CN105572945A - 阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法，其中该阵列基板的制备方法包括：将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴合，第一贴附区域位于非Bonding区域内；将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴合，第二贴附区域与Bonding区域存在交集。本发明的技术方案通过先将偏光片的部分区域与阵列基板进行贴附，且使得衬底基板上的Bonding区域没有被覆盖，从而可保证Bonding工艺的正常进行；在Bonding工艺结束后，再将偏光片未进行贴附的部分与衬底基板进行贴附，从而可有效的避免显示面板出现漏光问题。

Description

阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示装置因其具备稿品质、低消耗率、无辐射等优越性能，已经逐渐称为市场的主流。液晶显示装置一般包括：显示面板(OpenCell，简称OC)和背光模块。
其中，OC制程一般包括：前段制程、中段制程和后段制程，前端制程主要是进行阵列基板和彩膜基板的制作；中段制程主要指将阵列基板和彩膜基板进行对盒处理，并在对盒后的液晶盒的上下表面均贴附偏光片；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至阵列基板，又称为Bonding工艺。
图1为现有技术中进行Bonding工艺时的示意图，如图1所示，Bonding设备的一个压头6会置于阵列基板1的下方以进行支撑，然后将驱动芯片4压合至阵列基板的衬底基板8上。在进行Bonding工艺过程中，需要保证位于阵列基板1的下方的压头6与偏光片3之间的距离d大于0.7mm，以防止压头6接触偏光片3后造成偏光片3的损坏。
在现有技术中，为避免位于阵列基板侧的偏光片在Bonding工艺过程中被损坏，则会预先在阵列基板1侧的衬底基板8上划分出接合区域5(又称为Bonding区域，Bonding区域会根据驱动芯片4的尺寸和位置进行划定，一般设置在阵列基板1上超出彩膜基板2的区域，且与彩膜基板没有交叠)和非Bonding区域，并在中段制程时严格控制位于阵列基板1侧的偏光片3的尺寸和覆盖区域，以使衬底基板8上的偏光片不会与Bonding区域5存在交集，从而可有效避免Bonding过程中压头6对偏光片造成损坏。
然而，随着显示面板的边框(超窄边框产品的边框只有1mm左右)越来越窄，Bonding区域5与彩膜基板2出现交叠，相应的阵列基板侧的偏光片3的尺寸要小于彩膜基板的尺寸，从而容易引发超视角漏光的问题。
由上述内容可见，如何在保证Bonding工艺正常进行的同时，还能有效避免窄边框显示面板漏光，是本领亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法，可在保证Bonding工艺正常进行的同时，还能有效避免窄边框显示面板不漏光。
为实现上述目的，本发明提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：衬底基板和偏光片，所述衬底基板上划分有接合区域和非接合区域，所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，所述第一贴附区域位于所述非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集。
可选地，还包括：驱动芯片，所述驱动芯片位于所述接合区域内。
可选地，所述第一贴附区域的面积大于所述第二贴附区域的面积。
为实现上述目的，本发明还提供了一种阵列基板的制备方法，所述阵列基板包括：衬底基板和偏光片，所述衬底基板上划分有接合区域和非接合区域，所述阵列基板的制备方法包括：
将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与所述衬底基板进行贴合，所述第一贴附区域位于所述非接合区域内；
将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与所述衬底基板进行贴合，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集。
可选地，所述将偏光片的第一贴附区域与所述衬底基板进行贴合的步骤和所述将偏光片的第二贴附区域与所述衬底基板进行贴合的步骤之间还包括：
将驱动芯片压合至所述衬底基板的接合区域内。
可选地，所述将偏光片的第一贴附区域与所述衬底基板进行贴合的步骤之前还包括：
沿预设的切割线对所述离型膜进行切割以形成第一离型图形和第二离型图形，所述第一离型图形与所述第一贴附区域对应，所述第二离型图形与所述第二贴附区域对应。
可选地，所述第一贴附区域的面积大于所述第二贴附区域的面积。
可选地，所述第一贴附区域和所述第二贴附区域的形状均为矩形。
为实现上述目的，本发明还提供了一种偏光片贴附膜，包括：偏光片和离型膜，所述偏光片的贴附面与所述离型膜贴合；
所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，当所述偏光片与阵列基板中的衬底基板进行贴合时，所述第一贴附区域位于所述衬底基板的非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集；
所述离型膜包括：第一离型图形和第二离型图形，第一离型图形与第一贴附区域对应，第二离型图形与第二贴附区域对应，第一离型图形与第二离型图形分离。
可选地，所述第一贴附区域的面积大于所述第二贴附区域的面积。
可选地，所述第一贴附区域和所述第二贴附区域的形状为矩形。
为实现上述目的，本发明还提供了一种偏光片贴附膜的制备方法，包括：
制备偏光片和离型膜，所述偏光片贴附面与离型膜贴合，所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，当所述偏光片与阵列基板中的衬底基板进行贴合时，所述第一贴附区域位于所述衬底基板的非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集；
沿预设的切割线对所述离型膜进行切割以形成第一离型图形和第二离型图形，第一离型图形与所述第一贴附区域对应，所述第二离型图形与所述第二贴附区域对应。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法，其中该阵列基板的制备方法包括：将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴合，第一贴附区域位于非Bonding区域内；将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴合，第二贴附区域与Bonding区域存在交集。本发明的技术方案通过先将偏光片的部分区域与阵列基板进行贴附，且使得衬底基板上的Bonding区域没有被覆盖，从而可保证Bonding工艺的正常进行；在Bonding工艺结束后，再将偏光片未进行贴附的部分与衬底基板进行贴附，从而可有效的避免显示面板出现漏光问题。
附图说明
图1为现有技术中进行Bonding工艺时的示意图；
图2为本发明实施例一提供的一种阵列基板的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的一种阵列基板的制备方法的流程图；
图4为偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴附的示意图；
图5为偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴附的示意图；
图6为本发明实施例三提供的一种阵列基板的制备方法的流程图；
图7为对离型膜进行切割时的示意图；
图8为将驱动芯片压合至衬底基板上的Bonding区域的示意图；
图9为本发明实施例四提供的一种偏光片贴附膜的结构示意图；
图10为本发明实施例五提供的一种偏光片贴附膜的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的阵列基板、偏光片贴附膜及其制备方法进行详细描述。
实施例一
图2为本发明实施例一提供的一种阵列基板的结构示意图，如图2所示，该阵列基板包括：衬底基板8和偏光片3，衬底基板8上划分有Bonding区域5和非Bonding区域(未标号)，偏光片3包括：第一贴附区域31和第二贴附区域32，第一贴附区域31位于非Bonding区内，第二贴附区域3与Bonding区域5存在交集。
本发明的技术方案克服了现有技术中为保证Bonding工艺正常进行，则必须使得位于阵列基板侧的偏光片与Bonding区域不存在交集的技术偏见。本发明通过将偏光片3覆盖至Bonding区域5内，可在保证Bonding工艺正常进行的同时，还能有效避免显示面板漏光。
在本发明中，偏光片3贴附于衬底基板8上的过程可分为两个贴附步骤：
步骤一，将偏光片3的第一贴附区域31与衬底基板8进行贴合，此时偏光片3与衬底基板8贴合的部分位于非Bonding区域内，即与Bonding区域5不存在交集；
需要说明的是，在步骤一结束后，偏光片3与衬底基板8贴合的部分，其与Bonding区域5不存在交集，即为后续Bonding工艺的进行预留的足够的控制，在后续Bonding工艺过程中，压头不会对偏光片造成损坏。
步骤二，待Bonding工艺结束后，将偏光片3的第二贴附区域32与衬底基板8进行贴合，此时偏光片3会与Bonding区域5存在交集。
需要说明的是，本发明的技术方案通过将偏光片3的贴附过程分为两个独立步骤进行，从而可打破Bonding工艺需求对偏光片3尺寸的限制，进而使得阵列基板侧的偏光片3能够覆盖至Bonding区域，进而可有效的防止漏光。作为本实施例中一种可选方案，偏光片3可完全覆盖衬底基板8。
本实施例中，可选地，阵列基板还包括驱动芯片4，驱动芯片4位于Bonding区域5内。
考虑到衬底基板1上的非Bonding区域面积要大于Bonding区域5的面积，本发明中可使得第一贴附区域31的面积大于第二贴附区域32的面积。在Bonding工艺的过程中，由于偏光片3的大部分区域(第一贴附区域31)已经与衬底基板贴附，即偏光片3与衬底基板8之间存在较大的吸附力，从而可避免偏光片3与衬底基板8在Bonding工艺过程中出现两者发生相对移动的问题。
实施例二
图3为本发明实施例二提供的一种阵列基板的制备方法的流程图，如图3所示，该阵列基板为上述实施例一中的阵列基板，该阵列基板的制备方法包括：
步骤101：将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴合，第一贴附区域位于非接合区域内。
需要说明的是，本实施例中的离型膜是指在偏光片未贴合至衬底基板时与偏光片的贴附面相贴合的一层保护膜，在偏光片的使用过程中需要将该离型膜除去，以使得偏光片的贴附面露出，然后再进行偏光片的贴附。
图4为偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴附的示意图,如图4所示，在步骤101中，先将离型膜(未示出)上对应第一贴附区域的部分去除，此时偏光片3上第一贴附区域31的贴附面露出来，偏光片3上第二贴附区域32的贴附面仍与余留的离型膜贴合。然后再将偏光片3的第一贴附区域31与衬底基板8进行贴附，此时衬底基板8上的Bonding区域5没有被偏光片覆盖。
由于偏光片3与衬底基板8贴合的部分与Bonding区域5不存在交集，即为后续Bonding工艺的进行留足了空间，因而在后续Bonding工艺过程中，压头不会对偏光片造成损坏。
可选地，偏光片3的材料为聚乙烯醇。
步骤103：将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴合，第二贴附区域与接合区域存在交集。
图5为偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴附的示意图，如图5所示，在步骤103中，先将偏光片3上余留的离型膜(对应第二贴附区域)去除，此时偏光片3上第二贴附区域32的贴附面露出。然后再将偏光片的第二贴附区域32与衬底基板8进行贴附，此时衬底基板8上的Bonding区域5至少部分被覆盖，从而可有效的防止显示面板的漏光。
本实施例中，可选地，第一贴附区域31的面积大于第二贴附区域32的面积。此时，在Bonding工艺的过程中，偏光片3与衬底基板8之间存在较大的吸附力，从而可避免偏光片3与衬底基板8在Bonding工艺过程中出现两者发生相对移动的问题。
本发明实施例二提供了一种阵列基板的制备方法，通过先将偏光片的部分区域与阵列基板进行贴附，且使得衬底基板上的Bonding区域没有被覆盖，从而可保证Bonding工艺的正常进行；在Bonding工艺结束后，再将偏光片未进行贴附的部分与衬底基板进行贴附，从而可有效的避免显示面板出现漏光问题。
实施例三
图6为本发明实施例三提供的一种阵列基板的制备方法的流程图，如图6所示，该阵列基板为上述实施例一中的阵列基板，该阵列基板的制备方法包括：
步骤100：沿预设的切割线对离型膜进行切割以形成第一离型图形和第二离型图形。
图7为对离型膜进行切割时的示意图，如图7所示，现有技术中与偏光片3的贴附面相贴合的离型膜7为一个整体结构，而本发明中，将离型膜7沿预设的切割线进行切割，以形成第一离型图形71和第二离型图形72，其中第一离型图形71与第一贴附区域31对应，第二离型图形72与第二贴附区域32对应，从而可方便后续步骤中将偏光片3的第一贴附区域31和第二贴附区域32分别进行贴附。
步骤101：将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与衬底基板进行贴合，第一贴附区域位于非接合区域内。
需要说明的是，对于步骤101的描述可参见上述实施例二中相应的内容，此处不再赘述。
步骤102：将驱动芯片压合至衬底基板的接合区域内。
图8为将驱动芯片压合至衬底基板上的Bonding区域的示意图，如图8所示，在偏光片3的第一贴附区域31与衬底基板8进行贴附后，衬底基板8上的Bonding区域5没有被偏光片所覆盖。在将驱动芯片4压合至衬底基板3上的Bonding区域5的过程中，可使得位于衬底基板8的下方的压头6与贴附在衬底基板上的偏光片(对应第一贴附区域31)之间的距离d大于0.7mm，进而保证Bonding工艺的正常进行。
需要说明的是，Bonding工艺为本领域中的常用技术，具体过程此处不进行详细描述。
步骤103：将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与衬底基板进行贴合，第二贴附区域与接合区域存在交集。
需要说明的是，对于步骤103的描述可参见上述实施例二中相应的内容，此处不再赘述。
实施例四
图9为本发明实施例四提供的一种偏光片贴附膜的结构示意图，如图9所示，该偏光片贴附膜，包括：偏光片3和离型膜7。其中，偏光片3的贴附面与离型膜7贴合。
偏光片3包括：第一贴附区域31和第二贴附区域32，且当偏光片3与阵列基板中的衬底基板8贴合时第一贴附区域31与衬底基板上的Bonding区域不存在交集。
其中，可选地，偏光片3的材料为聚乙烯醇。
离型膜7包括：第一离型图形71和第二离型图形72，第一离型图形71与第一贴附区域31对应，第二离型图形72与第二贴附区域32对应，第一离型图形71与第二离型图形72分离。
与现有技术中不同的是，本发明提供的偏光片贴附膜的离型膜7是由两个独立的部分构成，因而该第一离型图形71和第二离型图形72可根据实际需要在不同时刻去除，因此偏光片3上的第一贴附区域31和第二贴附区域32可在不同时刻进行贴附。
在实际应用中，可先将第一离型图形71去除，然后将偏光片3的第一贴附区域31与衬底基板8进行贴附，此时第一贴附区域31与阵列基板1上的用于进行Bonding工艺的Bonding区域5不存在交集，从而为Bonding工艺正常进行留足了空间；接着在Bonding区域5正常完成Bonding工艺；再接着将第二离型图形72去除；最后将偏光片3的第二贴附区域32与衬底基板8进行贴附，以防止显示面板周边漏光。由上述内容可见，本实施例提供的偏光片贴附膜可在保证显示面板不漏光的同时还能使得Bonding工艺正常进行。
需要说明的是，考虑到衬底基板8上的非Bonding区域面积要大于Bonding区域5的面积，本发明中可使得第一贴附区域31的面积大于第二贴附区域32的面积。此外，当偏光片3大部分区域(第一贴附区域31)与衬底基板8贴附后，可有效保证偏光片3与衬底基板8之间的吸附力，从而可避免在后序Bonding工艺中出现偏光片3与衬底基板8之间发生相对移动的问题。
可选地，第一贴附区域31和第二贴附区域32的形状均为矩形，相应地，第一离型图形71和第二离型图形72也均为矩形，此时可方便于各离型图形的去除，以及各贴附区域与衬底基板8进行贴附。
需要说明的是，第一贴附区域31和第二贴附区域32的形状均为矩形的情况仅起到示例性作用，其不会对本发明的技术方案产生限制，本领域技术人员应该知晓的是，本发明中对第一贴附区域31和第二贴附区域32的具体形状和尺寸可根据实际需要进行相应调整。
实施例五
图10为本发明实施例五提供的一种偏光片贴附膜的制备方法的流程图，如图10所示，其中该偏光片贴附膜为上述实施例四中的偏光片贴附膜，该偏光片贴附膜的制备方法包括：
步骤201：制备偏光片和离型膜，偏光片的贴附面与离型膜贴合。
在步骤201中，通过现有的偏光片贴附膜的制备工艺以制备出贴合在一起的偏光片3和离型膜7。其中，该离型膜7为整体结构。
步骤202：沿预设的切割线对离型膜进行切割以形成第一离型图形和第二离型图形，第一离型图形与第一贴附区域对应，第二离型图形与第二贴附区域对应。
参见图8和图9，偏光片3可划分出第一贴附区域31和第二贴附区域32，且当偏光片3与衬底基板8贴合时第一贴附区域31与衬底基板8上的Bonding区域5不存在交集。
在步骤202中，通过切割装置沿预设的切割线(即第一贴附区域31与第二贴附区域32的交界线)对离型膜7进行切割，以形成第一离型图形71和第二离型图形72。此时，偏光片3还是保持整体结构。在使用过程中，第一离型图形71和第二离型图形72可在不同时刻分别去除。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：衬底基板和偏光片，所述衬底基板上划分有接合区域和非接合区域，所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，所述第一贴附区域位于所述非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：驱动芯片，所述驱动芯片位于所述接合区域内。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一贴附区域的面积大于所述第二贴附区域的面积。
4.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，所述阵列基板包括：衬底基板和偏光片，所述衬底基板上划分有接合区域和非接合区域，所述阵列基板的制备方法包括：
将离型膜上对应于偏光片的第一贴附区域的部分去除，并将偏光片的第一贴附区域与所述衬底基板进行贴合，所述第一贴附区域位于所述非接合区域内；
将离型膜上对应于偏光片的第二贴附区域的部分去除，并将偏光片的第二贴附区域与所述衬底基板进行贴合，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集。
5.根据权利要求4所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述将偏光片的第一贴附区域与所述衬底基板进行贴合的步骤和所述将偏光片的第二贴附区域与所述衬底基板进行贴合的步骤之间还包括：
步骤S11、将驱动芯片压合至所述衬底基板的接合区域内。
6.根据权利要求4所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述将偏光片的第一贴附区域与所述衬底基板进行贴合之前还包括：
沿预设的切割线对所述离型膜进行切割以形成第一离型图形和第二离型图形，所述第一离型图形与所述第一贴附区域对应，所述第二离型图形与所述第二贴附区域对应。
7.根据权利要求4所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述第一贴附区域的面积大于所述第二贴附区域的面积。
8.一种偏光片贴附膜，其特征在于，包括：偏光片和离型膜，所述偏光片的贴附面与所述离型膜贴合；
所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，当所述偏光片与阵列基板中的衬底基板进行贴合时，所述第一贴附区域位于所述衬底基板的非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集；
所述离型膜包括：第一离型图形和第二离型图形，第一离型图形与第一贴附区域对应，第二离型图形与第二贴附区域对应，第一离型图形与第二离型图形分离。
9.根据权利要求8所述的偏光片贴附膜，其特征在于，所述第一贴附区域的面积大于所述第二贴附区域的面积。
10.根据权利要求8所述的偏光片贴附膜，其特征在于，所述第一贴附区域和所述第二贴附区域的形状为矩形。
11.一种偏光片贴附膜的制备方法，其特征在于，包括：
制备偏光片和离型膜，所述偏光片贴附面与离型膜贴合，所述偏光片包括：第一贴附区域和第二贴附区域，当所述偏光片与阵列基板中的衬底基板进行贴合时，所述第一贴附区域位于所述衬底基板的非接合区域内，所述第二贴附区域与所述接合区域存在交集；
沿预设的切割线对所述离型膜进行切割以形成第一离型图形和第二离型图形，第一离型图形与所述第一贴附区域对应，所述第二离型图形与所述第二贴附区域对应。
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