CN105575858A - 一种用于csp共晶焊接的压合装置 - Google Patents

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孙智江
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Abstract

本发明涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，且在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针；所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，下端设有T型探针，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套。本发明的优点在于：本发明用于CSP共晶焊接的压合装置，既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能。

Description

一种用于CSP共晶焊接的压合装置
技术领域
本发明属于半导体器件技术领域，特别涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置。
背景技术
CSP封装，即芯粒级封装是近几年发展起来的封装形式，目前已有上百种产品，并且不断出现一些新的产品。尽管如此，国内CSP技术还是处于初级阶段，没有形成统一的标准。现今市场上的CSP产品中芯粒焊盘与封装基片焊盘的连接方式大多采用倒装片键合，封装基板也采用几十年前的陶瓷基板。但是把硅芯粒安装到陶瓷基板上之后，由于陶瓷基板与PCB基板的热膨胀系数不匹配、差别太大，很难将陶瓷基板安置到PCB基板上。
为了解决上述问题，一般主要通过共晶的方法把芯粒连接在基板上，即在基板上点上膏状共晶焊料，再将若干芯粒置于基板的设定位置上，然后在一定的温度和压力下，使芯粒与共晶焊料发生共晶反应，进而使芯粒和基板结合在一起。
虽然共晶工艺能显著提高芯粒的可靠性，然而，共晶工序也存在一定的缺陷：1.现有的共晶方法需将芯粒与基板一一压合，从而使得共晶时间较长；2.芯粒和基板的结合力问题，致使共晶工艺的结合力不够，共晶精度不精确及CSP成品的性能低。
因此，研发一种能够减短芯粒共晶时间，却能够提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的压合装置是非常有必要的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够减短芯粒共晶时间，却能够提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的压合装置。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其创新点在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒的通孔内，并与通孔螺纹连接；在所述套筒的下端设有T型探针，且T型探针的上端插入套筒的通孔内，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套，所述限位套为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。
本发明的优点在于：本发明用于CSP共晶焊接的压合装置，该压合装置利用探针的下端点触芯片，并通过调节装置控制探针下压的距离即压合压力，同时，压合装置中设有的缓冲弹簧，能够防止因为推力过大而对芯片造成损坏，这种装置既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能；且这种压合装置，能够同时将芯粒与基板压合，进而能够大大缩短共晶时间。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明用于CSP共晶焊接的压合装置的结构示意图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例
本实施例用于CSP共晶焊接的压合装置，该压合装置包括一压板1，且在压板1的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针4，压板1上均匀分布有若干个与T型探针4一一对应的圆孔，在圆孔内设有横截面为T型的套筒2，且套筒2的内腔开有一贯穿的通孔；
在套筒2的上端设有调节装置3，该调节装置3包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒2的通孔内，并与通孔螺纹连接；
在套筒2的下端设有T型探针4，且T型探针4的上端插入套筒2的通孔内，且在调节装置3和T型探针4之间连有缓冲弹簧5；
在套筒2的底端还连有一限位套6，该限位套6为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针4的下端外径相同。
在CSP共晶焊接过程中，进行芯片压合时，使探针的下端点触COB基板上的芯片，并通过拧调节装置3的调节手轮，进而使缓冲弹簧5受力，通过缓冲弹簧5的弹力将探针下压，使芯片与COB基板贴合；调节手轮拧的越紧，缓冲弹簧5受力越大，进而压合压力越大；因而，可根据CSP共晶焊接中所需压合力的大小进行调节；此外，套筒2底端连有的限位套6，用于对T型探针4进行限位，保证T型探针4不会因压力过大，与芯片过度接触，进而损坏芯片；同时，压合装置中设有的缓冲弹簧5，进一步防止因为推力过大而对芯片造成损坏，这种装置既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能；且这种压合装置，能够同时将芯粒与基板压合，进而能够大大缩短共晶时间。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (1)

1.一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其特征在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒的通孔内，并与通孔螺纹连接；在所述套筒的下端设有T型探针，且T型探针的上端插入套筒的通孔内，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套，所述限位套为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106180954A (zh) * 2016-08-08 2016-12-07 华东光电集成器件研究所 一种多芯片共晶焊施压装置
CN106298551A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 华东光电集成器件研究所 一种芯片焊接压块组件
CN106271263A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 上海航天测控通信研究所 一种微波组件一体化焊接装置
CN108962015A (zh) * 2018-07-25 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种器件转移装置和器件转移方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004260210A (ja) * 2004-05-19 2004-09-16 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の製造方法
CN201340848Y (zh) * 2008-10-31 2009-11-04 冯建新 多工位管芯压紧机构
CN102728919A (zh) * 2012-07-03 2012-10-17 杨勇平 共晶机及共晶方法
CN104174988A (zh) * 2014-08-23 2014-12-03 华东光电集成器件研究所 一种多芯片共晶焊压力分配装置
CN205564715U (zh) * 2016-02-26 2016-09-07 海迪科（南通）光电科技有限公司 一种用于csp共晶焊接的压合装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004260210A (ja) * 2004-05-19 2004-09-16 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の製造方法
CN201340848Y (zh) * 2008-10-31 2009-11-04 冯建新 多工位管芯压紧机构
CN102728919A (zh) * 2012-07-03 2012-10-17 杨勇平 共晶机及共晶方法
CN104174988A (zh) * 2014-08-23 2014-12-03 华东光电集成器件研究所 一种多芯片共晶焊压力分配装置
CN205564715U (zh) * 2016-02-26 2016-09-07 海迪科（南通）光电科技有限公司 一种用于csp共晶焊接的压合装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106180954A (zh) * 2016-08-08 2016-12-07 华东光电集成器件研究所 一种多芯片共晶焊施压装置
CN106298551A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 华东光电集成器件研究所 一种芯片焊接压块组件
CN106298551B (zh) * 2016-08-25 2018-11-13 华东光电集成器件研究所 一种芯片焊接压块组件
CN106271263A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 上海航天测控通信研究所 一种微波组件一体化焊接装置
CN108962015A (zh) * 2018-07-25 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种器件转移装置和器件转移方法
CN108962015B (zh) * 2018-07-25 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 一种器件转移装置和器件转移方法
US11230076B2 (en) 2018-07-25 2022-01-25 Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. Device transferring apparatus

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