CN105524550A - 一种导热硅脂及其制作方法 - Google Patents
一种导热硅脂及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105524550A CN105524550A CN201610041063.0A CN201610041063A CN105524550A CN 105524550 A CN105524550 A CN 105524550A CN 201610041063 A CN201610041063 A CN 201610041063A CN 105524550 A CN105524550 A CN 105524550A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- silicone grease
- conducting silicone
- conducting
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0812—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0893—Zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Lubricants (AREA)
Abstract
本发明公开一种导热硅脂及其制作方法,可涂设于LED灯具上以提高散热效率,导热硅脂的制作原料的重量百分比如下:纳米改性导热填料10%-20%,氮化物粉体10%-15%,氧化物填料40%-50%,硅油5%-20%,助剂5%;导热硅脂的制作过程如下:先以重量百分比称量出所需的硅油与助剂放入不锈钢搅拌桶中并进行加热使其高速分散,加热温度上升到50℃-80℃时,加入适量的纳米改性导热填料、氮化物粉体、氧化物填料并进行高速搅拌操作,然后启动真空机使在进行搅拌操作的同时进行抽真空操作,进行搅拌操作及抽真空操作60分钟后,再把不锈钢搅拌桶内的导热硅脂放至研磨机上进行研磨操作使导热硅脂细滑均匀,完成后即可进行包装操作。
Description
技术领域
本发明涉及硅脂的技术领域,特别涉及一种导热硅脂及其制作方法。
背景技术
众所周知,LED灯具因其节能、低碳、长寿、显色性好、光效高、发光效果好、反应速度快等优点而得到广泛的应用,但LED灯具的LED灯珠发热量十分大,热量的囤积容易导致LED灯珠发生损坏同时影响LED灯珠的光衰情况,直接影响LED灯具的使用寿命,因此,散热效果的优劣直接关系到灯具的发光效果及使用寿命,针对LED灯具的散热难题,现有的LED灯具一般仅在散热结构上进行各种散热设计,散热结构五花八门,结构繁琐复杂,加工工序复杂,局限了LED灯具的结构设计,使得LED灯具的结构设计难以朝向简单化、轻便化的方向发展。现在市场上,并未出现涂覆于LED灯珠等电子器件上并起到高速散热效果的涂层。
因此,如何实现一种具有高导热性能及高稳定性,还具有耐高温,耐候性及抗高压性等优越特性,可大幅度提高LED灯具的散热效率,而且,生产制作工艺容易控制,生产效率高,适用范围广的导热硅脂是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种导热硅脂及其制作方法,旨在实现一种具有高导热性能及高稳定性,还具有耐高温,耐候性及抗高压性等优越特性,可大幅度提高LED灯具的散热效率,而且,生产制作工艺容易控制,生产效率高,适用范围广的导热硅脂。
本发明提出一种导热硅脂及其制作方法,可涂设于LED灯具上以提高散热效率,导热硅脂的制作原料的重量百分比如下:纳米改性导热填料10%-20%,氮化物粉体10%-15%,氧化物填料40%-50%,硅油5%-20%,助剂5%;导热硅脂的制作过程如下:先以重量百分比称量出所需的硅油与助剂放入不锈钢搅拌桶中并进行加热使其高速分散,加热温度上升到50℃-80℃时,加入适量的纳米改性导热填料、氮化物粉体、氧化物填料并进行高速搅拌操作,然后启动真空机使在进行搅拌操作的同时进行抽真空操作,进行搅拌操作及抽真空操作60分钟后,再把不锈钢搅拌桶内的导热硅脂放至研磨机上进行研磨操作使导热硅脂细滑均匀,完成后即可进行包装操作。
优选地,纳米改性导热填料由氧化物、氮化物、纳米导热分、铝粉、铜粉、锌粉、镁粉、碳化硅中的一种或几种组成。
优选地,硅油由二甲硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组成。
优选地,助剂由六偏磷酸钠、磷酸钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组成。
本发明提出的是一种高导热率,耐高温的导热硅脂,其具有较高的热传导性,在高温下仍具有稳定性,涂设在LED灯具的散热结构或底盘上,可以把LED灯珠等电子器件产生的热量及时迅速地转移到外部空气中,可以改善电子器件的使用寿命,从而增强LED灯具的综合质量。本导热硅脂具有高导热性能,还具有耐高温,耐候性及抗高压性等优越的特性,导热系数高为1.8、2.5、3.0、4.0,传热效果明显,散热硅脂可使LED灯珠工作时产生的热量更快地传导出去,从而使光衰降至一定范围,还可降低LED灯珠等电子器件长期工作时的内部温度,减少光衰问题,大幅度延长LED灯珠及LED灯具的使用寿命,有利于提升LED灯具的各项效能如寿命、流明、使用环境温度等,尤其无需改变LED灯具的散热结构,也无需额外添加结构,就可以提高散热效率,使LED灯具及其散热结构可朝向简单化、轻便化的方向发展。其中,导热系数为2.5-4.0的导热硅脂用于大功率LED灯具。本发明实现了一种具有高导热性能及高稳定性,还具有耐高温,耐候性及抗高压性等优越特性,可大幅度提高LED灯具的散热效率,而且,生产制作工艺容易控制,生产效率高,适用范围广的导热硅脂及其制作方法。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
现提出本发明的一种导热硅脂及其制作方法的一实施例,可涂设于LED灯具上以提高散热效率,导热硅脂的制作原料的重量百分比如下:纳米改性导热填料10%-20%,氮化物粉体10%-15%,氧化物填料40%-50%,硅油5%-20%,助剂5%。
导热硅脂的制作过程如下:先以重量百分比称量出所需的硅油与助剂放入不锈钢搅拌桶中并进行加热使其高速分散,加热温度上升到50℃-80℃时,加入适量的纳米改性导热填料、氮化物粉体、氧化物填料并进行高速搅拌操作,然后启动真空机使在进行搅拌操作的同时进行抽真空操作,进行搅拌操作及抽真空操作60分钟后,再把不锈钢搅拌桶内的导热硅脂放至研磨机上进行研磨操作使导热硅脂细滑均匀,完成后即可进行包装操作,生产制作工艺容易控制。
纳米改性导热填料由氧化物、氮化物、纳米导热分、铝粉、铜粉、锌粉、镁粉、碳化硅中的一种或几种组成。
硅油由二甲硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组成。
助剂由六偏磷酸钠、磷酸钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组成。
其中,纳米改性导热填料呈白色粉末状,无味无毒,是一种环保产品,其硬度高,尺寸稳定性好,导热系数高,可广泛应用于各种导热产品中,由于纳米导热填料是性能优质的导热材料、远红外发射材料,因此,其作为红外发射和高散热材料被应用于化纤产品和各种高散热的产品中。
氮化物粉体是一种白灰色的粉末,本发明中的氮化物粉体采用氮化铝,其化学分子为AlN,分子重量为40.99,热导率理论值为320W/m·K,氮化物纯度高,粒径小,分布均匀,表面积大,高表面活性,松装度低,具有良好的高导热性,与半导体材料融合性好。
氧化物填料的透明度高,含量高,具有不沉寂、不分层的氧化物油性,与醇类、醚类、酮类的相容性好,氧化物填料具有优异的耐酸、耐热性能,可广泛应用于各种导热产品。
高温硅油具有耐高温,透明度高的特性,相容性好,耐高低温硅油在温度60℃-300℃之间即可正常使用,是一种无色无味,高透明的导热耐高低温的环保材料。
众所周知,LED灯具因其节能、低碳、长寿、显色性好、光效高、发光效果好、反应速度快等优点而得到广泛的应用,但LED灯具的LED灯珠发热量十分大,热量的囤积容易导致LED灯珠发生损坏同时影响LED灯珠的光衰情况,直接影响LED灯具的使用寿命,因此,散热效果的优劣直接关系到灯具的发光效果及使用寿命,针对LED灯具的散热难题,现有的LED灯具一般仅在散热结构上进行各种散热设计,散热结构五花八门,结构繁琐复杂,加工工序复杂,局限了LED灯具的结构设计,使得LED灯具的结构设计难以朝向简单化、轻便化的方向发展。现在市场上,并未出现涂覆于LED灯珠等电子器件上并起到高速散热效果的涂层。而本发明提出的是一种高导热率,耐高温的导热硅脂,其具有较高的热传导性,在高温下仍具有稳定性,涂设在LED灯具的散热结构或底盘上,可以把LED灯珠等电子器件产生的热量及时迅速地转移到外部空气中,可以改善电子器件的使用寿命,从而增强LED灯具的综合质量。本导热硅脂具有高导热性能,还具有耐高温,耐候性及抗高压性等优越的特性,导热系数高为1.8、2.5、3.0、4.0,传热效果明显,散热硅脂可使LED灯珠工作时产生的热量更快地传导出去,从而使光衰降至一定范围,还可降低LED灯珠等电子器件长期工作时的内部温度,减少光衰问题,大幅度延长LED灯珠及LED灯具的使用寿命,有利于提升LED灯具的各项效能如寿命、流明、使用环境温度等,尤其无需改变LED灯具的散热结构,也无需额外添加结构,就可以提高散热效率,使LED灯具及其散热结构可朝向简单化、轻便化的方向发展。其中,导热系数为2.5-4.0的导热硅脂用于大功率LED灯具。本发明实现了一种具有高导热性能及高稳定性,还具有耐高温,耐候性及抗高压性等优越特性,可大幅度提高LED灯具的散热效率,而且,生产制作工艺容易控制,生产效率高,适用范围广的导热硅脂及其制作方法。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种导热硅脂及其制作方法,其特征在于,可涂设于LED灯具上以提高散热效率,导热硅脂的制作原料的重量百分比如下:纳米改性导热填料10%-20%,氮化物粉体10%-15%,氧化物填料40%-50%,硅油5%-20%,助剂5%;导热硅脂的制作过程如下:先以重量百分比称量出所需的硅油与助剂放入不锈钢搅拌桶中并进行加热使其高速分散,加热温度上升到50℃-80℃时,加入适量的纳米改性导热填料、氮化物粉体、氧化物填料并进行高速搅拌操作,然后启动真空机使在进行搅拌操作的同时进行抽真空操作,进行搅拌操作及抽真空操作60分钟后,再把不锈钢搅拌桶内的导热硅脂放至研磨机上进行研磨操作使导热硅脂细滑均匀,完成后即可进行包装操作。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂及其制作方法,其特征在于,纳米改性导热填料由氧化物、氮化物、纳米导热分、铝粉、铜粉、锌粉、镁粉、碳化硅中的一种或几种组成。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅脂及其制作方法,其特征在于,硅油由二甲硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组成。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅脂及其制作方法,其特征在于,助剂由六偏磷酸钠、磷酸钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610041063.0A CN105524550A (zh) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 一种导热硅脂及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610041063.0A CN105524550A (zh) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 一种导热硅脂及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105524550A true CN105524550A (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=55767086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610041063.0A Pending CN105524550A (zh) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 一种导热硅脂及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105524550A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107936567A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-20 | 无锡海特信成高分子科技有限公司 | 一种高导热硅脂生产工艺流程 |
CN109844031A (zh) * | 2016-10-26 | 2019-06-04 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
CN112210214A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-12 | 河南飞孟金刚石工业有限公司 | 一种复合散热体及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101294067A (zh) * | 2008-06-20 | 2008-10-29 | 清华大学 | 一种导热硅脂组合物 |
CN102002345A (zh) * | 2009-09-02 | 2011-04-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏 |
CN102134474A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-27 | 深圳市优宝惠新材料科技有限公司 | 导热硅脂组合物 |
CN102241965A (zh) * | 2011-05-12 | 2011-11-16 | 秦如新 | 一种导热硅脂膏体及其制备方法 |
CN102757645A (zh) * | 2012-08-18 | 2012-10-31 | 邵成芬 | 高导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法 |
-
2016
- 2016-01-22 CN CN201610041063.0A patent/CN105524550A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101294067A (zh) * | 2008-06-20 | 2008-10-29 | 清华大学 | 一种导热硅脂组合物 |
CN102002345A (zh) * | 2009-09-02 | 2011-04-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏 |
CN102134474A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-27 | 深圳市优宝惠新材料科技有限公司 | 导热硅脂组合物 |
CN102241965A (zh) * | 2011-05-12 | 2011-11-16 | 秦如新 | 一种导热硅脂膏体及其制备方法 |
CN102757645A (zh) * | 2012-08-18 | 2012-10-31 | 邵成芬 | 高导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109844031A (zh) * | 2016-10-26 | 2019-06-04 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
CN109844031B (zh) * | 2016-10-26 | 2022-01-11 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
CN107936567A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-20 | 无锡海特信成高分子科技有限公司 | 一种高导热硅脂生产工艺流程 |
CN112210214A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-12 | 河南飞孟金刚石工业有限公司 | 一种复合散热体及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5733743B2 (ja) | 光半導体装置 | |
CN105524550A (zh) | 一种导热硅脂及其制作方法 | |
CN111393856B (zh) | 基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法 | |
CN103482665A (zh) | 一种高纯球形α-Al2O3的制备方法 | |
TWI503274B (zh) | Compositions, powder materials and methods for preparing artificial graphite components | |
Lee et al. | Monochromatic Amber Light Emitting Diode with YAG and CaAlSiN 3 Phosphor in Glass for Automotive Applications | |
CN102051506B (zh) | 铝合金材料及led芯片用铝合金背板的制备方法 | |
CN111218143B (zh) | 氮化硼/石墨烯复合材料、其制备、包含其的表面保护性涂层组合物及用途 | |
CN101857797A (zh) | 一种碳基复合散热材料及其制备方法和用途 | |
CN102263185A (zh) | 热辐射散热发光二极管结构及其制作方法 | |
KR101704728B1 (ko) | 고방열 접착제 조성물 | |
Li et al. | Review of high power phosphor-converted light-emitting diodes | |
CN104180348A (zh) | 一种包含散热片的led灯具 | |
CN105385132A (zh) | 一种含改性氮化硼纤维-碳纳米管的pc-pet基led散热材料及其制备方法 | |
Li et al. | Study on the separation packaging structure of quantum dot–phosphor hybrid white light-emitting diodes for backlight display | |
CN104164595A (zh) | 一种光学性能良好的led用铝基复合散热材料 | |
CN105524535A (zh) | 一种纳米辐射散热涂料及其制作方法 | |
CN104141073A (zh) | 一种led用含改性碳酸镁的铝基复合散热材料 | |
CN105542464A (zh) | 一种led用纳米氧化镧改性高岭土增强聚苯硫醚基散热材料及其制备方法 | |
CN108511584A (zh) | 一种发光二极管专用封装材料及其制备方法 | |
TW202014285A (zh) | 一種導熱塑膠材料混鍊方法 | |
TWI450855B (zh) | 高純度氮化鋁製造方法 | |
CN104152753B (zh) | 一种led用含改性树木灰的铝基复合散热材料 | |
CN112210214A (zh) | 一种复合散热体及其制备方法 | |
CN105985638A (zh) | 一种led用纳米氧化镧改性蒙脱土增强聚苯硫醚的高导热复合材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160427 |