CN105575532A - 散热铜塑复合带 - Google Patents
散热铜塑复合带 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105575532A CN105575532A CN201410547616.0A CN201410547616A CN105575532A CN 105575532 A CN105575532 A CN 105575532A CN 201410547616 A CN201410547616 A CN 201410547616A CN 105575532 A CN105575532 A CN 105575532A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plastic film
- copper
- heat
- composite band
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明涉及电缆技术领域，尤其是一种散热铜塑复合带。其包括铜带层和塑料薄膜层，塑料薄膜层包裹在铜带层的外部，塑料薄膜层的表面均匀分布有锥形的通孔。在塑料薄膜层的表面均匀分布通孔，可使铜带层产生的热量快速的发散出来，大大提高铜带层工作的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电缆技术领域，尤其是一种散热铜塑复合带。
背景技术
随着经济的快速发展，电缆的市场需求与日俱增，而电缆生产中常用的屏蔽材料的屏蔽性能的好坏直接或间接影响着电缆的使用性能。现有的市场上的铜塑复合带结构单一，塑料薄膜层强度差，易被拉断。
发明内容
为了克服现有的铜塑复合带强度差，易被拉断的不足，本发明提供了一种散热铜塑复合带。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热铜塑复合带，包括铜带层和塑料薄膜层，塑料薄膜层包裹在铜带层的外部，塑料薄膜层的表面均匀分布有锥形的通孔。
本发明的有益效果是，在塑料薄膜层的表面均匀分布锥形的通孔，可使铜带层产生的热量快速的发散出来，大大提高铜带层工作的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图中1.铜带层，2.塑料薄膜层，3.通孔。
具体实施方式
如图1是本发明的结构示意图，一种散热铜塑复合带，包括铜带层1和塑料薄膜层2，塑料薄膜层2包裹在铜带层1的外部，塑料薄膜层2的表面均匀分布有锥形的通孔3。
在塑料薄膜层2的表面均匀分布锥形的通孔3，可使铜带层1产生的热量快速的发散出来，大大提高铜带层1工作的稳定性。
Claims (1)
1.一种散热铜塑复合带，包括铜带层（1）和塑料薄膜层（2），塑料薄膜层（2）包裹在铜带层（1）的外部，其特征是：塑料薄膜层（2）的表面均匀分布有锥形的通孔（3）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410547616.0A CN105575532A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 散热铜塑复合带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410547616.0A CN105575532A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 散热铜塑复合带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105575532A true CN105575532A (zh) | 2016-05-11 |
Family
ID=55885567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410547616.0A Pending CN105575532A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 散热铜塑复合带 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105575532A (zh) |
-
2014
- 2014-10-16 CN CN201410547616.0A patent/CN105575532A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014040572A5 (zh) | ||
| WO2015053833A3 (en) | High temperature additive manufacturing for organic matrix composites | |
| WO2014168665A3 (en) | Methods for making a superconducting device with at least one enclosure | |
| PH12015500962B1 (en) | Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method | |
| PH12015502700B1 (en) | A method of manufacturing a building panel and a building panel | |
| WO2014163728A3 (en) | Superconducting device with at least one enclosure | |
| EA201690433A1 (ru) | Способ получения подложки, снабженной покрытием, содержащим несплошной тонкий металлический слой | |
| MY175783A (en) | Production method for laminate film, laminate film, and production method for semiconductor device employing same | |
| SG10201803987PA (en) | Interconnect wires including relatively low resistivity cores | |
| MY154644A (en) | Core-jacket ribbon wire | |
| WO2016089340A3 (en) | Pre-formed thermoplastic filler for thermoset structure | |
| CN203590668U (zh) | 复合散热薄膜 | |
| MX363048B (es) | Cable y metodo para formar el mismo. | |
| TW201615066A (en) | Electronic package and method of manufacture | |
| CN204322618U (zh) | 一种屏蔽带 | |
| CN105575532A (zh) | 散热铜塑复合带 | |
| PH12014000300A1 (en) | Advanced grounding scheme | |
| CN204166969U (zh) | 散热铜塑复合带 | |
| CN202647322U (zh) | 一种led灯板 | |
| CN204166914U (zh) | 防拉铜塑复合带 | |
| CN105575474A (zh) | 防脱铜塑复合带 | |
| WO2018169309A3 (ko) | 에멀젼, 에멀젼의 제조 방법 및 에멀젼을 이용한 코팅막 형성 방법 | |
| CN204166916U (zh) | 防脱铜塑复合带 | |
| CN204271270U (zh) | 电缆铝箔带的接头结构 | |
| SA518391545B1 (ar) | لقمة حفر أسفل البئر بعنصر قطع مغلف |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160511 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |