CN105517322A - 印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构 - Google Patents

印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构 Download PDF

Info

Publication number
CN105517322A
CN105517322A CN201510859972.0A CN201510859972A CN105517322A CN 105517322 A CN105517322 A CN 105517322A CN 201510859972 A CN201510859972 A CN 201510859972A CN 105517322 A CN105517322 A CN 105517322A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
coat
fabric
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510859972.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105517322B (zh
Inventor
卢美珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinfeng Jun Da Electronic Technology Co., Ltd.
Original Assignee
卢美珍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 卢美珍 filed Critical 卢美珍
Priority to CN201510859972.0A priority Critical patent/CN105517322B/zh
Publication of CN105517322A publication Critical patent/CN105517322A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105517322B publication Critical patent/CN105517322B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/83—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with metals; with metal-generating compounds, e.g. metal carbonyls; Reduction of metal compounds on textiles
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M15/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
    • D06M15/19—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
    • D06M15/21—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D06M15/263—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds of unsaturated carboxylic acids; Salts or esters thereof
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M15/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
    • D06M15/19—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
    • D06M15/37—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D06M15/55—Epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，包括：第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金；位于最内侧的第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金；位于最外侧的第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金；还包括织物基层，其位于印刷电路板的最中部，第二金属镀层覆盖在织物基层上；织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，织物基层具有双层空腔结构，包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。本发明具有高强度、提高导体安装的选择性、集中散热以及具有一定的弹性方便镀层的有益效果。

Description

印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域。更具体地说，本发明涉及一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构。
背景技术
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
近年来，作为在智能手、平板电脑等大量电子设备采用的印刷电路板，印刷电路板通过在覆金属层基板结构上设置导体图案形成，其中印刷电路板的重要组成部分覆金属层基板结构通常是由树脂组合物浸泡渗透于织物基材形成预浸料，通过在形成的预浸料上层叠金属箔制造而成，为了印刷电路板上导体图案更好地与覆金属层结构紧密贴合，覆金属层基板结构的刻蚀性能、覆金属层基板中子层结构的安装性、散热性、绝缘性以及每个子层结构的连接可靠性变的尤为重要。
发明内容
本发明还有一个目的是提供一种具有更好的绝缘性能的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在所述空隙内填充氦气，既保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作。
本发明还有一个目的是提供一种具有高强度的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层的两侧设置有多层金属镀层，增加了结构的强度，同时在最外层金属镀层选择含锡量高的金属镀层，提高金属镀层的焊锡性。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，包括：
第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；
第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为6～8μm；
第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm；
其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第三金属镀层位于最外侧，所述第一金属镀层位于所述第二金属镀层与所述第三金属镀层之间；
其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层覆盖在所述织物基层上；
所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。
优选的是，其中，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm。
优选的是，其中，所述第二金属镀层靠近所述上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近所述下织物表面的镀层厚度为2μm。
优选的是，其中，还包括第四金属镀层与第五金属镀层，所述第四金属镀层为含有铜45～50％、金2～5％、其余为铅的合金，且所述第四金属镀层的厚度为4～6μm，所述第四金属镀层覆盖在所述第一金属镀层上，所述第五金属镀层为含有铜30～40％、银5～10％、其余为锡的合金，且所述第五金属镀层的厚度为4～6μm，所述第五金属镀层覆盖在所述第四金属镀层上。
优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜36～38％、锡21～23％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm。
优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜42～48％、银10～20％、其余为锡的合金。
优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜37％、锡22％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为6μm。
优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜45％、银15％、其余为锡的合金。
优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜48～52％、金6～8％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第五金属镀层表面上。
优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜50％、金7％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第五金属镀层表面上。
本发明至少包括以下有益效果：
1、本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构设置的金属层其表面进行了喷锡，避免铜面容易氧化导致不容易上锡，通过金属层表面喷锡提高了电路板的覆金属层叠板的焊锡性；
2、本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，提高了所述织物基层两边金属板之间的绝缘性能；
3、本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于在织物基层两侧在两边形成不同的镀层厚度，以方便选择安装不同性能的半导体原件；
4、本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在空隙内填充有氦气，在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作；
5、本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述树脂组合物中含有具有萘型骨架的环氧树脂，可提高印刷电路板的耐热性；
6、本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层的两侧设置有多层金属镀层，增加了结构的强度，同时在最外层金属镀层选择含锡量高的金属镀层，提高金属镀层的焊锡性。
附图说明
图1为本发明的一个实施例中印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构的横截面的结构示意图；
图2为本发明的一个实施例中印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构的上织物表面的结构示意图；
图3为本发明的一个实施例中印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构的下织物表面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
如图1，图2与图3示出了本发明提供的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，具体包括：
第一金属镀层3，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层3的厚度为5～6μm；
第二金属镀层2，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层2的厚度为6～8μm；
第三金属镀层6，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金，且所述第三金属镀层6的厚度为6～8μm；
其中，所述第二金属镀层2位于最内侧，而所述第三金属镀层6位于最外侧，所述第一金属镀层3位于所述第二金属镀层2与所述第三金属镀层6之间；
其中，还包括织物基层1，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层2覆盖在所述织物基层1上；
所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层1具有双层空腔结构，其包括上织物表面100和下织物表面110，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。
其中，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，这样能够吸附更多的树脂组合物，增强其强度，并且如果缝隙太大，也不行，会导致吸附树脂组合物太多导致织物基层太硬，降低了织物基层的弹性，影响金属镀层的镀层操作，因此本发明人发现，这个数值范围正好。空隙内填充有氦气，以使得在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作。
其中，所述下织物表面110沿一预定方向密度逐渐增减。这样的作用是可以选择将更多的导体材料安装在密度较大的一侧，这样可以集中在这一侧对散热进行处理。提高散热的效率，增加印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构的寿命。
在其中一种实施例中，对于织物，没有特别限定，只要是以例如平织这样的经纱和纬纱基本正交的方式织成的材料，可以使用例如由无机纤维制成的材料，如玻璃布等之类的材料，或者由有机纤维制成的材料，例如芳族聚酰胺布等之类的材料，织物的厚度优选210～300μm。
在其中一种实施例中，所述上织物表面100的厚度为1.5～2μm，下织物表面110的厚度为2.5～3μm。保持织物两侧的厚度不同，以便根据安装不同性能的半导体元件，在所述织物基层的两侧形成不同的镀层厚度。
在其中一个实施例中，所述第二金属镀层2靠近所述上织物表面100的镀层厚度为3μm，靠近所述下织物表面110的镀层厚度为2μm。在所述织物基层1的两侧形成不同的镀层厚度，保持织物两侧的厚度不同，以便根据安装不同性能的半导体元件，
在另一种实施例中，还包括：
第四金属镀层4与第五金属镀层5，所述第四金属镀层4为含有铜45～50％、金2～5％、其余为铅的合金，且所述第四金属镀层4的厚度为4～6μm，所述第四金属镀层4覆盖在所述第一金属镀层3上，所述第五金属镀层为含有铜30～40％、银5～10％、其余为锡的合金，且所述第五金属镀层的厚度为4～6μm，所述第五金属镀层5覆盖在所述第四金属镀层4上，以方便选择安装不同性能的半导体原件。例如，半导体原件的安装角可能是由不同金属或合金材料制成的，那么就可以根据其不同的合金材料，选择不同的安装面。
在其中一种实施例中，所述第一金属镀层3，其为含有铜36～38％、锡21～23％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层3的厚度为5～6μm。
在其中一种实施例中，所述第二金属镀层2，其为含有铜42～48％、银10～20％、其余为锡的合金。
在其中一种实施例中，所述第一金属镀层3，其为含有铜37％、锡22％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层3的厚度为6μm。
在其中一种实施例中，所述第二金属镀层2，其为含有铜45％、银15％、其余为锡的合金。
在其中一种实施例中，所述第三金属镀层6，其为含有铜48～52％、金6～8％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层6的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层6覆盖在所述第五金属镀层5表面上。
在其中一种实施例中，所述第三金属镀层6，其为含有铜50％、金7％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层6的厚度为6μm，所述第三金属镀层6覆盖在所述第五金属镀层5表面上。
在另一种实施例中，所述树脂组合物为具有萘型骨架的环氧树脂与丙烯酸橡胶。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求织物基层的性能不同而选择不同的实施态样。
其中，所述树脂组合物由含有萘型骨架的环氧树脂以及含有酰胺官能团骨架的固化剂组成。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求织物基层的性能不同而选择不同的实施态样。
其中，具有萘型骨架的环氧树脂可以为一种也可以为多种，可以为具有萘型骨架的环氧树脂与不具有萘型骨架的环氧树脂的组合物，也可以为单独的具有萘型骨架的环氧树脂的组合，但是，其中，必须至少一种为具有萘型骨架的环氧树脂，以提高电子元件封装体的覆金属层基板结构的耐热性，例如印刷电路板安装在电子产品中的耐热性，或者在电路板上进行焊锡的耐热性，增加印刷电路板的使用寿命和使用灵敏性。
其中，含有酰胺官能团骨架的固化剂组分中碳原子之间为通过单键结合的长链柔性链，在提高与织物基层的相容性的同时，增加了织物基层的弹性，碳原子之间不具有诸如双键、三键这样的不饱和键，碳原子之间均通过单键而键合，避免具有不饱和键容易氧化而使得电子元件封装体的覆金属层基板结构失去弹性而变脆，影响印刷电路板的相应性能。
如上所述，根据本发明，由于织物基层具有双层空腔结构，提高了所述织物基层两边金属板之间的绝缘性能；织物基层包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充氦气，在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作；由于织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述树脂组合物中含有具有萘型骨架的环氧树脂，可提高印刷电路板的耐热性；由于在织物基层两侧在两边形成不同的镀层厚度，以方便选择安装不同性能的半导体原件。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，包括：
第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；
第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为6～8μm；
第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm；
其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第三金属镀层位于最外侧，所述第一金属镀层位于所述第二金属镀层与所述第三金属镀层之间；
其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层覆盖在所述织物基层上；
所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第二金属镀层靠近所述上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近所述下织物表面的镀层厚度为2μm。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，还包括第四金属镀层与第五金属镀层，所述第四金属镀层为含有铜45～50％、金2～5％、其余为铅的合金，且所述第四金属镀层的厚度为4～6μm，所述第四金属镀层覆盖在所述第一金属镀层上，所述第五金属镀层为含有铜30～40％、银5～10％、其余为锡的合金，且所述第五金属镀层的厚度为4～6μm，所述第五金属镀层覆盖在所述第四金属镀层上。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第一金属镀层，其为含有铜36～38％、锡21～23％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm。
6.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第二金属镀层，其为含有铜42～48％、银10～20％、其余为锡的合金。
7.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第一金属镀层，其为含有铜37％、锡22％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为6μm。
8.如权利要求1所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第二金属镀层，其为含有铜45％、银15％、其余为锡的合金。
9.如权利要求4所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第三金属镀层，其为含有铜48～52％、金6～8％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第五金属镀层表面上。
10.如权利要求9所述的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，所述第三金属镀层，其为含有铜50％、金7％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第五金属镀层表面上。
CN201510859972.0A 2015-11-30 2015-11-30 印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构 Active CN105517322B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510859972.0A CN105517322B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510859972.0A CN105517322B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105517322A true CN105517322A (zh) 2016-04-20
CN105517322B CN105517322B (zh) 2018-08-14

Family

ID=55724845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510859972.0A Active CN105517322B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105517322B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5837624A (en) * 1995-10-16 1998-11-17 Matsushita Electric Works, Ltd. Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom
WO1999044959A1 (en) * 1998-03-03 1999-09-10 Ppg Industries Ohio, Inc. Glass fiber-reinforced laminates, electronic circuit boards and methods for assembling a fabric
WO2010113892A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-07 株式会社トクヤマ メタライズド基板を製造する方法、メタライズド基板
CN103167731A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 祝琼 一种无胶软板基材及其制备方法
CN104837622A (zh) * 2012-12-06 2015-08-12 三菱瓦斯化学株式会社 覆金属箔层叠板的制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5837624A (en) * 1995-10-16 1998-11-17 Matsushita Electric Works, Ltd. Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom
WO1999044959A1 (en) * 1998-03-03 1999-09-10 Ppg Industries Ohio, Inc. Glass fiber-reinforced laminates, electronic circuit boards and methods for assembling a fabric
WO2010113892A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-07 株式会社トクヤマ メタライズド基板を製造する方法、メタライズド基板
CN103167731A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 祝琼 一种无胶软板基材及其制备方法
CN104837622A (zh) * 2012-12-06 2015-08-12 三菱瓦斯化学株式会社 覆金属箔层叠板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105517322B (zh) 2018-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9538642B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
US9277640B2 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing same
KR100866577B1 (ko) 인쇄회로기판의 층간 도통방법
CN102164452A (zh) 刚挠性电路板及其制造方法
CN106231810A (zh) 一种新型母排及其制作方法
CN104284514A (zh) 印刷电路板及其制造方法
US20090017275A1 (en) Heat-releasing printed circuit board and manufacturing method thereof
CN109587928A (zh) 印刷电路板
CN202121860U (zh) 一种用于精密电子设备的柔性电路板
CN202121857U (zh) 一种多层柔性电路板
CN105517322A (zh) 印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构
CN105517321A (zh) 电子元件封装体的覆金属层基板结构
CN206164985U (zh) 一种带焊盘的pcb板
CN102006720A (zh) 一种印制电路板
CN105517324A (zh) 印刷电路板的覆金属层基板结构
CN105517323A (zh) 印刷电路板的负载导体图案的叠层板
CN210328137U (zh) 一种高强度印制电路板
CN105517325A (zh) 印刷电路板的覆金属层叠板结构
CN104335230A (zh) 半导体存储卡、存储卡的印刷电路板及其制造方法
CN101616534A (zh) 多层印刷配线板及其制造方法
CN207321633U (zh) 一种新型单面电路板
CN208273346U (zh) 一种印制电路板及电子设备
JP3126118U (ja) プリント回路軟硬複合板構造
CN210670750U (zh) 一种耐腐蚀印刷电路板
CN219644178U (zh) 一种高强度层叠结构pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180828

Address after: 341600 Jiangxi Ganzhou Xinfeng Industrial Park Luyuan road electronic device industry base

Patentee after: Xinfeng Jun Da Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 536000, 8 floor, Ledu tower, West Bay Road, Beihai, the Guangxi Zhuang Autonomous Region.

Patentee before: Lu Meizhen

TR01 Transfer of patent right