CN105522245B - 一种W‑Cu合金同种材料的高强度连接工艺 - Google Patents
一种W‑Cu合金同种材料的高强度连接工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种W‑Cu合金高强度连接工艺,包括以下步骤:(1)准备阶段:(2)装配阶段(3)钎焊连接阶段:将装配好的式样放置真空钎焊设备中进行钎焊连接。本发明的高强度连接工艺方法简单方便;钎焊前无须对待焊W‑Cu合金进行表面改性处理,通过真空钎焊连接,实现W‑Cu合金的直接焊接,无需保护措施,通过控制间隙、施加适量的压力以及通氩气保护快速急冷实现W‑Cu合金的高强度连接,接头塑形性能优异,接头组织细密以及残余应力较小,焊件无变形和晶粒粗化的现象,不会出现氧化、污染等问题,因而钎焊接头拥有较高的强度;本发明的高强度连接工艺可重复再现,便于广泛推广应用。
Description
技术领域
本发明属于焊接技术领域,具体涉及一种W-Cu合金同种材料的高强度连接工艺。
背景技术
W-Cu合金兼具了W和Cu的诸多优异性能,其具有良好的导电导热性,高的强度和硬度,低的热膨胀系数,良好的耐电弧侵蚀性、抗高温氧化性及抗熔焊性等优异特征。广泛应用于能源、电力、航空航天、国防工业以及核工业等领域,主要涉及炮轨导弹头、火箭发动机喷管喉衬、喷嘴和燃气舵等部件,是一种极具有发展前进的高温复合材料。而在生产使用过程中,通常采用高温烧结以及热等静压等方式实现W-Cu合金之间的连接,其生产制造工艺繁琐复杂,成本投入较大,连接强度低,难以满足W-Cu合金的使用要求以及展现W-Cu合金的优异性能。W-Cu合金对气体杂质敏感性较大,以及易出现脆化物相和微孔,严重影响连接区域的气密性及承载能力,采用一般的连接方式难以满足。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中连接W-Cu合金材料的强度较低等问题,本发明提供一种用于同种W-Cu合金的高强度连接工艺,以获得高强度的连接接头。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明的一种W-Cu合金高强度连接工艺,包括以下步骤:
1)准备:对待钎焊的W-Cu合金和钎料进行清理,利用酸洗和砂子打磨除去表面的杂质、油污以及氧化膜,将W-Cu复合材料和钎料箔片置于丙酮中,采用超声波清洗10~15min,并进行干燥处理;
2)装配:将清洗后的钎料箔片置于W-Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,控制钎缝间隙在20~50μm之间,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.08~0.12MPa的恒定垂直压力;
3)钎焊连接:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10-3Pa的钎焊设备中,首先以10~20℃/min的速率升温至300~350℃,进行第一次保温15~20min,再以8~12℃/min的速率升温,进行第二次保温10~15min,再以4~6℃/min的速率继续升温至钎焊温度,保温时间为20~45min,再以4~6℃/min的速率冷却,冷却保温时间为5~10min,最后通入氩气,以50~60℃/min的速率冷却至200~250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可。
作为优选,所述的钎料为:铜基钎料(Cu78.8%、Mn7.8%、Co4.7%、Ni2.4%、Zr3.5%、Ti2.8%),钎焊温度为1010~1060℃;银基钎料(Ag70.5%、Cu23%、Ti3.8%、Ni2.5%、B0.2%),钎焊温度为830~890℃,钎料厚度均为100~150μm。
作为优选,酸洗采用5%HF、20%HNO3和75%H2O溶液清洗W-Cu合金表面3~5min。
作为优选,所述的步骤(1)中,依次利用W28、W14、W7、W3.5号金相砂纸对待焊W-Cu合金表面进行打磨光滑,利用W5和W3.5号金相砂纸对钎料箔片表面进行打磨。
作为优选,所述的步骤(2)所述的钎缝间隙采用固定厚度的钢模控制,厚度尺寸为20~50μm。
作为优选,所述的步骤(3)中,利用Cu基钎料钎焊时,第二次保温温度为800~850℃,冷却保温温度为900~950℃;利用Ag基钎料钎焊时,第二次保温温度为600~650℃,冷却保温温度为700~750℃。
钎焊采用固液相连的方法,将W-Cu合金连接成复合件,保证其拥有较高的强度,同时可以满足W-Cu合金在各种复杂环境的应用,极大的展现其优异的性能特点。
有益效果:本发明操作简单、方便快捷,真空钎焊前无须对待焊W-Cu合金进行表面改性处理,实现W-Cu合金的直接焊接,无需保护措施,通过控制间隙、施加适量的压力以及通氩气保护快速急冷实现W-Cu合金的高强度连接,塑形性能优异,接头组织细密以及残余应力较小,连接工艺可重复再现,便于广泛推广应用。
附图说明
图1为具体实施方式1~4的钎焊结构件的结构示意图。
图2为具体实施方式1~4的高强度连接工艺曲线示意图。
图3为具体实施2得到的W-Cu合金的钎焊接头的扫描电镜照片。
图4为具体实施2得到的W-Cu合金的钎焊接头的弯曲断口微观形貌照片。
图5为具体实施3得到的W-Cu合金的钎焊接头的扫描电镜照片。
图6为具体实施3得到的W-Cu合金的钎焊接头的弯曲断口微观形貌照片。
具体实施方式
实施例1
W-Cu合金(W55Cu45,wt%)采用对接真空钎焊,两块W-Cu合金试样尺寸均为20mm×20mm×5mm,待钎焊面为20mm×5mm截面。
钎料的成分及质量百分比为:Cu78.8%、Mn7.8%、Co4.7%、Ni2.4%、Zr3.5%、Ti2.8%,钎料厚度为150μm。
钎焊工艺步骤为:
(1)准备:对待钎焊的W-Cu合金和钎料进行清理,采用5%HF、20%HNO3和75%H2O溶液进行酸洗,清洗W-Cu合金表面5min,采用W28、W14、W7、W3.5号金相砂纸对待焊W-Cu合金表面进行打磨光滑和W5、W3.5号金相砂纸对钎料箔片表面进行打磨,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,将W-Cu复合材料和钎料箔片置于丙酮中,采用超声波清洗15min,并进行干燥处理;
(2)装配:将清洗后的钎料箔片置于W-Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,利用尺寸为1×5mm的钢模控制钎缝间隙为40μm,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.10MPa的恒定垂直压力;
(3)钎焊连接:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10-3Pa的钎焊设备中,首先以15℃/min的速率升温至300℃,保温20min,再以10℃/min的速率继续升温至800℃,保温时间10min,再以10℃/min的速率继续升温至钎焊温度1045℃,保温时间30min,再以5℃/min的速率冷却至900℃,保温时间10min,最后通入氩气,以50℃/min的速率冷却至250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可。
结果:如图1~2,钎焊获得的W-Cu合金接头成形良好,金相以及扫描电镜观察发现钎焊区形成致密的界面结合,无气孔、裂纹等缺陷,合金成分分布均匀,接头强度高,室温四点弯曲强度为912MPa。
实施例2:
W-Cu合金(W55Cu45,wt%)采用对接真空钎焊,两块W-Cu合金试样尺寸均为20mm×20mm×5mm,待钎焊面为20mm×5mm截面。
钎料的成分及质量百分比为:Ag70.5%、Cu23%、Ti3.8%、Ni2.5%、B0.2%,钎料厚度为100μm。
钎焊工艺步骤为:
(1)准备:对待钎焊的W-Cu合金和钎料进行清理,采用5%HF、20%HNO3和75%H2O溶液进行酸洗,清洗W-Cu合金表面5min,采用W28、W14、W7、W3.5号金相砂纸对待焊W-Cu合金表面进行打磨光滑和W5、W3.5号金相砂纸对钎料箔片表面进行打磨,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,将W-Cu复合材料和钎料箔片置于丙酮中,采用超声波清洗10min,并进行干燥处理;
(2)装配:将清洗后的钎料箔片置于W-Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,利用尺寸为1×5mm的钢模控制钎缝间隙为30μm,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.10MPa的恒定垂直压力;
(3)钎焊连接:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10-3Pa的钎焊设备中,首先以15℃/min的速率升温至300℃,保温15min,再以10℃/min的速率继续升温至600℃,保温时间10min,再以10℃/min的速率继续升温至钎焊温度860℃,保温时间30min,再以5℃/min的速率冷却至700℃,保温时间5min,最后通入氩气,以50℃/min的速率冷却至250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可。
结果:钎焊获得的W-Cu合金接头成形良好,如图3~4,金相以及扫描电镜观察发现钎焊区形成致密的界面结合,无气孔、裂纹等缺陷,合金成分分布均匀,接头强度高,室温四点弯曲强度为685MPa。
实施例3
W-Cu合金(W75Cu25,wt%)采用对接真空钎焊,两块W-Cu合金试样尺寸均为20mm×20mm×6mm,待钎焊面为20mm×6mm截面。
钎料的成分及质量百分比为:Cu78.8%、Mn7.8%、Co4.7%、Ni2.4%、Zr3.5%、Ti2.8%,钎料厚度为150μm。
钎焊工艺步骤为:
(1)准备:对待钎焊的W-Cu合金和钎料进行清理,采用5%HF、20%HNO3和75%H2O溶液进行酸洗,清洗W-Cu合金表面10min,采用W28、W14、W7、W3.5号金相砂纸对待焊W-Cu合金表面进行打磨光滑和W5、W3.5号金相砂纸对钎料箔片表面进行打磨,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,将W-Cu复合材料和钎料箔片置于丙酮中,采用超声波清洗15min,并进行干燥处理;
(2)装配:将清洗后的钎料箔片置于W-Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,利用尺寸为1×6mm的钢模控制钎缝间隙为40μm,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.10MPa的恒定垂直压力;
(3)钎焊连接:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10-3Pa的钎焊设备中,首先以15℃/min的速率升温至350℃,保温20min,再以10℃/min的速率继续升温至800℃,保温时间10min,再以10℃/min的速率继续升温至钎焊温度1045℃,保温时间30min,再以5℃/min的速率冷却至900℃,保温时间10min,最后通入Ar气,以50℃/min的速率冷却至250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可。
结果:钎焊获得的W-Cu合金接头成形良好,如图5~6,说明了断裂的方式,不是脆性断裂,塑性性能较好,同时也说明了力学性能较好,金相以及扫描电镜观察发现钎焊区形成致密的界面结合,无气孔、裂纹等缺陷,合金成分分布均匀,接头强度高,室温四点弯曲强度为889MPa。
实施例4:
W-Cu合金(W75Cu25,wt%)采用对接真空钎焊,两块W-Cu合金试样尺寸均为20mm×20mm×6mm,待钎焊面为20mm×6mm截面。
钎料的成分及质量百分比为:Ag70.5%、Cu23%、Ti3.8%、Ni2.5%、B0.2%,钎料厚度为100μm。
钎焊工艺步骤为:
(1)准备:对待钎焊的W-Cu合金和钎料进行清理,采用5%HF、20%HNO3和75%H2O溶液进行酸洗,清洗W-Cu合金表面5min,采用W28、W14、W7、W3.5号金相砂纸对待焊W-Cu合金表面进行打磨光滑和W5、W3.5号金相砂纸对钎料箔片表面进行打磨,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,将W-Cu复合材料和钎料箔片置于丙酮中,采用超声波清洗15min,并进行干燥处理;
(2)装配:将清洗后的钎料箔片置于W-Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,利用尺寸为1×6mm的钢模控制钎缝间隙为30μm,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.10MPa的恒定垂直压力;
(3)钎焊连接:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10-3Pa的钎焊设备中,首先以15℃/min的速率升温至300℃,保温15min,再以10℃/min的速率继续升温至600℃,保温时间10min,再以10℃/min的速率继续升温至钎焊温度860℃,保温时间30min,再以5℃/min的速率冷却至700℃,保温时间5min,最后通入Ar气,以50℃/min的速率冷却至250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可。
结果:钎焊获得的W-Cu合金接头成形良好,金相以及扫描电镜观察发现钎焊区形成致密的界面结合,无气孔、裂纹等缺陷,合金成分分布均匀,接头强度高,室温四点弯曲强度为693MPa。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,而不用于限制本发明的范围,应当指出:对于本技术领域的技术人员来讲,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种W-Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:包括以下步骤:
(1)准备阶段:对待钎焊的W-Cu合金和钎料进行清理打磨,并进行干燥处理;其中,所述钎料为铜基钎料或银基钎料中的一种;
(2)装配阶段:将清洗后的钎料箔片置于W-Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,控制钎缝间隙在20~50μm之间,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.08~0.12MPa的恒定垂直压力;
(3)钎焊连接阶段:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10-3Pa的钎焊设备中,首先以10~20℃/min的速率升温至300~350℃,进行第一次保温15~20min,再以8~12℃/min的速率升温,进行第二次保温10~15min,再以4~6℃/min的速率继续升温至钎焊温度,保温时间为20~45min,再以4~6℃/min的速率冷却,冷却保温时间为5~10min,最后通入氩气,以50~60℃/min的速率冷却至200~250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可;
本步骤中,利用铜基钎料钎焊时,第二次保温温度为800~850℃,冷却保温温度为900~950℃;利用银基钎料钎焊时,第二次保温温度为600~650℃,冷却保温温度为700~750℃。
2.根据权利1所述的一种W-Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:所述步骤(1)中清理步骤为:利用酸洗和砂子打磨除去表面的杂质、油污以及氧化膜,将W-Cu复合材料和钎料箔片置于丙酮中,采用超声波清洗10~15min。
3.根据权利1所述的一种W-Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:所述钎料为铜基钎料时,铜基钎料的组分按质量百分比由以下组分组成:Cu78.8%、Mn7.8%、Co4.7%、Ni2.4%、Zr3.5%、Ti2.8%,钎焊温度为1010~1060℃,钎料厚度为100~150μm;
所述钎料为银基钎料时,银基钎料的组分按质量百分比由以下组分组成:Ag70.5%、Cu23%、Ti3.8%、Ni2.5%、B0.2%,钎焊温度为830~890℃,钎料厚度为100~150μm。
4.根据权利要求2所述的一种W-Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:步骤(1)中,所述酸洗采用5%HF、20%HNO3和75%H2O溶液清洗W-Cu合金表面3~5min。
5.根据权利要求2所述的一种W-Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:所述打磨过程为依次利用W28、W14、W7、W3.5号金相砂纸对待焊W-Cu合金表面进行打磨光滑,利用W5和W3.5号金相砂纸对钎料箔片表面进行打磨。
6.根据权利要求1所述的一种W-Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:所述步骤(2)钎缝间隙采用固定厚度的钢模控制,厚度尺寸为20~50μm。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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