CN105457962B - 电子元件的清洁方法 - Google Patents
电子元件的清洁方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105457962B CN105457962B CN201610025545.7A CN201610025545A CN105457962B CN 105457962 B CN105457962 B CN 105457962B CN 201610025545 A CN201610025545 A CN 201610025545A CN 105457962 B CN105457962 B CN 105457962B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- opening
- clean method
- cleaning film
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 241000209140 Triticum Species 0.000 claims description 4
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 241000278713 Theora Species 0.000 abstract description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
一种电子元件的清洁方法，包含有以下步骤：步骤a)将电子元件固定于承载治具上；步骤b)将清洁薄膜覆盖于上述电子元件的顶端，其中，上述清洁薄膜具有一开口，开口的尺寸略小于电子元件的外周面的尺寸；步骤c)由下往上顶抵出电子元件，使电子元件通过清洁薄膜的开口；由此，本发明能够在取出电子元件的同时，通过开口的端缘接触电子元件外周面而达到清洁电子元件的效果，而且，整个清洁过程都能够通过机械设备进行，可有效率地清洁电子元件。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件的清洁方法，具体而言是指一种利用清洁薄膜接触电子元件的外周面、尤其是电子元件沿着高度方向延伸的侧面，由此清除电子元件外周面上的在制程中所附着的非必要物质的清洁方法。
背景技术
传统上，半导体封装模块等电子元件进行表面溅镀(sputter)的制程，是使用双面胶将电子元件粘贴于承载治具后再对电子元件的外表面进行溅镀。然而，在溅镀完成之后，电子元件与承载治具分离的同时，所形成的镀层可能会碎裂而在电子元件外周面、尤其是沿着高度方向延伸的侧面，附着不必要的金属碎屑。
为了清洁上述金属碎屑，传统的清洁方法是先从承载治具释出电子元件，接着再以人工的方式使用刷子清洁电子元件外周面所附着的金属碎屑。
然而，传统使用人工清洁金属碎屑的方式不仅十分耗时，而且刷子与电子元件的外周面为点接触，难以有效地清洁电子元件外表面的金属碎屑，因此需要寻求一种更有效率并可有效清洁电子元件的清洁方法。
发明内容
有鉴于此，本发明的其中一个目的在于提供一种电子元件的清洁方法，可以有效率地清洁附着于电子元件外表面的金属碎屑。
为了达成上述目的，本发明提供了一种电子元件的清洁方法，其包含了以下步骤：步骤a)将电子元件固定于承载治具上；步骤b)将清洁薄膜覆盖于上述电子元件的顶端，，其中，上述清洁薄膜具有一开口，并且开口的尺寸略小于电子元件在高度方向上的投影尺寸；步骤c)由下往上顶抵电子元件，使电子元件穿过清洁薄膜的开口，并同时使电子元件与承载治具分离。
由此，本发明仅需进行一次向上顶抵电子元件的步骤，过程中清洁薄膜开口的端缘将接触电子元件外周面、尤其是电子元件沿着高度方向延伸的侧面，从而达到清洁电子元件外表面的效果，而且，清洁薄膜与电子元件之间为面接触，能够提高清洁效果。此外，整个清洁过程能够通过机械设备进行，可有效率地清除金属碎屑。
优选实施方式为：本发明的清洁薄膜可选用麦拉膜，麦拉膜具有成本相对较低以及相对容易取得的优点。
本发明可选择将麦拉膜的厚度设定为0.1毫米(mm)，并且清洁薄膜的开口的长边和短边分别比电子元件的长度和宽度小0.2毫米(mm)。如此一来，能够保持清洁薄膜的挠曲能力，确保良好的清洁效果。
另一方面，本发明可以选择在清洁薄膜上形成切口，并且使切口与开口连接，甚至是可以选择使切口与开口的角端相连接，从而确保清洁薄膜有足够的变形量，并调整清洁薄膜施加于电子元件的力道。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的电子元件清洁方法的流程图；
图2为本发明较佳实施例的承载治具的结构示意图；
图3为本发明较佳实施例的清洁薄膜与电子元件的立体示意图。
(符号说明)
10…清洁薄膜
11…开口
111…长边
112…短边
12…切口
13…角端
20…承载治具
21…承载盘
22…顶针
70…电子元件
71…长度
72…宽度
具体实施方式
为了能够更加了解本发明的特点所在，本发明提供了一较佳实施例并结合附图说明如下。以下说明将以电子元件70固定在承载治具20上进行溅镀(sputter)的制程作为例子，其中，电子元件70可以是半导体封装模块，且封装模块沿着其高度方向延伸的侧面的投影可以呈矩形，但本实施例并不以此为限。
请参考图1和图2，现将本发明电子元件的清洁方法的主要步骤说明如下。
步骤S1：将电子元件70固定在承载治具20的承载盘21上。
之后执行步骤S2，将清洁薄膜10覆盖在上述电子元件70的顶端，并可使用双面胶将清洁薄膜10粘贴在承载盘21上。其中，请参考图3，清洁薄膜10预先形成有一个呈矩形的开口11，开口11的长边111和短边112分别比电子元件70的外周面的长度71和宽度72小0.2毫米(mm)，因此，开口11的尺寸略小于电子元件70的外周面的尺寸。此外，本实施例的清洁薄膜10使用麦拉膜，但不以此为限。
此外，本实施例还可以选择在清洁薄膜10上开设多道切口12。其中，切口12与开口11的端缘相连接，并且至少有一部分的切口12是与开口11的角端13相连接。
步骤S3：利用承载治具20的多个顶针22由下往上地顶抵电子元件70，使电子元件70穿过清洁薄膜10的开口，并且同时使电子元件70与承载盘21相分离。在此过程中，清洁薄膜10的开口11的端缘接触电子元件70的外周面，能够确保清洁薄膜10有足够的变形量，并移除附着在电子元件70的外周面的金属碎屑，同时不会损伤电子元件70的外周面。
本发明所提供的清洁方法可取代传统的清洁方法，在顶抵并取出电子元件70的同时还能够达成清洁电子元件70的外周面的效果。不仅步骤相当简单，不会增加额外的繁复制程，而且清洁薄膜10与电子元件70之间为面接触，更能够提高清洁效果。此外，整个过程都能够机械化进行，无须依赖人工，因此能够更有效率地对电子元件70进行清洁。
此外，经发明人实际测试的结果，当清洁薄膜10是使用麦拉膜且其厚度为0.1毫米(mm)，并且开口11的尺寸比电子元件70的外周面的尺寸缩减0.2毫米(mm)时，效果较佳。现将测试结果列表如下。
另外，发明人将本实施例的清洁方法进行实际操作，发现本实施例的清洁方法的清洁薄膜10至少可以承受10次的清洁，因此，本发明可以选择使用一计数器(未图示)来计算本发明清洁方法的步骤S1至步骤S3的执行次数，并可以选择在执行次数达到第10次之后，更换清洁薄膜10。
最后，必须再次说明的是，本发明于前述实施例中所揭露的步骤仅为举例说明，并非用来限制本申请的范围，凡是其他实质等效的变化步骤，也应为本申请的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种电子元件的清洁方法，其特征在于，包含有以下步骤：
a)将电子元件固定于承载治具上；
b)将清洁薄膜覆盖于所述电子元件的顶端，其中，所述清洁薄膜具有一开口，该开口的尺寸略小于所述电子元件在高度方向上的投影尺寸；
c)由下往上顶抵所述电子元件，使所述电子元件穿过所述清洁薄膜的开口，并同时使所述电子元件与所述承载治具相分离。
2.如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，
在步骤b)中，所述清洁薄膜使用麦拉膜。
3.如权利要求2所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，
所述电子元件的外周面与所述清洁薄膜的开口都呈矩形，并且，所述开口的长边和短边分别比所述电子元件的外周面的长度和宽度小0.2毫米。
4.如权利要求2所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，
在步骤b)中是使用厚度为0.1毫米的麦拉膜。
5.如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，
在步骤b)中，还包括在所述清洁薄膜形成多个切口，并且多个所述切口与所述开口连接。
6.如权利要求5所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，
至少有一部分的所述切口与所述开口的角端连接。
7.如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于，
在步骤c)中，利用所述承载治具的多个顶针来顶推所述电子元件，由此向上取出所述电子元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610025545.7A CN105457962B (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 电子元件的清洁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610025545.7A CN105457962B (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 电子元件的清洁方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105457962A CN105457962A (zh) | 2016-04-06 |
| CN105457962B true CN105457962B (zh) | 2017-11-14 |
Family
ID=55596370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610025545.7A Active CN105457962B (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 电子元件的清洁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105457962B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106711068A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-05-24 | 环旭电子股份有限公司 | 一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2533244B2 (ja) * | 1991-03-18 | 1996-09-11 | 富士通株式会社 | グリ―ンシ―トのバイアホ―ル清掃方法 |
| TW422810B (en) * | 1997-09-02 | 2001-02-21 | Ibm | Method for manufacturing a cleaning apparatus for cleaning precision components |
| CN101837335A (zh) * | 2009-03-20 | 2010-09-22 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台 |
| JP2014076438A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品のクリーニング方法 |
| JP6382622B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-08-29 | バンドー化学株式会社 | クリーニング装置、粘着ローラユニット及び粘着ローラ |
-
2016
- 2016-01-15 CN CN201610025545.7A patent/CN105457962B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105457962A (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106463341B (zh) | 使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法 | |
| CN105633008B (zh) | 一种铟柱的制备方法、红外焦平面阵列探测器 | |
| WO2005059823A3 (en) | Systems and methods for detecting defects in printed solder paste | |
| EP1463094A3 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| CN106348614A (zh) | 一种玻璃基板单面减薄方法 | |
| CN106793559B (zh) | 一种bga植球方法 | |
| WO2013097032A1 (en) | Film assembly and method for attaching the same | |
| US5753563A (en) | Method of removing particles by adhesive | |
| CN105813397A (zh) | 一种提高金手指耐腐蚀性的方法 | |
| JP2013082557A (ja) | 基板保護フィルム剥離装置及びその方法 | |
| CN105457962B (zh) | 电子元件的清洁方法 | |
| WO2021016097A3 (en) | Microfluidic package, holder, and methods of making and using the same | |
| WO2020214825A3 (en) | Systems and methods for manufacturing flexible electronics | |
| KR20170059227A (ko) | 반도체패키지 스퍼터링 프레임 | |
| WO2023226416A1 (zh) | 芯片的制备方法及芯片 | |
| CN111163590B (zh) | 一种纯铜线路的制作方法 | |
| JP2009056381A (ja) | 除塵ローラー及びそれを備えるクリーニング装置 | |
| CN111847079A (zh) | 自动化用卷式胶带的制造方法 | |
| CN105789059B (zh) | 晶圆键合后分离的方法 | |
| CN221371019U (zh) | 玻璃板层叠体 | |
| US20120145242A1 (en) | Solar cell module and method for manufacturing the same | |
| CN114804645B (zh) | 一种大尺寸超薄玻璃基板的通孔蚀刻方法 | |
| US20220305522A1 (en) | Masking paper protection technology for electronic component | |
| TWI527508B (zh) | Method and apparatus for peeling copper foil | |
| CN104465467B (zh) | 一种led剥金机载片盘 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |