种层和电解镀层构成的层叠部分成为所述电布线2。另外，作为所述导电材料，除了铜以外，优选使用铬、铝、金、钽等导电性和延展性优异的金属材料。另外，也优选使用已采用了这些金属中的至少一种的合金。而且，优选将所述电布线2的厚度设定在3μm～30μm的范围内。即，其原因在于，若电布线2的厚度薄于所述范围，则有可能损害作为电布线而言的性能，相反地，若电布线2的厚度厚于所述范围，则加上背面侧的金属加强层6的厚度，从而有可能使整个光电模块部A的厚度变得过厚而体积变大。

然后，如图4的(a)所示，在光电模块部A的电布线2的表面形成了由镍等构成的非电解镀层(未图示)之后，在电布线2的除了所述光元件安装用焊盘2a以外的部分涂覆由聚酰亚胺树脂等构成的感光性绝缘树脂，并且利用光刻法形成覆盖层3。优选将覆盖层3的厚度设定在1μm～20μm的范围内。即，其原因在于，在所述范围内，对于电布线2发挥出优异的保护和加强效果。

接着，如图4的(b)所示，在利用蚀刻法除去了所述电布线2中的、形成于焊盘2a的所述非电解镀层(未图示)之后，在该除去的痕迹上形成由金、镍等构成的电解镀层(在该例子中是镀金层)4。

接着，在将感光性抗蚀剂(未图示)层压于由所述金属加强层6和绝缘层1构成的层叠体的两个面之后，利用光刻法在所述金属加强层6的背面侧(与设置有电布线2的面相反的一侧的面那一侧)的感光性抗蚀剂中的、想要除去金属加强层6的部分(与成为布线部B的部分和光路用的通孔形成预定部对应的部分)形成孔部，从而使金属加强层6的背面部分露出。

然后，如图4的(c)所示，使用与该金属加强层6的材质对应的蚀刻用水溶液(例如，在不锈钢层的情况下，使用氯化铁水溶液)进行蚀刻以除去所述金属加强层6的从所述孔部露出来的部分，从而使绝缘层1从该除去痕迹露出来。之后，利用氢氧化钠水溶液等剥离所述感光性抗蚀剂。由此，能够获得图1所示那样的金属加强层6，该金属加强层6具有跨着光电模块部A、A′的各背面和布线部B的两端部且形成为分成左右两部分的形状。

接着，在所述绝缘层1和金属加强层6的背面形成光波导路W(参照图1的(b))。即，首先，如图5的(a)所示，在所述绝缘层1和金属加强层6的背面(图中的下表面)涂覆作为下包层7的形成材料的感光性树脂之后，利用照射线对该涂覆层进行曝光使其固化，从而形成下包层7。下包层7的厚度(距金属加强层6的背面的厚度)优选设定在3μm～50μm的范围内。另外，所述下包层7利用光刻法进行图案化而形成为规定的图案。

接着，如图5的(b)所示，利用光刻法在所述下包层7的表面(图中的下表面)形成规定图案的芯体8。所述芯体8的厚度优选设定在20μm～100μm的范围内。而且，芯体8的宽度优选设定在10μm～100μm的范围内。作为所述芯体8的形成材料，例如能够举出与所述下包层7相同的感光性树脂，使用折射率比所述下包层7和以下所述的上包层9(参照图5的(c))的形成材料的折射率大的材料。该折射率的调整例如能够通过考虑所述下包层7、芯体8、上包层9的各形成材料的种类的选择、组成比例来进行。

接着，如图5的(c)所示，以覆盖所述芯体8的方式利用光刻法在所述下包层7的表面(图中的下表面)形成上包层9。该上包层9的厚度(距下包层7的表面的厚度)优选设定为所述芯体8的厚度以上且设定为300μm以下。作为所述上包层9的形成材料，例如能够举出与所述下包层7相同的感光性树脂。而且，在形成所述上包层9的情况下，也利用光刻法进行图案化而形成规定图案。

然后，如图5的(d)所示，利用激光加工、切削加工等将光波导路W的与设置于绝缘层1的表面的焊盘2a对应的部分(参照图1的(b)、光波导路W的两端部)形成相对于芯体8的长度方向倾斜了45°的倾斜面，而成为光反射面8a。接着，将光元件10安装于所述焊盘2a，能够得到作为目标的光电混载基板。

另外，在所述的制造方法中，利用电解镀层4覆盖电布线2中的用于安装光元件10的焊盘2a，但是，根据电布线2的材质、所要求的特性，利用这样的镀层进行的覆盖不是必须的。

另外，在所述实施方式中，成为隔着布线部B在布线部B的左右两侧一体地设有光电模块部A、A′的结构，但所述光电模块部A、A′未必左右一对地设置，也可以仅在单侧设置光电模块部，布线部B的顶端借助连接器等与其他光电模块部相连接也没关系。

并且，在所述实施方式中，在金属加强层6的窄幅部6b(参照图2)设有的圆角之中，对于在宽度变窄的部位的底角部30设有的圆角的曲率半径R，优选将其设定为0.3mm～5mm，其中，更优选将其设定为0.5mm～5mm。通过将圆角设定为该范围内的大小，能够尤其有效地发挥使作用于该部分的应力分散的效果，从而能够良好地维持布线部B。另外，根据相同的主旨，优选将在窄幅部6b的顶端角部31设有的圆角的曲率半径R′设定为0.1mm～5mm，其中，更优选将其设定为0.3mm～5mm。

此外，设有所述圆角的部分也可以仅是底角部30。即，也可以不在该顶端角部31设置圆角，其原因在于，只要在底角部30设有圆角，就能够使作用于布线部B的应力在某种程度上均匀地分散，因此能够发挥恒定的效果。

并且，在所述实施方式中，优选将金属加强层6的宽幅部6a的宽度(在图2中以T表示)与窄幅部6b的宽度(在图2中以T′表示)之间的比例(T：T′)设定为1：0.98～1：0.05左右。即，其原因在于，若窄幅部6b的宽度相对于宽幅部6a的宽度而言不够窄，则有可能不能充分地发挥布线部B的挠性，相反地，若窄幅部6b的宽度过窄，则布线部B的强度有可能变得不充分。

并且，所述金属加强层6的形状并不限于所述实施方式，而能够为各种图案。例如，也可以是，如图6的(a)所示，使窄幅部6b为沿长度方向延伸的两根带状部41、42，在两根带状部41、42之间设置狭缝40(省略光耦合用的通孔5的图示，在以下的图中也是同样的)。此时，优选在各带状部41、42的顶端角部43和所述狭缝40的底角部44分别设置圆角。采用该形状，与图2的形状相比，布线部B的挠性提高，并且加强效果也不会降低。

另外，如图6的(b)所示，通过在所述金属加强层6的窄幅部6b的内侧设置沿长度方向延伸的长孔状的狭缝45，能够带来对于布线部B的加强效果并能够提高该部分的挠性。

或者，也可以是，如图6的(c)所示，使图6的(a)所示的两根带状部41、42延伸到相反侧的光电模块部A′，从而将两根带状部41、42设置在布线部B的整个长度方向上。采用该形状，使布线部B在具有挠性的同时不易向不规则的方向扭转，从而适合于搭载在狭窄空间中。

另外，也可以是，如图7的(a)所示，使窄幅部6b的宽度极狭且使窄幅部6b延伸到相反侧的光电模块部A′，从而将窄幅部6b设置在布线部B的整个长度方向上。采用该形状，能够提高布线部B的挠性，从而适合于使布线部B向比较自由的方向弯曲的用途。

并且，也可以是，如图7的(b)所示，利用两根带状部41、42来构成窄幅部6b，使窄幅部6b沿布线部B的长度方向较长地延伸，且在布线部B的中央部设置沿长度方向延伸的辅助带状部50。通过使该辅助带状部50与自左右延伸出来的两根带状部41、42重叠，从而布线部B在被图中虚线围成的部分S处易于弯曲且不易弯折，以适合于搭载在狭窄空间中。

另外，在与所述形状相反地，如图7的(c)所示，通过使窄幅部6b形成为在中央中断的1根宽度较窄的带状且在布线部B的中央部两侧设置沿长度方向延伸的两根辅助带状部51，能够设为在使布线部B的左右两侧易于弯曲且不易弯折的形状。

并且，在所述一系列的实施方式中，成为相对于左右的光电模块部A、A′的宽度而言光电模块部A、A′之间的布线部B的宽度较窄的形状，与该形状相对应地，同样地，在金属加强层6之中，设于该左右的光电模块部A、A′背面的部分成为宽幅部6a，设于宽度较窄的布线部B的背面的部分成为窄幅部6b，但也可以如例如图7的(c)的单点划线所示那样为如下结构：整个光电混载基板为相同宽度的带状，仅该带状中的、在成为布线部B的部分的背面设置的金属加强层6的形状成为窄幅部6b。在该情况下，也能够发挥与所述一系列的实施方式相同的效果。

另外，在所述一系列的实施方式中，成为在布线部B仅设有光波导路W的构造，但也可以成为在布线部B设有光波导路W和电布线这两者的构造。

接着，将实施例和比较例合并在一起进行说明。但是，本发明并不限于以下的实施例。

实施例

实施例1

图1所示的光电混载基板是根据所述的制造方法制造出来的。但是，将布线部B的长度设为20cm。另外，作为金属加强层，设置了厚度20μm的不锈钢层。而且，在金属加强层之中，使窄幅部的底角部的圆角的曲率半径R为1.5mm，使突出到该布线部侧的顶端角部的圆角的曲率半径R′为0.8mm。另外，使宽幅部的宽度T与窄幅部的宽度T′之间的比例(T：T′)为1：0.3。并且，将绝缘层的厚度设为5μm、下包层的厚度(距绝缘层的背面的厚度)设为10μm、将芯体的厚度设为50μm、将芯体的宽度设为50μm、将上包层的厚度(距下包层的表面的厚度)设为70μm。而且，将电布线的厚度设为5μm。

比较例1

没有在金属加强层设置圆角，设为图8的(b)所示那样的形状。除此以外，与所述实施例1相同地制造出光电混载基板。

光插入损失的测量

准备了与所述实施例1和比较例1所使用的发光元件、受光元件相同的发光元件、受光元件。即，发光元件是ULM公司制造的ULM850-10-TT-C0104U。受光元件是Albisoptoelectronics公司制造的PDCA04-70-GS。然后，测量出从所述发光元件发出的光直接被所述受光元件接收时的光量I₀。接着，分别针对所述实施例1的样品和比较例1的样品，在使样品沿宽度方向扭转一周的状态下，沿左右方向以0.5N的力进行拉伸并固定，测量出自设置于光电模块部A′的发光元件发出的光经由光波导路W的芯体再被设置于电子模块部A的受光元件接收时所接收的光量I。然后，自这些数值计算出(-10×log(I/I₀))，将该数值作为光插入损失。其结果，实施例1的样品的光插入损失是2.3dB。与此相对，比较例1的样品的光插入损失是2.8dB，由此可知，实施例1的样品能够抑制光插入损失。

断裂强度

针对所述实施例1的样品和比较例1的样品，与所述光插入损失的测量时相同，在使样品沿宽度方向扭转一周的状态下，沿左右方向进行了拉伸。然后，使该拉伸载荷不断增加，并且确认了布线部B发生断裂时的数值(断裂强度)。其结果，实施例1的样品的断裂强度为12N，而比较例1的样品的断裂强度为6N。因此，可知实施例1的样品的断裂强度比比较例1的样品的断裂强度高得多。

另外，在所述实施例中，示出了本发明的具体的形态，所述实施例仅仅是例示，并不能作为限定性的解释。意图在于对于本领域技术人员而言明显的各种变形均在本发明的范围内。

产业上的可利用性

本发明的光电混载基板在要求挠性的各种电子设备中、尤其是在小型且要求较高的信息处理性能的民生用图像显示设备、通信用便携设备、产业和医疗等的检测设备等中能够得以广泛利用。

附图标记说明

1、绝缘层；2、电布线；6、金属加强层；10、10′、光元件；A、A′、光电模块部；B、布线部。

Claims (6)

1.一种光电混载基板，其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成于光电模块部，该光电模块部在其表面侧具有光元件和由导电图案构成的电布线，所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成为布线部，在该布线部的背面侧设置有带状的光波导路，该光波导路与所述光电模块部的光元件光耦合，该光电混载基板的特征在于，

在所述绝缘层背面的、跨着所述光电模块部和布线部的部分设有金属加强层，将所述金属加强层的设于布线部的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层的设于光电模块部的部分的宽度，在该金属加强层的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，

所述布线部具有光波导路和电布线。

3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，

将位于所述底角部的圆角的曲率半径R设定为0.3mm～5mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电混载基板，其中，

所述金属加强层成为沿着布线部的长度方向延伸到中途并中断的形状，在该中断的顶端角部设有圆角。

5.根据权利要求4所述的光电混载基板，其中，

将位于所述顶端角部的圆角的曲率半径R′设定为0.1mm～5mm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的光电混载基板，其中，

所述金属加强层的用于加强布线部的部分沿着布线部的整个长度方向延伸。