CN105486993B - 用于测试信号路径的方法 - Google Patents

用于测试信号路径的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105486993B
CN105486993B CN201510514625.4A CN201510514625A CN105486993B CN 105486993 B CN105486993 B CN 105486993B CN 201510514625 A CN201510514625 A CN 201510514625A CN 105486993 B CN105486993 B CN 105486993B
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
signal
magnetic field
signal path
field sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510514625.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105486993A (zh
Inventor
D·穆特思
J·里特尔
M·瓦格纳
M·冯埃尔
T·考特尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tdk- Maikenasi LLC
Original Assignee
Tdk- Maikenasi LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk- Maikenasi LLC filed Critical Tdk- Maikenasi LLC
Publication of CN105486993A publication Critical patent/CN105486993A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105486993B publication Critical patent/CN105486993B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/07—Hall effect devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

用于测试第一IC的信号路径的方法，其中封装的第一IC构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端以及测试运行状态和正常运行状态，在正常运行状态中在信号输出端上施加输出信号，输出信号与在磁场传感器上获取的信号相关，设置封装的第二IC，第二IC具有控制单元并且借助控制单元实施从正常运行状态到测试运行状态的切换，在第一步骤中关断第一IC的电压供给，在第二步骤中将信号输出端与参考电势连接，在第三步骤中接通第一IC的电压供给，在第四步骤中将信号输出端与参考电势分离，随后在测试运行状态中在第一IC中实施自测试，在信号输出端上施加测试图形，由控制单元分析处理所述测试图形。

Description

用于测试信号路径的方法
技术领域
本发明涉及一种用于测试信号路径的方法。
背景技术
由DE 195 39 458 C2和DE 10 2005 028 461 A1以及DE 10 2004 021 863 A1已知用于测试单片集成的磁场传感器的方法。
发明内容
由此本发明的任务是，说明一种扩展现有技术的方法。
所述任务通过具有权利要求1的特征的用于测试信号路径的方法来解决。本发明的有利构型是从属权利要求的主题。
根据本发明的主题，提供一种用于测试第一IC的信号路径的方法，其中封装的第一IC构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端以及测试运行状态和正常运行状态，其中在正常运行状态中在信号输出端上施加输出信号，其中所述输出信号与在磁场传感器上获取的信号相关，设置封装的第二IC，其中第二IC具有控制单元并且借助所述控制单元实施从正常运行状态到测试运行状态的切换，其方式是，在第一步骤中关断第一IC的电压供给，在第二步骤中将信号输出端与参考电势连接，在第三步骤中接通第一IC的电压供给，在第四步骤中将信号输出端与参考电势分离，随后在测试运行状态中在第一IC中实施自测试并且在信号输出端上或者供给电压连接端上施加测试图形(Testmuster)并且由控制单元分析处理所述测试图形以便检查信号路径。
理解为，第一IC的供给电压连接端和信号输出端与第二IC的相应的输入端和输出端连接。此外应当注意，在检查信号路径时起作用的磁场对原理的功能测试几乎不具有影响。与此相反，在确定磁场传感器的偏置电压时给定起作用的磁场的影响。尤其有利的是，磁场传感器构造为霍尔传感器并且特别有利地构造为横向霍尔传感器或者垂直霍尔传感器。此外要注意，参考电势优选构造为地电势或者供给电压电势。
根据本发明的方法的优点是，借助所述方法能够检查封装的第一IC的完整的信号路径，其中在此第一IC与第二IC连接并且能够同时检查两个IC之间的连接。为此，在供给电压接通的时间期间，借助信号输出线路的端子引起到测试运行状态的切换。避免附加测试连接端的耗费的制造。也可以随时重复所述测试过程，即在没有特别的辅助模块、即特定的外部布线的情况下，其方式是，在控制单元中程序的实现是足够的。节省在第二IC(也称作“主机”)和第一IC(也称作“从机”)之间的连接方面的改变。
在一种扩展方案中，在第三步骤和第四步骤之间由控制单元等待一个预给定的时间和/或检查第一IC的供给电压是否稳定。借此，给信号路径的测试提供特别简单且成本有利的解决。
在一种扩展方案中，在测试运行状态中将磁场传感器与测试电流源连接并且优选将测试电流的多个不同的大小馈入到磁场传感器中。通过测试电流来模仿外部磁场的效果。由此，在没有外部磁场的情况下也能够测试第一IC的行为。
在一种实施方式中，在信号路径的测试期间第一IC布置在设备的用于IC最终测试的接收设备中或者在现场应用中与第二IC连接。后一应用也能够实现在相应的应用中实施所谓的上电自检(Power-On Selbsttest)。
在另一种实施方式中，在第一IC和第二IC之间构造恰好一个双线连接或者恰好一个三线连接。在车辆领域中，所述连接已知为CAN总线实施或者LIN总线实施。在此，控制单元集成在主机IC或者主IC中。
在另一种扩展方案中，磁场传感器具有多个连接端，其中在测试运行状态期间测试电流源交替地与磁场传感器的不同连接端连接。研究示出，借助切换以及在磁场传感器上获得的各个信号的求和来抑制起作用的外部磁场的影响。也有利的是，测试电流源在磁场传感器的至少一个连接端上交替地作为电流沉和电流源运行。由此，可以改变信号的磁场相关的分量的符号，而偏置电压的符号保持不变。在另一种实施方式中，在测试运行状态期间借助控制单元优选对于测试电流的不同大小确定磁场传感器的偏置电压值。
在另一种实施方式中，在没有第二IC的触发信号的情况下，在经过自检测之后将第一IC从测试运行状态切换到正常运行状态。
附图说明
以下参考附图详细阐述本发明。在此，相同类型的部件标记有相同的参考标记。所示出的实施方式是强烈示意性的，即间距以及横向的和垂直的延伸没有按比例并且只要没有其它说明，彼此也不具有可推导出的几何关系。附图示出：
图1：用于实施所述方法的电路装置的视图；
图2：在图1中所示出的电路装置的时间上的电压变化的视图。
具体实施方式
图1的示图示出用于实施所述方法的电路装置的视图，所述电路装置具有封装的第一IC S1和封装的第二IC S2。第一IC S1具有一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路，没有示出它们。此外，第一IC S1包括信号输出端OUT、供给电压连接端VA和地连接端GND。信号输出端OUT的任务是输出输出信号，所述输出信号与在磁场传感器上获得的信号相关。
第二IC S2包括用于提供供给电压VS的连接端VP、双向的信号连接端I/O和地连接端GND。第二IC S2包括没有示出的控制单元。理解为，控制单元优选包括处理单元。在此，供给电压连接端VA与用于提供供给电压VP的连接端连接。此外，信号输出端OUT与信号连接端I/O连接，其中信号输出端可以借助信号连接端I/O与参考电势连接。参考电势优选可以构造为地电势GND或者构造为供给电压VA，分别以虚线示出。
图2的示图示出具有在图1中所示出的电路装置的时间上的电压变化的示图，以便在第一IC S1中实施从正常运行状态到测试运行状态的切换。在此，示出两个IC S1、S2的连接端关于时间t的电压值Vx。
为了实施切换，在第一步骤中借助控制单元关断第一IC S1的供给电压连接端VA上的电压供给，在第二步骤中将信号输出端OUT与地电势GND连接。在第三步骤中，在时刻TVO接通第一IC S1的电压供给并且使供给电压连接端VA上的电压达到预确定的值。在时刻TSA的第四步骤中，将信号输出端OUT与地电势GND分离。由此，实现在第一IC S1中到测试运行状态的切换。理解为，当供给电压连接端VA上的电压具有稳定的状态时才实现电压输出端OUT的分离。
随后，在第一IC S1中直至时刻TSE地实施自测试并且在信号输出端OUT上施加测试图形TS。所述测试图形由控制单元分析处理，以便检查信号路径。

Claims (12)

1.一种用于测试第一IC的信号路径的方法，其中，封装的所述第一IC(S1)构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端(VA)以及测试运行状态和正常运行状态，其中，在所述正常运行状态中在所述信号输出端(OUT)上施加输出信号，其中，所述输出信号与在所述磁场传感器上获得的信号相关，设置封装的第二IC(S2)，其中，所述第二IC具有控制单元并且借助所述控制单元实施从所述正常运行状态到所述测试运行状态的切换，其方式是：
在第一步骤中，关断所述第一IC(S1)的电压供给；
在第二步骤中，将所述信号输出端(OUT)与参考电势连接；
在第三步骤中，接通所述第一IC(S1)的电压供给并且使供给电压连接端(VA)上的电压达到预确定的值；
在第四步骤中，将所述信号输出端(OUT)与所述参考电势分离，
随后在测试运行状态中在所述第一IC(S1)中实施自测试，在所述信号输出端(OUT)上或者在所述供给电压连接端(VA)上施加测试图形并且由所述控制单元分析处理所述测试图形以便检查所述信号路径。
2.根据权利要求1所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在所述第三步骤和所述第四步骤之间由所述控制单元等待一个预给定的时间和/或检查所述第一IC(S1)的供给电压是否稳定。
3.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在所述测试运行状态中将所述磁场传感器与测试电流源连接并且将预给定的测试电流馈入到所述磁场传感器中。
4.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述第一IC(S1)在所述信号路径的测试期间布置在设备的用于IC最终测试的接收设备中或者在现场应用中与所述第二IC(S2)连接。
5.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，恰好一个双线连接或者恰好一个三线连接构造在所述第一IC(S1)与所述第二IC之间。
6.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述磁场传感器具有多个连接端，在所述测试运行状态期间测试电流源交替地与所述磁场传感器的不同连接端连接。
7.根据权利要求6所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，借助所述切换以及在磁场传感器上获得的各个信号的求和来抑制起作用的外部磁场的影响。
8.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在没有所述第二IC的触发信号的情况下在经过所述自测试之后将所述第一IC(S1)切换到所述正常运行状态。
9.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，测试电流源在所述磁场传感器的至少一个连接端上交替地作为电流沉和作为电流源运行。
10.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在所述测试运行状态期间借助所述控制单元确定施加给磁场传感器的偏置电压值。
11.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述参考电势构造为地电势(GND)或者构造为供给电压电势。
12.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述磁场传感器构造为霍尔板。
CN201510514625.4A 2014-10-01 2015-08-20 用于测试信号路径的方法 Active CN105486993B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014014309.0 2014-10-01
DE102014014309.0A DE102014014309B4 (de) 2014-10-01 2014-10-01 Verfahren zum Testen eines Signalpfades

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105486993A CN105486993A (zh) 2016-04-13
CN105486993B true CN105486993B (zh) 2018-07-10

Family

ID=55530855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510514625.4A Active CN105486993B (zh) 2014-10-01 2015-08-20 用于测试信号路径的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9739845B2 (zh)
CN (1) CN105486993B (zh)
DE (1) DE102014014309B4 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017208171B3 (de) * 2017-05-15 2018-10-11 Pepperl + Fuchs Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Betriebs einer binären Schnittstelle und entsprechende binäre Schnittstelle
DE102017208170A1 (de) * 2017-05-15 2018-11-15 Pepperl + Fuchs Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Betriebs einer binären Schnittstelle und entsprechende binäre Schnittstelle
US11061082B2 (en) * 2019-03-18 2021-07-13 Sigmasense, Llc. Single line hall effect sensor drive and sense
CN111142504B (zh) * 2019-12-30 2021-10-08 深圳移航通信技术有限公司 总线检测装置和方法
DE102021109398A1 (de) 2021-04-14 2022-10-20 Endress+Hauser SE+Co. KG Verfahren zum Überprüfen eines Signalpfades einer elektronischen Sensorschaltung für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1715943A (zh) * 2004-02-27 2006-01-04 因芬尼昂技术股份公司 高速数据接口测试切换电路
EP1734374A1 (de) * 2005-06-17 2006-12-20 Micronas GmbH Verfahren zum Testen eines Wafers, insbesondere Hall-Magnetfeld-Sensors und Wafer bzw. Hallsensor
CN101248363A (zh) * 2005-08-23 2008-08-20 日本电气株式会社 半导体器件、半导体芯片、芯片间互连测试方法以及芯片间互连切换方法
JP4598206B2 (ja) * 1998-04-30 2010-12-15 ミクロナス ゲーエムベーハー 集積回路をパラメータ化するための方法とそのための集積回路配置構成
CN102419403A (zh) * 2010-09-24 2012-04-18 英飞凌科技股份有限公司 使用多个信号路径的传感器自诊断
DE102006050832B4 (de) * 2006-10-27 2012-07-26 Infineon Technologies Ag In-Betrieb-Test eines Signalpfades mittels wenigstens zweier Testsignale

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19539458C2 (de) 1995-10-24 2001-03-15 Bosch Gmbh Robert Sensor mit Testeingang
DE19911526A1 (de) * 1999-03-16 2000-09-21 Bosch Gmbh Robert Sensorüberwachung und Sensor mit Überwachungsschaltung
DE10362049B9 (de) * 2003-08-12 2018-05-03 Infineon Technologies Ag In-Betrieb-Test eines Signalpfades
DE102004021863A1 (de) 2004-05-04 2005-12-01 Infineon Technologies Ag Sensorelement zum Bereitstellen eines Sensorsignals und Verfahren zum Betreiben eines Sensorelementes
DE102006022985A1 (de) 2006-05-15 2007-11-22 Micronas Gmbh Schaltungsanordnung mit einer seriellen Testschnittstelle bzw. serielles Testbetriebsverfahren
DE102007025001B4 (de) 2007-05-30 2017-03-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen einer Messbrücke, Messbrückenanordnung, Testanordnung zum Testen einer Messbrücke, Verfahren zum Herstellen einer getesteten Messbrückenanordnung und Computerprogramm

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4598206B2 (ja) * 1998-04-30 2010-12-15 ミクロナス ゲーエムベーハー 集積回路をパラメータ化するための方法とそのための集積回路配置構成
CN1715943A (zh) * 2004-02-27 2006-01-04 因芬尼昂技术股份公司 高速数据接口测试切换电路
EP1734374A1 (de) * 2005-06-17 2006-12-20 Micronas GmbH Verfahren zum Testen eines Wafers, insbesondere Hall-Magnetfeld-Sensors und Wafer bzw. Hallsensor
CN101248363A (zh) * 2005-08-23 2008-08-20 日本电气株式会社 半导体器件、半导体芯片、芯片间互连测试方法以及芯片间互连切换方法
DE102006050832B4 (de) * 2006-10-27 2012-07-26 Infineon Technologies Ag In-Betrieb-Test eines Signalpfades mittels wenigstens zweier Testsignale
CN102419403A (zh) * 2010-09-24 2012-04-18 英飞凌科技股份有限公司 使用多个信号路径的传感器自诊断

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014014309A1 (de) 2016-04-07
CN105486993A (zh) 2016-04-13
DE102014014309B4 (de) 2018-08-16
US20160097806A1 (en) 2016-04-07
US9739845B2 (en) 2017-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105486993B (zh) 用于测试信号路径的方法
CN104459400B (zh) 用于自容式触摸屏的检测电路和检测方法
CN109313434A (zh) 实验室样品分配系统和操作实验室样品分配系统的方法
CN102273076A (zh) 电容式触摸感测与发光二极管驱动矩阵
CN102484475A (zh) 使用模拟输入及数字输出进行的电容性键触摸感测
CN107068661B (zh) 半导体装置
CN109427603A (zh) 并行测试结构
CN102798817A (zh) 一种继电器故障检测电路及其故障检测方法
CN103472386B (zh) 基于fpga的芯片测试装置及方法
CN102770778A (zh) 用于测试集成电路的方法
KR100891328B1 (ko) 병렬 타입 반도체 집적회로 테스트 시스템 및 병렬 타입반도체 집적회로 테스트 방법
CN106796265B (zh) Ic中的裸片内晶体管特性
CN103915416B (zh) 具有薄膜覆晶封装的电子装置
JP2020020792A (ja) ホールセンサ及びこのようなセンサを動作させる方法
CN108254671A (zh) 基于内插器的测试程序评估
CN101303391A (zh) 流水线测试设备及方法
CN203133219U (zh) 一种线束检测电路及装置
CN104899123A (zh) 一种主板上dimm插槽的地址设置信号的连接测试装置与方法
CN105223489A (zh) 一种互锁电路测试设备及测试方法
CN206930967U (zh) 一种abs、esp硬件在环测试系统
US20110156739A1 (en) Test kit for testing a chip subassembly and a testing method by using the same
CN103959077B (zh) 具有电阻阶梯的自适应电压电平检测
CN106464244A (zh) 用于小电流的电流感测的方法和设备
CN210465609U (zh) 一种芯片测试系统
US10848157B2 (en) Level converter and a method for converting level values in vehicle control devices

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Freiburg

Applicant after: TDK- Maikenasi limited liability company

Address before: Freiburg

Applicant before: Meikenas Co.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant