CN105575474A - 防脱铜塑复合带 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电缆技术领域，尤其是一种防脱铜塑复合带。其包括铜带层和塑料薄膜层，塑料薄膜层包裹在铜带层的外部，铜带层的表面均匀分布有凸块，凸块嵌在塑料薄膜层内。在铜带层的表面均匀分设置凸块，并使凸块嵌在塑料薄膜层内，使得塑料薄膜层与铜带层的结合更紧密，防止滑脱，提高结构的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电缆技术领域，尤其是一种防脱铜塑复合带。
背景技术
随着经济的快速发展，电缆的市场需求与日俱增，而电缆生产中常用的屏蔽材料的屏蔽性能的好坏直接或间接影响着电缆的使用性能。现有的市场上的铜塑复合带结构单一，塑料薄膜层易滑脱，结构稳定性差。
发明内容
为了克服现有的铜塑复合带易滑脱，结构稳定性差的不足，本发明提供了一种防脱铜塑复合带。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防脱铜塑复合带，包括铜带层和塑料薄膜层，塑料薄膜层包裹在铜带层的外部，铜带层的表面均匀分布有凸块，凸块嵌在塑料薄膜层内。
本发明的有益效果是，在铜带层的表面均匀分设置凸块，并使凸块嵌在塑料薄膜层内，使得塑料薄膜层与铜带层的结合更紧密，防止滑脱，提高结构的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图中1.铜带层，2.塑料薄膜层，3.凸块。
具体实施方式
如图1是本发明的结构示意图，一种防脱铜塑复合带，包括铜带层1和塑料薄膜层2，塑料薄膜层2包裹在铜带层1的外部，铜带层1的表面均匀分布有凸块3，凸块3嵌在塑料薄膜层2内。
在铜带层1的表面均匀分设置凸块3，并使凸块3嵌在塑料薄膜层2内，使得塑料薄膜层2与铜带层1的结合更紧密，防止滑脱，提高结构的稳定性。
Claims (1)
1.一种防脱铜塑复合带，包括铜带层（1）和塑料薄膜层（2），塑料薄膜层（2）包裹在铜带层（1）的外部，其特征是：铜带层（1）的表面均匀分布有凸块（3），凸块（3）嵌在塑料薄膜层（2）内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410547602.9A CN105575474A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 防脱铜塑复合带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410547602.9A CN105575474A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 防脱铜塑复合带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105575474A true CN105575474A (zh) | 2016-05-11 |
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ID=55885512
Family Applications (1)
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| CN201410547602.9A Pending CN105575474A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 防脱铜塑复合带 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN105575474A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110381675A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种电路板结构及其制造方法 |
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2014
- 2014-10-16 CN CN201410547602.9A patent/CN105575474A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110381675A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 中国科学院微电子研究所 | 一种电路板结构及其制造方法 |
| CN110381675B (zh) * | 2018-04-12 | 2021-02-12 | 中国科学院微电子研究所 | 一种电路板结构及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160511 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |