JPS58100306A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS58100306A JPS58100306A JP19926081A JP19926081A JPS58100306A JP S58100306 A JPS58100306 A JP S58100306A JP 19926081 A JP19926081 A JP 19926081A JP 19926081 A JP19926081 A JP 19926081A JP S58100306 A JPS58100306 A JP S58100306A
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- JP
- Japan
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- powder
- glass frit
- paste
- conductive
- conductive paste
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性ペーストに関し、安価で、導電性、耐食
性のすぐれた導電性ペーストの提供を目的とするもので
ある。
性のすぐれた導電性ペーストの提供を目的とするもので
ある。
従来、導電性ペーストの導電性粉体には、ムU。
ムq、Pdなどの貴金属が用いられてきた。一般的には
、この導電性粉体にムq粉を用い、ホウケイ酸ガラスフ
リットおよび酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛などとと
もにビヒクル中に分散してペーストとし、これをセラミ
ックス等の基板にスクリーン印刷等の方法で塗布した後
、高温で焼成して、コンデンサ、圧電体素子、半導体素
子等の電極あるいは電子回路用の配線導体として使用さ
れてきた。
、この導電性粉体にムq粉を用い、ホウケイ酸ガラスフ
リットおよび酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛などとと
もにビヒクル中に分散してペーストとし、これをセラミ
ックス等の基板にスクリーン印刷等の方法で塗布した後
、高温で焼成して、コンデンサ、圧電体素子、半導体素
子等の電極あるいは電子回路用の配線導体として使用さ
れてきた。
しかしながら、近年、貴金属類、特にムqの価格高騰の
ために、導電性ムクペーストの代替として、安価な導電
性粉体を用いた導電性ペーストとか、セラミックスの焼
付用電極として、Otx、 Niのメッキ電極など、多
くの提案がなされている。
ために、導電性ムクペーストの代替として、安価な導電
性粉体を用いた導電性ペーストとか、セラミックスの焼
付用電極として、Otx、 Niのメッキ電極など、多
くの提案がなされている。
たとえば、ムq粉体の代用として、安価なNi、Cuな
どの卑金属粉体あるいは、TiN 、 SnO2などの
導電性金属化合物粉体等を用いてなる導電性ペーストが
開発され、一部に市販されるようになってきた。
どの卑金属粉体あるいは、TiN 、 SnO2などの
導電性金属化合物粉体等を用いてなる導電性ペーストが
開発され、一部に市販されるようになってきた。
しかしながら、Ni、Cuなどの卑金属粉体を用いた導
電性ペーストは、初期特性は良好なものが得られるが、
耐食性が悪いために満足できるものではなく、また卑金
属粉体のため、焼成に対しては非酸化性雰囲気が必要で
あるなどの難点がある。
電性ペーストは、初期特性は良好なものが得られるが、
耐食性が悪いために満足できるものではなく、また卑金
属粉体のため、焼成に対しては非酸化性雰囲気が必要で
あるなどの難点がある。
また、TLに、 SnO2などの導電性金属化合物粉体
を用いた導電性ペーストは、粉体自体が比較的高抵抗の
ため、低抵抗の導電性ペーストは得られにくく、Ti1
l粉体を用いた導電性ペーストは高温焼付型に対しては
、空気中焼成ではTxNが酸化してしまうため使用でき
ない欠点がある。
を用いた導電性ペーストは、粉体自体が比較的高抵抗の
ため、低抵抗の導電性ペーストは得られにくく、Ti1
l粉体を用いた導電性ペーストは高温焼付型に対しては
、空気中焼成ではTxNが酸化してしまうため使用でき
ない欠点がある。
一方、ム1205粉体にムq被覆した導電性粉体を用い
た導電性ペーストがある。このムq被覆ム120s粉体
を用いた導電性ペーストは、経済性の点で優れているが
、ムE205はムqとの濡れ性が悪いためにム1zo3
とムqとの密着性が悪く、ペーストの混線時に被覆した
ムqが剥離し、導電性劣化になっている。まだ、この種
の酸化物にムq被覆した粉体、あるいは前述のTiNや
5n02の粉体を用いた導電性ペーストは、焼成後の導
電膜にはんだ付は性がないという問題がある。
た導電性ペーストがある。このムq被覆ム120s粉体
を用いた導電性ペーストは、経済性の点で優れているが
、ムE205はムqとの濡れ性が悪いためにム1zo3
とムqとの密着性が悪く、ペーストの混線時に被覆した
ムqが剥離し、導電性劣化になっている。まだ、この種
の酸化物にムq被覆した粉体、あるいは前述のTiNや
5n02の粉体を用いた導電性ペーストは、焼成後の導
電膜にはんだ付は性がないという問題がある。
以上のように、ムq代替として各種導電性べ一響トが提
案されているが、いずれも導電性、耐食性、はんだ付は
性などの点で満足できるものではなく、これらの諸特性
の優れた安価な高温焼付型導電性ペーストの出現が望ま
れている。
案されているが、いずれも導電性、耐食性、はんだ付は
性などの点で満足できるものではなく、これらの諸特性
の優れた安価な高温焼付型導電性ペーストの出現が望ま
れている。
本発明者らは、上記したような導電性、耐食性。
はんだ付は性、さらには経済性をも満足できるべく、卑
金属を主成分とする種々の合金粉体について調査検討し
た結果、Ou、 ムE、およびZn を主成分として
含有する合金の粉体とムq粉体との混合粉体を導電媒体
とした導電性ペーストが、上記諸特性をかなシのレベル
で満足することを見い出した。
金属を主成分とする種々の合金粉体について調査検討し
た結果、Ou、 ムE、およびZn を主成分として
含有する合金の粉体とムq粉体との混合粉体を導電媒体
とした導電性ペーストが、上記諸特性をかなシのレベル
で満足することを見い出した。
しかしながら、ガラスフリットの化学組成によっては、
導電性ペーストの焼成膜が上記の諸特性を十分に満足し
ないという問題点が残されていた。
導電性ペーストの焼成膜が上記の諸特性を十分に満足し
ないという問題点が残されていた。
この種の導電性ペーストでは、焼成にょシガラスフリッ
トが溶融固化することにより、焼成膜の強度を保ってい
る。しかしながら、一般的にガラス融液は金属に対して
腐食性を有しておシ、CU−ム1−Zn系合金に対する
影響は特に顕著であり、前述のようにCu−ム1−Zn
系合金粉体とムq粉体との混合粉体を導電媒体とした導
電性ペーストは、使用するガラスフリットが腐食性の強
いガラスフリットである場合には、焼成時にガラス融液
によシ合金粉体が腐食され、その結果、ペースト焼成膜
の導電性ならびに半田付は性が得られない。
トが溶融固化することにより、焼成膜の強度を保ってい
る。しかしながら、一般的にガラス融液は金属に対して
腐食性を有しておシ、CU−ム1−Zn系合金に対する
影響は特に顕著であり、前述のようにCu−ム1−Zn
系合金粉体とムq粉体との混合粉体を導電媒体とした導
電性ペーストは、使用するガラスフリットが腐食性の強
いガラスフリットである場合には、焼成時にガラス融液
によシ合金粉体が腐食され、その結果、ペースト焼成膜
の導電性ならびに半田付は性が得られない。
本発明者らは、ホウケイ酸塩系ガラスについて調査検討
した結果、B2’s 、 SiO2、およびHa2e。
した結果、B2’s 、 SiO2、およびHa2e。
K2O,Li2Oから選ばれた少くとも1yのアルカリ
金属酸化物を主成分とするガラスが、Cu、五E。
金属酸化物を主成分とするガラスが、Cu、五E。
およびZnを主成分とした合金粉体とムq粉体との混合
粉体を導電媒体とした導電性ペーストのガラスフリット
として有効であることを見い出した。
粉体を導電媒体とした導電性ペーストのガラスフリット
として有効であることを見い出した。
ガラスフリットの腐食性は、ム18重量%、Zn26重
量%、残部Cuの組成よりなるCu−ムE−2n金金粉
体とガラスフリットをビヒクル中に分散させてペースト
とし、これをアルミナ基板にスクリーン印刷し、大気中
850℃で焼成し、その焼成膜の外観で評価した。その
結果を第1表に示す。
量%、残部Cuの組成よりなるCu−ムE−2n金金粉
体とガラスフリットをビヒクル中に分散させてペースト
とし、これをアルミナ基板にスクリーン印刷し、大気中
850℃で焼成し、その焼成膜の外観で評価した。その
結果を第1表に示す。
(以下余白)
第1表において、ガラス融液による腐食−によりペース
ト焼成膜の黒化が激しいものを×、所々に斑点状に黒化
の部分が認められるものをΔ、はとんど黒色の斑点が認
められないものを○で示す。
ト焼成膜の黒化が激しいものを×、所々に斑点状に黒化
の部分が認められるものをΔ、はとんど黒色の斑点が認
められないものを○で示す。
B2O5は腐食性はないが、多量に添加するとガラスの
耐水性を劣化させる傾向にある。S io2は腐食性は
ないが、多量に添加するとガラスの軟化点の上昇を招き
、作業上の制約を受けやすい。
耐水性を劣化させる傾向にある。S io2は腐食性は
ないが、多量に添加するとガラスの軟化点の上昇を招き
、作業上の制約を受けやすい。
Na2O,Li2O,K2Oのアルカリ金属酸化物の添
加は、ガラスの軟化点を下げ作業上の制約を受けにくく
するが、腐食性を強くする傾向にある。
加は、ガラスの軟化点を下げ作業上の制約を受けにくく
するが、腐食性を強くする傾向にある。
ム1203の添加は、腐食性を軽減する傾向がある反面
、ガラスの軟化点を高くする。Cab、 MJρ。
、ガラスの軟化点を高くする。Cab、 MJρ。
SrO,Bad、 BeOのアルカリ土類金属酸化物の
添加は、ガラスの腐食性を著しく軽減するとともに耐水
性を増す傾向にあるが、軟化点を上昇させる欠点がある
。
添加は、ガラスの腐食性を著しく軽減するとともに耐水
性を増す傾向にあるが、軟化点を上昇させる欠点がある
。
以上のようなガラスフリットの材料の長所と欠点を相補
いながら、作業上においても、腐食性においても満足で
きる化学組成は、820510〜7゜モに%、5iO2
16〜60モル%、五42030〜16モル%、Na2
O,Li2O,K2Oのアルカリ金属酸化物が全体とし
て6〜60モル%、OaO,Mlρ。
いながら、作業上においても、腐食性においても満足で
きる化学組成は、820510〜7゜モに%、5iO2
16〜60モル%、五42030〜16モル%、Na2
O,Li2O,K2Oのアルカリ金属酸化物が全体とし
て6〜60モル%、OaO,Mlρ。
Bad、 SrO,Booのアルカリ土類金属酸化物が
全体として0〜30モル%である。また、本発明による
ガラスフリットを用いた五ノペーストと市販のガラスフ
リット(PbO−B2O5−SiO2系ガラスフリット
)を用いたAノペーストを作製し、両者の焼成膜の耐湿
試験を行ない面抵抗の変化を追跡調査した結果、両者に
差は認められなかったので、本発明にかかるガラスフリ
ットの耐水性は満足できるものである。
全体として0〜30モル%である。また、本発明による
ガラスフリットを用いた五ノペーストと市販のガラスフ
リット(PbO−B2O5−SiO2系ガラスフリット
)を用いたAノペーストを作製し、両者の焼成膜の耐湿
試験を行ない面抵抗の変化を追跡調査した結果、両者に
差は認められなかったので、本発明にかかるガラスフリ
ットの耐水性は満足できるものである。
なお、カラスフリットの材料において、たとえばNa2
CO3がガラス化反応の過程においてNa2Oに変化す
るように、材料のb発原料は、ガラス化反応の過程で所
定の化学式の物質になるものであれば、何を選んでもさ
しつかえない。
CO3がガラス化反応の過程においてNa2Oに変化す
るように、材料のb発原料は、ガラス化反応の過程で所
定の化学式の物質になるものであれば、何を選んでもさ
しつかえない。
本発明に従えば、合金粉体とムq粉体の混合粉体をガラ
スフリットと共にビヒクル中に分散して導電ペーストと
なす。このペーストは、通常のムqペーストと同様に、
セラミックス等の基板にスクリーン印刷等の方法で塗布
した後、大気中高温で焼付けて、電極、導電路として利
用される。粉体。
スフリットと共にビヒクル中に分散して導電ペーストと
なす。このペーストは、通常のムqペーストと同様に、
セラミックス等の基板にスクリーン印刷等の方法で塗布
した後、大気中高温で焼付けて、電極、導電路として利
用される。粉体。
ガラスフリットの粒径は0.05〜10μの範囲、゛好
ましくは0.5〜6μ程度が良い。10μ以上になると
、スクリーン印刷時の印刷性が悪化し、最終焼成後の面
抵抗が大きくなる。
ましくは0.5〜6μ程度が良い。10μ以上になると
、スクリーン印刷時の印刷性が悪化し、最終焼成後の面
抵抗が大きくなる。
次に、本発明をより具体化するために、実施例について
詳述する。
詳述する。
本発明にかかるガラスフリットは、次のようにして作製
した。本発明に従う化学組成に合わせてB2O5,Si
O2,ム1203などの各素材を秤量し、全量を2of
とした。素材として、適宜、Na2003゜L12CO
5,K2COsなどを用いた。これを十分混合し、白金
るつぼ中でガラス化を行なった後、水中に投入してガラ
ス6得た。ガラス化は1300℃で2時間石屋っだ。得
られたガラスを、機械的に粉砕し、平均粒径約2μのガ
ラスフリットを得た。
した。本発明に従う化学組成に合わせてB2O5,Si
O2,ム1203などの各素材を秤量し、全量を2of
とした。素材として、適宜、Na2003゜L12CO
5,K2COsなどを用いた。これを十分混合し、白金
るつぼ中でガラス化を行なった後、水中に投入してガラ
ス6得た。ガラス化は1300℃で2時間石屋っだ。得
られたガラスを、機械的に粉砕し、平均粒径約2μのガ
ラスフリットを得た。
合金粉体は、溶解、溶湯噴霧1機械的粉砕により、平均
粒径約2μの粉体を得た。
粒径約2μの粉体を得た。
合金粉体、および市販の銀粉体(平均粒径約2μ)を所
定の混合割合になるように秤量し、全量を3ノとした。
定の混合割合になるように秤量し、全量を3ノとした。
ガラスフリットの重量は全量の16重量%トじた。これ
を手チルセルロース(100cpg )とテレピネオー
ルからなるビヒクル1−と共に、フーバーマーラを用い
て混練した。フーバーマーラによる混線は、荷重100
ボンド、40回転を4回繰り返して行なった。
を手チルセルロース(100cpg )とテレピネオー
ルからなるビヒクル1−と共に、フーバーマーラを用い
て混練した。フーバーマーラによる混線は、荷重100
ボンド、40回転を4回繰り返して行なった。
上記作製したペーストをスクリーン印刷法を用いて、ア
ルミナ基板上に所定の形状に印刷後、120℃で10分
乾燥し、空気中でγ6o〜850℃10分間、その前後
の温度上昇、温度下降を含めて1時間サイクルの条件で
焼成した。
ルミナ基板上に所定の形状に印刷後、120℃で10分
乾燥し、空気中でγ6o〜850℃10分間、その前後
の温度上昇、温度下降を含めて1時間サイクルの条件で
焼成した。
上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した結果を第
2表に示す。第2表には、焼成膜のはんだ付は性につい
て、はんだ付けが容易なものを○、比較的容易なものを
△、できないものを×として、併せて示す。
2表に示す。第2表には、焼成膜のはんだ付は性につい
て、はんだ付けが容易なものを○、比較的容易なものを
△、できないものを×として、併せて示す。
また第2表において、合金粉ムの組合はム18重量%、
Zn25重量%、残部Ouであシ、合金粉Bの組成はム
44重量%、Zn30重量%、BO・1重量%、残部C
uである。tたA21のガラスフリットにはZnO、B
2O3、8i02系の市販品、A22のガラスフリット
にはPbO,B2O5,f3i02系の市販品を用いた
。
Zn25重量%、残部Ouであシ、合金粉Bの組成はム
44重量%、Zn30重量%、BO・1重量%、残部C
uである。tたA21のガラスフリットにはZnO、B
2O3、8i02系の市販品、A22のガラスフリット
にはPbO,B2O5,f3i02系の市販品を用いた
。
(以下余白)
上記した説明、および第2表から明らかなように、本発
明にかかる導電性ペーストは、導電性、はんだ付は性の
面からは十分実用に供し得る特性を示すものである。ま
た、経済的には、カラスフリットの化学組成を規定する
ことにより、導電粉体として卑金属合金粉体とムq粉体
との混合粉体の使用が可能になり、従来のムクペースト
7に比較して極めて安価に導電性ペーストが作製し得る
ことから、その工業的価値は犬なるものがある。
明にかかる導電性ペーストは、導電性、はんだ付は性の
面からは十分実用に供し得る特性を示すものである。ま
た、経済的には、カラスフリットの化学組成を規定する
ことにより、導電粉体として卑金属合金粉体とムq粉体
との混合粉体の使用が可能になり、従来のムクペースト
7に比較して極めて安価に導電性ペーストが作製し得る
ことから、その工業的価値は犬なるものがある。
Claims (2)
- (1)少なくとも、CU、 ムl、およびZnの3元
素を含有する合金とムqの粉体とを混合し、これをガラ
スフリットと共にビヒクル中に分散させるとともに、前
記ガラスフリットとして、B2O3゜SiO2,および
Na2O、Li2O、K2Oから選ばれた少くとも1種
のアルカリ金属酸化物を主成分としたものを用いること
を特徴とする導電性ペースト。 - (2) ガラスフリットとして、B2O310〜70
モル%、5i0215〜60−eル%、ム12030〜
15モル%、Na2O、Li2O、K2Oのアルカリ金
属酸化物のグループの中から1成分以上を6〜60モル
%、Cab、 MgO、Bad、 SrO,BeOのア
ルカリ土類金属酸化物のグループの中から1成分以上を
0〜30モル%の化学組成のものを用いることを特徴と
する特許請求の・範囲第(1)項記載の導電性ペースト
。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19926081A JPS58100306A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 導電性ペ−スト |
US06/376,213 US4400214A (en) | 1981-06-05 | 1982-05-07 | Conductive paste |
GB08213293A GB2102026B (en) | 1981-06-05 | 1982-05-07 | Conductive pastes |
DE19823217480 DE3217480A1 (de) | 1981-06-05 | 1982-05-10 | Leitfaehige paste |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19926081A JPS58100306A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58100306A true JPS58100306A (ja) | 1983-06-15 |
JPS626284B2 JPS626284B2 (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=16404825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19926081A Granted JPS58100306A (ja) | 1981-06-05 | 1981-12-09 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58100306A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05222546A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-31 | Narumi China Corp | 銀ペースト |
WO2004053894A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 酸化物導電性ペースト |
JP2005005591A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びインダクタ |
JP2005268204A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 |
WO2007032151A1 (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-22 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
JP2010248034A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料 |
WO2014175013A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5484270A (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-05 | Fujitsu Ltd | Method of making ceramic multiilayer circuit base board |
JPS5620647A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-26 | Masini Martino | Latch opening of knitting needle of double cylinder knitting machine |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP19926081A patent/JPS58100306A/ja active Granted
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JP5950033B2 (ja) * | 2013-04-25 | 2016-07-13 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
JPWO2014175013A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
US9840433B2 (en) | 2013-04-25 | 2017-12-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and multilayer ceramic electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS626284B2 (ja) | 1987-02-10 |
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