CN105489544A - 打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具 - Google Patents

打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片；B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。

Description

打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具
技术领域
本发明属于集成电路技术领域，具体地讲，涉及一种打胶集成电路再利用的方法，还涉及所述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具。
背景技术
为了加强集成电路(IC)在主板上的稳固性，一般在将IC安置在主板上时，都需对IC进行打胶，也就是说，利用专用胶将IC固定于主板上。但在进行不良维修时，需首先将IC从主板上进行拆除，如此，打胶IC无法得到再利用，一般作为报废处理，造成了极大的浪费。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种打胶集成电路再利用的方法，并提供上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该方法通过利用该植锡夹具可对打胶集成电路实现再利用，而不是作为一次性报废处理，减少了浪费。
为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种应用于打胶集成电路再利用的植锡夹具，包括：夹具底座，所述夹具底座包括底座本体、支撑座、集成电路夹板；其中，所述底座本体具有第一凹槽，所述支撑板通过弹性件与所述第一凹槽的底部相连；所述支撑座具有第二凹槽，所述集成电路夹板设置于所述第二凹槽内；所述集成电路夹板具有第三凹槽，所述第三凹槽用于放置集成电路残片；夹具盖板，所述夹具盖板设置于所述夹具底座上；所述夹具盖板的与所述第三凹槽相对处具有集成电路焊板，所述集成电路焊板上具有若干通孔；当对所述集成电路残片进行植锡时，锡膏穿透所述通孔并沉积于所述集成电路残片上，形成锡膏点，获得植锡集成电路。
进一步地，所述夹具盖板的其中一端具有第一磁性件，所述夹具底座的其中一端具有与所述第一磁性件配合使用的第二磁性件；所述夹具盖板的与所述第一磁性件相对的另一端铰接于所述夹具底座的与所述第二磁性件相对的另一端。
进一步地，所述弹性件为弹簧。
进一步地，当所述夹具盖板固定于所述夹具底座上时，所述集成电路残片的表面与所述底座本体的表面平齐。
进一步地，所述支撑座、集成电路夹板以及集成电路焊板的材质均为不锈钢。
本发明的另一目的还在于提供一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于所述打胶集成电路上的残胶处加热，以去除所述残胶，获得集成电路残片；B、将所述集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于所述植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将所述植锡集成电路置于加热台上进行加热，所述植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。
进一步地，在所述步骤A中，所述加热组件包括烙铁及锡线；所述烙铁与所述锡线的靠近所述残胶的端部相接触；其中，所述烙铁的加热温度为325℃～335℃。
进一步地，所述烙铁为刀口烙铁。
进一步地，在所述步骤D中，所述加热台的加热温度为235℃～245℃。
进一步地，在将所述集成电路残片盖合于所述植锡夹具之前，还需对所述集成电路残片的表面进行清洁。
本发明通过对打胶集成电路上的残胶进行加热去除，获得集成电路残片，然后利用植锡夹具对该集成电路残片进行植锡并加热固化，所述打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费；本发明还公开了上述方法所需的植锡夹具，该植锡夹具可保证在集成电路残片的表面上进行良好的植锡，以保证获得的植锡集成电路能够经加热固化再次被利用。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的实施例的夹具底座的结构示意图；
图2是根据本发明的实施例的夹具盖板的结构示意图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。
将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。
本发明的实施例公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括如下步骤：
在步骤一中，将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片。
在本实施例中，首先将打胶集成电路固定于除胶夹具中，所述除胶夹具可以是任意耐高温的板材，在其表面制作一个容置槽，将从主板上拆除下来的打胶集成电路置于该容置槽中即可；优选地，容置槽与打胶集成电路大小匹配，以防止在对所述打胶集成电路表面的残胶进行去除时，打胶集成电路在容置槽中随意移动，而影响残胶去除效果或对打胶集成电路造成意外划伤。
加热组件包括烙铁和锡线，且烙铁和锡线的靠近打胶集成电路的一端相接触并拢，而为了方便操作，二者的另一端呈分开状态；本实施例中的烙铁为刀口烙铁。具体地，将烙铁的温度控制为325℃～335℃，并将烙铁和锡线同时靠近所述打胶集成电路上的残胶处，对残胶进行加热软化，以去除残胶，获得集成电路残片。采用将烙铁和锡线同时对打胶集成电路进行加热的目的在于：(1)烙铁和锡线的高温，可使打胶集成电路上的残胶受热软化；(2)在利用烙铁去除软化后的残胶时，同时受热的锡线可对打胶集成电路原有的焊点进行加锡，以防止此处被氧化；(3)受热的锡线温度较高，且其同软化后的残胶不相融，一方面可确保残胶去除效果更好，另一方面还能确保被去除的残胶不易被粘在烙铁上，延长了烙铁的使用寿命。
在步骤二中，使用清洁剂对集成电路残片的表面进行清除，以保证后续对集成电路残片植锡时不会掺杂其他杂质。
在步骤三中，将所述集成电路残片置于植锡夹具中，从而对集成电路残片进行固定，以方便后续对该集成电路残片进行植锡。
以下结合图1和图2对本实施例的植锡夹具进行详细的描述。
本实施例的植锡夹具包括相对设置的夹具底座1和夹具盖板2。夹具底座1包括夹具本体11、支撑座12、集成电路夹板13以及弹性件14；其中，夹具本体11上具有第一凹槽111，支撑座12即通过弹性件14设置于所述第一凹槽111内并连接于该第一凹槽111的底部，而支撑座12上具有第二凹槽121，集成电路夹板13即设置于该第二凹槽121内，集成电路夹板13具有第三凹槽131，所述集成电路残片3即容置于第三凹槽131内。夹具盖板2的中部设置有集成电路焊板21，所述集成电路焊板21在夹具盖板2上的位置与第三凹槽131相对应，而集成电路焊板21上具有若干通孔211，如此，当对所述集成电路残片3进行植锡时，锡膏穿透集成电路焊板21上的若干通孔211，沉积于集成电路残片3上形成锡膏点，从而获得植锡集成电路。
在本实施例中，所述弹性件14为弹簧，如此，当集成电路残片3置于集成电路夹板13中并将夹具盖板2盖合在夹具底座1上时，夹具盖板2即可通过弹性件14将集成电路残片3向下压，以使该集成电路残片3的表面与底座本体11的表面相平齐。
优选地，在本实施例的植锡夹具中，夹具盖板2的一端具有第一磁性件(图中未示出)，夹具底座1的一端具有与所述第一磁性件相配合使用的第二磁性件15；而所述夹具盖板2的与所述第一磁性件相对的另一端铰接在夹具底座1的与第二磁性件15相对的另一端；如此，当集成电路残片3置于集成电路夹板13中并将夹具盖板2盖合在夹具底座1上时，可使夹具盖板2与夹具底座1固定的更为牢固，以保证后续对集成电路残片3的植锡效果。
本实施例中，所述支撑座12、集成电路夹板13以及集成电路焊板21的材质均为不锈钢。如此，可保证在集成电路焊板21上涂抹锡膏，且锡膏透过通孔211到达集成电路残片3甚至其周边的集成电路夹板13及支撑座12上时，方便将多余的锡膏进行清除，从而在集成电路残片3上保留锡膏点，形成植锡集成电路。
在步骤四中，将植锡集成电路置于加热台上进行加热，所述植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。
本实施例中，对所述植锡集成电路进行加热的温度为235℃～245℃。
根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使从主板上拆除下来的打胶集成电路实现经除胶、植锡后的再利用，而不是直接作报废处理，从而大幅度减少了浪费；同时，根据本发明的打胶集成电路再利用时所需的植锡夹具可保证经除胶后的集成电路残片的良好的植锡效果，以确保打胶集成电路的再利用。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (10)

1.一种应用于打胶集成电路再利用的植锡夹具，其特征在于，包括：
夹具底座，所述夹具底座包括底座本体、支撑座、集成电路夹板；其中，所述底座本体具有第一凹槽，所述支撑板通过弹性件与所述第一凹槽的底部相连；所述支撑座具有第二凹槽，所述集成电路夹板设置于所述第二凹槽内；所述集成电路夹板具有第三凹槽，所述第三凹槽用于放置集成电路残片；
夹具盖板，所述夹具盖板设置于所述夹具底座上；所述夹具盖板的与所述第三凹槽相对处具有集成电路焊板，所述集成电路焊板上具有若干通孔；
当对所述集成电路残片进行植锡时，锡膏穿透所述通孔并沉积于所述集成电路残片上，形成锡膏点，获得植锡集成电路。
2.根据权利要求1所述的植锡夹具，其特征在于，所述夹具盖板的其中一端具有第一磁性件，所述夹具底座的其中一端具有与所述第一磁性件配合使用的第二磁性件；所述夹具盖板的与所述第一磁性件相对的另一端铰接于所述夹具底座的与所述第二磁性件相对的另一端。
3.根据权利要求1或2所述的植锡夹具，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
4.根据权利要求3所述的植锡夹具，其特征在于，当所述夹具盖板固定于所述夹具底座上时，所述集成电路残片的表面与所述底座本体的表面平齐。
5.根据权利要求1或2所述的植锡夹具，其特征在于，所述支撑座、集成电路夹板以及集成电路焊板的材质均为不锈钢。
6.一种打胶集成电路再利用的方法，其特征在于，包括步骤：
A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于所述打胶集成电路上的残胶处加热，以去除所述残胶，获得集成电路残片；
B、将所述集成电路残片盖合于植锡夹具中；
C、利用锡膏对位于所述植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；
D、将所述植锡集成电路置于加热台上进行加热，所述植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，形成再利用打胶集成电路。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述步骤A中，所述加热组件包括烙铁及锡线；所述烙铁与所述锡线的靠近所述残胶的端部相接触；其中，所述烙铁的加热温度为325℃～335℃。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述烙铁为刀口烙铁。
9.根据权利要求6-8任一所述的方法，其特征在于，在所述步骤D中，所述加热台的加热温度为235℃～245℃。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在将所述集成电路残片盖合于所述植锡夹具之前，还需对所述集成电路残片的表面进行清洁。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5990692A (en) * 1996-05-10 1999-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Testing apparatus for non-packaged semiconductor chip
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN102686044A (zh) * 2012-05-14 2012-09-19 江苏中科梦兰电子科技有限公司 一种bga芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法
CN102699474A (zh) * 2012-06-14 2012-10-03 常州金源永利达电子科技有限公司 波峰焊托板
CN102711391A (zh) * 2012-06-12 2012-10-03 东莞市海拓伟电子科技有限公司 一种高效的电路板连接器的焊接工艺
CN202524655U (zh) * 2012-04-20 2012-11-07 东莞市水晶电子科技有限公司 一种回流焊治具
CN102861963A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 洛阳博信光电科技有限公司 用于球栅阵列结构集成电路修复的治具及方法
CN102970832A (zh) * 2011-08-31 2013-03-13 珠海格力电器股份有限公司 用于波峰焊的工艺装备及波峰焊的工艺方法
CN104975186A (zh) * 2015-07-30 2015-10-14 赤峰海镧金属材料科技有限公司 Ito膜功能片的综合回收利用方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5990692A (en) * 1996-05-10 1999-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Testing apparatus for non-packaged semiconductor chip
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN102861963A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 洛阳博信光电科技有限公司 用于球栅阵列结构集成电路修复的治具及方法
CN102970832A (zh) * 2011-08-31 2013-03-13 珠海格力电器股份有限公司 用于波峰焊的工艺装备及波峰焊的工艺方法
CN202524655U (zh) * 2012-04-20 2012-11-07 东莞市水晶电子科技有限公司 一种回流焊治具
CN102686044A (zh) * 2012-05-14 2012-09-19 江苏中科梦兰电子科技有限公司 一种bga芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法
CN102711391A (zh) * 2012-06-12 2012-10-03 东莞市海拓伟电子科技有限公司 一种高效的电路板连接器的焊接工艺
CN102699474A (zh) * 2012-06-14 2012-10-03 常州金源永利达电子科技有限公司 波峰焊托板
CN104975186A (zh) * 2015-07-30 2015-10-14 赤峰海镧金属材料科技有限公司 Ito膜功能片的综合回收利用方法

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