CN105531651B - 传感器装置、输入装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够抑制由于外部电磁噪声的影响导致的检测精度的减小的传感器装置、输入装置和电子设备。根据本技术的一实施例的传感器装置包括电极基板和屏蔽层。所述电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器。所述屏蔽层设置在所述电极基板上，所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。

Description

传感器装置、输入装置和电子设备
技术领域
本技术涉及能够静电地检测输入操作的传感器装置、输入装置和电子设备。
背景技术
作为用于电子设备的传感器装置，已知例如包含电容性元件且能够检测操作元件在输入操作表面上的操作位置和按压力的构造(例如参见专利文件1)。
现有技术文献
专利文件
专利文件1：日本专利申请特开No.2011-170659
发明内容
技术问题
近年来，已经执行通过使用手指移动的手势操作而具有高自由度的输入方法。此外，如果可以以高精度可靠地检测操作表面上的按压力，则期望执行各种输入操作。例如，在构成为静电地检测输入操作的传感器装置中，需要抑制由于外部电磁噪声的影响导致的检测精度的减小。
考虑到如上所述的情形，本技术的目的是提供能够抑制由于外部电磁噪声的影响导致的检测精度的减小的传感器装置、输入装置和电子设备。
技术方案
为了实现上述目的，根据本技术的实施例的传感器装置包括电极基板和屏蔽层。
电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中分别形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器。
屏蔽层设置在电极基板上，且包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。
在传感器装置中，屏蔽层用作覆盖配线区域的电磁屏蔽。因此，可以抑制由于外部电磁噪声的影响导致的每个电容传感器的检测精度的减小。
多个第一电极线和多个第二电极线可以布置为在电极基板的厚度方向上彼此分隔开。在该情况下，所述多个电容传感器分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的交叉区域中形成。
电极基板可以包括支撑多个第一电极线的第一绝缘层和支撑多个第二电极线的第二绝缘层。在该情况下，屏蔽层设置在第一绝缘层上。
屏蔽层可以设置在与多个第一电极线相同的平面上。导体膜可以由与多个第一电极线相同的材料形成。导体膜可以包括在多个第一电极线之间分别布置的多个第三电极线。导体膜可以进一步包括使多个第三电极线彼此连接的配线部分。
另一方面，可以在电极基板的面内方向上彼此面对的多个第一电极线和多个第二电极线的面对区域中形成多个电容传感器。在该情况下，屏蔽层可以进一步包括在导体膜和配线区域之间布置的绝缘膜。
电极基板可以包括在多个第一电极线和多个第二电极线的交叉部分中设置的多个跳线配线部分。导体膜可以设置在与多个配线部分相同的平面上。屏蔽层可以覆盖多个配线部分。导体膜可以由与多个配线部分相同的材料形成。屏蔽层可以进一步屏蔽所述多个第一电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。
多个第二电极线可以包括在形成以矩阵图案的多个电容传感器的检测区域的外侧形成的外围配线部分。在该情况下，屏蔽层可以进一步屏蔽所述外围配线部分的至少一部分。
传感器装置可以进一步包括可变形的第一导体层，该第一导体层布置为面对电极基板的一主表面，且第一支撑体包括使第一导体层和电极基板彼此连接的多个第一构造体。另外，传感器装置可以进一步包括布置为面对电极基板的另一主表面的第二导体层，且第二支撑体包括使第二导体层和电极基板彼此连接的多个第二构造体。
根据本技术实施例的输入装置包括操作部件、电极基板和屏蔽层。
操作部件包括输入操作表面。
电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器。
屏蔽层设置在操作部件和电极基板之间，且所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。
根据本公开的实施例的电子设备包括显示元件、电极基板和屏蔽层。
显示元件具有输入操作表面。
电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器。
屏蔽层设置在显示元件和电极基板之间，且所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。
技术效果
如上所述，根据本技术，可以抑制由于外部电磁噪声的影响导致的检测精度的减小。
应当注意，这里描述的效果不受限制，其可以是本技术中描述的任何一个效果。
附图说明
图1是根据本技术第一实施例的输入装置的示意性截面图。
图2是输入装置的分解透视图。
图3是输入装置的主要部分的示意性截面图。
图4是使用输入装置的电子设备的框图。
图5是示出了当由操作元件在Z轴方向上向下按压输入装置的第一表面上的点时施加到第一和第二构造体的力的状态的示意性截面图。
图6A是示出了当由操作元件操作第一表面的第一构造体上的点时输入装置的状态的示意性主要部分截面图。
图6B是示出了在那时从检测单元输出的示例性输出信号的图。
图7是输入装置中的电极基板的主要部分平面图。
图8是构成电极基板的第一配线基板的主要部分平面图。
图9是构成电极基板的第二布线基板的主要部分平面图。
图10A是示意性地示出了整个第一配线基板的平面图。
图10B是示意性地示出了整个第一配线基板的平面图。
图11A是根据本技术第二实施例的输入装置的示意性截面图。
图11B是示出了输入装置的放大的主要部分的截面图。
图12A是示出了输入装置中第一电极线的构成的主要部分平面图。
图12B是示出了输入装置中第二电极线的构成的主要部分平面图。
图13A是输入装置中的电极基板的主要部分平面图。
图13B是沿着((图13A))的线A-A所取的截面图。
图14是用于解释输入装置中检测单元的构成的示意性截面图。
图15A是包括屏蔽层的电极基板的主要部分平面图。
图15B是沿着图15A的线B1-B1所取的截面图。
图15C是沿着图15A的线C1-C1所取的截面图。
图16A是包括屏蔽层的电极基板的主要部分平面图。
图16B是沿着图16A的线B2-B2所取的截面图。
图16C是沿着图16A的线C2-C2所取的截面图。
图17是示出了第一电极线的变形例的主要部分平面图。
图18是示出了第一电极线的另一构成实例的示意性平面图。
图19A是示出了第二电极线的变形例的主要部分平面图。
图19B是示出了第二电极线的变形例的主要部分平面图。
图19C是示出了第二电极线的变形例的主要部分平面图。
图20是示出了输入装置的构成的变形例的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本技术的优选实施例。
<第一实施例>
图1是根据本技术第一实施例的输入装置100的示意性截面图，图2是输入装置100的分解透视图，图3是输入装置100的主要部分的示意性截面图，图4是使用输入装置100的电子设备70的框图。在下文中，将描述根据本实施例的输入装置100的构成。应当注意，在图中，X轴和Y轴表示彼此垂直的方向(输入装置100的面内方向)，Z轴表示与X轴和Y轴垂直的方向(输入装置100的厚度方向或者上下方向)。
[输入装置]
输入装置100包括接收用户操作的柔性显示器(显示元件)11，和检测用户操作的传感器装置1。输入装置100例如构成为柔性触摸板显示器，且完全整合到将在后面描述的电子设备70中。传感器装置1和柔性显示器11每个都具有在垂直于Z轴的方向上延伸的平板形状。
柔性显示器11具有第一表面110、和与第一表面110相对的第二表面120。柔性显示器11兼具作为输入装置100中的输入操作单元和显示单元的功能。特别地，柔性显示器11使得第一表面110用作输入操作表面和显示表面，并且朝着Z轴方向的上方显示与第一表面110上的用户操作对应的图像。在第一表面110上，显示与键盘对应的图像、GUI(图形用户界面)等。执行柔性显示器11上的操作的操作元件的实例包括手指和笔(指示笔)。
柔性显示器11的具体构成不受特别限制。例如，作为柔性显示器11，可以采用所谓的电子纸、有机EL(电致发光)面板、无机EL面板、液晶面板等。另外，柔性显示器11的厚度也不受特别限制，且例如是大约0.1毫米到1毫米。
传感器装置1包括金属膜(第一导体层)12、导体层(第二导体层)50、电极基板20、第一支撑体30和第二支撑体40。传感器装置1布置在柔性显示器11的第二表面120一侧。
金属膜12构成为具有可变形的片状形状。导体层50布置为面对金属膜12。电极基板20包括多个第一电极线210、和布置为面对多个第一电极线210并与多个第一电极线210交叉的多个第二电极线220，该电极基板20可变形地布置在金属膜12和导体层50之间，且能够静电地检测该电极基板20分别与金属膜12或者导体层50之间的距离的变化。第一支撑体30包括连接金属膜12和电极基板20的多个第一构造体310，和在多个第一构造体310之间形成的第一空间部330。第二支撑体40包括分别布置在相邻的第一构造体310之间、并连接导体层50和电极基板20的多个第二构造体410，和在多个第二构造体410之间形成的第二空间部430。
根据本实施例的传感器装置1(输入装置100)静电地检测由于柔性显示器11的第一表面110上的输入操作导致的金属膜12和电极基板20之间的距离以及导体层50和电极基板20之间的距离的变化，由此检测该输入操作。该输入操作不限于第一表面110上的有意的按压(推动)操作，且可以是接触(触摸)操作。特别地，如将在之后描述的，因为输入装置100能够检测由一般触摸操作施加的甚至很小的按压力(例如，大约几十g)，所以输入装置100构成为能够执行与一般触摸传感器的触摸操作类似的触摸操作。
输入装置100包括控制器60，且该控制器60包括计算单元61和信号生成单元62。计算单元61基于检测单元20s的静电电容的变化来检测用户的操作。信号生成单元62基于从计算单元61获得的检测结果来生成操作信号。
图4所示的电子设备70包括基于由输入装置100中的信号生成单元62生成的操作信号执行处理的控制器710。由控制器710处理后的操作信号，例如作为图像信号输出到柔性显示器11。柔性显示器11经由柔性配线基板113(参见图2)连接到在控制器710上安装的驱动电路。上述驱动电路也可以安装在柔性配线基板113上。
电子设备70的典型实例包括移动电话、智能电话、膝上型PC(个人计算机)、平板PC和便携式游戏机等。但是，电子设备70不限于这些便携式电子设备，且可以应用于静止电子设备，比如ATM(自动柜员机)和自动售票机等。
在本实施例中，柔性显示器11构成为输入装置100中的操作部件10的一部分。特别地，输入装置100包括操作部件10、电极基板20、第一支撑体30、第二支撑体40和导体层50。在下文中，将描述这些元件。
(操作部件)
操作部件10具有包括第一表面110和第二表面120的柔性显示器11和金属膜12的层叠构造。特别地，操作部件10具有接收用户的操作的第一表面110、和与第一表面110相对的在其上形成金属膜12的第二表面120，且操作部件10构成为可变形的片状形状。
金属膜12构成为可随着柔性显示器11的变形而变形的片状形状，且例如包括比如Cu(铜)和Al(铝)之类的金属箔或者网格材料。不特别限制金属膜12的厚度，且例如可以是大约几十nm到几十μm。金属膜12连接到预定的基准电位(例如，地电位)。因此，当金属膜12被安装在电子设备70上时，金属膜12满足对于电磁波的预定屏蔽功能。特别地，例如，金属膜12防止来自于在电子设备70上安装的其他电子组件等的电磁波的侵入，和防止来自于输入装置100的电磁波的泄漏，由此有助于电子设备70的操作的稳定性。
应当注意，金属膜12的形成材料不限于金属，且可以是比如ITO等的金属氧化物材料或者比如碳等的其他导电材料。
如图3所示，例如，通过将在其上形成金属箔的具有粘合性的粘着层13贴附到柔性显示器11，来形成金属膜12。粘着层13的材料不特别限制，只要其具有粘合性即可。但是，粘着层13可以是应用树脂材料的树脂膜。替代地，粘着层13可以由直接在柔性显示器11上形成的沉积膜、溅射膜等构成，也可以是在柔性显示器11的表面上印刷的比如导电膏之类的涂覆膜。
(导体层)
导体层50构成输入装置100的最下部分，布置为在Z轴方向上面对金属膜12。导体层50还用作例如输入装置100的支撑板，且例如构成为具有比操作部件10和电极基板20更高的弯曲刚度。导体层50可以由包含Al合金、Mg(镁)合金和其他金属材料的金属板构成，或者由比如碳纤维增强塑料之类的导体板构成。替代地，导体层50例如可以具有层叠构造，在该层叠构造中，在由塑料材料等形成的绝缘体层上形成电镀膜、沉积膜、溅射膜、比如金属箔等的导体膜等。另外，不特别限制导体层50的厚度，且例如是大约0.3毫米。
导体层50连接到预定的基准电位(例如，地电位)。因此，当导体层50被安装在电子设备70上时，导体层50满足作为电磁屏蔽层的功能。特别地，例如，导体层50防止来自于在电子设备70上安装的其他电子组件等的电磁波的侵入，并防止来自于输入装置100的电磁波泄漏，由此有助于电子设备70的操作的稳定性。
(电极基板)
电极基板20具有包括第一电极线210的第一配线基板21和包括第二电极线220的第二配线基板22的层叠构造体。
第一配线基板21包括第一基材211(参见图2)、和多个第一电极线(X电极)210。第一基材211(第一绝缘层)例如包括具有柔性的片状材料。特别地，第一基材211包括具有电绝缘特性的塑料片(膜)，比如PET、PEN、PC、PMMA和聚酰亚胺等。不特别限制第一基材211的厚度，且例如是几十μm到几百μm。
在第一基材211的一侧表面上一体地设置多个第一电极线210。多个第一电极线210沿着X轴方向以预定间隔排列，且沿着Y轴方向大致直线状地形成。多个第一电极线210中的每一个例如被拉出到第一基材211的边缘部分，且分别连接到不同端子。另外，多个第一电极线210中的每一个经由这些端子而电连接到控制器60。
应当注意，多个第一电极线210中的每一个可以包括单个电极线，或者可以包括沿着X轴方向排列的多个电极组。另外，构成每一电极组的多个电极线可以连接到公共端子，或者可以分开地连接到两个或更多不同端子。
另一方面，第二配线基板22包括第二基材221(参见图2)、和第二电极线(Y电极)220。第二基材221(第二绝缘层)例如与第一基材211类似地包括具有柔性的片状材料。特别地，第二基材221包括具有电绝缘特性的塑料片(膜)，比如PET、PEN、PC、PMMA和聚酰亚胺等。不特别限制第二基材221的厚度，且例如是几十μm到几百μm。第二配线基板22布置为面对第一配线基板21。
多个第二电极线220与多个第一电极线210类似地构成。特别地，多个第二电极线220一体地设置在第二基材221的一个表面上，且沿着Y轴方向以预定间隔排列，且沿着X轴方向大致直线状地形成。另外，多个第二电极线220中的每一个可以包括单个电极线，或者可以包括沿着Y轴方向排列的多个电极组。
多个第二电极线220中的每一个被拉出到第二基材221的边缘部分，且连接到不同端子。构成每一电极组的多个电极线可以连接到公共端子，或者可以分开地连接到两个或更多不同端子。另外，多个第二电极线220中的每一个经由这些端子而电连接到控制器60。
多个第一电极线210和多个第二电极线220可以通过比如丝网印刷、照相凹版胶板印刷和喷墨印刷等印刷方法使用导电膏等形成，或者通过使用金属箔或者金属层的光刻技术的构图方法形成。另外，因为第一和第二基材211、221均可由具有柔性的片构成，因此整个电极基板20可以具有柔性。
如图3所示，电极基板20包括用于彼此接合第一配线基板21和第二配线基板22的粘着层23。粘着层23具有电绝缘特性，例如包括粘合剂的固化物、粘合胶带等粘合材料。
如上所述，在根据本实施例的电极基板20中，多个第一电极线210和多个第二电极线220布置为在电极基板20的厚度方向(Z轴方向)上彼此分隔开。因此，在电极基板20中，在多个第一电极线210和多个第二电极线220的多个面对区域中分别形成的多个检测单元20s(电容传感器)以矩阵图案排列。多个检测单元20s分别在多个第一电极线210和多个第二电极线220的交叉区域中形成。
在本实施例中，多个第一电极线210布置为比多个第二电极线220更靠近操作部件10一侧。但是，其不限于此，且多个第二电极线220可以布置为比多个第一电极线210更靠近操作部件10一侧。
(控制器)
控制器60电连接到电极基板20。更详细地，控制器60经由端子分别连接到多个第一电极线210和多个第二电极线220。控制器60构成了信号处理电路，该信号处理电路能够基于来自多个检测单元20s的输出来生成关于第一表面110上的输入操作的信息。控制器60以预定周期分别扫描多个检测单元20s，同时获取各个检测单元20s的电容变化量。控制器60基于该电容变化量生成关于输入操作的信息。
控制器60典型地由包括CPU/MPU、存储器等的计算机构成。控制器60可以包括单个芯片组件，或者多个电路组件。控制器60可以安装在输入装置100上，或者安装在其中整合了输入装置100的电子设备70上。在前一情况下，控制器60例如安装在连接到电极基板20的柔性配线基板上。在后一情况下，控制器60与控制电子设备70的控制器710一体地形成。
控制器60包括如上所述的计算单元61和信号生成单元62，且根据在存储设备(未示出)中存储的程序执行各种功能。计算单元61基于从电极基板20的第一电极线210和多个第二电极线220分别输出的电信号(输入信号)，计算第一表面110上的XY坐标系下的操作位置。信号生成单元62基于该计算结果生成操作信号。因此，可以在柔性显示器11上显示基于第一表面110上的输入操作的图像。
图3和图4示出的计算单元61基于来自被分配了固有XY坐标的各个检测单元20s的输出，计算第一表面110上的操作元件的操作位置的XY坐标。特别地，计算单元61基于从各个X电极(第一电极线210)和Y电极(第二电极线220)获取的静电电容的变化量，计算在各个X电极和Y电极的交叉区域(面对区域)中形成的各个检测单元20s中的静电电容变化量。通过多个检测单元20s的静电电容的变化量的比率等，可以计算操作元件的操作位置的XY坐标。
例如，计算单元61基于来自与检测电极(E2)对应的电极线的输出，获取多个检测单元20s中的每一个的电容变化量，所述电极线的输出是当以预定周期将驱动信号施加到第一和第二电极线210和220当中的与驱动电极(E1)对应的电极线时获取的。信号生成单元62基于计算单元61的输出(多个检测单元20s中的每一个的电容变化量)，生成关于输入操作表面上的输入操作的信息(控制信号)。
在本实施例中，第一电极线210是驱动电极(E1)，第二电极线220是检测电极(E2)。因为驱动电极(E1)的电位比检测电极(E2)的电位更稳定，所以驱动电极(E1)与检测电极(E2)相比不太可能受电磁噪声影响。从这种观点来看，第一电极线210也具有作为用于保护第二电极线220免受电磁噪声影响的屏蔽层的功能。
计算单元61能够判定第一表面110是否受到操作。特别地，例如，在检测单元20s全体的静电电容变化量或者检测单元20s各自的静电电容变化量的值不小于预定阈值的情况下，可以判定第一表面110受到操作。另外，例如，通过提供两个或更多阈值，可以区分触摸操作和(有意的)推动操作以进行判定。此外，还可以基于检测单元20s的静电电容的变化量计算按压力。
信号生成单元62基于从计算单元61获得的计算结果，生成预定的操作信号。例如，该操作信号可以是用于生成要输出到柔性显示器11的显示图像的图像控制信号、与在柔性显示器11上的操作位置处显示的键盘图像中的按键对应的操作信号、或者与对应于GUI(图形用户界面)的操作有关的操作信号等。
应当注意，输入装置100包括第一支撑体30和第二支撑体40，以作为通过第一表面110上的操作导致金属膜12和电极基板20(检测单元20s)之间的距离以及导体层50和电极基板20之间的距离发生变化的构造。在下文中，将说明第一支撑体30和第二支撑体40。
(第一和第二支撑体的基本构成)
第一支撑体30布置在操作部件10和电极基板20之间。第一支撑体30包括多个第一构造体310、第一框体320和第一空间部330。在本实施例中，第一支撑体30经由粘着层35而结合到电极基板20之上(参见图3)。粘着层35可以包括粘着剂，或者可以是比如粘合剂、粘合胶带等粘合材料。
如图3所示，根据本实施例的第一支撑体30具有基材31、在基材31的表面(上表面)上设置的构造体层32、和在构造体层32上的预定位置处形成的多个结合部分341的层叠构造。基材31包括比如PET、PEN和PC(聚碳酸酯)之类的电绝缘塑料片。不特别限制基材31的厚度，且例如是几μm到几百μm。
构造体层32包括比如UV树脂之类的电绝缘树脂材料，且在基材31上形成多个第一凸起部分321、第二凸起部分322和凹陷部分323。多个第一凸起部分321每个具有在Z轴方向上突出的比如圆柱状、角柱状和截锥体形状之类的形状，且例如以预定间隔排列在基材31上。第二凸起部分322以围绕基材31的方式形成，且具有预定宽度。
另外，构造体层32包括具有如下刚性的材料：所述刚性足够通过第一表面110上的输入操作使电极基板20变形。但是，构造体层32也可以包括如下弹性材料：所述弹性材料在输入操作时可以与操作部件10一起变形。特别地，不特别限制构造体层32的弹性模数，且可以在获取所需的操作感觉或者检测灵敏度的范围内适当地选择。
凹陷部分323被构成为在第一凸起部分321和多个第二凸起部分322之间形成的平坦表面。特别地，凹陷部分323上的空间区域构成第一空间部330。此外，在本实施例中，在凹陷部分323上，例如形成由具有低粘合性的UV树脂等形成的粘合防止层342(图3中未示出)。不特别限制粘合防止层342的形状。粘合防止层342可以形成为具有岛形状，或者可以形成为凹陷部分323上的平坦膜。
此外，在第一凸起部分321和第二凸起部分322上，形成由粘合性树脂材料等形成的结合部分341。特别地，第一构造体310分别构成为具有第一凸起部分321、和在其上形成的结合部分341的层叠体，且第一框体320分别构成为具有第二凸起部分322、和在其上形成的结合部分341的层叠体。因此，在本实施例中，第一构造体310和第一框体320形成为具有基本上相同的厚度(高度)，例如，几μm到几百μm。应当注意，不特别限制粘合防止层342的高度，只要其低于第一构造体310和第一框体320的高度，且例如，粘合防止层342形成为低于第一凸起部分321和第二凸起部分322。
多个第一构造体310布置为对应于各个检测单元20s的布置。在本实施例中，例如，多个第一构造体310布置为在Z轴方向上面对多个检测单元20s各自的中心。但是，多个第一构造体310不限于此，且可以布置在相对于各个检测单元20s的中心偏移的位置。另外，与各个检测单元20s面对的第一构造体310的数目不限于一个，且可以是两个或更多个。
第一框体320形成为沿着电极基板20的周缘围绕第一支撑体30。不特别限制第一框体320在短边方向上的长度，即宽度，只要可以充分地保证第一支撑体30和整个输入装置100的强度即可。
另一方面，第二支撑体40布置在电极基板20和导体层50之间。第二支撑体40包括多个第二构造体410、第二框体420和第二空间部430。
如图3所示，在根据本实施例的第二支撑体40中，第二构造体410和第二框体420直接形成在导体层50上。第二构造体410和第二框体420例如由具有粘合性的绝缘性树脂材料形成，且还用作将导体层50结合到电极基板20的结合部分。不特别限制第二构造体410和第二框体420的厚度，且例如是几μm到几百μm。
第二构造体410分别布置在相邻的第一构造体310之间。也就是，第二构造体410分别布置在相邻的检测单元20s之间。但是，第二构造体410不限于此，也可以布置为面对各个检测单元20s。
第二框体420形成为沿着导体层50的周缘围绕第二支撑体40。不特别限制第二框体420的宽度，只要可以充分地保证第二支撑体40和整个输入装置100的强度即可。例如，第二框体420形成为具有与第一框体320的宽度基本上相同的宽度。
另外，类似于构成第一构造体310的构造体层32，不特别限制第二构造体410的弹性模数。特别地，可以在获取所需的操作感觉或者检测灵敏度的范围内适当地选择第二构造体410的弹性模数，且第二构造体410可以包括在输入操作时可以与电极基板20一起变形的弹性材料。
另外，第二空间部430形成在第二构造体410之间，且构成第二构造体410和第二框体420周围的空间区域。在本实施例中，当从Z轴方向观看时，第二空间部430容纳各个检测单元20s和各个第一构造体310。
如上所述，根据本实施例的第一支撑体30和第二支撑体40，
(1)分别包括第一构造体310和第一空间部330，以及第二构造体410和第二空间部430，以及
(2)当从Z轴方向观看时，第一构造体310和第二构造体410不重叠，且第一构造体310布置在第二空间部430上方。
因此，如将在之后描述的，即使通过操作时的大约几十g的微小的按压力，也可以使金属膜12和导体层50变形。
(第一和第二支撑体的动作)
图5是示出了当通过操作元件h在Z轴方向上向下按压第一表面110上的点P时施加到第一构造体310和第二构造体410的力的状态的示意性截面图。图中的实线白色箭头示意性地示出了在Z轴方向上向下(在下文中，简称为“向下”)的力的大小。在图5中，没有示出金属膜12、电极基板20等的挠曲、第一构造体310或者第二构造体410的弹性变形等状态。应当注意，在下面说明中，因为即使在用户执行触摸操作而没有有意的按压的情形中，实际上也施加微小的按压力，所以这些输入操作被统一地称为“按压”。
例如，如果以力F向下按压第一空间部330p0上的点P，则位于点P正下方的金属膜12向下挠曲。因此，与第一空间部330p0相邻的第一构造体310p1和310p2受到力F1，且在Z轴方向上弹性地变形，由此厚度减小。此外，由于金属膜12的挠曲，与第一构造体310p1相邻的第一构造体310p3和与第一构造体310p2相邻的第一构造体310p4受到小于力F1的力F2。此外，由于力F1和F2导致力施加到电极基板20，由此位于第一构造体310p1和310p2正下方的区域在中心处向下挠曲。因此，布置在第一构造体310p1和310p2之间的第二构造体410p0受到力F3，且第二构造体410p0在Z轴方向上弹性地变形，由此厚度减小。此外，布置在第一构造体310p1和310p3之间的第二构造体410p1、以及布置在第一构造体310p2和310p4之间的第二构造体410p2也分别受到小于力F3的力F4。
如上所述，可以通过第一构造体310和第二构造体410在厚度方向上传送力，且容易使电极基板20变形。此外，金属膜12和电极基板20挠曲，且在面内方向(平行于X轴方向和Y轴方向的方向)上传播按压力的影响，由此不仅在位于操作元件h正下方的区域上、而且在其附近的第一构造体310和第二构造体410上，传播按压力的影响。
关于以上(1)，可以通过第一空间部330和第二空间部430容易地使金属膜12和电极基板20变形。此外，可以通过由柱体等构成的第一构造体310和第二构造体410，相对于操作元件h的按压力，将很高的压力传播到电极基板20，由此有效地使电极基板20挠曲。
此外，关于以上(2)，因为第一构造体310和第二构造体410布置为当从Z轴方向观看时不重叠，所以第一构造体310经由位于其下方的第二空间部430，容易地使电极基板20挠曲。
在下文中，示出了在特定操作时多个检测单元20s的示例性的电容变化量。
(检测单元的示例性输出)
图6A和图6B分别是示出了当通过操作元件h操作第一表面110时输入装置100的状态的示意性主要部分截面图，且示出了在那时从检测单元20s输出的示例性输出信号。沿着图6A和图6B的X轴示出的条形图示意性地示出了各个检测单元20s中的静电电容相对于基准值的变化量。另外，图6A示出了通过操作元件h按压第一构造体310(310a2)时的状态，且图6B示出了通过操作元件h按压第一空间部330(330b1)时的状态。
在图6A中，力主要施加到位于操作位置正下方的第一构造体310a2，且第一构造体310a2本身弹性地变形并向下移位。由于该移位，位于第一构造体310a2正下方的检测单元20sa2向下移位。因此，以第二空间部430a2介于中间的方式，检测单元20sa2和导体层50接近彼此。特别地，检测单元20sa2和金属膜12之间的距离略微地变化，且检测单元20sa2和导体层50之间的距离极大地变化。因此，检测单元20sa2获取静电电容的变化量Ca2。另一方面，由于金属膜12的挠曲的影响，第一构造体310a1和310a3也略微地向下移位，且检测单元20sa1和20sa3中的静电电容的变化量分别是Ca1和Ca3。
在图6A所示的实例中，电容变化量Ca2最大，且电容变化量Ca1和Ca3基本上相同且小于电容变化量Ca2。特别地，如图6A所示，静电电容的变化量Ca1、Ca2和Ca3显示出以电容变化量Ca2为顶点的山形分布。在该情况下，计算单元61能够基于电容变化量Ca1、Ca2和Ca3的比率计算出重心等，且能够计算出检测单元20sa2处的XY坐标作为操作位置。
另一方面，在图6B的情况下，由于金属膜12的挠曲，在操作位置附近的第一构造体310b1和310b2略微地弹性地变形并向下移位。由于该移位，电极基板20挠曲，位于第一构造体310b1和310b2正下方的检测单元20sb1和20sb2向下移位。因此，以第二空间部430b1和430b2介于中间的方式，检测单元20sb1和20sb2接近于导体层50。特别地，在检测单元20sb1和20sb2与金属膜12之间的距离略微地变化，并且在检测单元20sb1和20sb2与导体层50之间的距离相对大地变化，由此分别获得静电电容的变化量Cb1和Cb2。
在图6B所示的实例中，电容变化量Cb1和Cb2基本上相同。因此，计算单元61能够计算出检测单元20sb1和20sb2之间的XY坐标作为操作位置。
如上所述，根据本实施例，因为检测单元20s和金属膜12之间的厚度、以及检测单元20s和导体层50之间的厚度两者都是可以根据按压力而变化的，所以可以使得检测单元20s中的静电电容变化量很大。因此，可以改进输入操作的检测灵敏度。
此外，即使柔性显示器11上的操作位置是在第一构造体310上或者第一空间部330上的任意点上，也可以计算出操作位置的XY坐标。特别地，因为金属膜12使得按压力的影响在面内方向上传播，所以不仅可以改变位于操作位置正下方的检测单元20s的静电电容，而且还可以改变当从Z轴方向观看时在操作位置附近的检测单元20s的静电电容。因此，可以抑制第一表面110内的检测精度的变化，并在第一表面110的整个表面上维持高检测精度。
(屏蔽层)
顺便提及，如上所述，构成操作部件10的柔性显示器11由上述的控制器710驱动控制。在柔性显示器11上，典型地，通过控制在表面上以矩阵图案排列的多个像素的发光，来显示图像。此时，可能从驱动各个像素的像素电路以不能被传感器装置1忽略的电平生成电磁噪声。
如上所述，传感器装置1构成为基于检测单元20s的静电电容的变化，检测输入操作表面(第一表面110)的操作位置和操作量(按压力)，所述检测单元20s的静电电容的变化是基于检测单元20s与金属膜12和导体层50之间的面对距离的变化。因此，如果电磁噪声侵入检测单元20s，则检测单元的电容变化量的检测精度减小，且随着该电容变化量越微小，该问题变得越发显著。
另一方面，通过布置在各检测单元20s和柔性显示器11之间的金属膜12，可以确保一定的屏蔽功能。但是，该金属膜12需要形成为具有能够根据输入操作表面(第一表面110)上的输入操作而变形的厚度。因此，不一定是能够确保足够屏蔽电磁噪声的厚度。这样，在静电地检测输入操作的输入装置中，为了提高检测精度，需要具有能够充分地保护检测单元20s免受电磁噪声影响的构造。
在这点上，根据本实施例的传感器装置1包括用于对构成检测单元20s的电极线进行电磁屏蔽以免受噪声源影响的屏蔽层S1。如图2和图3所示，在电极基板20上设置屏蔽层S1。
屏蔽层S1包括在支撑多个第一电极线210的第一基材211中设置的导体膜。在本实施例中，屏蔽层S1是在第一基材211上、与多个第一电极线210相同的平面上设置的。因此，可以在不需要单独提供支撑屏蔽层S1的部件的情况下，形成屏蔽层S1。此外，因为屏蔽层S1是由与多个第一电极线210相同的材料形成，所以可以在相同工序中形成第一电极线和屏蔽层S1。
图7是电极基板20的主要部分平面图，图8是第一配线基板21的主要部分平面图，且图9是第二配线基板22的主要部分平面图。
在如图所示的实例中，第一和第二电极线210和220每个是通过电极线组构成的，所述电极线组分别由多条电极细线构成。但是，当然不限于此，且第一和第二电极线210和220每个可以通过宽度较宽的单个电极线构成。
在本实施例中，屏蔽层S1包括在多个第一电极线210之间分别布置的多个电极线S11(第三电极线)。以在多个电极线S11和多个第一电极线210之间的预定间隙，排列多个电极线S11。多个电极线S11分别形成为具有相同的宽度，且各个电极线S11的长度形成为与第一电极线210的长度大致相等。与金属膜12和导体层50类似，多个电极线S11分别连接到预定的基准电位(例如，地电位)。
通过上述构成，当从柔性显示器11观看时，在多个第二电极线220中，连通多个检测单元20s(多个第一电极线210和多个第二电极线220的面对区域)的配线区域220b被屏蔽层S1(多个电极线S11)屏蔽。因此，上述配线区域220b被电磁屏蔽以免受柔性显示器11影响。
多个电极线S11中的每一个可以通过比如丝网印刷、照相凹版胶版印刷和喷墨印刷之类的印刷方法使用导电膏等来形成，或者通过使用了对于金属箔或金属层、比如ITO等的透明导电膜的材料、比如碳材料等的导电材料的光刻技术的构图方法来形成。不特别限制各电极线S11的厚度，且各电极线S11的厚度典型地形成为与第一电极线210相同的厚度(例如，几十nm到几十μm)。
各电极线S11不限于各电极线S11和第一电极线210在相同工序中形成的实例。另外，各电极线S11可以由与第一电极线210不同的材料形成，且各电极线S11的厚度可以形成为大于第一电极线210的厚度。
上述配线区域220b被屏蔽层S1屏蔽的区域，可通过构成屏蔽层S1的多个电极线S11中的每一个的宽度来调整。因为屏蔽层S1是在与第一电极线210相同的平面上形成，所以上述配线区域220b的部分区域被屏蔽层S1屏蔽。
为了由屏蔽层S1屏蔽上述配线区域220b的全部区域，例如，仅需要分开地形成覆盖第一电极线210的绝缘膜、并在该绝缘层上提供屏蔽层。此时，通过该屏蔽层，还可以覆盖多个第一电极线210的连通多个检测单元20s的配线区域的至少一部分。在该情况下，该屏蔽层可以包括具有网格形状的导体膜，该导体膜在面对多个检测单元20s的区域中具有开口。
图10A是示意性地示出了整个第一配线基板21的平面图。屏蔽层S1进一步包括配线部分S12，配线部分S12使多个电极线S11彼此连接。配线部分S12在第一配线基板21的一长边侧的边缘部分21a处，分别连接到多个电极线S11。经由第一配线基板21的一短边侧的边缘部分21b，配线部分S12被拉出到第一配线基板21的另一长边侧的边缘部分21c。在边缘部分21c处，形成连接到配线部分S12的导线S12a。导线S12a经由控制器60连接到预定的基准电位(地电位)。因此，可以将多个第一电极线210之间布置的多个电极线S11公共地连接到地电位。
在第一配线基板21的边缘部分21c处，进一步形成连接到多个第一电极线210中的每一个的导线210a。经由这些导线210a，多个第一电极线210中的每一个连接到控制器60。
虽然未示出，但是第二配线基板22包括连接到多个第二电极线220中的每一个的导线，且这些导线典型地是在第二配线基板22的一短边侧的边缘部分处形成。在这点上，为了通过覆盖这些第二电极线220的导线(在形成多个检测单元20s的检测区域的外侧形成的外围配线部分)的至少一部分以保护导线免受电磁噪声的影响，可以通过在第一配线基板21中设置的屏蔽层S来屏蔽该导线，如图10B所示。
图10B是第一配线基板的平面图，示出了屏蔽层S1的构成的变形例。该屏蔽层S1进一步包括在第一配线基板21的边缘部分21b处形成的条形部分S11b。条形部分S11b连接在配线部分S12和导线S12a之间，且密实地(solidly)覆盖位于多个第一电极线210之中的最靠近边缘部分21b侧的电极线210b与该边缘部分21b之间的区域。因此，可以保护位于条形部分S11b正下方的第二电极线220的外围配线部分免受电磁噪声的影响。
应当注意，作为影响传感器装置1的检测灵敏度的装置之一，以柔性显示器11为例。如果金属膜12、导体层50和屏蔽层S1仅连接到控制器60的地电位，则柔性显示器11可能影响控制器60的地电位，且可能无法充分地发挥电磁屏蔽效果。在这点上，通过将金属膜12、导体层50和屏蔽层S1连接到与柔性显示器11相连的控制器710的地电位，可以更稳定地维持地电位，且可以提高电磁屏蔽效果。此外，通过在更多的连接点处将金属膜12、导体层50和屏蔽层S1连接起来，也能够提高电磁屏蔽效果。
<第二实施例>
接下来，将描述本技术的第二实施例。
在上述的第一实施例中，多个第一电极线和多个第二电极线在电极基板的厚度方向上彼此分隔开，且在这些电极线的交叉区域中形成多个检测单元(电容传感器)。而另一方面，在本实施例中，多个第一电极线和多个第二电极线在电极基板的平面内彼此分隔开，且在这些电极线的面对区域中形成多个检测单元(电容传感器)。
图11A是根据本技术第二实施例的输入装置100C的示意性截面图，且图11B是将输入装置100C的主要部分放大显示的截面图。本实施例与第一实施例的不同在于，电极基板20C通过XY平面内的电容耦合的变化量来静电地检测电极基板20C和金属膜12之间的距离以及电极基板20c和导体层50之间的距离的变化。特别地，Y电极220C包括在电极基板20C的面内方向上面对X电极210C的面对部分，且该面对部分形成检测单元20Cs。
电极基板20C包括在其上布置多个第一电极线(X电极)210C和多个第二电极线(Y电极)220C的基材211C，且所述多个X电极210C和多个Y电极220C布置在相同平面上。
参考图12A和图12B，将描述X电极(第一电极线)210C和Y电极(第二电极线)220C的示例性构成。这里，将描述各个X电极210C和各个Y电极220C包括多个齿状单元电极体(第一单元电极体)210m和多个单元电极体(第二单元电极体)220m，且一个单元电极体210m和一个单元电极体220m形成各个检测单元20Cs的实例。
如图12A所示，各个X电极210C包括多个单元电极体210m、电极线部分210p和多个连接部分210z。电极线部分210p在Y轴方向上延伸。多个单元电极体210m在Y轴方向上以预定间隔布置。电极线部分210p和单元电极体210m以预定间隔布置，且两者之间通过连接部分210z连接。
如上所述，整个单元电极体210m具有齿状的形状。特别地，单元电极体210m包括多个子电极201w和耦接部分210y。多个子电极210w在X轴方向上延伸。相邻的子电极210w之间以预定间隔分隔开。多个子电极210w的一端连接到在X轴方向上延伸的耦接部分210y。
如图12B所示，Y电极220C包括多个单元电极体220m、电极线部分220p和多个连接部分220z。电极线部分220p在X轴方向上延伸。多个单元电极体220m在X轴方向上以预定间隔布置。电极线部分220p和单元电极体220m布置为以预定间隔彼此分隔开，且两者之间通过连接部分220z连接。应当注意，可以采用省略连接部分220z且直接在电极线部分220p上设置单元电极体220m的构成。
如上所述，整个单元电极体220m具有齿状的形状。特别地，单元电极体220m包括多个子电极220w和耦接部分220y。多个子电极220w在X轴方向上延伸。相邻的子电极220w之间以预定间隔分隔开。多个子电极220w的一端连接到在Y轴方向上延伸的耦接部分220y。
如图13A所示，在各个单元电极体210m和各个单元电极体220m彼此组合的区域中，形成各个检测单元20Cs。单元电极体210m的多个子电极210w和单元电极体220m的多个子电极220w在Y轴方向上交替地排列。特别地，子电极210w和220w布置为在电极基板20C的面内方向(例如，Y轴方向)上彼此面对。
图13B是当从图13A的A-A方向观看时的截面图。与第一实施例类似，设置Y电极220C以与X电极210C交叉，且Y电极220C在与X电极210C相同的平面上形成。在这点上，如图13B所示，X电极210C和Y电极220C彼此交叉的区域被构成为使得各X电极210C和各Y电极220C不直接接触。特别地，在X电极210C的电极线部分210p和Y电极220C的电极线部分220p上设置绝缘层220r。然后，在X电极210C和Y电极220C彼此交叉的区域中，分别设置跳线配线部分220q以跨越所述绝缘层220r。所述跳线配线部分220q使电极线部分220p彼此连接。
图14是用于解释根据本实施例的检测单元20Cs的构成的示意性截面图。在如图所示的实例中，在检测单元20Cs中，子电极210w1和子电极220w1、子电极220w1和210w2、子电极210w2和子电极220w2、子电极220w2和子电极210w3、以及子电极210w3和子电极220w3分别电容地耦合。特别地，以基材211C作为介电层，在各个子电极之间的静电电容Cc11、Cc12、Cc13、Cc14和Cc15，可以依据金属膜12和导体层50各自与包含子电极的第一电极线210C和第二电极线220C的电容耦合而变化。
通过上述构成，不需要电极基板的第二基材以及粘合层，由此有助于输入装置100C的厚度减小。此外，多个子电极电容地耦合，且电容地耦合的子电极之间的距离能够缩窄。因此，可以增大整个输入装置100C的电容耦合的量，并能够提高检测灵敏度。
根据本实施例的传感器装置还包括屏蔽层S2，屏蔽层S2用于对构成检测单元20Cs的电极线进行电磁屏蔽以免受噪声源影响。如图15A到15C所示，屏蔽层S2设置在电极基板20C上。
图15A是电极基板20C的主要部分平面图，图15B是沿着图15A中的线B1-B1所取的截面图，且图15C是沿着图15A中的线C1-C1所取的截面图。
如图15A所示，屏蔽层S2包括覆盖第一电极线210C的电极线部分210p的第一导体膜S21，和覆盖第二电极线220C的电极线部分220p的至少一部分的第二导体膜S22。这些电极线部分210p和220p对应于连通多个检测单元20Cs的第一和第二电极线210和220的配线区域。
另外，屏蔽层S2包括布置在第一导体膜S21和电极线部分210p之间的绝缘膜，和布置在第二导体膜S22和电极线部分220p之间的绝缘膜。在本实施例中，上述绝缘膜对应于覆盖电极线部分210p和220p的绝缘层220r。
特别地，在本实施例中，屏蔽层S2设置在与跳线配线部分220q和绝缘层220r相同的平面上。第一和第二导体膜S21和S22设置在与跳线配线部分220q相同的平面上。因此，通过由与跳线配线部分220q相同的材料形成第一和第二导体膜S21和S22，可以在相同工序中形成第一和第二导体膜S21和S22以及跳线配线部分220q。特别地，在该实例中，在形成第一电极线210C和第二电极线220C之后，可以同时形成在第一电极线210C和第二电极线220C的交叉部分中的、在跳线配线部分220q和第一电极线210C之间存在的绝缘层220r，以及覆盖第一电极线210C和第二电极线220C的绝缘层220r。此外，此后，可以同时形成跳线配线部分220q、以及上述的第一和第二导体膜S21和S22。不特别限制形成方法，且典型地可以应用比如丝网印刷之类的印刷方法。
应当注意，为了避免第一和第二导体膜S21和S22电气接触跳线配线部分220q，屏蔽层S2具有暴露跳线配线部分220q的开口S20。当然并不限于此，也可以通过由屏蔽层S覆盖跳线配线部分220q来提高屏蔽效果。在该情况下，可以采样图16A到图16C示出的屏蔽层S3的构成。
图16A是电极基板20C的主要部分平面图，图16B是沿着图16A中的线B2-B2所取的截面图，且图16C是沿着图16A中的线C2-C2所取的截面图。
在该实例中，在形成跳线配线部分220q之后，形成覆盖跳线配线部分220q的绝缘膜220r1，且在该绝缘膜220r1上形成上述第一和第二导体膜S21和S22。特别地，在本实例中的屏蔽层S3包括第一和第二导体膜S21和S22、以及布置在所述第一和第二导体膜S21和S22与电极线部分210p和220p之间的绝缘膜220r1。
虽然已经描述了本技术的实施例，但是本技术不限于上述的实施例，且在不脱离本技术的要旨的范围内可以做出各种修改。
例如，在以上的第一实施例中，第一电极线210包括直线状的电极线或者电极线组。但是，其不限于此，且能够采用具有各种形状的电极。
例如，如图17所示，第一电极线210D可以分别包括多个单元电极体210Dm。多个单元电极体210Dm形成在与第二电极线交叉的面对区域上，且构成电容传感器。X电极210D的多个单元电极体210Dm包括多个子电极，但是也可以包括平板形状的固态电极(solidelectrode)。
单元电极体的构成不限于上述实例，且例如能够采用如图18(A)到图18(P)所示的各种形式。
对于多个第二电极线220，类似地，也可以采用如图19A所示的包括分别由多个电极细线形成的电极线组的电极线220D，且可以采用如图19B所示的分别包括多个单元电极体的电极线220E。替代地，如图19C所示，多个第二电极线220可以分别由单个电极线220F构成。
另外，虽然用于屏蔽多个检测单元20s以免受电磁噪声影响的屏蔽层S1和S2布置在柔性显示器11和检测单元20s之间，但是在噪声源位于导体层50一侧的情形下(例如，设置比如输入装置的驱动电路之类的配线基板的情形)，也可以在电极基板的后表面上布置屏蔽层。
然后，在上述实施例中，已经描述了由一对支撑体30和40支撑电极基板20的构成。但是，电极基板20可以仅由支撑体30和40之一支撑。图20示出了省略第二支撑体40的输入装置的构成实例。
然后，在上述实施例中，已经描述了输入装置包括第一和第二支撑体30和40的实例。但是，本技术也能够应用于仅包括所述支撑体之一的输入装置、或者不包括支撑体的输入装置。
此外，已经描述了柔性显示器11用作操作部件10的实例。但是，并不限于此，且本技术例如能够应用于在其上显示按键排列的键盘等。
应当注意，本技术也可以采取以下构成。
(1)一种传感器装置，包括：
电极基板，所述电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器；和
屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述电极基板上，所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的配线区域的连通所述多个面对区域的至少一部分。
(2)根据上述(1)的传感器装置，其中
所述多个第一电极线和所述多个第二电极线布置为在所述电极基板的厚度方向上彼此分隔开，和
所述多个电容传感器分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的交叉区域中形成。
(3)根据上述(2)的传感器装置，其中
所述电极基板包括支撑所述多个第一电极线的第一绝缘层、和支撑所述多个第二电极线的第二绝缘层，和
所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上。
(4)根据上述(3)的传感器装置，其中
所述屏蔽层设置在与所述多个第一电极线相同的平面上。
(5)根据上述(2)到(4)的任何一个的传感器装置，其中
所述导体膜由与所述多个第一电极线相同的材料形成。
(6)根据上述(2)到(5)的任何一个的传感器装置，其中
所述导体膜包括在所述多个第一电极线之间分别布置的多个第三电极线。
(7)根据上述(6)的传感器装置，其中
所述导体膜进一步包括使所述多个第三电极线彼此连接的配线部分。
(8)根据上述(1)的传感器装置，其中
所述多个电容传感器分别在所述电极基板的面内方向上彼此面对的所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的面对区域中形成，和
所述屏蔽层进一步包括在所述导体膜和所述配线区域之间布置的绝缘膜。
(9)根据上述(8)的传感器装置，其中
所述电极基板包括在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的交叉部分中设置的多个跳线配线部分。
(10)根据上述(9)的传感器装置，其中
所述导体膜设置在与所述多个配线部分相同的平面上。
(11)根据上述(9)的传感器装置，其中
所述屏蔽层覆盖所述多个配线部分。
(12)根据上述(9)到(11)的任何一个的传感器装置，其中
所述导体膜由与所述多个配线部分相同的材料形成。
(13)根据上述(1)到(12)的任何一个的传感器装置，其中
所述屏蔽层进一步屏蔽所述多个第一电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。
(14)根据上述(1)到(13)的任何一个的传感器装置，其中
所述多个第二电极线包括在形成以矩阵图案排列的所述多个电容传感器的检测区域的外侧形成的外围配线部分，和
所述屏蔽层进一步屏蔽所述外围配线部分的至少一部分。
(15)根据(1)到(14)的任何一个的传感器装置，进一步包括：
第一导体层，所述第一导体层是可变形的，所述第一导体层布置为面对所述电极基板的一主表面；和
第一支撑体，所述第一支撑体包括使所述第一导体层和所述电极基板彼此连接的多个第一构造体。
(16)根据上述(15)的传感器装置，进一步包括：
第二导体层，所述第二导体层布置为面对所述电极基板的另一主表面；和
第二支撑体，所述第二支撑体包括使所述第二导体层和所述电极基板彼此连接的多个第二构造体。
附图标记说明
1 传感器装置
11 柔性显示器
20，20C 电极基板
20s，20Cs 检测单元
30 第一支撑体
40 第二支撑体
50 导体层
60 控制器
100 输入装置
210，210C 第一电极线
220，220C 第二电极线
220q 跳线配线部分
310 第一构造体
410 第二构造体
S1，S2 屏蔽层
S21，S22 导体膜

Claims (18)

1.一种传感器装置，包括：
电极基板，所述电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器；
第一导体层，所述第一导体层是可变形的，所述第一导体层布置为面对所述电极基板的一主表面；
第二导体层，所述第二导体层布置为面对所述电极基板的另一主表面；和
屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述电极基板上，所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分，
其中所述第一导体层和所述第二导体层连接到预定的基准电位。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中
所述多个第一电极线和所述多个第二电极线布置为在所述电极基板的厚度方向上彼此分隔开，和
所述多个电容传感器分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的交叉区域中形成。
3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，
所述电极基板包括支撑所述多个第一电极线的第一绝缘层、和支撑所述多个第二电极线的第二绝缘层，和
所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的传感器装置，其中，
所述屏蔽层设置在与所述多个第一电极线相同的平面上。
5.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，
所述导体膜由与所述多个第一电极线相同的材料形成。
6.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，
所述导体膜包括在所述多个第一电极线之间分别布置的多个第三电极线。
7.根据权利要求6所述的传感器装置，其中，
所述导体膜进一步包括使所述多个第三电极线彼此连接的配线部分。
8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中
所述多个电容传感器分别在所述电极基板的面内方向上彼此面对的所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的面对区域中形成，和
所述屏蔽层进一步包括在所述导体膜和所述配线区域之间布置的绝缘膜。
9.根据权利要求8所述的传感器装置，其中，
所述电极基板包括在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的交叉部分中设置的多个跳线配线部分。
10.根据权利要求9所述的传感器装置，其中
所述导体膜设置在与所述多个跳线配线部分相同的平面上。
11.根据权利要求9所述的传感器装置，其中
所述屏蔽层覆盖所述多个跳线配线部分。
12.根据权利要求9所述的传感器装置，其中
所述导体膜由与所述多个跳线配线部分相同的材料形成。
13.根据权利要求1所述的传感器装置，其中
所述屏蔽层进一步屏蔽所述多个第一电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分。
14.根据权利要求1所述的传感器装置，其中
所述多个第二电极线包括在形成以矩阵图案排列的所述多个电容传感器的检测区域的外侧形成的外围配线部分，和
所述屏蔽层进一步屏蔽所述外围配线部分的至少一部分。
15.如权利要求1所述的传感器装置，进一步包括：
第一支撑体，所述第一支撑体包括使所述第一导体层和所述电极基板彼此连接的多个第一构造体。
16.根据权利要求15所述的传感器装置，进一步包括：
第二支撑体，所述第二支撑体包括使所述第二导体层和所述电极基板彼此连接的多个第二构造体。
17.一种输入装置，包括：
操作部件，所述操作部件包括输入操作表面；
电极基板，所述电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器；
第一导体层，所述第一导体层是可变形的，所述第一导体层布置为面对所述电极基板的一主表面；
第二导体层，所述第二导体层布置为面对所述电极基板的另一主表面；和
屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述操作部件和所述电极基板之间，所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的配线区域的连通所述多个面对区域的至少一部分，
其中所述第一导体层和所述第二导体层连接到预定的基准电位。
18.一种电子设备，包括：
显示元件，所述显示元件具有输入操作表面；
电极基板，所述电极基板包括多个第一电极线、多个第二电极线、以及分别在所述多个第一电极线和所述多个第二电极线的多个面对区域中形成的以矩阵图案排列的多个电容传感器；
第一导体层，所述第一导体层是可变形的，所述第一导体层布置为面对所述电极基板的一主表面；
第二导体层，所述第二导体层布置为面对所述电极基板的另一主表面；和
屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述显示元件和所述电极基板之间，所述屏蔽层包括导体膜，所述导体膜屏蔽所述多个第二电极线的连通所述多个面对区域的配线区域的至少一部分，
其中所述第一导体层和所述第二导体层连接到预定的基准电位。
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