CN105573448A - 电脑主机箱 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电脑主机箱，以解决现有技术的电脑主机箱无法防止“电子迁移”现象发生的问题。该主机箱为立方体结构，内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；主机箱装设有空调制冷系统，系统的压缩机、冷凝装置位于第一空间内，第一空间与外界通过系统的进风口连通，冷凝装置通过其出风口与外界连通；系统的蒸发器位于第二空间内，第二空间内装设主机部件后，第二空间成为一密闭空间；系统的贯流风机位于主机箱的外侧，贯流风机与蒸发器对应；系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

Description

电脑主机箱

技术领域

本发明涉及主机箱技术领域，尤其是涉及一种电脑主机箱。

背景技术

电脑主机箱是装设电脑核心部件的箱体，电脑运行时，核心部件的温度会随电脑程序的运行而升高，主机箱内的热量会增加，根据电子学理论，频率的升高对于半导体电子元件的寿命不会有影响，但是，频率变高后，相应会产生更多的热量，电子元器件如CPU、内存盘等等，因其表面积都非常小，产生的更多热量都聚集在表面积非常小的这些电子元器件上，若主机箱的散热不好，将会导致其温度急剧升高，从而引发“电子迁移”现象，而且，在现有电脑的主频越来越高的基础上，很多操作人员为了能够获取更多的性能，自主为电脑加电压使其超频，从而导致主机箱产生的热量更大幅的增加、“电子迁移”的现象更加严重。

由于温度高而导致的"电子迁移"现象，会损坏半导体电子元器件，降低其性能及缩短其使用寿命，为保证主机箱的正常运行及保证其使用寿命，需采取一定的措施为其降温，使主机箱的内部温度维持在适于核心部件运行的范围内，以防止"电子迁移"现象的发生。若要达到上述目的，需要将CPU的表面温度控制在50摄氏度以下，如此，CPU的内部温度能够维持在80摄氏度以下，“电子迁移”现象将不会发生。

现有技术中，为降低主机箱的内部温度所采取的技术措施为：在主机箱的内部装设半导体降温芯片。然而，由于半导体降温芯片的制冷能力有限、且其能耗高，并不能够实现良好降温的作用，即，并不能够实现使机箱内部良好散热的目的，装设于机箱内的CPU的表面温度无法被控制在50摄氏度以下，CPU的内部温度无法维持在80摄氏度以下，“电子迁移”现象依旧发生；再者，主机箱处于局部高温的条件下，导致其内的核心部件无法充分发挥其性能、其内的全部零部件加速老化，导致使用寿命大幅缩短，且降温芯片本身的高能耗也会产生相应的热量。

综上所述，现有技术存在的技术缺陷为：采取使用半导体降温芯片降低主机箱内部温度的措施，无法使主机箱的内部整体温度维持在均衡的、低温的状态下，无法达到防止“电子迁移”现象发生的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电脑主机箱，以解决现有技术中存在的电脑主机箱采用半导体降温芯片作为降温元件时无法防止“电子迁移”现象发生的技术问题。

为达到上述目的，本发明实施例采用以下技术方案：

一种电脑主机箱，为一上盖板、一下盖板、一左侧板、一右侧板、一装设板、一接口板组成的立方体结构，所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间。

进一步地，所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机、冷凝装置位于所述第一空间内，所述第一空间与外界通过所述系统的进风口连通，所述冷凝装置通过其出风口与外界连通；所述系统的蒸发器位于所述第二空间内，所述第二空间内装设主机部件后，所述第二空间成为一密闭空间；所述系统的贯流风机位于所述主机箱的外侧，所述贯流风机与所述蒸发器对应。

进一步地，所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述主机箱内装设有L型隔离板，所述隔离板的两边分别与所述装设板、所述下盖板对应垂直，所述第一空间位于所述隔离板的内侧，所述第二空间位于所述隔离板的外侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述冷凝装置包括冷凝器、风罩、冷凝风机，所述冷凝器、所述风罩、所述冷凝风机、所述压缩机自所述装设板向所述隔离板依次排列，与所述第一空间对应的所述装设板上开设有第一装设孔，所述第一装设孔与所述冷凝器的横截面匹配，所述冷凝器装设在所述第一装设孔的内侧上、且覆盖所述第一装设孔。

进一步地，所述系统的进风口开设在与所述第一空间对应的所述下盖板上，所述系统进风口为多个。

作为上述技术方案的进一步改进，与所述第二空间对应的所述装设板上开设有第二装设孔，所述第二装设孔与所述蒸发器的横截面匹配，所述蒸发器装设在所述第二装设孔的内侧上、且覆盖所述第二装设孔。

进一步地，所述蒸发器的出风口位于所述蒸发器的上部区域，所述蒸发器的出风口上装设有第一导风板，所述贯流风机与所述蒸发器的上部区域对应。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蒸发器位于所述冷凝器的正上方，所述蒸发器与所述冷凝器之间装设有第二集水盘，用于收集所述蒸发器在运行过程中产生的液态水；所述第二集水盘的底面上设置有淋水孔；

作为上述技术方案的进一步改进，所述冷凝器的正下方装设有第一集水盘，用于收集所述冷凝器在运行过程中无法完全汽化的冷凝水。

作为上述技术方案的进一步改进，所述装设板的外侧上装设有壳罩，所述贯流风机位于所述壳罩与所述装设板之间。作为上述技术方案的进一步改进，所述主机箱还装设有第二导风板，所述第二导风板位于所述壳罩与所述装设板之间，所述第二导风板与所述第一装设孔对应。

进一步地，所述第二导风板5的导风方向为可调设置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述壳罩的上部区域与所述装设板匹配，所述壳罩的中部区域为弧形结构，所述弧形结构与所述贯流风机的外轮廓匹配，所述导风孔位于所述贯流风机的上方，所述壳罩的下部区域与所述第二导风板5匹配。

作为上述技术方案的进一步改进，所述主机箱还装设有操作板，所述操作板装设在所述壳罩的上部区域，所述主机部件的控制按钮集成在所述操作板上。

进一步地，所述第二空间内集成有空调控制模块，所述操作板、所述冷凝器、所述冷凝风机、所述压缩机、所述蒸发器、所述贯流风机均与所述空调控制模块通讯连接。

作为上述技术方案的进一步改进，使用时，所述主机箱的内部湿度小于等于65％；所述空调的制冷量为300W。

本发明提供的电脑主机箱，装配时，将用于控制电脑程序运行的主机部件装设在该主机箱的第二空间中，将空调制冷系统的蒸发器装设在第二空间中，使第二空间成为一个密闭空间，以使第二空间符合蒸发器的使用条件，在装设蒸发器的同时，需使蒸发器的出风口与第二空间连通，将贯流风机装设在主机箱的外侧，并使贯流风机的位置与蒸发器相互对应；将制冷系统的冷凝装置、压缩机装设在第一空间中，在装设冷凝装置的同时，需使冷凝装置的出风口与外界连通，上述制冷系统在使用过程中需能够吸纳外界空气，因此，第一空间与外界通过系统的进风口连通。需要说明的是，上述制冷系统的制冷原理为现有技术，使用时，该主机箱接通电源后，制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入，压缩机将该低压蒸汽压缩为高温高压蒸汽，并排至冷凝装置；同时，外界空气由进风口进入第一空间，该空气流经冷凝装置的表面，带走制冷剂放出的热量，高压制冷剂蒸汽凝结为高压液体，该高压液体与室外空气进行热交换后，成为中温高压的制冷剂液体，经过毛细管的节流降温降压后，进入蒸发器，并在相应的低压下蒸发，该蒸发过程吸收蒸发器周围的热量，即吸收第二空间中的热量，第二空间中的热量来自其中主机部件的运行过程；同时，装设于主机箱外侧的贯流风机，不断使第二空间热空气进入蒸发器的肋片间与蒸发器不断进行热量交换，变冷后的空气被送向第二空间，则第二空间内的空气不断循环流动，主机部件运行过程产生的热量不断被带走，进而实现通过空调制冷系统为主机部件降温的目的，本发明提供的主机箱，主机部件中的CPU的表面温度可控制在50摄氏度以下，CPU的内部温度可持续维持在80摄氏度以下，可实现防止“电子迁移”现象发生的目的。本发明在使用时，需使空调制冷系统的进出风温差小于等于3摄氏度，如此，才能保证主机箱内的干燥度适于主机部件的稳定运行。

现有技术中，为降低主机箱的内部温度所采取的技术措施为：在主机箱的内部装设半导体降温芯片。然而，由于半导体降温芯片的制冷能力有限、且其能耗高，并不能够实现良好降温的作用，即，并不能够实现使机箱内部良好散热的目的，装设于机箱内的CPU的表面温度无法被控制在50摄氏度以下，CPU的内部温度无法维持在80摄氏度以下，“电子迁移”现象依旧发生；再者，主机箱处于局部高温的条件下，导致其内的核心部件无法充分发挥其性能、其内的全部零部件加速老化，导致使用寿命大幅缩短，且降温芯片本身的高能耗也会产生相应的热量。

相比于现有技术，本发明提供的电脑主机箱，使用空调制冷系统替代现有的半导体降温芯片，合理设置制冷系统中各核心部件的位置，使用中控制制冷系统的各个参数，使空调的进出风温差小于等于3摄氏度，以维持第二空间的干燥状态，蒸发器负责降低第二空间的温度，即降低装设于第二空间的主机部件的表面温度和内部温度，使第二空间及装设于其中的主机部件处于均衡、低温的状态，空调制冷系统的制冷量及制冷效果远大于半导体降温芯片的降温效果，可实现有效防止“电子迁移”现象的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电脑主机箱的示意图；

图2为本发明实施例提供的电脑主机箱的各部件按照装配方向排布的示意图一；

图3为本发明实施例提供的电脑主机箱的各部件按照装配方向排布的示意图二。

附图标记：

1-装设板，2-下盖板，3-隔离板，4-壳罩，5-第二导风板，6-第一装设孔，7-第二装设孔，8-进风口,9-操作板；

41-通风孔；

A-第一空间，B-第二空间；

a-压缩机，b-冷凝装置，c-蒸发器，d-贯流风机，e-第一集水盘，f-第二集水盘，g-第一导风板；

b₁-冷凝器，b₂-风罩，b₃-冷凝风机。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

图1为本发明实施例提供的电脑主机箱的示意图；图2为本发明实施例提供的电脑主机箱的各部件按照装配方向排布的示意图一；图3为本发明实施例提供的电脑主机箱的各部件按照装配方向排布的示意图二；请参阅图1、图2、图3，本发明提供的电脑主机箱为一上盖板、一下盖板2、一左侧板、一右侧板、一装设板1、一接口板组成的立方体结构，所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间A和第二空间B。

进一步地，所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机a、冷凝装置b位于所述第一空间A内，所述第一空间A与外界通过所述系统的进风口8连通，所述冷凝装置b通过其出风口与外界连通；所述系统的蒸发器c位于所述第二空间B内，所述第二空间B内装设主机部件后，所述第二空间B成为一密闭空间；所述系统的贯流风机d位于所述主机箱的外侧，所述贯流风机d与所述蒸发器c对应。

进一步地，所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

本发明提供的电脑主机箱，装配时，将用于控制电脑程序运行的主机部件装设在该主机箱的第二空间中，将空调制冷系统的蒸发器装设在第二空间中，使第二空间成为一个密闭空间，以使第二空间符合蒸发器的使用条件，在装设蒸发器的同时，需使蒸发器的出风口与外界连通，将贯流风机装设在主机箱的外侧，并使贯流风机的位置与蒸发器的位置相互对应；将制冷系统的冷凝装置、压缩机装设在第一空间中，在装设冷凝装置的同时，需使冷凝装置的换风口与外界连通，上述制冷系统在使用过程中需能够吸纳外界空气，因此，第一空间与外界通过系统的进风口连通。需要说明的是，上述制冷系统的制冷原理为现有技术，使用时，该主机箱接通电源后，制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入，压缩机将该低压蒸汽压缩为高温高压蒸汽，并排至冷凝装置；同时，外界空气由进风口进入第一空间，该空气流经冷凝装置的表面，带走制冷剂放出的热量，高压制冷剂蒸汽凝结为高压液体，由于冷凝装置的换风口与外界连通，该高压液体与室外空气进行热交换后，成为中温高压的制冷剂液体，经过毛细管的节流降温降压后，进入蒸发器，并在相应的低压下蒸发，该蒸发过程吸收蒸发器周围的热量，即吸收第二空间中的热量，第二空间中的热量来自其中主机部件的运行过程；同时，装设于主机箱外侧的贯流风机，不断使第二空间热空气进入蒸发器的肋片间与蒸发器不断进行热量交换，变冷后的空气被送向第二空间，则第二空间内的空气不断循环流动，主机部件运行过程产生的热量不断被带走，进而实现通过空调制冷系统为主机部件降温的目的，本发明提供的主机箱，主机部件中的CPU的表面温度可控制在50摄氏度以下，CPU的内部温度可持续维持在80摄氏度以下，可实现防止“电子迁移”现象发生的目的。本发明在使用时，需使空调制冷系统的进出风温差小于等于3摄氏度，如此，才能保证主机箱内的干燥度适于主机部件的运行。

具体地，所述主机箱内装设有L型隔离板3，所述隔离板3的两边分别与所述装设板1、所述下盖板2对应垂直，所述第一空间A位于所述隔离板3的内侧，所述第二空间B位于所述隔离板3的外侧；进一步地，所述冷凝装置b包括冷凝器b₁、风罩b₂、冷凝风机b₃，所述冷凝器b₁、所述风罩b₂、所述冷凝风机b₃、所述压缩机a自所述装设板1向所述隔离板3依次排列，与所述第一空间A对应的所述装设板1上开设有第一装设孔6，所述第一装设孔6与所述冷凝器b₁的横截面匹配，所述冷凝器b₁装设在所述第一装设孔6的内侧上、且覆盖所述第一装设孔6；进一步地，所述系统的进风口8开设在与所述第一空间A对应的所述下盖板2上，所述系统的进风口8为多个。

作为上述技术方案的进一步改进，与所述第二空间B对应的所述装设板1上开设有第二装设孔7，所述第二装设孔7与所述蒸发器c的横截面匹配，所述蒸发器c装设在所述第二装设孔7的内侧上、且覆盖所述第二装设孔7；进一步地，所述蒸发器c的出风口位于所述蒸发器c的上部区域，所述蒸发器c的出风口上装设有第一导风板g，所述贯流风机d与所述蒸发器c的上部区域对应。

需要说明的是，本发明实施例中的空调制冷系统的循环原理与现有技术中的空调相同，本发明实施例根据主机箱的结构要求、将空调中的核心部件的位置进行改换，使之实现为电脑主机箱降温、散热的目的，空调中的核心部件包括：压缩机、冷凝器、冷凝风机、毛细管、蒸发器、灌流风机，各核心部件的连接关系亦为现有技术。由于空调的循环原理为人们日常生活所使用的常用设备，本发明实施例中，对空调的循环原理及各核心部件的连接关系不再做具体的介绍。

另外，需要说明的是，现有技术中，主机箱为非密闭结构，电脑在运行过程中会形成一个可吸附大量灰尘的静电场，灰尘的存在会导致电脑出现散热不便、接触不良、短路等问题。具体地，由于灰尘含有大量的杂质，很容易与风扇轴承的机油混合在一起，阻碍轴承的转动，长此以往，轴承转动时所受的摩擦力会越来越大，导致风扇的散热功能下降，最终使得主机箱内部的温度升高；灰尘的大量积累会导致主机箱内各个部件的接触不良，导致电脑出现黑屏、无法启动等问题；挡灰尘积累到一定程度时，灰尘本身会形成一条导电通路，由于该导电通路的电阻非常小，电流通过该通路时，电脑的其它电路将瞬间出现短路的现象。所以，本发明实施例中，将第二空间形成为一个密闭空间，可有效防止灰尘进入主机箱的内部，进而防止因存在灰尘而导致上述问题的出现，进一步保证主机箱内部的主机部件安全运行。

请继续参阅图1、图2、图3、作为上述技术方案的进一步改进，所述蒸发器c位于所述冷凝器b₁的正上方，所述蒸发器c与所述冷凝器b₁之间装设有第二集水盘f，用于收集所述蒸发器c在运行过程中产生的液态水；所述第二集水盘f的底面上设置有淋水孔；，通过第二集水盘f的淋水孔将冷凝水淋到冷凝器上靠冷凝器的热量使之汽化，并通过冷凝风机向外界提供湿空气。所述冷凝器b₁的正下方装设有第一集水盘e，用于收集所述冷凝器b₁在运行过程中无法完全汽化的冷凝水；，所述装设板1的外侧上装设有壳罩4，所述贯流风机d位于所述壳罩4与所述装设板1之间；所述壳罩4的上部区域与所述装设板1匹配，所述壳罩4的中部区域为弧形结构，所述弧形结构与所述贯流风机d的外轮廓匹配；所述主机箱还装设有第二导风板5，所述第二导风板5位于所述壳罩4与所述装设板1之间，所述第二导风板5与所述第一装设孔6对应，与所述第二导风板5对应的所述壳罩4上开设有通风孔41；进一步地，所述第二导风板5的导风方向为可调设置，所述壳罩4的下部区域与所述第二导风板5匹配。

如此，第二集水盘所收集的蒸发器的液态水淋到冷凝器上靠冷凝器的热量汽化，冷凝器所散发的热量进入主机箱的外部空间，提高外界空间的湿度，降低外界环境的干燥程度，实现主机箱上空调的多功能性；再者，将导风板的导风方向设置为可调，使用者可根据实际需要对其进行调节。

请继续参阅图3，作为上述技术方案的进一步改进，所述主机箱还装设有操作板9，所述操作板9装设在所述壳罩4的上部区域，所述主机部件的控制按钮集成在所述操作板9上；进一步地，所述第二空间B内集成有空调控制模块，所述操作板9、所述冷凝器b₁、所述冷凝风机b₃、所述压缩机a、所述蒸发器c、所述贯流风机d均与所述空调控制模块连接。

使用时，操作人员可通过操作板对上述压缩机、冷凝器、蒸发器、贯流风机、冷凝风机的各种参数进行调节，使其满足主机箱内部降温及散热的要求，尤其是，需将空调的进出风温差调节在小于等于3摄氏度的范围内，以保证第二空间内的干燥度满足主机部件的使用要求，防止第二空间内的湿度过高，影响主机部件的运行。

作为上述技术方案的进一步改进，使用时，所述主机箱的内部湿度小于等于65％；所述空调的制冷量为300W。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电脑主机箱，为一上盖板、一下盖板、一左侧板、一右侧板、一装设板、一接口板组成的立方体结构，其特征在于，

所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；

所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机、冷凝装置位于所述第一空间内，所述第一空间与外界通过所述系统的进风口连通，所述冷凝装置通过其出风口与外界连通；所述系统的蒸发器位于所述第二空间内，所述第二空间内装设主机部件后，所述第二空间成为一密闭空间；所述系统的贯流风机位于所述主机箱的外侧，所述贯流风机与所述蒸发器对应；

所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

2.根据权利要求1所述的电脑主机箱，其特征在于，所述主机箱内装设有L型隔离板，所述隔离板的两边分别与所述装设板、所述下盖板对应垂直，所述第一空间位于所述隔离板的内侧，所述第二空间位于所述隔离板的外侧。

3.根据权利要求2所述的电脑主机箱，其特征在于，所述冷凝装置包括冷凝器、风罩、冷凝风机，所述冷凝器、所述风罩、所述冷凝风机、所述压缩机自所述装设板向所述隔离板依次排列，与所述第一空间对应的所述装设板上开设有第一装设孔，所述第一装设孔与所述冷凝器的横截面匹配，所述冷凝器装设在所述第一装设孔的内侧上、且覆盖所述第一装设孔；

所述系统的进风口开设在与所述第一空间对应的所述下盖板上，所述系统的进风口为多个。

4.根据权利要求3所述的电脑主机箱，其特征在于，与所述第二空间对应的所述装设板上开设有第二装设孔，所述第二装设孔与所述蒸发器的横截面匹配，所述蒸发器装设在所述第二装设孔的内侧上、且覆盖所述第二装设孔；

所述蒸发器的出风口位于所述蒸发器的上部区域，所述蒸发器的出风口上装设有第一导风板，所述贯流风机与所述蒸发器的上部区域对应。

5.根据权利要求4所述的电脑主机箱，其特征在于，所述蒸发器位于所述冷凝器的正上方，所述蒸发器与所述冷凝器之间装设有第二集水盘，用于收集所述蒸发器在运行过程中产生的液态水；所述第二集水盘的底面上设置有淋水孔；

所述冷凝器的正下方装设有第一集水盘，用于收集所述冷凝器在运行过程中无法完全汽化的冷凝水。

6.根据权利要求5所述的电脑主机箱，其特征在于，所述装设板的外侧上装设有壳罩，所述贯流风机位于所述壳罩与所述装设板之间。

7.根据权利要求6所述的电脑主机箱，其特征在于，还装设有第二导风板，所述第二导风板位于所述壳罩与所述装设板之间，所述第二导风板与所述第一装设孔对应，与所述第二导风板对应的所述壳罩上开设有通风孔；

所述第二导风板的导风方向为可调设置。

8.根据权利要求7所述的电脑主机箱，其特征在于，所述壳罩的上部区域与所述装设板匹配，所述壳罩的中部区域为弧形结构，所述弧形结构与所述贯流风机的外轮廓匹配，所述壳罩的下部区域与所述第二导风板匹配。

9.根据权利要求8所述的电脑主机箱，其特征在于，还装设有操作板，所述操作板装设在所述壳罩的上部区域，所述主机部件的控制按钮集成在所述操作板上；

所述第二空间内集成有空调控制模块，所述操作板、所述冷凝器、所述冷凝风机、所述压缩机、所述蒸发器、所述贯流风机均与所述空调控制模块通讯连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电脑主机箱，其特征在于，使用时，所述主机箱的内部湿度小于等于65％；

所述空调的制冷量为300W。