CN105448491B - 线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法。所述用于薄膜电感器的线圈单元包括：绝缘材料层，具有第一绝缘层和第二绝缘层的双绝缘层；多个线圈图案，形成为嵌在绝缘材料层中。线圈图案中的至少一个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。

Description

线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法

本申请要求于2014年9月24日提交的题为“Coil Unit for Thin Film Inductor,Method of Manufacturing Coil Unit for Thin Film Inductor,Thin Film Inductor,and Method of Manufacturing Thin Film Inductor(用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法以及薄膜电感器及其制造方法)”的第10-2014-0127618号韩国专利申请的外国优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明的实施例涉及一种用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法。

背景技术

近来，随着电子工业的发展，包括移动电话的电子产品的小型化和高功能化迅速发展，因此，电子产品中使用的部件不可避免地需要轻且小，并执行高性能。因此，在电子产品中使用的电感器的发展领域，也面临作为更重要的任务的小型化和纤薄化。

根据这种趋势，兼具小型化和纤薄化以及高功能化特性的电感器的发展受到关注，并且最近开发并实施了薄膜电感器作为电感器。

至今，主要采用线圈图案形成在绝缘基板的上侧和下侧上的线圈单元作为薄膜电感器。

然而，由于具有以上结构的用于薄膜电感器的线圈单元使线圈图案形成在绝缘基板的上侧和下侧上，因此线圈单元的总厚度增大，此外，也会由于镀覆厚度分布、图案之间的短路等，使得在设计薄膜电感器特性等方面产生困难。

因此，目前需要开发用于如下薄膜电感器的线圈单元以及具有该线圈单元的薄膜电感器的发展：该薄膜电感器能够对应于最近偏向于小且薄的装置的趋势，并且也可更自由地设计薄膜电感特性等。

发明内容

本公开的一个目的在于提供一种能够小型化和纤薄化并可更加自由地设计薄膜电感器性质的用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法。

另外，本公开的另一目的在于提供一种简化制造工艺以允许大批量生产的用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法。

根据本公开的示例性实施例，提供一种用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法，其中，形成为嵌在绝缘材料层中的多个线圈图案中的至少一个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。

根据本公开的另一示例性实施例，提供了一种采用以下工艺的用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法：在均通过粘附层粘合到基板层的两个表面的一对金属层的每个上形成电路图案，然后使该对金属层分离。

根据本公开的一方面，一种用于薄膜电感器的线圈单元包括：绝缘材料，具有第一绝缘层和第二绝缘层的双绝缘层；多个线圈图案，形成为嵌在绝缘材料中，其中，线圈图案中的至少一个线圈图案可具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。

根据本公开的另一方面，一种薄膜电感器包括：根据本公开的示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元；磁性主体，结合到所述用于薄膜电感器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个表面。

根据本公开的另一方面，一种制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，包括：(a)在一对金属层的每个上形成第一镀层，并形成第一绝缘层以使第一镀层嵌入，其中，所述一对金属层的每个通过粘附层分别粘合到基板层的两个表面；(b)形成第二镀层，并形成第二绝缘层以使第二镀层嵌入；(c)使所述一对金属层与基板层分离，其中，包括第一镀层和第二镀层的多个线圈图案中的至少一个线圈图案可形成为具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。

根据本公开的另一方面，一种制造薄膜电感器的方法可包括：将磁性主体结合到用于薄膜电感器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个表面，其中，可根据本公开的示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法来形成所述用于薄膜电感器的线圈单元。

另外的方面和/或优势将在下面的描述中进行部分地阐述，部分将通过描述是清楚的或者可通过本发明的实践而获知。

附图说明

通过下面结合附图对实施例进行的描述，这些和/或其它方面和优点将会变得清楚且更容易理解，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元的示意性截面图。

图2是用于描述根据本公开的示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法的流程图。

图3是在根据示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法中使用的载体的示意性截面图。

图4A至图4D是示出图2的形成第一镀层和第一绝缘层的步骤的工艺图。

图5A至图5D是示出图2的形成第二镀层和第二绝缘层的步骤的工艺图。

图6A至图6C是示出图2的使金属层分离以及形成绝缘剂的步骤的工艺图。

图7是根据本公开的示例性实施例的薄膜电感器的示意性截面图。

具体实施方式

通过以下参照示出本公开的优选示例性实施例的附图的详细描述，对于根据本公开的用于薄膜电感器的线圈单元及其制造方法以及根据本公开的薄膜电感器及其制造方法的以上目的的技术构成和功能效果的细节将被更清楚地理解。

另外，在描述本公开时，当确定与本公开相关的本领域已知的详细描述会使本公开的主旨不必要地模糊时，将省略对其的详细描述。在描述中，术语“第一”、“第二”等用于将一个元件与另一元件区分开，元件不受上述术语的限定。

<用于薄膜电感器的线圈单元>

首先，图1是根据本公开的示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100的示意性截面图。

如图1所示，根据示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100可通过包括绝缘材料层110和线圈图案120来形成。

首先，绝缘材料层110可包括双绝缘层，因此，如图1所示，绝缘材料110包括第一绝缘层111和第二绝缘层112。

这里，示例性实施例的第一绝缘层111和第二绝缘层112可由光敏绝缘层形成，但本公开不限于此，而是可使用具有绝缘性质的任何材料。

另外，第一绝缘层111和第二绝缘层112使多个线圈图案120嵌入，如图1所示。

这里，示例性实施例列举了第一绝缘层111由半固化片(PPG)和树脂的混合物形成并且第二绝缘层112由树脂类别形成的示例，但本公开不限于此，而是可使用能够使多个线圈图案120嵌入并保护多个线圈图案120的任何材料。

因此，第一绝缘层111可由树脂类别形成，第二绝缘层112可由半固化片和树脂的混合物形成，并且也可进行各种应用，诸如由从由丙烯酸类聚合物、酚类聚合物和聚酰亚胺类聚合物组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成的绝缘层。

在采用具有如在本示例性实施例中的双绝缘层结构的绝缘材料层110的情况下，与具有单绝缘层的结构相比，可更自由地调节绝缘材料层的厚度。因此，在本示例性实施例中，可自由地调节线圈图案与磁性主体之间的绝缘距离、线圈之间的间距等，从而可按照更自由地设计来形成薄膜电感器的电感特性。

接下来，如图1所示，线圈图案120可形成为嵌在绝缘材料层110中，并形成为包括多个线圈图案120。

如在本示例性实施例中，多个线圈图案120形成为嵌在绝缘材料层110中，从而与使线圈图案形成在绝缘材料层的上侧和下侧上的线圈单元相比，减小了线圈单元的总厚度，从而可实现具有线圈单元的薄膜电感器的小型化和纤薄化。

另外，在线圈图案120中，至少一个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。本示例性实施例列举了一个线圈图案120-1具有与其余线圈图案120-2的厚度不同的厚度(如图1所示)的情况，但本公开不限于此，当然，也可采用两个或更多个线圈图案的厚度与其余线圈图案的厚度的厚度的结构。

如在本示例性实施例中，在形成用于薄膜电感器的线圈时，至少一个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度，从而通过这样的厚度调节不同地调节并形成线圈图案的每个截面面积，因此可更自由地设计形成薄膜电感器特性(诸如阻抗)。

同时，本示例性实施例的线圈图案120可包括第一镀层121和第二镀层122，如图1所示。

第一镀层121形成为嵌在绝缘材料层110的第一绝缘层111中，并且在本示例性实施例中，形成为从第一绝缘层111的下表面嵌入，如图1所示。

这里，第一镀层121可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。

另外，第二镀层122形成为嵌在绝缘材料层110的第二绝缘层112中，并且在本示例性实施例中，形成为从第二绝缘层112的下表面嵌入，如图1所示。

这里，像第一镀层121一样，第二镀层122可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。

另外，第一镀层121和第二镀层122可通过单向镀覆(unidirectional plating)来形成(如图1所示)，但本公开不限于此，当然，它们不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆(bidirectional plating)等形成。

同时，线圈图案120的第一镀层121和第二镀层122中的至少一个可由多个镀层形成。在本示例性实施例中，嵌入并形成在第二绝缘层112中的第二镀层122由多个镀层形成(如图1所示)，但本公开不限于此，嵌入并形成在第一绝缘层111中的第一镀层121也可由多个镀层形成。

如前所述，线圈图案的镀层由多层形成，其中，线圈图案的截面面积可通过多层调节，从而可进一步改善薄膜电感器特性(例如，阻抗性质)的设计自由度的程度。

同时，根据本示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100还可包括用于在每个线圈图案与外电路图案之间进行电连接的导电过孔(未示出)。也就是说，在绝缘材料层110内，通过机械方法、激光或光刻工艺等加工通孔，并且通过诸如除胶渣和化学铜的工艺来镀覆通孔以形成导电过孔。

另外，根据本示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100可具有阻焊剂层130，所述阻焊剂130用于在绝缘材料层110的上表面和下表面(即，第一绝缘层111的下表面和第二绝缘层112的上表面)上进行绝缘，如图1所示。然而，本公开不限于此，因此，阻焊剂层130可仅形成在第一镀层121的暴露于第一绝缘层111的下表面的暴露的部分上以及第二镀层122的暴露于第二绝缘层112的上表面的暴露部分上，此外，可使用能够保护第一镀层121和第二镀层122的暴露部分的任何绝缘剂层。

<制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法>

首先，图2是用于描述根据本公开的示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法的流程图。

参照图2，根据本公开的示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法可包括：在通过粘附层粘合到基板层的两个表面的一对金属层的每个上形成第一镀层(S110)；形成第二镀层，并形成第二绝缘层以使第二镀层嵌入(S 120)；将一对金属层与基板层分离(S 130)。所述方法还可包括在使金属层分离(S130)之后形成绝缘剂层(S140)。这里，包括第一镀层和第二镀层的多个线圈图案中的至少一个线圈图案形成为具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。

本示例性实施例可采用使用图3中示出的载体的制造方法，图3表示根据本示例性实施例的在制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法中使用的载体的示意性截面图。

如图3所示，根据本示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法可使用载体10，载体10具有均通过粘附层12粘合到基板层11的两个表面的一对金属层13。

这里，如图3所示，载体10可包括：基板层11；一对粘附层12，分别堆叠在基板层11的两个表面上；一对金属层13，分别粘合到所述一对粘附层12。

形成在基板层11的两个表面上的粘附层12可通过基板层11分成两片，以使均粘合到粘附层的金属层单独地分开。可使用纸，无纺布或合成树脂(诸如聚乙烯，聚丙烯和聚丁烯)作为基板层11。

粘附层12可分别堆叠在基板层11的两个表面上，并可通过预定因素减小粘附层的粘附强度，预定因素可以是紫外线或热。

通过粘附层12粘合的金属层13在粘合到粘附层12之后，应通过预定因素减小粘附层12的粘附强度而与基板层11容易地分离。

形成粘附层12的粘附剂可通过由预定因素改变的粘附剂的物理性质而具有减小的粘附强度，以使金属层13与基板层11容易地分离。

例如，在将混合有通过UV照射产生气体的材料的粘附剂用于形成粘附层12的情况下，当照射UV来使金属层分离时，在粘附层12内产生气体以改变粘附层12的体积，从而减小粘附强度。

另外，在将混合有通过预定温度的热而起泡的材料的起泡粘附剂用于形成粘附层12的情况下，当施加预定温度的热时，在粘附层12内产生气泡以形成不均匀的粘合表面，从而减小粘附强度。

金属层13粘合到基板层11上的粘附层12，如果需要，金属层13与基板层11分离。

例如，根据本示例性实施例的制造方法，凸起的第一镀层121形成在一对金属层13的每个上，第一镀层121嵌在第一绝缘层111中，其中，在第一绝缘层111上，第二镀层122形成为嵌在第二绝缘层112中，接下来，使一对金属层13与基板层11分离，从而同时制造电路图案形成为嵌在绝缘材料层110中的两个用于薄膜电感器的线圈单元。

如前所述，本示例性实施例采用使用载体10的工艺，更具体地讲，采用在载体10的一对金属层13的每个上形成电路图案，然后使其上形成有电路图案的每个金属层13分离的工艺，从而在一个工艺中制造两个用于薄膜电感器的线圈单元。因此，制造工艺的简化允许大批量生产。

同时，可通过减小插在基板层11与金属层13之间的粘附层12的粘附强度来执行基板层11与金属层13分离。也就是说，当通过向粘附层施加预定因素来减小粘附层12的粘附强度时，金属层13可与基板层11分离。

金属层13可由导电金属形成，在这种情况下，导电金属可以是从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、钯(Pd)和铂(Pt)组成的组中选择的至少一种，但本公开不限于此，可进行各种应用，诸如由一种金属形成的金属层13或者由金属的混合物形成的金属层13。

如下描述的附图是示出根据本公开的示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法的工艺图，如下所述，通过工艺图详细描述制造方法的每个步骤。

首先，图4A至图4D是示出图2的操作S110(即，形成第一镀层和第一绝缘层的步骤)的工艺图。

如图2和图4A至图4D所示，根据本示例性实施例的形成第一镀层和第一绝缘层的步骤(S110)可包括：在一对金属层的每个上形成与多个线圈图案中的具有相同厚度的线圈图案的第一镀层对应的第一阻镀剂，从而使金属层的预定区域暴露的步骤(S111)；在金属层的在操作S111中暴露的区域上形成具有相同厚度的线圈图案的第一镀层(S112)；去除在操作S111中形成的第一阻镀剂的步骤(S113)；在金属层的在操作S113中去除了第一阻镀剂的区域上以及具有相同厚度的线圈图案的第一镀层的区域上形成第一绝缘层的步骤(S114)；去除第一绝缘层的与多个线圈图案中的具有不同厚度的线圈图案的第一镀层对应的部分，从而使金属层的预定区域暴露的步骤(S115)；在金属层的在操作S115中暴露的区域上形成具有不同厚度的线圈图案的第一镀层的步骤(S116)。

更具体地描述根据本示例性实施例的形成第一镀层和第一绝缘层的步骤(S110)，首先，如图4A所示，在载体10的一对金属层13的每个上形成与多个线圈图案中的具有相同厚度的线圈图案的第一镀层对应的第一阻镀剂14，从而可暴露金属层13的预定区域(具有相同厚度的线圈图案的第一镀层的区域)(S111)。

这里，可使用干膜抗蚀剂(DFR)作为第一阻镀剂14，但本公开不限于此，如果线圈图案的镀层是可成型的，则可能是任何类型的抗蚀图案(诸如光致抗蚀剂)。

此外，如图4B所示，可使用金属层13作为电极执行电镀，使得在一对金属层13的每个上，使用导电材料填充金属层的在操作S111中暴露的区域(未形成第一阻镀剂14的区域)，从而形成具有相同厚度的线圈图案的第一镀层121-2(S112)。

这里，在操作S112中形成的第一镀层121-2可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。

另外，在操作S112中形成的第一镀层121-2可通过单向镀覆来形成(如图4B所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。

此外，通过利用诸如曝光、显影等工艺去除第一阻镀剂14(S113)，可在一对金属层13的每个上形成具有相同厚度的线圈图案的第一镀层121-2，如图4B所示。

此外，第一绝缘层111形成为插在金属层的在操作S113中去除了第一阻镀剂14的区域以及在操作S112中形成的第一镀层121-2的区域中(S114)，从而使在操作S112中形成的第一镀层121-2嵌在第一绝缘层111中(如图4C所示)。这里，绝缘层111可由光敏绝缘层形成，但本公开不限于此，而是可使用具有绝缘性质的任何材料。

此外，如图4C所示，通过利用诸如曝光、显影等工艺去除第一绝缘层的与多个线圈图案中的具有不同厚度的线圈图案的第一镀层对应的部分，可再次暴露金属层13的确定的区域(具有不同厚度的线圈图案的第一镀层的区域)(S115)。

此外，如图4D所示，可使用金属层13作为电极执行电镀，使得在一对金属层13的每个上，使用导电材料填充金属层的在操作S115中暴露的区域(去除了第一绝缘层的部分的区域)，从而形成具有不同厚度的线圈图案的第一镀层121-1(S116)。因此，在操作S116中形成的第一镀层121-1嵌在第一绝缘层111中，如图4D所示。

这里，与在操作S112中形成的第一镀层121-2相似，在操作S116中形成的第一镀层121-1可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。

另外，在操作S116中形成的第一镀层121-1可通过单向镀覆来形成(如图4D所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。

此外，在执行如上所述的形成第一镀层和第一绝缘层的步骤(S110)之后，可加工通孔以用于每个线圈图案与外电路图案之间的电连接，可通过诸如除胶渣(desmear)和化学铜的工艺对加工的通孔进行镀覆以形成导电过孔(未示出)。可通过机械方法、激光或光刻工艺等加工通孔，但本公开不限于此。

接下来，图5A至图5D是示出图2的S120(即，形成第二镀层和第二绝缘层的工艺)的工艺图。

如图2以及图5A至图5D所示，根据本示例性实施例的形成第二镀层和第二绝缘层的步骤(S120)可包括：在第一绝缘层上形成与多个线圈图案中的具有相同厚度的线圈图案的第二镀层对应的第二阻镀剂，从而使第一绝缘层的预定区域暴露(S121)；在第一绝缘层的在操作S121中暴露的区域上形成具有相同厚度的线圈图案的第二镀层(S122)；去除在操作S121中形成的第二阻镀剂(S123)；在第一绝缘层的在操作S123中去除了第二阻镀剂的区域上以及具有相同厚度的线圈图案的第二镀层的区域上形成第二绝缘层(S124)；去除第二绝缘层的与多个线圈图案中的具有不同厚度的线圈图案的第二镀层对应的部分，从而使在操作S116中形成的第一镀层暴露(S125)；在操作S125中暴露的第一镀层上形成具有不同厚度的线圈图案的第二镀层(S126)。

更具体地描述根据本示例性实施例的形成第二镀层和第二绝缘层的步骤(S120)，首先，如图5A所示，在第一绝缘层111的每个上形成与多个线圈图案中的具有相同厚度的线圈图案的第二镀层对应的第二阻镀剂16，从而可暴露第一绝缘层111的预定区域(具有相同厚度的线圈图案的第二镀层的区域)(S121)。

这里，与操作S111中的第一阻镀剂14相似，可使用干膜抗蚀剂(DFR)作为第二阻镀剂16，但本公开不限于此，如果线圈图案的镀层是可成型的，则可能是任何类型的抗蚀图案(诸如光致抗蚀剂)。

此外，如图5B所示，可执行电镀，使得第一绝缘层的在操作S121中暴露的区域(第一绝缘层的未形成有第二抗蚀剂16的区域)填充有导电材料，从而形成具有相同厚度的线圈图案的第二镀层122-2(S122)。

这里，在操作S122中形成的第二镀层122-2可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。

另外，在操作S122中形成的第二镀层122-2可通过单向镀覆来形成(如图5B所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。

此外，在操作S122中形成的第二镀层122-2还可包括金属种子层S作为用于电镀的电极(如图5B所示)，因此，在操作S122中形成的第二镀层122-2可由多个镀层形成。然而，本公开不限于此，第一镀层和第二镀层中的至少一个可由多个镀层形成。因此，第一镀层以及第二镀层可由多个镀层形成。

因此，根据本示例性实施例的制造方法，如前所述，线圈图案的镀层由多个层形成，因此，线圈图案的截面面积是可调节的，并且通过这一点，可进一步改善薄膜电感器特性(例如，阻抗性质)的设计自由度的程度。

此外，通过利用诸如曝光、显影等工艺去除第二阻镀剂16，可在第一绝缘层111上形成具有相同厚度的线圈图案的第二镀层122-2，如图5B所示。

此外，第二绝缘层112形成为插在第一绝缘层的在操作S123中去除了第二阻镀剂16的区域以及在操作S122中形成的第二镀层122-2的区域中(S124)，从而使在操作S122中形成的第二镀层122-2嵌在第二绝缘层112中(如图5C所示)。这里，第二绝缘层112可由光敏绝缘层形成，但本公开不限于此，而是可使用具有绝缘性质的任何材料。

此外，如图5C所示，通过利用诸如曝光、显影等工艺去除第二绝缘层的与多个线圈图案中的具有不同厚度的线圈图案的第二镀层对应的部分，可暴露在操作S116中形成的第一镀层121-1(S125)。

此外，如图5D所示，执行电镀，使得在操作S125中暴露的第一镀层121-1可填充有导电材料，从而形成具有不同厚度的线圈图案的第二镀层122-1(S126)。因此，在操作S126中形成的第二镀层122-1嵌在第二绝缘层112中，如图5D所示。

这里，与在操作S122中形成的第二镀层122-2一样，在操作S126中形成的第二镀层122-1可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。

另外，在操作S126中形成的第二镀层122-1可通过单向镀覆来形成(如图5D所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。

接下来，图6A至图6C是示出图2的操作S130和S140(即，使金属层分离以及形成绝缘剂层的步骤)的工艺图。

在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)中，一对金属层可与基板层分离，如图2和图6A所示。

也就是说，如图6A所示，在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)中，一对金属层13可与图5D的基板层11分离，因此，可在一个工艺中制造两个用于薄膜电感器的线圈单元。因此，制造工艺的简化允许大批量生产。

另外，在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)中，参照图3，分别在基板层11的两个表面上堆叠具有通过预定因素减小的粘附强度的粘附层12，在粘附层12上粘合金属层13。因此，在通过对粘附层12施加预定因素使粘附层12的粘附强度减小之后，可使金属层13分离。

在这种情况下，减小粘附层12的粘附强度的预定因素可以是紫外线或热。也就是说，在将混合有通过UV照射产生气体的材料的粘附剂用于形成粘附层12的情况下，当利用UV照射粘附层用于使金属层13分离的时，在粘附层12内产生气体以改变粘附层12的体积，从而减小粘附强度。另外，在将混合有将通过预定温度的热而起泡的材料的起泡粘附剂用于形成粘附层12的情况下，当意图使金属层13分离时，如果施加预定温度的热，则在粘附层12内产生气泡以形成不均匀的粘合表面，从而减小了粘附强度。

接下来，根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)可包括通过蚀刻去除金属层的步骤(S131)，如图6B所示。

也就是说，在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S 130)中，可通过蚀刻去除与基板层11分离的一对金属层13，如图6B所示。

接下来，根据本示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法还可包括：在使金属层分离的步骤(S130)(具体地，在通过蚀刻去除金属层13的步骤(S131))之后，形成绝缘剂层的步骤(S140)(如图2和图6C所示)。

也就是说，可在绝缘材料层110的上表面和下表面上(即，第一绝缘层111的下表面上和第二绝缘层112的上表面上)形成用于绝缘的阻焊剂层130，如图6C所示。然而，本公开不限于此，因此，阻焊剂层130可仅形成在第一镀层121的暴露于第一绝缘层111的下表面的暴露的部分上以及第二镀层122的暴露于第二绝缘层112的上表面的暴露的部分上，此外，可使用能够保护第一镀层121和第二镀层122的暴露部分的任何绝缘剂层。

最后，根据本示例性实施例的制造方法，至少一个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。这里，本示例性实施例列举了一个线圈图案120-1具有与其余线圈图案120-2的厚度不同的厚度(如图6C所示)，但本公开不限于此，当然，也可采用两个或更多个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度的制造方法。

因此，根据本示例性实施例的制造方法，在形成用于薄膜电感器的线圈单元时，至少一个线圈图案可具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度，从而通过厚度调节，可按照不同地调节来形成线圈图案的每个截面面积。因此，可按照更自由地设计来形成薄膜电感器特性(诸如阻抗)。

另外，根据本示例性实施例的制造方法，由于多个线圈图案120形成为嵌在绝缘材料层110中(如图6C所示)，因此与具有形成在绝缘材料层的上侧和下侧上的线圈图案的线圈单元相比，可减小线圈单元的总厚度，从而，可实现具有线圈单元的薄膜电感器的小型化和纤薄化。

同时，根据本示例性实施例的制造方法，可通过形成第一绝缘层和第二绝缘层的步骤形成双绝缘层(第一绝缘层和第二绝缘层)，因此与具有单绝缘层的情况相比，可更自由地调节绝缘材料层的厚度。因此，根据本示例性实施例的制造方法，可自由地调节线圈图案与磁性主体之间的绝缘距离、线圈之间的间距等，从而可以以更自由地设计来形成薄膜电感器的电感特性。

另外，根据本示例性实施例的制造方法，第一绝缘层111可由半固化片(PPG)和树脂的混合物形成，并且第二绝缘层112可由树脂类别形成。然而，本公开不限于此，而是可采用任何材料，只要该材料可使多个线圈图案120嵌入并保护多个线圈图案120即可。

因此，在本示例性实施例的制造方法中，第一绝缘层111可由树脂类别形成，第二绝缘层112可由半固化片和树脂的混合物形成，并且也可进行各种应用，诸如由从由丙烯酸类聚合物，酚类聚合物和聚酰亚胺类聚合物组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成的第一绝缘层111和第二绝缘层112。

<薄膜电感器及其制造方法>

图7是根据本公开的示例性实施例的薄膜电感器200的示意性截面图。

参照图7，根据本示例性实施例的薄膜电感器200可通过包括结合到如图1所示的根据本示例性实施例的用于薄膜电感器的线圈单元100的磁性主体210来形成。

这里，在本示例性实施例中，列举了磁性主体210结合到用于薄膜电感器的线圈单元100的两个表面的情况，但本公开不限于此，磁性主体210可仅结合到用于薄膜电感器的线圈单元100的上表面或下表面，从而形成薄膜电感器200。

这里，在磁性主体210结合到用于薄膜电感器的线圈单元100的情况下，在结合时可使用聚合物(诸如环氧树脂或聚酰亚胺)或另一种粘附剂。

另外，可使用现有的铁氧体粉末本身作为磁性主体210，或者可使用形成在玻璃或另一基板上的铁氧体作为磁性主体，此外，可使用通过薄膜制造工艺形成的软磁膜或绝缘膜的堆叠膜。

同时，图7中示出的薄膜电感器200可通过包括以下步骤来形成：形成如前所述的根据本示例性实施例的制造方法形成的用于薄膜电感器的线圈单元100(即，如图1所示的用于薄膜电感器的线圈单元100)的步骤；然后将磁性主体210结合到用于薄膜电感器的线圈单元100的上表面和下表面中的至少一个表面。

根据如上所述的本公开，能够实现小型化和纤薄化，并且更自由地设计薄膜电感器特性。

另外，根据如上所述的本公开，制造工艺的简化允许大批量生产。

在本说明书中，参照本公开的原理的“示例性实施例”以及这种描述的各种变型表示关于示例性实施例的某些特征、结构、性质等包括在本公开的原理的至少一个示例性实施例中。因此，贯穿本说明，公开的表述“在一个示例性实施例中”和其它可选变型示例不必表示相同的示例。

在本公开的附图中，存在示出工艺步骤的附图，但这些步骤是被示出为获得优选结果的某些步骤，而不解释为应该实施这些步骤或者应该实施所示出的所有步骤。在某个示例中，可优选多重任务和平行步骤处理。

在本说明书中，在“A和B中的至少一个”中的表述“……中的至少一个”用于包含仅选择第一选项A、或仅选择列出的第二选项B、或选择A和B两个选项。对另外的示例，“A、B和C中的至少一个”可包含仅选择列出的第一选项A、或仅选择列出的第二选项B、或仅选择列出的第三选项C、或仅选择列出的第一选项A和第二选项B、或仅选择列出的第一选项A和第三选项C、或仅选择列出的第二选项B和第三选项C、或选择A、B和C的所有的三个选项。此外，在列出更多个条目的情况下，本领域技术人员可清楚地进行扩展和解释。

在上文中，已经参照本公开的优选示例性实施例描述了本公开。本说明书中公开的所有示例性实施例和条件示例被示出为意图帮助读者(本公开所属技术领域的普通技术人员)理解本公开的原理和范围，本领域技术人员可理解，以在不脱离本公开的基本特征的范围内的变型的形式实施本公开。因此，不应该从限制性的视角，而是应该从描述性的视角来理解公开的示例性实施例。本公开的范围应该由权利要求来限定，而不是由上述描述来限定，与权利要求等同的所有技术精神应该被解释为包括在本公开中。

Claims (19)

1.一种用于薄膜电感器的线圈单元，包括：

绝缘材料层(110)，具有第一绝缘层和第二绝缘层的双层；

多个线圈图案(120)，形成为嵌在绝缘材料层(110)中，

其中，所述多个线圈图案(120)包括：

第一线圈图案，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及

第二线圈图案，嵌在所述第一绝缘层和第二绝缘层中，

其中，其中，所述多个线圈图案(120)中的每一个包括：第一镀层，形成为嵌在第一绝缘层中；第二镀层，形成为嵌在第二绝缘层中，

其中，所述第一线圈图案通过使第二绝缘层中的第二镀层连接到第一绝缘层中的第一镀层上而形成，

其中，所述第二线圈图案包括设置在所述第一绝缘层中的线圈图案部分，所述线圈图案部分的底表面暴露到所述第一绝缘层的底表面，所述线圈图案部分的上表面与所述第一绝缘层的上表面分开并位于所述第一绝缘层的上表面的下方。

2.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，第一绝缘层和第二绝缘层是光敏绝缘层。

3.根据权利要求2所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，第一绝缘层由半固化片和树脂的混合物形成，第二绝缘层由树脂形成。

4.根据权利要求2所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，第一绝缘层由树脂形成，第二绝缘层由半固化片和树脂的混合物形成。

5.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，第一镀层和第二镀层中的至少一个由多个镀层形成。

6.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，所述用于薄膜电感器的线圈单元还包括形成在绝缘材料层(110)的上表面和下表面上的绝缘剂层。

7.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，所述用于薄膜电感器的线圈单元还包括形成在第一镀层的暴露于第一绝缘层的下表面的暴露的部分上以及第二镀层的暴露于第二绝缘层的上表面的暴露的部分上的绝缘剂层。

8.一种薄膜电感器，包括：

根据权利要求1-7中任意一项所述的用于薄膜电感器的线圈单元(100)；

磁性主体(210)，结合到所述用于薄膜电感器的线圈单元(100)的上表面和下表面中的至少一个表面。

9.一种制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，包括：

(a)在一对金属层的每个上形成第一镀层，并形成第一绝缘层以使第一镀层嵌入，其中，所述一对金属层的每个通过粘附层分别粘合到基板层的两个表面；

(b)形成第二镀层，并形成第二绝缘层以使第二镀层嵌入；

(c)使所述一对金属层与基板层分离，

其中，包括第一镀层和第二镀层的多个线圈图案包括：

第一线圈图案，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及

第二线圈图案，嵌在所述第一绝缘层和第二绝缘层中，

其中，其中，所述第一线圈图案通过使第二绝缘层中的第二镀层连接到第一绝缘层中的第一镀层上而形成，

其中，所述第二线圈图案包括设置在所述第一绝缘层中的线圈图案部分，所述线圈图案部分的底表面暴露到所述第一绝缘层的底表面，所述线圈图案部分的上表面与所述第一绝缘层的上表面分开并位于所述第一绝缘层的上表面的下方。

10.根据权利要求9所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，步骤(a)包括：

(a-1)在一对金属层的每个上形成与第二线圈图案的第一镀层对应的第一阻镀剂，从而使金属层的预定区域暴露；

(a-2)在金属层的在步骤(a-1)中暴露的区域上形成第二线圈图案的第一镀层；

(a-3)去除第一阻镀剂；

(a-4)在金属层的去除了第一阻镀剂的区域上以及第二线圈图案的第一镀层的区域上形成第一绝缘层；

(a-5)去除第一绝缘层的与第一线圈图案的第一镀层对应的部分，从而使金属层的预定区域暴露；

(a-6)在金属层的在步骤(a-5)中暴露的区域上形成第一线圈图案的第一镀层。

11.根据权利要求10所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，步骤(b)包括：

(b-1)在第一绝缘层上形成与第二线圈图案的第二镀层对应的第二阻镀剂，从而使第一绝缘层的预定区域暴露；

(b-2)在第一绝缘层的在步骤(b-1)中暴露的区域上形成第二线圈图案的第二镀层；

(b-3)去除第二阻镀剂；

(b-4)在第一绝缘层的去除了第二阻镀剂的区域上以及第二线圈图案的第二镀层的区域上形成第二绝缘层；

(b-5)去除第二绝缘层的与第一线圈图案的第二镀层对应的部分，从而使在步骤(a-6)中形成的第一镀层暴露；

(b-6)在步骤(b-5)中暴露的第一镀层上形成第一线圈图案的第二镀层。

12.根据权利要求9所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，步骤(c)包括：

(c-1)通过蚀刻去除金属层。

13.根据权利要求12所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，所述方法还包括：在步骤(c-1)之后，在第一绝缘层和第二绝缘层的上表面和下表面上形成绝缘剂层的步骤(d)。

14.根据权利要求12所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，所述方法还包括：在步骤(c-1)之后，在第一镀层的暴露于第一绝缘层的下表面的暴露的部分上以及在第二镀层的暴露于第二绝缘层的上表面的暴露的部分上形成绝缘剂层的步骤(d)。

15.根据权利要求9所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，第一绝缘层和第二绝缘层是光敏绝缘层。

16.根据权利要求15所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，第一绝缘层由半固化片和树脂的混合物形成，第二绝缘层由树脂形成。

17.根据权利要求16所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，第一绝缘层由树脂形成，第二绝缘层由半固化片和树脂的混合物形成。

18.根据权利要求9所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，第一镀层和第二镀层中的至少一个由多个镀层形成。

19.一种制造薄膜电感器的方法，所述方法包括：

将磁性主体结合到用于薄膜电感器的线圈单元的上表面和下表面中的至少一个表面，其中，根据权利要求9至18中的任意一项权利要求的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法来形成所述用于薄膜电感器的线圈单元。

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