CN1055189A - 电极浆料 - Google Patents
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Abstract
本发明的电极浆料是一种含锌的低成本浆料，它
可以代替银浆，其成份是含Zn70-150份、Ni3-20
份、Ti0-10份、Sb0-10份、玻璃粉0.5-10份，纤维素
类、有机钛类0.5-10份，溶剂甲苯、二甲苯、异丙醇等
适量。此种产品可以采用印刷、喷涂、刷涂等多种工
艺手段成膜，可以使陶瓷、玻璃、石墨等材料表面形成
需要的金属层，此产品生产工艺简单可以大批量工业
化生产。
Description
本发明是一种非金属材料表面金属化的新材料-电极浆料。
非金属材料表面金属化是非常重要的，它是电子元件，陶瓷材料，玻璃，石墨等材料重要的工艺手段，也是产品高技术化的重要手段。长期以来非金属材料表面金属化主要是由银、金、钯等贵重、稀有金属制备的浆料来实现的，由于价格十分昂贵，每公斤高达数万元，而且数量少，限制了这种高技术产品的推广应用。使用上述材料成本增加很多，有时超过其它材料费用的总和，使产品不能大批量低成本地生产应用，制约着产品的升级换代。国内有的企业因浆料问题无法解决，不得不停止生产。因此，国内外都在大力发展替代银浆料的工艺及材料如发展较快的贱金属锌金属浆料如专利文献SU1004318。
介绍的含锌铝的浆料，此类浆料可焊性差，对基体附着力差，工艺温度要求严格等缺陷，使含锌贱金属浆料不能广泛地应用在工业生产中。参考资料：贵金属，电子工艺技术SU1112022
本发明的目的是提供一种新的电极浆料，它能克服锌铝浆料的焊接性能差，附着力低等缺陷，使新的电极浆料各项技术参数接近银浆料的技术参数，另外提高浆料的工艺性，使其更广泛地应用在各方面，为非金属材料表面金属化提供一种新的材料。
本发明的电极浆料主要由金属粉末、添加剂、有机载体等构成，其中：Zn70-150份、Ni3-20份、Ti0-10份、Sb0-10份，玻璃粉0.5-10份，纤维素类有机钛类等0.5-10份，甲苯、二甲苯、异丙醇等有机溶剂适量。生产时将上述合格原料按比例配制，然后在球磨机中球磨3-15小时，检测合格后即可装瓶使用。
本发明的电极浆料中Zn粉和Ni粉是主要成份，Ni能提高Zn的强度和抗腐蚀能力，还增加对基体的附着力，并改善可焊性;纤维素类物质主要是硝基纤维素，乙基纤维素等。本发明的电极浆料中加入这些添加剂后极大地提高了浆料对基体的粘接力同时形成保护膜隔绝了空气等含氧物质，提高了抗氧化的能力。
本发明的电极浆料可以用丝网印刷，喷涂或涂刷等多种工艺手段在基体表面成型。一般电子元件可以丝网印刷或涂刷成膜，一般膜在0.05-0.2mm厚度即可满足电气性能要求。基体成膜后，应自然干燥6-8小时或在≤120℃的温度下预烘1小时，使有机溶剂排出，形成坚韧的膜，坚膜后送到隧道炉或电炉中烧结成膜。烧结温度最好控制在500℃-750℃的范围内，最高温度不高于850℃;烧结时间为25-45分钟。实际应用中，最好采用慢升温，慢降温的烧结温度曲线，这样有利于产品质量的稳定。对本发明的电极浆料实际使用证明，电阻率随着Ni的含量的提高而提高，线性电阻率在0.1-0.4Ω·cm范围内;可焊性也是随着Ni含量的提高而提高;为了使焊接更可靠，最好使用强活性的助焊剂或使用本发明的电极材料的助焊剂。
实施例实验检测参数如下：
Sb Zn Ti Ni 玻璃粉 抗拉强度 电阻率
0 70 3 10 3 ≥12N/mm20.3Ω·cm
3 100 4 3 5 ≥13.5N/mm20.2Ω·cm
6 150 8 15 9 ≥15N/mm20.3Ω·cm
Claims (3)
1、一种用于陶瓷、玻璃等非金属材料表面金属化的电极浆料，其特征是含Zn70-150份、Ni3-20份、Ti0-10份、Sb0-10份、玻璃粉0.5-10份；
2、根据权利要求1所述电极浆料，其特征是含添加剂纤维素类、有机钛类等0.5-10份;
3、根据权利要求1、2所述电极浆料，其特征是含甲苯、二甲苯、异丙醇等有机溶剂适量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90101553 CN1055189A (zh) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 电极浆料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90101553 CN1055189A (zh) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 电极浆料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1055189A true CN1055189A (zh) | 1991-10-09 |
Family
ID=4877121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 90101553 Pending CN1055189A (zh) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 电极浆料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1055189A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100487068C (zh) * | 2000-08-29 | 2009-05-13 | 昭荣化学工业株式会社 | 导电浆料 |
| CN108504148A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-09-07 | 长安大学 | 一种耐热绝缘陶瓷涂层及其制备方法 |
-
1990
- 1990-03-23 CN CN 90101553 patent/CN1055189A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100487068C (zh) * | 2000-08-29 | 2009-05-13 | 昭荣化学工业株式会社 | 导电浆料 |
| CN108504148A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-09-07 | 长安大学 | 一种耐热绝缘陶瓷涂层及其制备方法 |
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