CN105537874B - 一种片梭壳体的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种片梭壳体的焊接方法，片梭壳体包括壳体和镶件；第一步：在壳体的横截面开一缺口，使缺口与镶件的尺寸一致；第二步；使用工装固定壳体，并将镶件安装在壳体的缺口内；第三步：采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接；第四步：对壳体与镶件的焊接端进行压制成型，将焊接端压制成锥状；第五步：在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工，使焊接端的边缘处呈圆弧型；第六步：将壳体放置保温箱进行保温。通过上述方式，本发明能够百分之百保证焊接牢靠，避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况。

Description

一种片梭壳体的焊接方法
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种片梭壳体的焊接方法。
背景技术
一种对接式采用激光焊接方式的焊接，虽然方便、快速、成本较低，但是不能够百分之百保证焊接牢靠，在使用中容易出现脱焊造成工件断裂，从而会损坏机器上别的零件。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种片梭壳体的焊接方法，能够百分之百保证焊接牢靠，避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况；其结构简单、质量较高、成本较低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种片梭壳体的焊接方法，片梭壳体包括壳体和镶件；第一步：在壳体的横截面开一缺口，使缺口与镶件的尺寸一致；第二步；使用工装固定壳体，并将镶件安装在壳体的缺口内；第三步：采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接；第四步：对壳体与镶件的焊接端进行压制成型，将焊接端压制成锥状；第五步：在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工，使焊接端的边缘处呈圆弧型；第六步：将壳体放置保温箱进行保温。
优选的，壳体与镶件的焊接流程采用流水线的形式进行。
本发明的有益效果是：本发明能够百分之百保证焊接牢靠，避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况。
附图说明
图1是本发明中完成第五步后的片梭壳体的主视结构示意图；
图2是本发明中完成第五步后的片梭壳体的俯视结构示意图；
图3是本发明中完成第四步后的片梭壳体的主视剖视结构示意图；
图4是本发明中完成第四步后的片梭壳体的俯视剖视结构示意图；
图5是本发明中完成第三步后的片梭壳体的主视结构示意图；
图6是本发明中完成第三步后的片梭壳体的俯视剖视结构示意图。
附图中各部件的标记如下：1、壳体；2、镶件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图6，本发明实施例包括：
一种片梭壳体的焊接方法，片梭壳体包括壳体1和镶件2；第一步：在壳体1的横截面开一缺口，使缺口与镶件2的尺寸一致；第二步；使用工装固定壳体1，并将镶件2安装在壳体1的缺口内；第三步：采用超导激光焊接机将壳体1与镶件2焊接；第四步：对壳体1与镶件2的焊接端进行压制成型，将焊接端压制成锥状，能够保证焊接部分不会脱落；第五步：在壳体1高温的状态下继续对壳体1与镶件2的焊接端进行热切圆弧加工，使焊接端的边缘处呈圆弧型；能够有效减少加工量，降低了生产成本；第六步：将壳体1放置保温箱进行保温。壳体1与镶件2的焊接流程采用流水线的形式进行。
本发明能够百分之百保证焊接牢靠，避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况；其结构简单、质量较高、成本较低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种片梭壳体的焊接方法，其特征在于，片梭壳体包括壳体和镶件；第一步：在壳体的横截面开一缺口，使缺口与镶件的尺寸一致；第二步；使用工装固定壳体，并将镶件安装在壳体的缺口内；第三步：采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接；第四步：对壳体与镶件的焊接端进行压制成型，将焊接端压制成锥状；第五步：在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工，使焊接端的边缘处呈圆弧型；第六步：将壳体放置保温箱进行保温；壳体与镶件的焊接流程采用流水线的形式进行。
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