CN105463525A - 铝合金镀银方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种铝合金镀银方法,包括下步骤:1)将除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应;2)将碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗;3)将抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌;4)将镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理;5)将去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌;6)将镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理;7)将镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍;8)将镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银即可。该铝合金镀银产品不仅有效防止铝合金氧化,铝合金银镀层光亮性好,表面均匀,结合力高,硬度可达到1100HV。

Description

铝合金镀银方法
技术领域
本发明属于镀银技术领域,具体涉及一种铝合金镀银方法。
背景技术
铝及其合金具有导热性好,质量轻,易加工等优点,是一种良好的散热器材料。通过增大表面积的方法,制得的铝散热模组散热性能好,广泛应用于电器散热中;但铝材固有的可焊性差的缺点,限制了其使用范围。
铝是一种密度低(2.7g/cm3),强度高,易加工的两性金属。铝的活性高,与氧亲和力强,能在金属表面形成一层致密氧化膜,可有效防止被腐蚀。但正是这层氧化膜,导致铝及其合金难以焊接。铝合金的可焊性实现具有很好的市场需求,而低磷镀层就具有很好的可焊性。同时,铝合金硬度较低,一般为50-100HV,而镍磷镀层硬度能达到500HV以上,热处理后甚至能提高到1000HV左右。
铝及铝合金镀银,其困难程度要比铜件镀银大得多,其原因是:1、铝及铝合金对氧有很强的亲和能力,表面氧化物一旦除去,会迅速生成新的不均匀氧化物,影响镀层和基体金属结合力。2、铝的标准电位比较负(-1.67V),当铝制件浸入含其他金属离子电解液时,能发生置换反应,得到疏松,粗糙的镀层,严重影响镀层与基体金属结合强度。3、铝是两性金属,易与酸碱起反应,使零件腐蚀,使电镀难以进行。中国专利CN104233296A公开了一种铝及铝合金镀银的方法,其将铝合金制件镀铜之后直接进行镀银工艺,镀层的铜极易被氧化,并且最终产品镀层结合力差,并且容易脱落。
发明内容
为解决现有铝合金镀银存在的易被氧化以及镀层结合力差的问题,本发明提出一种铝合金镀银方法,该铝合金镀银产品不仅有效防止铝合金氧化,铝合金银镀层光亮性好,表面均匀,结合力高,硬度可达到1100HV。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种铝合金镀银方法,包括下步骤:
1)将铝合金制件用碱性除油液进行除油,然后进行水洗;
2)将步骤1)得到的除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应,然后水洗;
3)将步骤2)得到的碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗;
4)将步骤3)得到的抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行去离子水洗与水洗;
5)将步骤4)得到的镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理,然后按序进行水洗与去离子水洗;
6)将步骤5)得到的去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行水洗与去离子水洗;
7)将步骤6)得到的镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理,然后按序进行热水洗、水洗以及去离子水洗;
8)将步骤7)得到的镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍,然后按序进行水洗与去离子水洗;
9)将步骤8)得到的镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银即可。
进一步,所述镀镍液由150-180g/LNiSO4.7H2O,60-70g/LNa2SO4.10H2O,20-30g/LMgSO4.7H2O,25-30g/LH3BO3,5-15g/LNaCl,4-8g/L光亮剂和去离子水组成,所述镀镍液的pH值为5.0-5.5,所述电镀镍的反应温度为25-35℃,电流密度为0.6-1.0A/dm2
进一步,所述预镀银液由220-260g/L硫脲,16-20g/LAgNO3与去离子水组成,所述预镀银液的pH值为3.5-4.5,所述预镀银的反应温度为25-35℃,反应时间为20-35s。
进一步,所述镀银液由35-40g/LAgNO3,200-240g/L(NH4)2S2O3,10-20g/LK2CO3,15-25g/LCH3COONH4,0.3-0.7g/L硫代氨基脲,2-5g/L光亮剂与去离子水组成,所述镀银液的pH值为5.0-6.0,所述镀银的反应温度为20-30℃,电流密度为0.2-0.6A/dm2
进一步,所述碱性除油液由25-35g/LNaOH,20-30g/LNa2CO3于去离子水组成,除油反应温度为50-60℃,反应时间为1-3min。
进一步,所述碱性粗化液由45-55g/L碱蚀剂与去离子水组成,碱性蚀刻反应温度为40-50℃,反应时间为1-5min。
进一步,抛光反应温度为20-30℃,反应时间为1-3min,抛光反应所用抛光液由45-55g/LCrO3,80-120g/LHNO3,10-13g/LHF与去离子水组成。
进一步,所述第一浸锌液由300-500mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤4)化学镀锌的反应温度为20-30℃,反应时间为80-100s;所述第二浸锌液由350-450mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤6)化学镀锌的反应温度20-30℃,反应时间为20-40s。
进一步,所述浸锌剂组分为硫酸锌、硫酸镍、氯化铁、柠檬酸钾、酒石酸钾与硫脲,优选50-70g/L硫酸锌、25-40g/L硫酸镍、2-6g/L氯化铁、5-15g/L柠檬酸钾、80-120g/L酒石酸钾与5-10g/L硫脲。
进一步,所述去锌液为体积浓度为45-55%的硝酸溶液,去锌反应温度为20-30℃,反应时间为8-12s。
进一步,所述预镀铜液由60-70g/LCu2P2O7.4H2O,300-400g/LK4P2O7,10-15g/L柠檬酸铵,20-25g/L三乙酸,0.5-1.5mL/LNH3.H2O与去离子水组成,其pH值为8.0-8.6,预镀铜反应温度为30-40℃。
本发明有益效果:
本发明在镀银采用预镀银以及镀银两步工艺,并且在镀银之前先对镀镍的铝合金制件进行电镀镍,这样具有以下益处:1)防止氧化,增强耐腐蚀性;2)增加镀层厚度;3)表面更光亮;4)增强镀层的结合力;5)提高硬度,硬度可达到1100HV。
具体实施方式
实施例1
1)将铝合金制件用碱性除油液进行除油,然后进行水洗,其中碱性除油液由25g/LNaOH,30g/LNa2CO3于去离子水组成,除油反应温度为50℃,反应时间为3min;
2)将步骤1)得到的除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应,然后水洗,其中碱性粗化液由55g/L碱蚀剂与去离子水组成,碱性蚀刻反应温度为40℃,反应时间为5min;
3)将步骤2)得到的碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗,其中抛光反应温度为30℃,反应时间为3min,抛光反应所用抛光液由45g/LCrO3,120g/LHNO3,13g/LHF与去离子水组成;
4)将步骤3)得到的抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行去离子水洗与水洗,其中所述第一浸锌液由500mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤4)化学镀锌的反应温度为30℃,反应时间为100s;
5)将步骤4)得到的镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述去锌液为体积浓度为55%的硝酸溶液,去锌反应温度为20℃,反应时间为12s;
6)将步骤5)得到的去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述第二浸锌液由350mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤6)化学镀锌的反应温度30℃,反应时间为20s;
7)将步骤6)得到的镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理,然后按序进行热水洗、水洗以及去离子水洗,其中所述预镀铜液由70g/LCu2P2O7.4H2O,400g/LK4P2O7,15g/L柠檬酸铵,20g/L三乙酸,1.5mL/LNH3.H2O与去离子水组成,其pH值为8.0,预镀铜反应温度为30℃;
8)将步骤7)得到的镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述镀镍液由150g/LNiSO4.7H2O,70g/LNa2SO4.10H2O,30g/LMgSO4.7H2O,25g/LH3BO3,15g/LNaCl,8g/L光亮剂和去离子水组成,所述镀镍液的pH值为5.0,所述电镀镍的反应温度为25℃,电流密度为1.0A/dm2
9)将步骤8)得到的镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银,然后水洗,去离子水洗,吹干即可,其中所述预镀银液由220g/L硫脲,20g/LAgNO3与去离子水组成,所述预镀银液的pH值为3.5,所述预镀银的反应温度为25℃,反应时间为35s;所述镀银液由35g/LAgNO3,240g/L(NH4)2S2O3,10g/LK2CO3,25g/LCH3COONH4,0.7g/L硫代氨基脲,2g/L光亮剂与去离子水组成,所述镀银液的pH值为5.0,所述镀银的反应温度为30℃,电流密度为0.2A/dm2
实施例2
1)将铝合金制件用碱性除油液进行除油,然后进行水洗,其中碱性除油液由35g/LNaOH,20g/LNa2CO3于去离子水组成,除油反应温度为60℃,反应时间为1min
2)将步骤1)得到的除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应,然后水洗,其中碱性粗化液由45g/L碱蚀剂与去离子水组成,碱性蚀刻反应温度为50℃,反应时间为1min;
3)将步骤2)得到的碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗,其中抛光反应温度为20℃,反应时间为1min,抛光反应所用抛光液由55g/LCrO3,80g/LHNO3,10g/LHF与去离子水组成;
4)将步骤3)得到的抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行去离子水洗与水洗,其中所述第一浸锌液由300mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤4)化学镀锌的反应温度为20℃,反应时间为80s;
5)将步骤4)得到的镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述去锌液为体积浓度为45%的硝酸溶液,去锌反应温度为30℃,反应时间为8s;
6)将步骤5)得到的去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述第二浸锌液由450mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤6)化学镀锌的反应温度20℃,反应时间为40s;
7)将步骤6)得到的镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理,然后按序进行热水洗、水洗以及去离子水洗,其中所述预镀铜液由60g/LCu2P2O7.4H2O,300g/LK4P2O7,10g/L柠檬酸铵,25g/L三乙酸,0.5mL/LNH3.H2O与去离子水组成,其pH值为8.6,预镀铜反应温度为40℃;
8)将步骤7)得到的镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述镀镍液由180g/LNiSO4.7H2O,60g/LNa2SO4.10H2O,20g/LMgSO4.7H2O,30g/LH3BO3,5g/LNaCl,4g/L光亮剂和去离子水组成,所述镀镍液的pH值为5.5,所述电镀镍的反应温度为35℃,电流密度为0.6A/dm2
9)将步骤8)得到的镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银,然后水洗,去离子水洗,吹干即可,其中所述预镀银液由260g/L硫脲,16g/LAgNO3与去离子水组成,所述预镀银液的pH值为4.5,所述预镀银的反应温度为35℃,反应时间为20s;所述镀银液由40g/LAgNO3,200g/L(NH4)2S2O3,20g/LK2CO3,15g/LCH3COONH4,0.3g/L硫代氨基脲,5g/L光亮剂与去离子水组成,所述镀银液的pH值为6.0,所述镀银的反应温度为30℃,电流密度为0.6A/dm2
实施例3
1)将铝合金制件用碱性除油液进行除油,然后进行水洗,其中碱性除油液由30g/LNaOH,25g/LNa2CO3于去离子水组成,除油反应温度为55℃,反应时间为2min
2)将步骤1)得到的除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应,然后水洗,其中碱性粗化液由50g/L碱蚀剂与去离子水组成,碱性蚀刻反应温度为45℃,反应时间为3min;
3)将步骤2)得到的碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗,其中抛光反应温度为25℃,反应时间为2min,抛光反应所用抛光液由50g/LCrO3,100g/LHNO3,12g/LHF与去离子水组成;
4)将步骤3)得到的抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行去离子水洗与水洗,其中所述第一浸锌液由400mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤4)化学镀锌的反应温度为25℃,反应时间为90s;
5)将步骤4)得到的镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述去锌液为体积浓度为50%的硝酸溶液,去锌反应温度为25℃,反应时间为10s;
6)将步骤5)得到的去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述第二浸锌液由400mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤6)化学镀锌的反应温度25℃,反应时间为30s;
7)将步骤6)得到的镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理,然后按序进行热水洗、水洗以及去离子水洗,其中所述预镀铜液由65g/LCu2P2O7.4H2O,350g/LK4P2O7,12g/L柠檬酸铵,22g/L三乙酸,1.0mL/LNH3.H2O与去离子水组成,其pH值为8.2,预镀铜反应温度为35℃;
8)将步骤7)得到的镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述镀镍液由160g/LNiSO4.7H2O,65g/LNa2SO4.10H2O,25g/LMgSO4.7H2O,28g/LH3BO3,10g/LNaCl,6g/L光亮剂和去离子水组成,所述镀镍液的pH值为5.2,所述电镀镍的反应温度为30℃,电流密度为0.8A/dm2
9)将步骤8)得到的镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银,然后水洗,去离子水洗,吹干即可,其中所述预镀银液由240g/L硫脲,18g/LAgNO3与去离子水组成,所述预镀银液的pH值为4.0,所述预镀银的反应温度为30℃,反应时间为30s;所述镀银液由37g/LAgNO3,220g/L(NH4)2S2O3,15g/LK2CO3,20g/LCH3COONH4,0.4g/L硫代氨基脲,3g/L光亮剂与去离子水组成,所述镀银液的pH值为5.5,所述镀银的反应温度为25℃,电流密度为0.4A/dm2
实施例4
1)将铝合金制件用碱性除油液进行除油,然后进行水洗,其中碱性除油液由25g/LNaOH,25g/LNa2CO3于去离子水组成,除油反应温度为58℃,反应时间为2min
2)将步骤1)得到的除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应,然后水洗,其中碱性粗化液由52g/L碱蚀剂与去离子水组成,碱性蚀刻反应温度为48℃,反应时间为3min;
3)将步骤2)得到的碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗,其中抛光反应温度为20℃,反应时间为2min,抛光反应所用抛光液由48g/LCrO3,100g/LHNO3,12g/LHF与去离子水组成;
4)将步骤3)得到的抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行去离子水洗与水洗,其中所述第一浸锌液由350mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤4)化学镀锌的反应温度为27℃,反应时间为95s;
5)将步骤4)得到的镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述去锌液为体积浓度为52%的硝酸溶液,去锌反应温度为27℃,反应时间为10s;
6)将步骤5)得到的去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述第二浸锌液由410mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤6)化学镀锌的反应温度27℃,反应时间为27s;
7)将步骤6)得到的镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理,然后按序进行热水洗、水洗以及去离子水洗,其中所述预镀铜液由62g/LCu2P2O7.4H2O,320g/LK4P2O7,13g/L柠檬酸铵,23g/L三乙酸,1.2mL/LNH3.H2O与去离子水组成,其pH值为8.4,预镀铜反应温度为33℃;
8)将步骤7)得到的镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍,然后按序进行水洗与去离子水洗,其中所述镀镍液由170g/LNiSO4.7H2O,65g/LNa2SO4.10H2O,26g/LMgSO4.7H2O,28g/LH3BO3,12g/LNaCl,6g/L光亮剂和去离子水组成,所述镀镍液的pH值为5.4,所述电镀镍的反应温度为32℃,电流密度为0.8A/dm2
9)将步骤8)得到的镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银,然后水洗,去离子水洗,吹干即可,其中所述预镀银液由240g/L硫脲,19g/LAgNO3与去离子水组成,所述预镀银液的pH值为4.2,所述预镀银的反应温度为30℃,反应时间为35s;所述镀银液由40g/LAgNO3,230g/L(NH4)2S2O3,20g/LK2CO3,15g/LCH3COONH4,0.7g/L硫代氨基脲,5g/L光亮剂与去离子水组成,所述镀银液的pH值为5.4,所述镀银的反应温度为28℃,电流密度为0.4A/dm2
实施例5
将实施例1-4制备得到的铝合金镀银制件进行结合力实验与抗氧化性测试。
结合力实验方法:将试样放入200℃烘箱中保温10h,取出后立即放入25℃水中进行冷却,检查是否有起皮、鼓泡现象。
抗氧化性实验方法:将试样放入有H2S的箱子内10h观察试样表面变色情况,其中H2S的体积分数为0.0015%,相对湿度为75%,温度为25℃。
实施例1-4的铝合金镀银制件均为无起皮、鼓泡现象,也没有发生变色。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铝合金镀银方法,其特征在于,包括下步骤:
1)将铝合金制件用碱性除油液进行除油,然后进行水洗;
2)将步骤1)得到的除油铝合金制件用碱性粗化液进行碱蚀反应,然后水洗;
3)将步骤2)得到的碱蚀铝合金制件进行抛光处理,然后进行水洗以及去离子水洗;
4)将步骤3)得到的抛光铝合金制件用第一浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行去离子水洗与水洗;
5)将步骤4)得到的镀锌铝合金制件用去锌液进行去锌处理,然后按序进行水洗与去离子水洗;
6)将步骤5)得到的去锌铝合金制件用第二浸锌液进行化学镀锌,然后按序进行水洗与去离子水洗;
7)将步骤6)得到的镀锌铝合金制件用预镀铜液进行预镀铜处理,然后按序进行热水洗、水洗以及去离子水洗;
8)将步骤7)得到的镀铜铝合金制件用镀镍液中进行电镀镍,然后按序进行水洗与去离子水洗;
9)将步骤8)得到的镀镍铝合金制件用预镀银溶液进行预镀银,然后再用镀银溶液进行镀银即可。
2.根据权利要求1所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述镀镍液由150-180g/LNiSO4.7H2O,60-70g/LNa2SO4.10H2O,20-30g/LMgSO4.7H2O,25-30g/LH3BO3,5-15g/LNaCl,4-8g/L光亮剂和去离子水组成,所述镀镍液的pH值为5.0-5.5,所述电镀镍的反应温度为25-35℃,电流密度为0.6-1.0A/dm2
3.根据权利要求2所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述预镀银液由220-260g/L硫脲,16-20g/LAgNO3与去离子水组成,所述预镀银液的pH值为3.5-4.5,所述预镀银的反应温度为25-35℃,反应时间为20-35s。
4.根据权利要求2所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述镀银液由35-40g/LAgNO3,200-240g/L(NH4)2S2O3,10-20g/LK2CO3,15-25g/LCH3COONH4,0.3-0.7g/L硫代氨基脲,2-5g/L光亮剂与去离子水组成,所述镀银液的pH值为5.0-6.0,所述镀银的反应温度为20-30℃,电流密度为0.2-0.6A/dm2
5.根据权利要求1至4任意一项所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述碱性除油液由25-35g/LNaOH,20-30g/LNa2CO3于去离子水组成,除油反应温度为50-60℃,反应时间为1-3min。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述碱性粗化液由45-55g/L碱蚀剂与去离子水组成,碱性蚀刻反应温度为40-50℃,反应时间为1-5min。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的铝合金镀银方法,其特征在于,抛光反应温度为20-30℃,反应时间为1-3min,抛光反应所用抛光液由45-55g/LCrO3,80-120g/LHNO3,10-13g/LHF与去离子水组成。
8.根据权利要求1至4任意一项所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述第一浸锌液由300-500mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤4)化学镀锌的反应温度为20-30℃,反应时间为80-100s;所述第二浸锌液由350-450mL/L的浸锌剂与去离子水组成,所述步骤6)化学镀锌的反应温度20-30℃,反应时间为20-40s。
9.根据权利要求1至4任意一项所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述去锌液为体积浓度为45-55%的硝酸溶液,去锌反应温度为20-30℃,反应时间为8-12s。
10.根据权利要求1至4任意一项所述的铝合金镀银方法,其特征在于,所述预镀铜液由60-70g/LCu2P2O7.4H2O,300-400g/LK4P2O7,10-15g/L柠檬酸铵,20-25g/L三乙酸,0.5-1.5mL/LNH3.H2O与去离子水组成,其pH值为8.0-8.6,预镀铜反应温度为30-40℃。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106637313A (zh) * 2016-12-22 2017-05-10 陕西航空电气有限责任公司 一种在铝合金零件上镀银的工艺方法
CN108048883A (zh) * 2017-12-04 2018-05-18 泰州康乾机械制造有限公司 铸铝导体镀银前处理用碱性电镀锌镀液及其使用方法
CN109473513A (zh) * 2018-10-20 2019-03-15 木林森股份有限公司 Led支架及led封装结构及led支架中铝材框架的表面处理方法
CN109763124A (zh) * 2019-01-17 2019-05-17 首都航天机械有限公司 一种铝合金法兰盘窄深槽表面浸锌均匀性控制方法
CN111826695A (zh) * 2020-08-04 2020-10-27 天水华洋电子科技股份有限公司 一种led引线框架电镀工艺
CN113957420A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 长沙瑞联材料科技有限公司 一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用
CN114481128A (zh) * 2020-10-26 2022-05-13 中国石油化工股份有限公司 一种在铝合金表面制备耐酸金属涂层的方法及其制得的耐酸金属涂层和应用
CN114635124A (zh) * 2022-03-09 2022-06-17 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性镀层的制作方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA621069A (en) * 1960-05-06 1961-05-30 Allis-Chalmers Manufacturing Company Method of plating silver on aluminum articles
US5741407A (en) * 1993-04-09 1998-04-21 Axon' Cable S.A. Method of manufacturing a silver-plated aluminum conductor, apparatus for implementing the method, and a conductor obtained thereby
CA2530286A1 (en) * 2003-06-26 2005-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous acidic immersion plating solutions and methods for plating on aluminum and aluminum alloys
CN1680630A (zh) * 2005-01-26 2005-10-12 上海大学 无氰镀银的工艺方法
CN101451256A (zh) * 2008-12-09 2009-06-10 中国西电电气股份有限公司 一种铝合金导体表面银层的刷镀方法
CN102453933A (zh) * 2010-10-25 2012-05-16 深圳市国人射频通信有限公司 铝材局部电镀方法
CN103981548A (zh) * 2014-05-20 2014-08-13 西安西光表面精饰有限公司 一种镀银工艺
CN104213107A (zh) * 2014-09-19 2014-12-17 广西师范大学 一种用于铝或铝合金的浸锌液及其制备方法和浸锌工艺
CN104233296A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 镇江江城金属制品有限公司 铝及铝合金镀银的方法
CN104233240A (zh) * 2014-08-19 2014-12-24 西安三威安防科技有限公司 一种铝合金零件的镀银方法
CN104294295A (zh) * 2014-06-06 2015-01-21 国家电网公司 一种铝合金清洗剂及铝合金镀银前处理方法
CN104562110A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广西师范大学 一种具优良导热及耐腐蚀性能的铝基镀镍锌石墨烯薄膜材料及其制备方法
CN105063703A (zh) * 2015-03-13 2015-11-18 广东欧珀移动通信有限公司 压铸铝合金件的表面处理方法及压铸铝合金制品

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA621069A (en) * 1960-05-06 1961-05-30 Allis-Chalmers Manufacturing Company Method of plating silver on aluminum articles
US5741407A (en) * 1993-04-09 1998-04-21 Axon' Cable S.A. Method of manufacturing a silver-plated aluminum conductor, apparatus for implementing the method, and a conductor obtained thereby
CA2530286A1 (en) * 2003-06-26 2005-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous acidic immersion plating solutions and methods for plating on aluminum and aluminum alloys
CN1680630A (zh) * 2005-01-26 2005-10-12 上海大学 无氰镀银的工艺方法
CN101451256A (zh) * 2008-12-09 2009-06-10 中国西电电气股份有限公司 一种铝合金导体表面银层的刷镀方法
CN102453933A (zh) * 2010-10-25 2012-05-16 深圳市国人射频通信有限公司 铝材局部电镀方法
CN104233296A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 镇江江城金属制品有限公司 铝及铝合金镀银的方法
CN103981548A (zh) * 2014-05-20 2014-08-13 西安西光表面精饰有限公司 一种镀银工艺
CN104294295A (zh) * 2014-06-06 2015-01-21 国家电网公司 一种铝合金清洗剂及铝合金镀银前处理方法
CN104233240A (zh) * 2014-08-19 2014-12-24 西安三威安防科技有限公司 一种铝合金零件的镀银方法
CN104213107A (zh) * 2014-09-19 2014-12-17 广西师范大学 一种用于铝或铝合金的浸锌液及其制备方法和浸锌工艺
CN104562110A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广西师范大学 一种具优良导热及耐腐蚀性能的铝基镀镍锌石墨烯薄膜材料及其制备方法
CN105063703A (zh) * 2015-03-13 2015-11-18 广东欧珀移动通信有限公司 压铸铝合金件的表面处理方法及压铸铝合金制品

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
上海市科学技术交流站编: "《无氰电镀》", 30 November 1971 *
冯概彬: "铝合金镀银", 《电镀与环保》 *
朱祖芳: "《铝合金阳极氧化与表面处理技术》", 31 January 2010 *
李华军等: "铝合金无氰镀银工艺", 《电镀与环保》 *
李广艳等: "铝合金无氰镀银工艺", 《电镀与涂饰》 *
马利民: "铸铝导体镀银工艺改进", 《高压电器》 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106637313A (zh) * 2016-12-22 2017-05-10 陕西航空电气有限责任公司 一种在铝合金零件上镀银的工艺方法
CN108048883A (zh) * 2017-12-04 2018-05-18 泰州康乾机械制造有限公司 铸铝导体镀银前处理用碱性电镀锌镀液及其使用方法
CN109473513A (zh) * 2018-10-20 2019-03-15 木林森股份有限公司 Led支架及led封装结构及led支架中铝材框架的表面处理方法
CN109763124A (zh) * 2019-01-17 2019-05-17 首都航天机械有限公司 一种铝合金法兰盘窄深槽表面浸锌均匀性控制方法
CN111826695A (zh) * 2020-08-04 2020-10-27 天水华洋电子科技股份有限公司 一种led引线框架电镀工艺
CN114481128A (zh) * 2020-10-26 2022-05-13 中国石油化工股份有限公司 一种在铝合金表面制备耐酸金属涂层的方法及其制得的耐酸金属涂层和应用
CN113957420A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 长沙瑞联材料科技有限公司 一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用
CN114635124A (zh) * 2022-03-09 2022-06-17 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性镀层的制作方法
CN114635124B (zh) * 2022-03-09 2024-03-12 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性镀层的制作方法

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