CN101930130A - 液晶面板制造方法 - Google Patents

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AU Optronics Corp
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Abstract

液晶面板制造方法，包含以下步骤：提供液晶盒，该液晶盒包含第一基板和第二基板。贴装芯片于该第一基板。贴附偏光片于该液晶盒。通过本发明，在对产能及良率无影响的情况下，可大幅提升产品的抗挤压强度。

Description

液晶面板制造方法
技术领域
本发明关于一种液晶面板制造方法，特别是有关于一种可提升面板挤压强度(squeeze strength)的液晶面板制造方法。
背景技术
液晶显示装置具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动及低消耗功率等优点，因此已广泛应用于电视、电话、相机、笔记本电脑、桌上监视器等多种电子产品中，成为平板显示的主流。
液晶面板是液晶显示装置的关键零组件之一。请参见图1，图1为现有技术中液晶面板100的结构示意图。液晶面板100包含由第一基板110和第二基板120组成的液晶盒(cell)，该液晶盒内注有液晶140，第一基板110具有薄膜晶体管阵列(TFT array)，第二基板120具有彩色滤光层(color filter)，第一基板110和第二基板120外侧分别贴有偏光片112和122，第一基板110的边缘区域设置有芯片130。
请参见图2，图2为现有技术中液晶面板100制造方法的流程图。步骤S11，提供液晶盒；步骤S12，贴附偏光片，当贴附偏光片时，先贴具有彩色滤光层的基板一侧，再贴具有薄膜晶体管阵列的基板一侧；步骤S13，贴装芯片。这导致面板的挤压强度较低。
发明内容
针对上述技术问题，本发明通过改善制造工序，达到提高面板挤压强度的目的。
本发明提供的液晶面板制造方法，包含以下步骤。提供液晶盒，该液晶盒包含第一基板和第二基板。贴装芯片于该第一基板。贴附偏光片于该液晶盒。
根据本发明所述的液晶面板制造方法，该第一基板具有薄膜晶体管阵列，该第二基板具有彩色滤光层。进一步地，在贴附偏光片于该液晶盒的步骤中，先贴偏光片于该第一基板，再贴偏光片于该第二基板。
根据本发明所述的液晶面板制造方法，在贴装芯片于该第一基板的步骤之前，还包含对该液晶盒进行端面清洗。
根据本发明所述的液晶面板制造方法，在贴附偏光片于该液晶盒的步骤之后，还包含对液晶面板电路检测。
根据本发明所述的液晶面板制造方法，还包含对液晶面板加压脱泡的步骤。
通过本发明，在对产能及良率无影响的情况下，可大幅提升产品的挤压强度。
附图说明
图1为现有技术中液晶面板的结构示意图；
图2为现有技术中液晶面板制造方法的流程图；
图3为本发明一实施例的液晶面板制造方法的流程图；
图4为本发明另一实施例的液晶面板制造方法的流程图；
图5为本发明又一实施例的液晶面板制造方法的流程图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
请参见图3，图3为本发明一实施例的液晶面板制造方法的流程图。该液晶面板制造方法包含以下步骤。S21，提供液晶盒，该液晶盒包含第一基板和第二基板。S22，贴装芯片于该第一基板。S23，贴附偏光片于该液晶盒。在一实施例中，该第一基板具有薄膜晶体管阵列，该第二基板具有彩色滤光层。在贴装芯片于该第一基板的步骤之前，还可以包含其它步骤，如激光切割、对该液晶盒进行端面清洗等。在贴附偏光片于该液晶盒的步骤之后，还可以包含其它步骤，如光学检测、涂胶、电路检测等。
请参见图4，图4为本发明另一实施例的液晶面板制造方法的流程图。该液晶面板制造方法包含以下步骤。S31，提供液晶盒，该液晶盒包含第一基板和第二基板。其中该第一基板具有薄膜晶体管阵列，该第二基板具有彩色滤光层。S32，贴装芯片于该第一基板。S33，贴偏光片于该第一基板。S34，贴偏光片于该第二基板。
请参见图5，图5为本发明又一实施例的液晶面板制造方法的流程图。该液晶面板制造方法包含以下步骤。S41，提供液晶盒，该液晶盒包含第一基板和第二基板。S42，贴装芯片于该第一基板。S43，贴附偏光片于该液晶盒。S44，对液晶面板加压脱泡。在实际应用中，可将贴好偏光片的液晶面板送入加压脱泡设备，完成该加压脱泡步骤。
通过本发明，在对产能及良率无影响的情况下，可大幅提升产品的挤压强度。经实验，利用本发明的制造方法生产的液晶面板的挤压强度较现有制造方法的可提高25％左右，改善效果明显。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。

Claims (6)

1.一种液晶面板制造方法，其特征在于包含：
提供液晶盒，该液晶盒包含第一基板和第二基板；
贴装芯片于该第一基板；
贴附偏光片于该液晶盒。
2.如权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于：该第一基板具有薄膜晶体管阵列，该第二基板具有彩色滤光层。
3.如权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于：在贴附偏光片于该液晶盒的步骤中，先贴偏光片于该第一基板，再贴偏光片于该第二基板。
4.如权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于：在贴附偏光片于该液晶盒的步骤之后，还包含对液晶面板电路检测。
5.如权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于还包含：对液晶面板加压脱泡。
6.如权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于：在贴装芯片于该第一基板的步骤之前，还包含对该液晶盒进行端面清洗。
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