CN105514051A - 透明显示装置和制造透明显示装置的方法 - Google Patents

透明显示装置和制造透明显示装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105514051A
CN105514051A CN201510671261.0A CN201510671261A CN105514051A CN 105514051 A CN105514051 A CN 105514051A CN 201510671261 A CN201510671261 A CN 201510671261A CN 105514051 A CN105514051 A CN 105514051A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blue dyes
transparent
adhesive film
base substrate
transparent display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510671261.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105514051B (zh
Inventor
郑丞淏
崔千基
尹泳植
全珠姬
朴惠英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN105514051A publication Critical patent/CN105514051A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105514051B publication Critical patent/CN105514051B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/611—Charge transfer complexes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H10K2102/3031—Two-side emission, e.g. transparent OLEDs [TOLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

公开了一种透明显示装置和制造透明显示装置的方法，所述透明显示装置可以包括透明基础基板、设置在所述透明基础基板上的半导体器件、电连接到所述半导体器件的显示结构以及设置在所述显示结构上的包含蓝色染料的保护层。保护层通过校正透明基础基板的变色可以改善透明基础基板的透明度。因此，包括所述保护层的透明显示装置可以确保增强的透明度。另外，所述透明显示装置由于所述透明基础基板而可以具有增强的机械强度和提高的耐热性。

Description

透明显示装置和制造透明显示装置的方法
技术领域
示例性实施例涉及透明显示装置及制造透明显示装置的方法。
背景技术
近来，透明显示装置已经得到了快速发展。在传统的透明显示装置中，当透明显示装置在“关闭(OFF)”状态下操作时，用户可以识别在透明显示装置的透明区之前或之后的物体的图像。在透明显示装置的“打开(ON)”状态下，在透明显示装置的像素区中可以显示图像。
在传统的透明显示装置中，可以使用聚酰亚胺来形成基础基板以改善透明显示装置的柔性。然而，这样的基础基板会无法具有期望水平的耐热性和机械强度。因此，传统的透明显示装置既不可以提供期望水平的透明度，也不可以提供合适的机械强度。
该背景部分中公开的上述信息仅是用来增强对发明构思的背景的理解，因此，它可以包含不形成对本领域普通技术人员在本国中已知的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施例提供了包括透明基础基板以增强透明度和机械强度的透明显示装置。
示例性实施例提供了制造包括透明基础基板以增强透明度和机械强度的透明显示装置的方法。
附加的各方面将会在随后的详细描述中进行阐述，并且部分地通过公开内容将会是明显的，或者可以通过发明构思的实施而获知。
根据发明的一个方面，提供了一种透明显示装置，所述透明显示装置包括透明基础基板、设置在透明基础基板上的半导体器件、电连接到半导体器件的显示结构以及设置在显示结构上的包括蓝色染料的保护层。
在示例实施例中，保护层可以包括粘附膜和保护膜。蓝色染料可以包含在粘附膜和保护膜中的至少一个中。例如，粘附膜可以包括包含蓝色染料的压敏粘合剂(PSA)。
在示例实施例中，粘附膜可以包括利用单体和蓝色染料聚合而成的聚合物。粘附膜可以包括与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂。
在一些示例实施例中，透明显示装置可以另外包括覆盖显示结构的包封层。粘附膜可以附着到包封层。
在示例实施例中，蓝色染料可以包括蒽醌类蓝色染料、偶氮类蓝色染料和/或酞菁类蓝色染料。
在一些示例实施例中，保护层可以包括蓝色颜料颗粒。
在示例实施例中，透明基础基板可以是透明聚合物基板或有色聚合物基板。例如，有色聚合物基板可以包括聚酰亚胺类材料和电荷转移络合物，其中，聚酰亚胺类材料包含结合在相邻的酰亚胺单元之间的电子施主单元，电荷转移络合物通过电子施主单元与用作电子受体单元的酰亚胺单元之间的分子相互作用来形成。有色聚合物基板可以具有黄颜色。另外，透明基础基板可以包括透明聚酰亚胺类材料。
在示例实施例中，显示结构包括有机发光层或液晶层。在此情况下，显示结构可以包括电连接到半导体器件的第一电极以及与第一电极相对的第二电极。有机发光层或液晶层可以设置在第一电极与第二电极之间。
根据发明的一个方面，提供了一种制造透明显示装置的方法。在该方法中，可以在载体基板上形成透明基础基板。可以在透明基础基板上形成半导体器件。可以在透明基础基板上形成绝缘层以基本上覆盖半导体器件。可以在绝缘层上形成显示结构。显示结构可以电连接到半导体器件。可以形成包封层以基本上覆盖显示结构。包括蓝色染料的保护层可以形成在包封层上。
当根据示例实施例形成保护层时，可以在保护膜的表面上形成粘附膜。蓝色染料可以包含在粘附膜和/或保护膜中。
在一些示例实施例中，粘附膜可以附着到包封层。
当根据示例实施例形成粘附膜时，包含蓝色染料、单体、聚合引发剂和溶剂的粘合组合物可以涂覆在保护膜的表面上。这里，通过蓝色染料与单体的聚合可以形成聚合物树脂。单体可以包括丙烯酰类单体，聚合物树脂可以包括与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂。丙烯酰类单体的示例可以包括甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯、2-羟乙基甲基丙烯酸酯、芳基甲基丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯。
当根据一些示例实施例形成保护层时，可以在包封层的上表面上形成粘附膜。可以在粘附膜上形成保护膜。这里，蓝色染料可以包含在粘附膜和保护膜中的至少一个中。
在根据一些示例实施例的粘附膜的形成步骤中，可以将包含蓝色染料、单体、聚合引发剂和溶剂的粘合组合物涂覆到包封层的上表面上。这里，聚合物树脂可以通过蓝色染料与单体的聚合而形成。
在示例实施例中，透明基础基板可以附着在载体基板上，然后载体基板可以在形成包封层之后与透明基础基板分离。可选择地，载体基板可以在形成保护层之后分离。
根据示例实施例，包含蓝色染料的粘附膜和/或保护膜可以通过校正透明基础基板的变色来改善透明基础基板的透明度。因此，包括保护层的透明显示装置可以提供增强的透明度。另外，透明基础基板由于电荷转移络合物而可以具有增强的机械强度和提高的耐热性，使得透明显示装置也可以具有增强的机械强度和提高的耐热性。
以上的总体描述和以下的详细描述是示例性和解释性的，并且意图提供对所要求保护主题的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起来用于解释发明构思的原理，其中，包括附图以提供发明构思的进一步理解，并且附图被并入并构成本说明书的一部分。
图1是示出根据示例实施例的透明显示装置的剖视图。
图2到图7是示出根据示例实施例的制造透明显示装置的方法的剖视图。
图8到图14是示出根据一些示例实施例的制造透明显示装置的方法的剖视图。
具体实施方式
在随后的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体的细节以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，清楚的是，各种示例性实施例可以在没有这些具体的细节或者在一个或更多个等同布置的情况下实施。在其他情况下，为了避免不必要地使各种示例性实施例不清楚，以框图形式示出了公知的结构和装置。
在附图中，为了清楚和描述性目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。另外，同样的附图标号表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个/种”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个/种”可以被解释为只有X、只有Y、只有Z、或者X、Y和Z中的两个/种或更多个/种的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的标号始终表示同样的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意和所有组合。
尽管这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
为了描述性目的，在这里可使用诸如“在......之下”、“在......下方”、“下面的”、“在......上方”、“上面的”等的空间相对术语来描述如图中示出的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。除了在图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在......下方”可以包含“在......上方”和“在......下方”两种方位。另外，装置可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位)，并如此相应地解释这里使用的空间相对描述符。
这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，而不意图进行限制。除非上下文另外明确指出，否则如这里使用的单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式。另外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在此参照作为理想的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，预计将出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例不应该被解释为局限于示出的区域的特定形状，而将包括例如由制造导致的形状上的偏差。例如，示出为矩形的注入区在其边缘将通常具有圆形或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区到非注入区的二元变化。同样，通过注入形成的埋区会导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，在图中示出的区域实际上是示意性的，它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状，也不意图进行限制。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非这里明确这样定义，否则诸如这些在通用字典中定义的术语应被解释为具有与相关领域上下文中的它们的含义一致的含义，并且将不会被以理想的或过于形式化的意义来解释。
图1是示出了根据示例实施例的透明显示装置的剖视图。
参照图1，透明显示装置100可以包括透明基础基板105、半导体器件、显示结构、包封层165、保护层180等。
透明基础基板105可以支承透明显示装置100的元件。例如，透明基础基板105可以包括具有期望的柔性的聚合物，因此，透明显示装置100可以是柔性透明显示装置。
在示例实施例中，透明基础基板105可以包括聚酰亚胺类材料。这里，电子施主单元可以与包含在聚酰亚胺类材料中的酰亚胺单元的相邻氮原子结合。电子施主单元的示例可以包括诸如苯的芳香环。在聚酰亚胺类材料中的酰亚胺单元可以用作电子受体单元。由于电子施主单元与电子受体单元之间的分子相互作用，可以形成电荷转移络合物(chargetransfercomplex,CTC)。因此，透明基础基板105可以具有增强的耐热性和改善的机械强度。电荷转移络合物可以吸收具有约560nm到约580nm的波长的光，使得透明基础基板105可以是具有例如黄颜色的有色基础基板。
在一些示例实施例中，诸如-CF3或-SiO2的具有相对高的电负性的官能团可以引入到酰亚胺单元之间或者引入到酰亚胺单元内。这可以减小酰亚胺单元的电子密度并且抑制电荷转移络合物的形成。另外，包含多个芳香环的相对大的官能团可以引入到酰亚胺单元之间或引入到酰亚胺单元内，这可以抑制电荷转移络合物的形成。因此，透明基础基板105可以用作基本上透明的聚合物基板。即，透明聚合物基板可以包括聚酰亚胺类材料。
半导体器件可以设置在透明基础基板105上。半导体器件可以包括薄膜晶体管(TFT)。另外，电连接到半导体器件的布线可以布置在透明基础基板105上。在一些示例实施例中，半导体器件可以包括有源图案110、栅极绝缘层115、栅电极120、源电极130和漏电极135。
尽管未示出，但是阻挡层可以另外设置在透明基础基板105上。阻挡层可以具有包含氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的硅化合物层可以堆叠在透明基础基板105上的结构。阻挡层可以防止氧气和/或湿气渗透到透明基础基板105中。
在示例实施例中，缓冲层(未示出)可以设置在阻挡层上。缓冲层可以包括例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅(SiOxNy)等的硅化合物。缓冲层可以具有单层结构或多层结构。缓冲层可以防止杂质、金属离子和/或湿气朝着叠置结构扩散。
半导体器件的有源图案110可以设置在透明基础基板105或缓冲层上。有源图案110可以包括多晶硅、非晶硅、部分结晶的硅、包含微晶体的硅等。可选择地，有源图案110可以包括氧化物半导体。
栅极绝缘层115可以设置在透明基础基板105上以基本上覆盖有源图案110。栅极绝缘层115可以包括例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等的硅化合物。
栅电极120可以设置在栅极绝缘层115上。栅电极120可以定位在栅极绝缘层115的其下设有有源图案110的一部分上。栅电极120可以包括金属、合金、金属氮化物等。例如，栅电极120可以包括钼(Mo)、包含钼的合金、铝(Al)、包含铝的合金、氮化铝(AlNx)、银、包含银的合金、钨(W)、氮化钨(WNx)、铜(Cu)、包含铜的合金、镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiNx)、铂(Pt)、钽(Ta)、氮化钽(TaNx)等。可选择地，栅电极120可以包括诸如氧化铟锡、氧化铟锌等的透明导电材料。
绝缘中间层125可以设置在栅极绝缘层115和栅电极120上。绝缘中间层125可以包括例如氧化硅、氮化硅等的硅化合物。
源电极130和漏电极135可以设置在绝缘中间层125上。源电极130和漏电极135可以穿过绝缘中间层125和栅极绝缘层115，然后可以接触有源图案110。源电极130和漏电极135中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。可选择地，源电极130和漏电极135中的每个可以包括透明导电材料。
布线可以电连接到半导体器件。例如，布线可以包括电连接到栅电极120的扫描线和电连接到源电极130的数据线。
绝缘层140可以设置在绝缘中间层125上以覆盖半导体器件和布线。例如，绝缘层140可以包括丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、环氧类树脂、聚酯类树脂等。
显示结构可以设置在绝缘层140上。显示结构可以包括第一电极145、显示层155和第二电极160。
第一电极145可以定位在绝缘层140上。第一电极145可以电连接到漏电极135。例如，第一电极145可以穿过绝缘层140，然后可以接触漏电极135。第一电极145可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。第一电极145可以根据透明显示装置100的类型而用作反射电极或透射电极。
像素限定层150可以设置在绝缘层140上。像素限定层150可以基本上覆盖第一电极145的外围部分，并且可以限定透明显示装置100的显示区、像素区或发光区。例如，像素限定层150可以包括光致抗蚀剂、丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂等。
显示层155可以位于第一电极145上。在示例实施例中，显示层155可以包括有机发光层。这里，透明显示装置100可以是透明有机发光显示装置。有机发光层可以另外包括空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)等。
在一些示例实施例中，显示层155可以包括液晶层，因此透明显示装置100可以是透明液晶显示装置。在此情况下，用于液晶分子的取向的取向层可以设置在第一电极145和/或第二电极160上。
尽管在图1中显示层155在像素限定层150上从第一电极145延伸，但是通过像素限定层的暴露第一电极145的像素开口可以限定显示层155。
第二电极160可以设置在显示层155上。例如，第二电极160可以延伸到像素限定层150上。第二电极160可以包括金属、金属氮化物、透明导电金属氧化物等。
包封层165可以设置在第二电极160上以覆盖显示结构。例如，包封层165可以基本上覆盖透明显示装置100的前表面。包封层165可以包括透明有机材料或硅基材料。
保护层180可以设置在包封层165上以保护显示结构。在示例实施例中，保护层180可以包括粘附膜170和保护膜175。粘附膜170和保护膜175中至少一个可以包含蓝色染料。蓝色染料的示例可以包括蒽醌类蓝色染料、偶氮类蓝色染料、酞菁类蓝色染料等。这些蓝色染料可以单独使用或以它们的混合物来使用。蓝色染料可以选择性地吸收波长为约460nm到约480nm的光。
粘附膜170可以包括压敏粘合剂(PSA)。可替换地，粘附膜170可以包括通过蓝色染料与单体的聚合而形成的聚合物树脂。例如，粘附膜170可以包括与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂。
保护膜175可以附着到透明显示装置100的前表面以防止湿气和粉尘从外部渗透到透明显示装置100内。另外，保护膜175可以防止透明显示装置100受到诸如刮伤的损害。在示例实施例中，保护膜175可以包括蓝色染料，使得保护膜175和/或粘附膜170可以执行显示在透明显示装置100上的图像的颜色校正。
如上所述，当透明基础基板105是具有黄颜色的有色聚合物基板时，粘附膜170可以校正由存在于有色聚合物基板中的电荷转移络合物引起的大的黄色指数(yellowindex)。例如，粘附膜170的蓝颜色可以与有色聚合物基板的黄颜色叠加以实现透明基础基板105的透明度。因此，在通过粘附膜170增强透明基础基板105的透明度的同时，电荷转移络合物可以改善透明基础基板105的机械强度和耐热性。
在一些示例实施例中，当透明基础基板105是透明聚合物基板时，与有色聚合物基板相比，它可以具有相对低的耐热性和机械强度。因此，当形成有源图案110或固化诸如有机材料的元件时，透明基础基板105可以通过热处理进行诸如黄化的变色。在此情况下，粘附膜170可以校正透明基础基板105的黄化以改善透明基础基板105的透明度。
根据示例实施例，可以适当地调节蓝色染料的量以解决透明基础基板105的变色。在一些示例实施例中，保护层180可以另外包括蓝色颜料颗粒。蓝色颜料颗粒的示例可以包括酞菁类蓝色颜料颗粒、钴蓝类颜料颗粒、普鲁士蓝类颜料颗粒、土耳其蓝类颜料颗粒等。这些可以单独使用或以它们的混合物来使用。例如，蓝色颜料颗粒可以具有约10nm至约100nm的平均直径。
图2到图7是示出根据示例实施例的制造透明显示装置的方法的剖视图。
参照图2，可以在载体基板200上附着透明基础基板105。载体基板200可以包括例如玻璃基板。透明基础基板105可以是上面描述的有色聚合物基板或透明聚合物基板。
参照图3，可以在透明基础基板105上形成半导体器件和布线，然后可以在半导体器件和布线上方形成显示结构。半导体器件可以包括有源图案110、栅极绝缘层115、栅电极120、源电极130和漏电极135。布线可以包括扫描线、数据线等。
尽管未示出，但是可以在透明基础基板105上形成阻挡层。阻挡层可以防止湿气和/或氧气从外部渗透到透明基础基板105中。阻挡层可以由氧化硅、氮化硅等来形成。另外，可以在阻挡层上形成缓冲层以防止杂质、金属离子和/或湿气扩散到透明显示装置的叠置元件中。可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成缓冲层。
可以在缓冲层或透明基础基板105上形成有源图案110。可以使用多晶硅、非晶硅、部分结晶的硅、包含微晶体的硅或者氧化物半导体(例如氧化铟锌、氧化铟锡、氧化铟镓锌等)来形成有源图案110。
可以在缓冲层或透明基础基板105上形成栅极绝缘层115以基本上覆盖有源图案110。栅极绝缘层115可以由氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成。
可以在栅极绝缘层115上形成栅电极120。栅电极120可以直接位于有源图案110之上。栅电极120可以由金属、合金、金属氮化物、透明导电金属氧化物等来形成。
可以在栅极绝缘层115上形成绝缘中间层125以覆盖栅电极120。绝缘中间层125可以具有基本水平的上表面。可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成绝缘中间层125。
可以在绝缘中间层125上形成源电极130和漏电极135。在穿过绝缘中间层125和栅极绝缘层115形成暴露有源图案110的部分的接触孔之后，可以形成源电极130和漏电极135以基本上填充接触孔。可以使用金属、合金、金属氮化物、透明导电金属氧化物等来形成源电极130和漏电极135中的每个。
可以在绝缘中间层125上形成绝缘层140以覆盖源电极130和漏电极135。可以使用丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、环氧类树脂、聚酯类树脂等来形成绝缘层140。
可以在绝缘层140中形成包括第一电极145、显示层155和第二电极160的显示结构。
可以在绝缘层140上形成第一电极145。在可以穿过绝缘层140来形成暴露漏电极135的孔之后，可以在孔中形成第一电极145以接触漏电极135。第一电极145可以根据透明显示装置的类型由反射性或透射性的材料形成。
可以在第一电极145和绝缘层140上形成像素限定层150。像素限定层150可以由聚酰亚胺类树脂、光致抗蚀剂、聚丙烯酰类树脂、聚酰胺类树脂、丙烯酰类树脂等来形成。可以通过像素限定层150来形成像素开口。像素开口可以部分地暴露第一电极145。
可以在暴露的第一电极145上形成显示层155。显示层155可以根据透明显示装置的类型包括有机发光层或液晶层。
可以在显示层155和像素限定层150上形成第二电极160。第二电极160可以用作相邻像素之间的共电极。第二电极160也可以根据透明显示装置的类型由反射性或透射性的材料形成。
再次参照图3，可以在第二电极160上形成包封层165(见图1)。包封层165可以覆盖显示结构。包封层165可以基本上与透明基础基板105相对。
参照图4，可以提供保护层180。在根据示例实施例的形成保护层180的步骤中，通过在保护膜175的表面上涂覆包含蓝色染料的粘合组合物，可以在保护膜175上形成粘附膜170。粘合组合物可以包括蓝色染料、诸如丙烯酰类单体的单体、聚合引发剂和溶剂。蓝色染料和单体可以结合和/或聚合以形成与蓝色染料结合的聚合物树脂。当使用丙烯酰类单体时，可以在形成粘附膜170的步骤中使用与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂。
丙烯酰类单体的示例可以包括甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯、2-羟乙基甲基丙烯酸酯、芳基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。这些可以单独使用或以它们的混合物来使用。
蓝色染料的示例可以包括由下面的分子式I表示的化合物：
分子式I。
在上述分子式I中，R表示诸如亚烷基的反应性官能团，并且可以通过加成反应或缩合反应与丙烯酰类单体结合。例如，通过丙烯酰类单体与分子式I的化合物之间的反应可以获得与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂。当在上述分子式I中R是–CH＝CH2时，与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂可以由下面的分子式II表示：
分子式II。
在上述分子式II中，x和y是正整数，并且x和y的和在大约2到大约1000的范围内。
在一些示例实施例中，基于粘合组合物的总重量，与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂可以具有大约3重量百分数到大约20重量百分数。当与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂的含量在大约3重量百分数以下时，由粘合组合物形成的粘附膜170的机械强度会低。当与蓝色染料结合的丙烯酰类树脂的含量为20重量百分数以上时，粘附膜170在厚度上会不均匀。
聚合引发剂可以通过热或光产生自由基，并可以加速单体与蓝色染料之间的聚合反应。例如，聚合引发剂可以包括偶氮类化合物、偶氮腈类化合物、偶氮酰胺类化合物、偶氮脒类化合物、大分子偶氮类化合物(amacro-azo-basedcompound)、苯乙酮类化合物、二苯甲酮类化合物、肟类化合物等。这些可以单独使用或以它们的混合物来使用。
基于粘合组合物的总重量，聚合引发剂可以具有大约0.5到大约5重量百分数的含量。当聚合引发剂的含量在0.5重量百分数以下时，聚合反应不会适当地出现。当聚合引发剂的含量在5重量百分数以上时，在粘合组合物中，不能期望地控制聚合引发剂。
溶剂的示例可以包括丙二醇单甲醚乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯、环己酮、二丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、乙二醇单甲基乙酸酯、乙二醇乙酸正丁酯、二乙二醇二甲基乙醚、二丙二醇单甲基乙酸酯、二乙二醇甲醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丁醚、三丙二醇甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、3-乙氧基丙酸甲酯、甲醇、乙醇、甲基纤维素单甲醚、乙基纤维素乙酸酯、二乙二醇单甲醚、甲基乙基甲酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯等。这些可以单独使用或以它们的混合物来使用。基于粘合组合物的总重量，溶剂可以具有大约75到大约95重量百分数的含量。
在一些示例实施例中，粘合组合物可以另外包括蓝色颜料颗粒。这样的蓝色颜料颗粒可以增强粘附膜170的颜色校正。蓝色颜料颗粒的示例可以包括酞菁类蓝色颜料颗粒、钴蓝类颜料颗粒、普鲁士蓝类蓝色颜料颗粒、土耳其蓝类颜料颗粒等。这些可以单独使用或以它们的混合物来使用。例如，蓝色颜料颗粒的平均直径可以为大约10nm至大约100nm。基于粘合组合物的总重量，蓝色颜料颗粒可以具有大约1.0到大约10.0重量百分数的含量。当蓝色颜料颗粒的含量在10.0重量百分数以上时，粘合组合物不会被恰当地固化。
在一些示例实施例中，粘合组合物可以另外包括诸如交联剂、表面活性剂等的添加剂。交联剂可以加速丙烯酰类单体与蓝色染料之间的交联。例如，交联剂可以包括无机螯合剂或有机螯合剂。表面活性剂的示例可以包括FZ-2110或FZ-2122(美国道康宁公司)或者BYK-345(美国BYK公司)。
如上所述，与蓝色染料结合的聚合物树脂可以根据示例实施例由粘合组合物获得。通过直接将蓝色染料与单体结合可以将蓝色染料期望地限定在粘附膜170中，使得粘附膜170可以具有改善的可靠性。另外，蓝色染料可以被包含在聚合物树脂中以防止蓝色染料的定位化。因此，由于蓝色染料在粘附膜170中的均匀分布，透明基础基板105可以具有完全均匀的透明度。
在一些示例实施例中，在粘附膜170附着到保护膜175的表面之后，通过UV照射的热处理可以使粘合组合物固化。通过使粘合组合物固化，蓝色染料与单体可以结合和/或缩合以获得与蓝色染料结合的聚合物树脂。
在其它示例实施例中，蓝色染料可以分布在粘合组合物中。这里，单体可以进行聚合和/或共聚以获得与蓝色染料结合的聚合物树脂。
参照图5，可以将保护层180附着到包封层165。保护层180可以防止下层结构受到杂质、湿气、刮伤等影响。例如，保护膜175可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等的透明树脂。在示例实施例中，可以使用包含上面描述的蓝色染料的透明树脂来形成保护膜175。因此，保护膜175也可以如粘附膜170一样执行图像的颜色校正。
在一些示例实施例中，可以在保护层180上设置光学层和附加的透明基板。
参照图6和图7，可以使载体基板200与透明基础基板105分离。例如，可以通过将激光照射到载体基板200与透明基础基板105之间的界面上来使载体基板200与透明基础基板105分离。可选择地，可以通过将机械力施加给载体基板200和透明基础基板105之间的界面来分离载体基板200。
可以在包封层165上形成粘附膜170和保护膜175之后分离载体基板200。在一些示例实施例中，可以在包封层165上形成保护层180之前使载体基板200与透明基础基板105分离。
图8到图14是示出根据一些示例实施例的制造透明显示装置的方法的剖视图。在图8到图14中示出的方法中，将省略与参照图2到图7描述的工艺和/或元件基本上相同的工艺和/或元件的详细描述。
参照图8，可以在诸如玻璃基板的载体基板300上形成诸如有色聚合物基板或透明聚合物基板的透明基础基板205。
参照图9，可以在透明基础基板205上形成半导体器件和布线。半导体器件可以包括有源图案210、栅极绝缘层215、栅电极220、源电极230和漏电极235。布线可以电连接到半导体器件。
尽管未示出，但是可以在透明基础基板205上形成阻挡层以防止湿气和/或氧气渗透到透明基础基板205中。可以使用氧化硅、氮化硅等来形成阻挡层。另外，可以在阻挡层上形成缓冲层以防止杂质、金属离子和/或湿气扩散到透明显示装置的叠置元件中。可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成缓冲层。
可以利用多晶硅、非晶硅、部分结晶的硅、包含微晶的硅或者氧化物半导体(例如氧化铟锌、氧化铟锡、氧化铟镓锌等)在缓冲层或透明基础基板205上形成有源图案210。
可以在缓冲层或透明基础基板205上形成栅极绝缘层215以基本上覆盖有源图案210。可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等来形成栅极绝缘层215。
可以使用金属、合金、金属氮化物、透明导电金属氧化物等在栅极绝缘层215上形成栅电极220。栅电极220可以直接位于有源图案210之上。
可以使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等在栅极绝缘层215上形成绝缘中间层225以覆盖栅电极220。绝缘中间层225可以具有基本上平坦的上表面。
可以在绝缘中间层225上形成源电极230和漏电极235。源电极230和漏电极235可以穿过绝缘中间层225和栅极绝缘层215，然后可以分别接触有源图案210的源极区和漏极区。源电极230和漏电极235中的每个可以使用金属、合金、金属氮化物、透明导电金属氧化物等来形成。
可以使用丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、环氧类树脂、聚酯类树脂等在绝缘中间层225上形成绝缘层240以覆盖源电极230和漏电极235。
可以在绝缘层240中形成包括第一电极245、显示层255和第二电极260的显示结构。第一电极245可以穿过绝缘层240并且可以接触漏电极235。可以根据透明显示装置的发射类型使用具有反射性或透射性的材料来形成第一电极245。
可以使用聚酰亚胺类树脂、光致抗蚀剂、聚丙烯酰类树脂、聚酰胺类树脂、丙烯酰类树脂等在第一电极245和绝缘层240上形成像素限定层250。可以穿过像素限定层250来形成部分暴露第一电极245的像素开口。
可以在暴露的第一电极245上形成显示层255。显示层255可以根据透明显示装置的类型而包括有机发光层或液晶层。
可以根据透明显示装置的发射类型使用具有反射性或透射性的材料在显示层255和像素限定层250上形成第二电极260。第二电极260可以用作相邻像素之间的共电极。
参照图10，可以在第二电极260上形成包封层265以保护显示结构。
参照图11，可以通过将粘合组合物涂覆在包封层265上而在包封层265上形成粘附膜270。粘合组合物可以包括蓝色染料、诸如丙烯酰类单体的单体、聚合引发剂和溶剂。
在示例实施例中，在将粘合组合物涂覆到包封层265上之后，通过借助于热处理或UV照射来固化粘合组合物可以获得粘附膜270。通过固化粘合组合物，蓝色染料与单体可以结合和/或聚合以获得与蓝色染料结合的聚合物树脂。
在一些示例实施例中，蓝色染料可以分布在粘合组合物中。在此情况下，可以使单体聚合和/或共聚以获得与蓝色染料结合的聚合物树脂。
参照图12，可以在粘附膜270上形成保护膜275以防止下层结构受到杂质、湿气、刮伤等影响。因此，保护层280可以设置在包封层265上。即，保护层280可以包括保护膜275和粘附膜270。例如，保护膜275可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等的透明树脂。保护膜275可以由包含上述蓝色染料的透明树脂来形成，使得保护膜275也可以与粘附膜270一样执行图像的颜色校正。在其它示例实施例中，可以在保护层280上设置光学层和附加透明基板。
参照图13和图14，通过将激光照射到载体基板300和透明基础基板205之间的界面上或通过将机械力施加给载体基板300和透明基础基板205之间的界面，可以使载体基板300与透明基础基板205分离。
根据示例实施例，包含蓝色染料的粘附膜和/或保护膜可以通过校正透明基础基板的变色来改善透明基础基板的透明度。因此，包括保护层的透明显示装置可以确保增强的透明度。另外，由于电荷转移络合物，透明基础基板可以具有增强的机械强度和提高的耐热性，使得透明显示装置也可以具有增强的机械强度和提高的耐热性。
当透明显示装置应用到用于汽车、船舶、飞机、智能窗、医疗器械、远程通信设备等的各种显示仪器时，显示仪器可以确保增强的特性，例如，改善的机械强度、增强的透明度、提高的耐热性等。
尽管已经在这里描述了某些示例性实施例和实施方式，但是其它实施例和修改通过该描述将是清楚的。因此，发明构思不局限于这样的实施例，而是所提出的权利要求和各种明显的修改和等同布置的更宽范围。

Claims (10)

1.一种透明显示装置，其特征在于，所述透明显示装置包括：
透明基础基板；
半导体器件，设置在所述透明基础基板上；
显示结构，电连接到所述半导体器件；以及
保护层，设置在所述显示结构上并且包括蓝色染料。
2.根据权利要求1所述的透明显示装置，其特征在于，所述保护层包括：
粘附膜；
保护膜，
其中，所述蓝色染料包含在所述粘附膜与所述保护膜中的至少一个中。
3.根据权利要求2所述的透明显示装置，其特征在于，所述粘附膜包括包含所述蓝色染料的压敏粘合剂，或者利用单体和所述蓝色染料聚合而成的聚合物以及与所述蓝色染料结合的丙烯酰类树脂的组中的一个。
4.根据权利要求2所述的透明显示装置，其特征在于，所述透明显示装置还包括：
覆盖所述显示结构的包封层，
其中，所述粘附膜附着到所述包封层。
5.根据权利要求1所述的透明显示装置，其特征在于，所述蓝色染料包括从由蒽醌类蓝色染料、偶氮类蓝色染料和酞菁类蓝色染料组成的组中选择的至少一种。
6.根据权利要求1所述的透明显示装置，其特征在于，所述保护层还包括蓝色颜料颗粒。
7.一种制造透明显示装置的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
在透明基础基板上形成半导体器件；
在所述透明基础基板上形成绝缘层以覆盖所述半导体器件；
在所述绝缘层上形成显示结构，所述显示结构电连接到所述半导体器件；
形成覆盖所述显示结构的包封层；以及
在所述包封层上形成包含蓝色染料的保护层。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤还包括：
在保护膜的表面上形成粘附膜；
将所述粘附膜附着到所述包封层，
其中，所述蓝色染料包含在所述粘附膜和所述保护膜中的至少一个中。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在保护膜的表面上形成所述粘附膜还包括：
将包含所述蓝色染料、单体、聚合引发剂和溶剂的粘合组合物涂覆在所述保护膜的所述表面上，
其中，聚合物树脂通过所述蓝色染料与所述单体的聚合来形成。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤包括：
在所述包封层的上表面上形成粘附膜；以及
在所述粘附膜上形成保护膜，
其中，所述蓝色染料包含在所述粘附膜和所述保护膜中的至少一个中。
CN201510671261.0A 2014-10-13 2015-10-13 透明显示装置和制造透明显示装置的方法 Active CN105514051B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2014-0137305 2014-10-13
KR1020140137305A KR102329691B1 (ko) 2014-10-13 2014-10-13 투명 표시 장치 및 이의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105514051A true CN105514051A (zh) 2016-04-20
CN105514051B CN105514051B (zh) 2020-09-04

Family

ID=54288677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510671261.0A Active CN105514051B (zh) 2014-10-13 2015-10-13 透明显示装置和制造透明显示装置的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10510984B2 (zh)
EP (1) EP3010063B1 (zh)
KR (1) KR102329691B1 (zh)
CN (1) CN105514051B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016085086A1 (ko) * 2014-11-28 2016-06-02 서울대학교산학협력단 양자점 전자 장치 및 양자점 전사 인쇄 방법
KR20160087047A (ko) * 2015-01-12 2016-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101702570B1 (ko) * 2015-10-30 2017-02-03 엘지디스플레이 주식회사 투명 유기 발광 표시 장치
TWI629770B (zh) * 2016-08-09 2018-07-11 陽程科技股份有限公司 Method for separating flexible display from carrier substrate
EP3785897B1 (en) 2019-08-29 2021-12-29 SHPP Global Technologies B.V. Transparent, flexible, impact resistant, multilayer film comprising polycarbonate copolymers

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012171984A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Gunze Ltd 色調補正フィルムとこれを用いた機能性フィルム
WO2013118510A1 (ja) * 2012-02-08 2013-08-15 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030008409A (ko) 2001-07-18 2003-01-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 광학재료 제조방법
US7345303B2 (en) 2005-12-22 2008-03-18 Xerox Corporation Organic thin-film transistors
JP2009541254A (ja) * 2006-06-20 2009-11-26 チバ ホールディング インコーポレーテッド オキシムスルホネート及び潜酸としてのその使用
KR20080081616A (ko) 2007-03-06 2008-09-10 엘지전자 주식회사 코팅 유리 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의상부 기판과 플라즈마 디스플레이 패널
KR101481826B1 (ko) * 2008-05-20 2015-01-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법
DE102010062823A1 (de) 2010-12-10 2012-06-21 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP6097473B2 (ja) 2010-12-13 2017-03-15 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、光学フィルム用粘着剤層、粘着型光学フィルム、および画像表示装置
JP2014229356A (ja) * 2013-05-17 2014-12-08 ソニー株式会社 発光素子およびその製造方法、ならびに表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012171984A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Gunze Ltd 色調補正フィルムとこれを用いた機能性フィルム
WO2013118510A1 (ja) * 2012-02-08 2013-08-15 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MYEON-CHEON CHOI ETC: "Polymers for flexible displays: From material selection to device applications", 《PROGRESS IN POLYMER SCIENCE》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN105514051B (zh) 2020-09-04
US20200099011A1 (en) 2020-03-26
KR102329691B1 (ko) 2021-11-23
EP3010063B1 (en) 2020-11-25
KR20160043549A (ko) 2016-04-22
US20160104865A1 (en) 2016-04-14
US10510984B2 (en) 2019-12-17
EP3010063A1 (en) 2016-04-20
US10971701B2 (en) 2021-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105514051A (zh) 透明显示装置和制造透明显示装置的方法
CN103513318B (zh) 偏振结构、其制造方法和包括该偏振结构的显示器件
US11800774B2 (en) Display device and method of manufacturing same
KR101980768B1 (ko) 유기 발광 다이오드 표시 장치
JP3501155B1 (ja) 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
KR102421711B1 (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
CN102891167B (zh) 有机el装置、有机el装置的制造方法及电子设备
US11552161B2 (en) Display panels and methods for manufacturing the same
US20100123125A1 (en) Organic thin film transistor, method of manufacturing the same and display device using the same
CN100495760C (zh) 有机el显示器件
KR102000052B1 (ko) 유기 발광 다이오드 표시 장치
JP2011248072A (ja) 画像表示装置の製造方法
JP2008218377A (ja) 有機発光ディスプレイ装置
CN100437259C (zh) 显示装置的制造方法
KR20180013452A (ko) 유기 발광 표시 장치
JP2012069256A (ja) トップエミッション型有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法
CN104659052B (zh) 有机发光二极管显示器及其制造方法
KR102589055B1 (ko) 저반사 구현 가능한 표시장치용 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시장치
JP7434216B2 (ja) 有機発光表示装置
US9017921B2 (en) Photoresist composition and method of forming a black matrix using the same
CN114551545A (zh) 显示面板及其制作方法
CN106479346A (zh) 硬涂层、其制造方法及包括硬涂层的显示装置
US20140356572A1 (en) Window structure and method of manufacturing a display device having the same
JP4801331B2 (ja) ディスプレイ装置及びその製造方法
CN218831220U (zh) 显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant