CN218831220U - 显示设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种显示设备。所述显示设备包括显示区域和围绕所述显示区域的外围区域，所述显示设备包括：基底；多个显示元件，布置在所述基底上方并且布置在所述显示区域中；以及封装层，密封所述多个显示元件，并且包括在所述封装层的端部处在堆叠方向上突出的凸起。

Description

显示设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月13日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0122074号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开通过引用并入本文中。

技术领域

一个或多个实施例的各方面涉及一种显示设备。

背景技术

电子设备可以用于各种移动电子设备和非移动电子设备中。为了支持各种功能，电子设备一般包括可以向客户提供诸如图像的视觉信息的显示设备。

显示设备可视地显示数据，并且可以包括显示区域和在显示区域外部的外围区域，显示区域显示图像。像素布置在显示区域中，并且驱动电路和电源布线等可以布置在外围区域中。外围区域是不发光并且可以是无用空间的区。

近来，随着显示设备的目的和用途已经变得越来越多样化，已经尝试了各种改善显示设备的质量的设计。例如，已经努力开发了具有诸如相对薄和相对轻的优良特性并且具有相对低功耗的各种显示设备。用于减少显示设备的无用空间和扩大显示设备的显示区域的面积的研究正在积极进行中。

本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强背景技术的理解，并且因此本背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。

实用新型内容

一个或多个实施例的各方面涉及一种显示设备，并且例如涉及一种显示设备，其中，有机封装层自身形成坝，并且因此可以减小无用空间。

一个或多个实施例包括一种显示设备，其中，有机封装层自身形成坝，并且因此可以相对减小无用空间。

然而，这样的技术问题是一个示例，并且根据本公开的实施例不限于此。

在以下的描述中将部分阐述附加方面并且，附加方面将部分地从描述中显而易见，或者可以通过本公开所呈现的实施例的实践来了解。

根据一个或多个实施例，一种包括显示区域和围绕所述显示区域的外围区域的显示设备可以包括：基底；多个显示元件，布置在所述基底上方并且布置在所述显示区域中；以及封装层，密封所述多个显示元件，并且包括在所述封装层的端部处在堆叠方向上突出的凸起。

根据一些实施例，所述封装层可以包括：无机封装层，密封所述多个显示元件；以及有机封装层，覆盖所述无机封装层并且包括在所述有机封装层的端部处在所述堆叠方向上突出的所述凸起。

根据一些实施例，所述显示设备可以进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间的平坦化层。所述凸起可以布置在布置有所述平坦化层的区中。

根据一些实施例，在平面图中，所述有机封装层可以布置在布置有所述平坦化层的区中。

根据一些实施例，所述基底的一个表面与所述有机封装层之间的最小距离可以大于所述基底的一个表面与所述平坦化层之间的最大距离。

根据一些实施例，所述凸起的高度可以是3μm或更大并且小于10μm。

根据一些实施例，所述显示设备可以进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间的像素限定层。在平面图中，所述凸起可以与所述像素限定层重叠。

根据一些实施例，所述凸起可以沿着所述显示区域的外围以闭环提供。

根据一个或多个实施例，一种包括显示区域和围绕所述显示区域的外围区域的显示设备，包括：基底；多个显示元件，布置在所述基底上方并且布置在所述显示区域中；无机封装层，密封所述多个显示元件；以及有机封装层，覆盖所述无机封装层并且包括在所述有机封装层的端部处在堆叠方向上突出的凸起。

根据一些实施例，所述显示设备可以进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间的平坦化层，其中，所述凸起可以布置在布置有所述平坦化层的区中。

根据一些实施例，当在垂直于所述基底的堆叠表面的方向上观察时，在平面上(即，在平面图中)，所述有机封装层可以布置在布置有所述平坦化层的区内。

根据一些实施例，所述基底的一个表面与所述有机封装层之间的最小距离可以大于所述基底的一个表面与所述平坦化层之间的最大距离。

根据一些实施例，所述凸起的高度可以是3μm或更大并且小于10μm。

根据一些实施例，所述显示设备可以进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间的像素限定层，其中，当在垂直于所述基底的堆叠表面的方向上观察时，在平面上(即，在平面图中)，所述凸起可以与所述像素限定层重叠。

根据一些实施例，所述凸起可以沿着所述显示区域的外围以闭环提供。

根据一个或多个实施例，一种制造显示设备的方法包括：形成无机封装层以覆盖在基底上方的显示区域，所述基底包括布置有多个显示元件的所述显示区域；将液滴排放在所述无机封装层的第一区中；使所述第一区中的所述液滴硬化；将液滴排放在所述无机封装层的被所述第一区围绕的第二区中；以及使所述第二区中的所述液滴硬化。

根据一些实施例，所述方法可以进一步包括：在所述基底与所述无机封装层之间形成像素限定层；并且排放液滴，使得当在垂直于所述基底的堆叠表面的方向上观察时，在平面上(即，在平面图中)，所述第一区与所述像素限定层重叠。

根据一些实施例，所述方法可以进一步包括通过使所述第一区中的所述液滴和所述第二区中的所述液滴硬化来形成有机封装层。

根据一些实施例，所述第一区可以与所述显示区域的外围相邻。

根据一些实施例，所述方法可以进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间形成平坦化层，其中，所述第一区可以在朝向所述基底的中心的方向上远离所述基底的外围，与布置有所述平坦化层的区重叠。

根据一些实施例，所述液滴在所述第一区中的所述排放可以包括排放所述液滴，使得所述液滴形成闭环。

根据一些实施例，所述液滴在所述第一区中的所述排放可以包括在一个方向上移动排放部件以将所述液滴排放在所述第一区中。

根据一些实施例，所述第一区中的所述液滴的所述硬化可以包括通过使用与所述排放部件相邻的硬化部件来使所述液滴硬化。

根据一些实施例，所述硬化部件可以在与所述排放部件的移动方向相同的方向上移动。

根据一些实施例，在所述排放部件的移动方向上，所述硬化部件可以布置在所述排放部件的后端处。

根据一些实施例，所述第一区中的所述液滴的所述硬化可以包括通过硬化部件通过将紫外线照射到所述液滴使所述液滴硬化。

根据一些实施例，在所述硬化部件周围可以提供阻挡部件，所述阻挡部件配置为阻挡紫外线。

根据一些实施例，所述第一区中的所述液滴的所述硬化可以包括仅对涂覆有所述液滴的所述第一区选择性地照射紫外线。

这些和/或其他方面将从以下的实施例、附图和权利要求的描述中变得显而易见并且更容易地理解。

附图说明

本公开的某些实施例的以上以及其他方面、特征和特性将从以下结合附图的描述中更显而易见，在附图中：

图1是根据一些实施例的显示设备的平面图；

图2是可以被包括在图1的显示设备中的显示面板的平面图；

图3是根据一些实施例的驱动像素的像素电路的等效电路图；

图4是根据一些实施例的显示面板的截面图；

图5是根据一些实施例的制造显示设备的设备的透视图；

图6是当在图5的方向VI上观察时制造显示设备的设备的平面图；

图7和图8是当在图6的方向VII上观察时制造显示设备的设备的视图；

图9是根据一些实施例的制造显示设备的设备的视图；

图10至图13是示出根据一些实施例的制造显示设备的方法的视图；

图14是根据一些实施例的制造显示设备的设备的透视图；

图15是根据一些实施例的制造显示设备的设备的平面图；

图16是根据一些实施例的制造显示设备的设备的平面图；

图17是根据一些实施例的制造显示设备的设备的平面图；以及

图18至图20是示出根据一些实施例的制造显示设备的方法的视图。

具体实施方式

现在将详细参考实施例(附图中示出实施例的示例)，其中，相同的附图标记始终指代相同的元件。在这方面，本实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图来描述实施例，以解释本描述的各方面。如本文中所用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何组合和所有组合。在整个公开中，表述“a、b和c中的至少一个(种)”指代仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c全部、或者它们的变形。

由于本公开允许各种变化和众多实施例，所以某些实施例将在附图中示出并且在书面描述中描述。将参照以下参考附图详细描述的实施例来阐明本公开的效果和特征以及实现它们的方法。然而，根据本公开的实施例不限于以下的实施例，并且可以以各种形式实施。

在下文中，参考附图详细描述本公开的实施例。当参考附图进行描述时，相同的附图标记用于相同的或相对应的元件，并且省略相同的或相对应的元件的重复的描述。

虽然如“第一”和“第二”这样的术语可以用于描述各种组件，但是这样的组件不必限于上述术语。上述术语用于将一个组件与另一个组件区分开。

除非上下文另有明确指示，否则如本文中所用的单数形式“一”、“一个(种)”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。

将理解的是，如本文中所用的术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”说明存在所陈述的特征或组件，但是不排除添加一个或多个其他特征或其他组件。

将进一步理解的是，当层、区或组件被称为“在”另一层、另一区或另一组件“上”时，它可以直接或间接在另一层、另一区或另一组件上。即，例如，可以存在居间层、居间区或居间组件。

为了便于说明，可以夸大或减小附图中的元件的尺寸。例如，由于附图中的元件的尺寸和厚度是为了便于说明而任意示出的，所以根据本公开的实施例不限于此。

x方向、y方向和z方向不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义进行解释。例如，x方向、y方向和z方向可以相互垂直，或者可以代表相互不垂直的不同方向。这也可以用于解释第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3。

在可以不同地实施某些实施例的情况下，可以以不同于所描述的顺序来执行特定的工艺顺序。作为示例，连续描述的两个工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。

图1是根据一些实施例的显示设备1的平面图。

参照图1，显示设备1可以包括显示区域DA和在显示区域DA外部的外围区域PA。多个像素PX可以布置在显示区域DA中。显示区域DA可以被配置为通过使用从多个像素PX发射的光来显示预设的图像。像素PX可以由发光元件发射光所穿过的发射区域来限定，发光元件由像素电路驱动。每个像素PX可以发射例如红光、绿光或蓝光的光。可选地，每个像素PX可以发射红光、绿光、蓝光或白光。可以通过由多个发光元件从像素PX发射的光来显示图像。

外围区域PA是被配置为不显示图像的区，并且可以是无用空间。外围区域PA可以布置在显示区域DA外部，并且可以完全或部分围绕显示区域DA。驱动器等可以布置在外围区域PA中，驱动器等被配置为将电信号或电力提供到显示区域DA。焊盘部分可以布置在外围区域PA中，焊盘部分是电子元件或印刷电路板等可以电连接到的区。

在下文中，尽管显示设备1包括有机发光二极管OLED作为发光元件，但是根据一些实施例的显示设备1不限于此。根据一些实施例，显示设备1可以是包括无机发光二极管的发光显示设备，即，无机发光显示设备。无机发光二极管可以包括包含无机半导体类材料的PN结二极管。当将正向电压施加到PN结二极管时，空穴和电子被注入，并且通过空穴和电子的复合而产生的能量被转换为光能，并且因此，可以发射预设颜色的光。无机发光二极管可以具有在几微米到几百微米的范围内的宽度。根据一些实施例，无机发光二极管可以由微型发光二极管来表示。根据一些实施例，显示设备1可以是量子点发光显示设备。

如图1中所示，尽管显示设备1可以在平面图中具有四边形形状，但是显示设备1不限于此。显示设备1可以在平面图中具有诸如多边形形状(诸如三角形)、圆形形状、椭圆形形状和不规则形状等的各种形状。作为示例，显示设备1可以具有含有在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上的短边以及在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上的长边的四边形形状。作为另一示例，在显示设备1中，第一方向上的边的长度可以与第二方向上的边的长度相同。作为另一示例，显示设备1可以具有在第一方向上的长边以及在第二方向上的短边。根据一些实施例，显示设备1的角可以是倒圆的。

图2是可以被包括在图1的显示设备1中的显示面板10的平面图。

参照图2，构成显示面板10的各种类型的元件可以布置在显示基底100上方。像素PX可以布置在显示区域DA中。显示区域DA可以通过被封装构件覆盖被保护以免受外部空气或湿气的影响。

驱动像素PX的像素电路可以电连接到布置在外围区域PA中的外部电路。第一扫描驱动电路SDRV1、第二扫描驱动电路SDRV2、端子部件PAD、驱动电压供应线11和公共电压供应线13可以布置在外围区域PA中。

第一扫描驱动电路SDRV1可以被配置为通过扫描线SL将扫描信号施加到每个像素电路，像素电路驱动像素PX。第一扫描驱动电路SDRV1可以被配置为通过发射控制线EL将发射控制信号施加到每个像素电路。第二扫描驱动电路SDRV2可以与第一扫描驱动电路SDRV1相对布置，显示区域DA在第二扫描驱动电路SDRV2与第一扫描驱动电路SDRV1之间，并且第二扫描驱动电路SDRV2可以与第一扫描驱动电路SDRV1大致平行。显示区域DA中的像素PX的一些像素电路可以电连接到第一扫描驱动电路SDRV1，并且其他像素电路可以电连接到第二扫描驱动电路SDRV2。

端子部件PAD可以布置在显示基底100的一边上。端子部件PAD可以通过不被绝缘层覆盖而暴露，并且连接到显示电路板15。显示驱动器17可以布置在显示电路板15上。

显示驱动器17可以被配置为产生发送到第一扫描驱动电路SDRV1和第二扫描驱动电路SDRV2的控制信号。显示驱动器17可以被配置为产生数据信号，并且产生的数据信号可以通过扇出布线FW和连接到扇出布线FW的数据线DL被发送到像素PX的像素电路。

显示驱动器17可以被配置为将驱动电压ELVDD(参见图3)供应到驱动电压供应线11并且将公共电压ELVSS(参见图3)供应到公共电压供应线13。可以通过连接到驱动电压供应线11的驱动电压线PL将驱动电压ELVDD施加到像素PX的像素电路，并且可以通过公共电压供应线13将公共电压ELVSS施加到显示元件的对电极。

驱动电压供应线11可以在显示区域DA下方在x方向上延伸。公共电压供应线13可以具有环形形状，该环形形状具有一个开口侧以部分围绕显示区域DA，同时公共电压供应线13连接到端子部件PAD中的不同焊盘。

图3是根据一些实施例的驱动像素PX的像素电路PC的等效电路图。

参照图3，像素电路PC可以连接到有机发光二极管OLED以实现像素PX的发光。像素电路PC包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。开关薄膜晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL，并且开关薄膜晶体管T2被配置为根据通过扫描线SL输入的扫描信号Sn而将数据信号Dm发送到驱动薄膜晶体管T1，数据信号Dm通过数据线DL输入。

存储电容器Cst可以连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且存储电容器Cst可以存储与驱动电压ELVDD与从开关薄膜晶体管T2发送的电压之间的差相对应的电压，驱动电压ELVDD通过驱动电压线PL供应。

驱动薄膜晶体管T1可以连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且驱动薄膜晶体管T1被配置为根据存储在存储电容器Cst中的电压来控制从驱动电压线PL流到有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有预设亮度的光。

尽管图3描述了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器的情况，但是根据本公开的实施例不限于此。

图4是根据一些实施例的显示面板10(参见图2)的截面图。例如，图4与沿着图2的线I-I'截取的显示面板10的截面图相对应。在下文中，简要描述显示面板10的堆叠结构。

参照图4，显示设备1(参见图1)或显示面板10(参见图2)可以包括显示基底100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE。

显示基底100可以包括玻璃或诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂。包括聚合物树脂的显示基底100是柔性的、可卷曲的和可弯曲的。显示基底100可以具有包括基体层和阻挡层的多层结构，基体层包括聚合物树脂。

缓冲层111可以包括诸如氮化硅、氮氧化硅和氧化硅的无机绝缘材料，并且包括包含无机绝缘材料的单层或多层。

像素电路层PCL可以布置在缓冲层111上。像素电路层PCL可以包括薄膜晶体管TFT、无机绝缘层IIL、第一平坦化层115和第二平坦化层116，薄膜晶体管TFT被包括在像素电路PC中，无机绝缘层IIL、第一平坦化层115和第二平坦化层116在薄膜晶体管TFT的元件的下方和/或在薄膜晶体管TFT的元件的上方。无机绝缘层IIL可以包括第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114。

薄膜晶体管TFT可以包括半导体层A。半导体层A可以包括多晶硅。可选地，半导体层A可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。半导体层A可以包括沟道区、漏极区和源极区，漏极区和源极区分别在沟道区的相对两侧。栅极电极G可以与沟道区重叠。

栅极电极G可以包括低电阻金属材料。栅极电极G可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上导电材料的单层或多层。

在半导体层A与栅极电极G之间的第一栅极绝缘层112可以包括诸如氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO_x，其可以是ZnO或ZnO₂)的无机绝缘材料。

第二栅极绝缘层113可以覆盖栅极电极G。与第一栅极绝缘层112类似，第二栅极绝缘层113可以包括诸如氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO_x，其可以是ZnO或ZnO₂)的无机绝缘材料。

存储电容器Cst的上电极CE2可以布置在第二栅极绝缘层113上。上电极CE2可以与其下的栅极电极G重叠。在这种情况下，彼此重叠的栅极电极G和上电极CE2(第二栅极绝缘层113在栅极电极G与上电极CE2之间)可以构成像素电路PC的存储电容器Cst。即，栅极电极G可以用作存储电容器Cst的下电极CE1。与此相似，存储电容器Cst可以与薄膜晶体管TFT重叠。根据一些实施例，可以布置存储电容器Cst，使得存储电容器Cst(例如，在平面图中)不与薄膜晶体管TFT重叠。

上电极CE2可以包括包含铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)的导电材料，并且包括包含以上导电材料的单层或多层。

层间绝缘层114可以覆盖上电极CE2。层间绝缘层114可以包括诸如氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO_x，其可以是ZnO或ZnO₂)的无机绝缘材料。层间绝缘层114可以包括包含以上无机绝缘材料的单层或多层。

漏极电极D和源极电极S可以各自布置在层间绝缘层114上。漏极电极D和源极电极S可以各自包括具有良好导电性的材料。漏极电极D和源极电极S可以各自包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上导电材料的单层或多层。根据一些实施例，漏极电极D和源极电极S可以各自具有Ti/Al/Ti的多层结构。

第一平坦化层115可以覆盖漏极电极D和源极电极S。第一平坦化层115可以包括有机绝缘材料。第一平坦化层115可以包括包含诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或它们的共混物的有机绝缘材料。

连接电极CML可以布置在第一平坦化层115上。在这种情况下，连接电极CML可以穿过第一平坦化层115的接触孔连接到漏极电极D或源极电极S。连接电极CML可以包括具有良好导电性的材料。连接电极CML可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上导电材料的单层或多层。根据一些实施例，连接电极CML可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。

第二平坦化层116可以覆盖连接电极CML。第二平坦化层116可以包括有机绝缘材料。第二平坦化层116可以包括包含诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物和它们的共混物的有机绝缘材料。

显示元件层DEL可以布置在像素电路层PCL上。显示元件层DEL可以包括显示元件DE。显示元件DE可以是图3中的有机发光二极管OLED。显示元件DE的像素电极211可以穿过第二平坦化层116的接触孔电连接到连接电极CML。

像素电极211可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)的导电氧化物。根据一些实施例，像素电极211可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的化合物的反射层。根据一些实施例，像素电极211可以进一步包括在反射层上/下的层，该层包含ITO、IZO、ZnO或In₂O₃。

像素限定层118可以布置在像素电极211上，像素限定层118包括暴露像素电极211的中心部分的开口118OP。像素限定层118可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口118OP可以限定从显示元件DE发射的光的发射区域(在下文中，被称为发射区域EA)。作为示例，开口118OP的宽度与显示元件DE的发射区域EA的宽度相对应。

间隔物119可以布置在像素限定层118上。间隔物119可以被设计为在制造显示设备的方法中防止显示基底100的损坏。可以在制造显示面板时使用掩模片。掩模片可以进入像素限定层118的开口118OP内或者紧密附接到像素限定层118。在这种情况下，在沉积材料沉积在显示基底100上时，间隔物119可以防止显示基底100的一部分被掩模片损坏或破坏的缺陷。

间隔物119可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可选地，间隔物119可以包括包含氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料，或者包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。

根据一些实施例，间隔物119可以包括与像素限定层118的材料不同的材料。可选地，根据一些实施例，间隔物119可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。在这种情况下，像素限定层118和间隔物119可以在使用半色调掩模(half-tone mask)等的掩模工艺期间同时(或并行)形成。

中间层212可以布置在像素限定层118上。中间层212可以包括布置在像素限定层118的开口118OP中的发射层212b。发射层212b可以包括发射预设颜色的光的聚合物有机材料或低分子量有机材料。

第一功能层212a和第二功能层212c可以分别布置在发射层212b下和发射层212b上。第一功能层212a可以包括例如空穴传输层(HTL)，或者包括HTL和空穴注入层(HIL)。第二功能层212c是布置在发射层212b上的元件，并且可以可选地提供。第二功能层212c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。与下面描述的对电极213类似，第一功能层212a和/或第二功能层212c可以是完全覆盖显示基底100的公共层。

对电极213可以包括具有小功函数的导电材料。作为示例，对电极213可以包括(半)透明层，(半)透明层包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或它们的合金的导电材料。可选地，对电极213可以进一步包括在包含以上导电材料的(半)透明层上的层，该层包括ITO、IZO、ZnO或In₂O₃。

根据一些实施例，覆盖层可以进一步布置在对电极213上。覆盖层可以包括诸如氟化锂(LiF)的无机材料和/或有机材料。

薄膜封装层TFE可以布置在对电极213上。这将在稍后描述。

根据一些实施例，触摸电极层可以布置在薄膜封装层TFE上。光学功能层可以布置在触摸电极层上。触摸电极层可以被配置为获取与外部输入(例如，触摸事件)相对应的坐标信息。光学功能层可以减小从外部入射到显示设备的光(外部光)的反射率和/或改善从显示设备发射的光的颜色纯度。根据一些实施例，光学功能层可以包括延迟器和/或偏振器。延迟器可以包括膜型延迟器或液晶型延迟器。延迟器可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器可以包括膜型偏振器或液晶型偏振器。膜型偏振器可以包括可拉伸的合成树脂膜，并且液晶型偏振器可以包括以一定排列方式(例如，一组或预定的排列方式)布置的液晶。延迟器和偏振器中的每一者可以进一步包括保护膜。

根据一些实施例，光学功能层可以包括黑矩阵和滤色器。可以通过考虑分别从显示设备的像素发射的光的颜色来布置滤色器。滤色器可以各自包括红色、绿色或蓝色的颜料或染料。可选地，除了颜料或染料之外，滤色器可以各自进一步包括量子点。可选地，一些滤色器可以不包括颜料或染料，而是可以包括诸如氧化钛的散射颗粒。

根据一些实施例，光学功能层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括分别布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。通过第一反射层和第二反射层分别反射的第一反射光和第二反射光可以相消干涉，并且因此可以减小外部光的反射率。

粘合剂构件可以布置在触摸电极层与光学功能层之间。对于粘合剂构件，可以采用本领域中的已知的一般粘合剂构件，而没有限制。粘合剂构件可以是压敏粘合剂(PSA)。

参考图4描述根据一些实施例的显示面板10(参见图2)的薄膜封装层TFE。参照图4，薄膜封装层TFE可以布置在对电极213上。根据一些实施例，薄膜封装层TFE可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图4中所示的是，薄膜封装层TFE包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。

第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括来自氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅之中的至少一种无机材料。

第一无机封装层310可以覆盖对电极213。有机封装层320可以布置在第一无机封装层310上(例如，图4的+z方向)。

根据一些实施例，有机封装层320可以包括单体材料。可选地，有机封装层320可以包括聚合物基材料。聚合物基材料可以包括丙烯酸基树脂、环氧基树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。可选地，有机封装层320可以包括丙烯酸酯。

根据一些实施例，有机封装层320可以包括凸起321。凸起321可以包括与有机封装层320的其他部分的材料相同的材料。作为示例，在有机封装层320包括单体的情况下，凸起321也可以包括相同的包含单体的材料。

凸起321可以在堆叠方向(例如，图4的z方向)上在有机封装层320的端部(例如，与外围区域PA相邻的端部)处凸起。在这种情况下，凸起321的高度(例如，在图4的z方向上的长度)可以是是3μm或更大并且小于10μm。

有机封装层320的凸起321可以在有机封装层320的外围(即，在图4的-z方向上观察的有机封装层320的外围)中形成坝。如图4中所示，有机封装层320的外围与显示区域DA相邻。即，可以沿着显示区域DA的外围以闭环提供形成坝的凸起321。因此，如下所描述的，在制造显示设备1(参见图1)的过程期间，可以在没有单独坝的情况下防止有机封装层320溢流到外围区域PA。

这里，如图4中所示，显示区域DA是显示图像的区，并且可以是包括发射层212b的区(即，到发射层212b的外端的区)。外围区域PA是在显示区域DA外部的区，并且可以是不包括发射层212b的区。

根据一些实施例，外围区域PA可以包括第一外围区域PA1和第二外围区域PA2，第一平坦化层115和/或第二平坦化层116布置在第一外围区域PA1中，并且第二外围区域PA2与第一外围区域PA1相邻。第二外围区域PA2可以是未布置第一平坦化层115和/或第二平坦化层116的区。根据一些实施例，第三外围区域可以进一步布置在第二外围区域PA2外部，即，在与第一外围区域PA1相对的一侧上，第一平坦化层115和/或第二平坦化层116部分布置在第三外围区域中。在下文中，主要描述外围区域PA包括第一外围区域PA1和第二外围区域PA2的情况。

根据一些实施例，凸起321可以布置在第一平坦化层115和/或第二平坦化层116上(例如，图4的+z方向)。可选地，凸起321可以布置在像素限定层118上(例如，图4的+z方向)。此外，根据一些实施例，凸起321可以布置在第一外围区域PA1中。

因此，当在垂直于显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)的方向上观察时，凸起321可以与第一平坦化层115、第二平坦化层116和像素限定层118中的至少一个重叠。

在这种情况下，凸起321可以布置在有机封装层320的端部(即，有机封装层320的外围)中/处。即，不仅凸起321而且凸起321内的所有有机封装层320可以布置在第一平坦化层115和/或第二平坦化层116上(例如，图4的+z方向)。有机封装层320可以布置在显示区域DA和第一外围区域PA1中，并且可以不布置在第二外围区域PA2中。

显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)与有机封装层320(例如，凸起321)之间的最小距离d1可以大于显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)与第一平坦化层115之间的最大距离d2。作为示例，在图4中，显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)与有机封装层320(例如，凸起321的下表面(例如，在图4的-z方向上的表面))之间的距离d1可以大于显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)与第一平坦化层115的上表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)之间的距离d2。

与此类似，显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)与有机封装层320(例如，凸起321)之间的最小距离d1可以大于显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)与第二平坦化层116之间的最大距离d3。作为示例，在图4中，从显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)到有机封装层320(例如，凸起321的下表面(例如，在图4的-z方向上的表面)的距离d1可以大于从显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)到第二平坦化层116的上表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)的距离d3。

因为有机封装层320包括凸起321，所以有机封装层320可以布置在布置有第一平坦化层115和/或第二平坦化层116的区中，即，在根据一些实施例的显示区域DA和第一外围区域PA1中。例如，当在垂直于显示基底100的一个表面(例如，面朝图4的+z方向的表面)的方向上观察时，有机封装层320可以布置在布置有第一平坦化层115和/或第二平坦化层116的区中。可选地，当在垂直于显示基底100的一个表面的方向上观察时，有机封装层320可以布置在布置有像素限定层118的区内。

有机封装层320也可以布置在显示区域DA以及外围区域PA的与显示区域DA相邻的一部分(即，第一外围区域PA1)中。如图4中所示，覆盖薄膜晶体管TFT的第一平坦化层115和第二平坦化层116可以布置在显示区域DA中，可以具有朝向外围区域PA逐渐减小的厚度(在图4的z方向上的长度)，并且可以不从外围区域PA的一个点布置。有机封装层320可以布置在布置有第一平坦化层115和/或第二平坦化层116的区中。即，有机封装层320可以从显示区域DA布置到外围区域PA的未布置有平坦化层的一个点，并且可以不布置在未布置有平坦化层的外围区域PA中。

如上所述，因为有机封装层320不会溢流越过包括第一平坦化层115和第二平坦化层116的平坦化层的上部，即，不会从第一外围区域PA1溢流到第二外围区域PA2，所以显示设备1(参见图1)不需要在第二外围区域PA2中有单独的坝。因此，不需要在第二外围区域PA2中留有布置坝的空间，并且因此，可以减小无用空间。

图5是根据一些实施例的制造显示设备的设备2的透视图。尽管制造显示设备的设备2可以是制造显示设备1(参见图1)的设备，但是它不限于此。

制造显示设备的设备2可以包括支架510、第一移动部件520、第二移动部件530、第三移动部件540、排放部件550、硬化部件560和控制器590。根据一些实施例，制造显示设备的设备2可以包括被配置为将有机封装层堆叠到显示设备1(参见图1)的设备。

根据一些实施例，第一移动部件520、第二移动部件530、第三移动部件540、排放部件550和硬化部件560可以布置在支架510上。支架510可以具有通过第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的平面。

根据一些实施例，可以进一步在支架510上提供台511和引导部件512。台511可以布置在支架510上，并且可以具有通过第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的平面。显示基底100可以安置在台511上。多个层(例如，包括无机封装层的层)可以安置在显示基底100上。排放部件550可以排放液滴到显示基底100以形成显示设备的一些层(例如有机封装层)。台511可以形成喷墨印刷工艺的工作区。

引导部件512可以布置在支架510上并且可以彼此间隔开，台511在彼此分开的引导部件512之间。作为示例，可以提供两个引导部件512，并且在第一方向DR1上彼此间隔开。引导部件512可以各自在第二方向DR2上延伸。每个引导部件512的在第二方向DR2上的延伸长度可以至少大于显示基底100的边缘的在第二方向DR2上的长度。

引导部件512可以引导第一移动部件520，使得第一移动部件520在引导部件512的延伸方向(即，第二方向DR2)上线性移动。引导部件512可以包括例如线性运动轨道。

作为示例，第一移动部件520可以在第二方向DR2上线性往复运动。第一移动部件520可以包括柱构件520a和水平构件520b。尽管图5中示出的是，柱构件520a和水平构件520b各自具有矩形条形状，但是柱构件520a和水平构件520b的形状不限于此。

第一移动部件520的柱构件520a可以在与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3上延伸。作为示例，可以提供两个柱构件520a，并且布置在支架510相对的两侧上，台511在两个柱构件520a之间。柱构件520a可以各自在引导部件512的延伸方向上(即，在第二方向DR2上)移动。根据一些实施例，柱构件520a可以被配置为手动执行线性运动或者通过包括电机气缸等来自动执行线性运动。作为示例，柱构件520a可以被配置为通过包括沿着线性运动轨道移动的线性运动块来执行线性运动。

第一移动部件520的水平构件520b可以在第一方向DR1上并且在柱构件520a之间延伸。水平构件520b的相对的两侧上的端部可以分别连接到柱构件520a的上部。水平构件520b可以包括在水平构件520b的延伸方向(即，第一方向DR1)上延伸的第一凹槽部分521。第一凹槽部分521可以布置在水平构件520b的一个侧表面中。作为示例，第一凹槽部分521可以布置在第一移动部件520的面向第二方向DR2的一个侧表面中。第一凹槽部分521可以引导第二移动部件530，使得第二移动部件530在第一凹槽部分521的延伸方向上线性往复运动。

根据一些实施例，第二移动部件530可以在第一方向DR1上线性移动。第二移动部件530可以可移动地连接到第一移动部件520的水平构件520b的一个侧表面。作为示例，第二移动部件530可以布置在布置有第一移动部件520的第一凹槽部分521的侧表面上。第二移动部件530可以沿着第一凹槽部分521在第一方向DR1上线性往复运动。根据一些实施例，第二移动部件530可以包括线性电机等。

根据一些实施例，第三移动部件540可以布置在第二移动部件530的一侧上，并且可以在第三方向DR3上线性往复运动。作为示例，第三移动部件540可以布置在第二移动部件530的下表面上。这里，第二移动部件530的下表面可以是第二移动部件530面向台511的表面。根据一些实施例，第三移动部件540可以包括气动气缸。此外，第三移动部件540可以围绕在第三方向DR3上延伸的轴线旋转。为了这个目的，第三移动部件540可以包括例如电动电机和气动电机等。

根据一些实施例，排放部件550可以布置在第三移动部件540的下表面(图5的第三方向DR3)上。排放部件550可以随着第一移动部件520、第二移动部件530和第三移动部件540移动而一起移动。即，第一移动部件520、第二移动部件530和第三移动部件540可以分别在第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3上移动排放部件550。作为示例，排放部件550的移动范围可以基本上与支架510的区相同。排放部件550可以通过第三移动部件540围绕在第三方向DR3上延伸的轴线旋转。

排放部件550的上述构造不限于此。作为示例，可以固定排放部件550，并且可以移动台511。然而，为了便于描述，主要描述如上所述移动排放部件550的情况。

再次参照图5，排放部件550可以被配置为在第三方向DR3上朝向显示基底100排放液滴。在这种情况下，根据一些实施例，液滴可以包括用于形成有机封装层的聚合物有机材料或低分子量有机材料，例如，包括单体的材料。

硬化部件560可以布置在排放部件550的一侧(例如，与排放部件550移动以排放液滴的方向相对的一侧)上。根据一些实施例，硬化部件560可以与排放部件550相邻。根据一些实施例，硬化部件560可以与排放部件550间隔开，并且通过连接构件连接到排放部件550。可选地，排放部件550和硬化部件560可以一起容纳在外壳中。

硬化部件560可以随着排放部件550移动而一起移动。因此，硬化部件560可以随着第一移动部件520、第二移动部件530和第三移动部件540移动而一起移动。即，第一移动部件520、第二移动部件530和第三移动部件540可以分别在第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3上移动硬化部件560。此外，硬化部件560可以在排放部件550旋转时一起旋转。

硬化部件560可以使通过排放部件550排放的滴液硬化。根据一些实施例，硬化部件560可以使用于形成有机封装层的聚合物有机材料或低分子量有机材料(例如，包括单体的材料)硬化。

控制器590可以电连接到第一移动部件520、第二移动部件530和第三移动部件540，并且被配置为控制第一移动部件520、第二移动部件530和第三移动部件540的位置和移动。控制器590可以电连接到排放部件550，并且被配置为控制液滴排放时间、液滴排放量和液滴排放位置等。此外，控制器590可以电连接到硬化部件560，并且被配置为控制硬化部件560的硬化时间、用于硬化的光照射量和用于硬化的光照射位置等。

图6是当在图5的方向VI上观察时制造显示设备的设备的平面图，并且图7和图8是当在图6的方向VII上观察时制造显示设备的设备的视图。具体地，为了理解，图6至图8主要示出排放部件550、硬化部件560和显示基底100。此外，图6至图8示出提供一个显示基底100作为示例的情况。

参照图6，排放部件550可以包括喷嘴551，并且通过喷嘴551排放液滴。喷嘴551可以布置在排放部件550的一个表面(例如，排放部件550的面向显示基底100的表面)上。

排放部件550可以包括多个喷嘴551。多个喷嘴551可以彼此间隔开，使得在排放部件550中，喷嘴551在多个列和多个行中对齐。尽管图6中示出的是，多个喷嘴551布置成十五行和两列，但是根据本公开的实施例不限于此。此外，尽管示出的是排放部件550的截面是矩形，但是根据本公开的实施例不限于此。

在显示基底100的上部(图5的第三方向DR3)中，排放部件550可以在第二方向(图6的第二方向DR2)上移动，以将液滴排放到显示基底100。图6中示出的是，排放部件550在第一方向DR1上的边的长度大于显示基底100在第一方向DR1上的边的长度。在这种情况下，可以足以让排放部件550在第二方向DR2上移动以将液滴涂覆到显示基底100的整个上表面。根据一些实施例，排放部件550在第一方向DR1上的边的长度可以小于显示基底100在第一方向DR1上的边的长度。在这种情况下，排放部件550可以在第二方向DR2和与第二方向DR2交叉的第一方向DR1上移动，以将液滴涂覆到显示基底100的上表面。在下文中，为了便于描述，主要描述排放部件550在第二方向DR2上移动的情况。

硬化部件560可以包括发光构件561，并且通过经由发光构件561照射光使液滴硬化。根据一些实施例，发光构件561可以包括发光二极管模块。根据一些实施例，发光构件561可以照射紫外线，并且因此，硬化部件560可以通过紫外线使液滴硬化。根据一些实施例，发光构件561可以照射红外线，并且因此，硬化部件560可以通过红外线使液滴硬化。此外，可以依据液滴的种类或光引发剂的种类选择由发光构件561照射的光的波长。在下文中，为了便于描述，主要描述发光构件561通过照射紫外线使液滴硬化的情况。

硬化部件560可以包括多个发光构件561。在硬化部件560中，多个发光构件561可以在多个列和多个行中彼此间隔开。尽管图6中示出的是，多个发光构件561布置成十五行和一列，但是根据本公开的实施例不限于此。此外，尽管示出的是硬化部件560的截面是矩形，但是根据本公开的实施例不限于此。

硬化部件560可以与排放部件550相邻，并且可以在与排放部件550的移动方向相同的方向上移动。此外，硬化部件560可以在移动方向上布置在排放部件550的后端上。因此，排放部件550可以排放液滴，并且随后立即通过使用硬化部件560使液滴硬化。

图9是根据一些实施例的制造显示设备的设备2的视图。

参照图9，制造显示设备的设备2可以进一步包括阻挡部件570。阻挡部件570可以布置在硬化部件560上(例如，在发光构件561周围)，并且可以引导由发光构件561照射的光的路径。根据一些实施例，阻挡部件570可以布置在硬化部件560与排放部件550之间。在这种情况下，阻挡部件570可以在第三方向DR3上延伸。阻挡部件570在第三方向DR3上的长度h3可以大于发光构件561在第三方向DR3上的长度h2和/或喷嘴551在第三方向DR3上的长度h1。因此，由发光构件561照射的光(例如，紫外线)可以被阻挡部件570阻挡，并且无法照射到周围。由发光构件561照射的光可以被配置为仅选择性地使需要硬化的液滴硬化。此外，可以防止光照射到显示基底100的未排放液滴的区。

图10至图13是示出根据一些实施例的制造显示设备的方法的视图。

根据一些实施例的制造显示设备的方法可以是制造显示设备1(参见图1)的方法或使用制造显示设备的设备2(参见图5)的方法。然而，方法不限于此。

首先，再次参照图5，显示基底100可以布置在台511上。如上所述，图4中的像素电路层PCL、显示元件层DEL和第一无机封装层310可以堆叠在显示基底100上。

参照图10，排放部件550可以在与显示基底100在第三方向DR3上间隔开的同时沿着显示基底100移动并且排放液滴。根据一些实施例，如上所述，排放部件550可以将液滴排放到与显示区域DA(参见图1)的外围相邻的第一区AA1。第一区AA1可以是布置在第一平坦化层115、第二平坦化层116和像素限定层118中的至少一个上的区，以与第一平坦化层115、第二平坦化层116和像素限定层118中的至少一个在第三方向DR3上重叠。

为了将液滴仅排放到第一区AA1，仅在第一区AA1上方的喷嘴551可以运行，而在其他区上方的喷嘴551可以不运行。根据一些实施例，控制器590可以存储第一区AA1的图像信息，并且控制喷嘴551使得排放部件550相应地排放液滴。

根据一些实施例，液滴可以包括用于形成有机封装层320(参见图4)的聚合物有机材料或低分子量有机材料，例如，包括单体的材料。

排放部件550将液滴排放到第一区AA1，并且随后，液滴可以立刻被与排放部件550相邻的硬化部件560硬化。具体地，随着排放部件550在第三方向DR3上移动，硬化部件560也可以在第三方向DR3上移动。此外，在排放部件550排放液滴之后，硬化部件560可以立刻在移动方向上在排放部件550的后端处照射光以使液滴硬化。这可以允许液滴硬化而不会流下。根据一些实施例，硬化部件560可以通过照射紫外线或红外线使液滴硬化。在下文中，主要描述通过照射紫外线使液滴硬化的情况。

为了仅将紫外线照射到在第一区AA1中排放的液滴，仅在第一区AA1上方的发光构件561可以运行，而在其他区上方的发光构件561可以不运行。根据一些实施例，控制器590(参见图5)可以通过使用存储的第一区AA1的图像信息来控制发光构件561的运行。

参照图11，随着排放部件550和硬化部件560完全横穿显示基底100，液滴可以在显示基底100上方(具体地，在第一无机封装层310上)形成坝。可以沿着显示区域DA的外围以闭环形成坝。

参照图12，为了将液滴排放在第二区AA2中，排放部件550和硬化部件560可以再次移动到开始位置，即，图12中所示的位置。然而，根据本公开的实施例不限于此，并且排放部件550和硬化部件560可以在第一区AA1中已经完成了液滴排放的位置处开始将液滴排放在第二区AA2中。在下文中，主要描述排放部件550和硬化部件560再次返回到开始位置并且开始液滴排放的情况。

参照图13，排放部件550可以在与显示基底100在第三方向DR3上间隔开的同时沿着显示基底100移动，并且在第二区AA2中排放液滴。第二区AA2可以被第一区AA1围绕。

与上述类似地，为了将液滴仅排放在第二区AA2中，仅在第二区AA2上方的喷嘴551可以运行，而在其他区上方的喷嘴551可以不运行。

根据一些实施例，在第二区AA2中排放的液滴可以包括与在第一区AA1中排放的液滴的材料相同的材料。

排放部件550将液滴排放在第二区AA2中，并且随后，液滴可以立刻被与排放部件550相邻的硬化部件560硬化。在这种情况下，与上述类似地，为了将紫外线仅照射到在第二区AA2中排放的液滴，仅在第二区AA2上方的发光构件561可以运行，而在其他区上方的发光构件561可以不运行。

如上所述，因为包括有机材料的坝形成在第一区AA1中并且包括有机材料的液滴被排放在被第一区AA1围绕的第二区AA2中，所以可以在形成有机封装层时自身形成坝。因此，可以不在显示基底100上方形成被配置为防止液滴的回流的单独坝，并且因此，可以减小外围区域PA中的无用空间。

图14是根据一些实施例的制造显示设备的设备2的透视图，并且图15是根据一些实施例的制造显示设备的设备2的平面图。因为本实施例与以上实施例类似，所以下面主要描述不同。

参照图14和图15，制造显示设备的设备2可以包括多个排放部件550和/或多个硬化部件560。之后可以切割成多个显示基底100的母基底100'可以布置在制造显示设备的设备2上。

多个排放部件550可以包括例如第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c。然而，根据本公开的实施例不限于此，并且排放部件550的数量可以是三个或更多个。

根据一些实施例，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c可以容纳在外壳中。此外，如上所述，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c可以连接到硬化部件560，并且可以与硬化部件560一起移动。

根据一些实施例，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c中的每一者在第一方向DR1上的边的长度可以小于显示基底100在第一方向DR1上的边的长度。

在这种情况下，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并且第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c中在第一方向DR1上的部分可以彼此重叠。因此，当多个排放部件550将液滴排放到显示基底100时，排放部件550可以在完全覆盖显示基底100的同时排放液滴。

根据一些实施例，硬化部件560可以在移动方向上布置在第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c的后端上。硬化部件560在第一方向DR1上的长度可以确定为覆盖第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c在第一方向DR1上所有的长度。

图16是根据一些实施例的制造显示设备的设备2的平面图。

参照图16，根据一些实施例，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c可以以直线布置。在这种情况下，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c中的每一者在第一方向DR1上的长度可以小于显示基底100在第一方向DR1上的长度。

图17是根据一些实施例的制造显示设备的设备2的平面图。

参照图17，多个硬化部件560可以分别与多个排放部件550相邻。即，在排放部件550包括第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c的情况下，硬化部件560可以包括第一硬化部件560a、第二硬化部件560b和第三硬化部件560c。硬化部件560中的每一者可以与排放部件550中的每一者相邻。在这种情况下，多个硬化部件560中的每一者在第一方向DR1上的长度可以等于多个排放部件550中的每一者在第一方向DR1上的长度。

根据一些实施例，第一排放部件550a、第二排放部件550b和第三排放部件550c可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并且可以在第一方向DR1上彼此部分重叠，并且因此，第一硬化部件560a、第二硬化部件560b和第三硬化部件560c可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并且可以在第一方向DR1上彼此部分重叠。因此，排放部件550可以排放液滴，并且随后，可以以最小的时间间隔立即执行硬化。

图18至图20是示出根据一些实施例的制造显示设备的方法的视图。

根据一些实施例的制造显示设备的方法可以是上述制造显示设备1(参见图1)的方法或使用制造显示设备的设备2(参见图14)的方法。然而，方法不限于此。此外，因为图18至图20中所示的制造显示设备的方法与图10至图13中所示的上述制造显示设备的方法类似，所以下面主要描述不同。

首先，再次参照图15，包括多个显示基底100的母基底100'可以布置在台511上。在这种情况下，如上所述，图4中的像素电路层PCL、显示元件层DEL和第一无机封装层310可以堆叠在母基底100'上。

参照图14和图18，排放部件550可以在与母基底100'在第三方向DR3上间隔开的同时沿着母基底100'移动，并且排放液滴。因此，排放部件550可以被配置为将液滴排放在与显示基底100的显示区域的外围相邻的第一区AA1中。排放部件550可以在第二方向DR2上移动时将液滴排放到多个显示基底100中的一些基底，并且在第二方向DR2上移动之后再次在第一方向DR1上移动时将液滴排放到多个显示基底100中的其余基底。

当排放部件550将液滴排放在第一区AA1中时，液滴可以立刻被与排放部件550相邻布置并且与排放部件550一起移动的硬化部件560硬化。

图19示出完成第一区AA1中的液滴排放。参照图19，在完成第一区AA1中的液滴排放之后，排放部件550和硬化部件560可以返回到开始位置，即，图19中所示的位置。

参照图20，与母基底100'再次在第三方向DR3上间隔开，排放部件550可以在移动穿过母基底100'时将液滴排放在第二区AA2中。排放部件550可以在第二方向DR2上移动时将液滴排放到多个显示基底100中的一些基底，并且在第二方向DR2上移动之后再次在第一方向DR1上移动时将液滴排放到多个显示基底100中的其余基底。

硬化部件560可以与排放部件550相邻布置，以在与排放部件550一起移动的同时立刻硬化排放的液滴。

因此，有机封装层可以同时形成在多个显示基底100上。此外，因为包括有机材料的坝形成在第一区AA1中，所以可以不在外围区域PA中形成单独的坝，并且因此，可以减小无用空间。

在根据一些实施例的显示设备和制造显示设备的方法中，因为有机封装层自身形成坝，所以可以不需要用于防止有机封装层的回流的单独的坝。因此，可以实现具有相对减小的外围区域的面积和相对扩展的显示区域的面积的显示设备。

本公开的效果不限于以上提及的效果，并且本领域普通技术人员可以从所附权利要求清楚地理解其他未提及的效果。

应理解的是，本文中所描述的实施例应被考虑仅是描述性的，而不是为了限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被考虑为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离所附权利要求以及它们的等同物所限定的精神和范围的情况下，可以对实施例中的形式和细节进行各种变化。

Claims (8)

1.一种显示设备，包括显示区域和围绕所述显示区域的外围区域，其特征在于，所述显示设备包括：

基底；

多个显示元件，布置在所述基底上方并且布置在所述显示区域中；以及

封装层，密封所述多个显示元件，并且包括在所述封装层的端部处在堆叠方向上突出的凸起。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述封装层包括：

无机封装层，密封所述多个显示元件；以及

有机封装层，覆盖所述无机封装层并且包括在所述有机封装层的端部处在所述堆叠方向上突出的所述凸起。

3.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间的平坦化层，

其中，所述凸起布置在布置有所述平坦化层的区中。

4.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，在平面图中，所述有机封装层布置在布置有所述平坦化层的区中。

5.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，所述基底的一个表面与所述有机封装层之间的最小距离大于所述基底的一个表面与所述平坦化层之间的最大距离。

6.根据权利要求1或2所述的显示设备，其特征在于，所述凸起的高度是3μm或更大并且小于10μm。

7.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备进一步包括在所述基底与所述无机封装层之间的像素限定层，

其中，在平面图中，所述凸起与所述像素限定层重叠。

8.根据权利要求1或2所述的显示设备，其特征在于，所述凸起沿着所述显示区域的外围以闭环提供。

Images