CN105437674A - 一种超薄无胶覆铜板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种超薄无胶覆铜板，其包括铜箔、聚酰亚胺定型布和设置于所述铜箔和所述聚酰亚胺定型布之间的聚酰亚胺绝缘层；其中，所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％；本发明由于定型布的使用，改善了传统覆铜板中玻璃纤维易断裂、纬斜等问题；采用聚酰亚胺定型布用作覆铜板的增强材料与聚酰亚胺绝缘层一起作用，制作出超薄无胶覆铜板，具有较优的尺寸稳定性、耐老化性、高耐热性、耐离子迁移性等，能够满足现代微电子产业的要求；本发明还涉及该超薄无胶覆铜板的制作方法。

Description

一种超薄无胶覆铜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种超薄无胶覆铜板及其制作方法。
背景技术
玻璃纤维(glassfiber或fiberglass)又称玻璃丝，是一种性能优异的无机非金属材料，成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制作成玻纤布，并最后形成各类产品，其中，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/20～1/5，每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成。玻纤布通常用作复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料，以及印刷电路板(即，PCB板)的基板等，广泛应用于国民经济各个领域。
玻纤布应用于印刷电路板时，现有工艺是对玻纤布进行上胶、固化，形成粘结片，在对该粘结片覆以铜箔等便可制作成覆铜板；而目前按照传统工艺，对玻璃丝上浆、编织处理后，再对玻纤布毛坯进行脱浆焖烧而得到的玻纤布，特别是薄型玻纤布，其应用于印刷电路板时存在如下缺陷：
(1)玻纤布由于其本身的编织结构，在上胶时，其中的玻璃丝很容易因受到的张力的微小不均匀性，导致玻纤布上胶后出现纬斜现象，进而使得上胶后的玻纤布尺寸稳定性差、翘曲严重且表观不平整；而玻纤布为薄型时，还容易受到机械损伤，进而造成上胶后的玻纤布的表观缺陷，严重影响产品的使用性，甚至报废；
(2)编织后的玻纤布由于经纬纱交织，使得纱与纱(即，经纱与纬纱、经纱与经纱、纬纱与纬纱)之间出现空隙，这种空隙在纬斜的情况下将变的更大和更多，由于这些空隙的存在使得用此玻纤布制作的覆铜板(CCL)板以及下游的印刷电路板(PCB)板时出现严重的离子迁移(CAF)问题，导致CCL板不合格，严重时将烧毁使用此CCL板的电器设备；特别是在制作薄型CCL板和超细线路CCL板，上述缺陷被放大，严重时影响产品的使用性，甚至报废；即使得利用现有技术制作的玻纤布在制作薄型CCL板和超细线路CCL板等时，具有极大的困难。
为了解决上述问题，本申请人经过长期的调研和生产实践，研发出了一种新的玻纤布来制作超薄覆铜板。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种超薄无胶覆铜板；
本发明的目的之二在于提供上述超薄无胶覆铜板的制作方法。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种超薄无胶覆铜板，其厚度不超过80微米，包括铜箔、聚酰亚胺定型布和设置于所述铜箔和所述聚酰亚胺定型布之间的聚酰亚胺绝缘层；
其中，所述聚酰亚胺定型布的制作方法，包括如下步骤：
拉丝，将玻璃原料熔融后进行拉丝，形成玻璃丝；
浸胶织布，将所述玻璃丝浸入聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，编织成玻纤布毛坯；其中，所述烘干温度为150～200℃，所述聚酰胺酸胶液在25℃的粘度小于200CPS；
烘烤固化，对所述玻纤布毛坯进行烘烤，使所述聚酰胺酸胶液完全亚胺化，得到聚酰亚胺定型布；其中，所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％。
聚酰亚胺是一种综合性能优异的工程塑料，其具有不溶不熔、高玻璃化转变温度、高强度、高模量等性能，同时其耐老化性、耐热性、介电性能相比于其他工程塑料更优，且聚酰亚胺在合成中不会引入任何离子，使其在耐离子迁移等性能上也具有优势；其突出的强度、模量以及一定的韧性使其能制作性能优异的超薄无胶覆铜板，而现有已知的环氧胶系、酚醛胶系由于脆性较大，不能制作超薄型无胶覆铜板。
相对于现有技术，本发明中的聚酰亚胺定型布直接对所述玻璃丝进行浸胶后编织，一方面，取代传统玻纤布制作中的上浆、脱浆焖烧，避免了带来的各种问题，节约了工序；另一方面，采用聚酰胺酸胶液直接对玻璃丝进行定型处理，能防止玻璃丝在编织中出现的纬斜等问题，也避免了传统玻纤布在浸渍上胶和压合过程中出现纬斜的问题。此外，本发明中，采用聚酰胺酸胶液浸渍玻璃丝，相对于现有的环氧、酚醛等系列树脂胶系而言，其耐老化性、耐热性、耐离子迁移性等方面均较传统树脂胶系要高，能够满足现代微电子产业的要求。
具体地，所述浸胶织布包括如下步骤：
(1)将至少两根所述玻璃丝进行并丝，形成玻璃丝束；
(2)将所述玻璃丝束浸入所述聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，形成浸胶玻璃丝束；
(3)对所述浸胶玻璃丝束依次进行捻纱、整经和编织，形成所述玻纤布毛胚。
此外，所述浸胶织布不限于上述方法，其还可以采用如下方法，包括步骤：
(1)将至少两根所述玻璃丝依次进行并丝、捻纱和整经，形成整经纱；
(2)将所述整经纱浸入所述聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后形成浸胶整经纱；
(3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚。
在上述两种浸胶织布中，一个直接对玻璃丝束进行浸胶，一个对整经纱进行浸胶，均避免了玻璃丝束之间浸渍不良或玻璃丝束中空等导致制作的印刷电路板(PCB)出现离子迁移(CAF)问题。
具体地，所述聚酰胺酸胶液为热塑性聚酰胺酸胶液，其制备方法如下：
将二胺单体溶解于有机溶剂得到二胺单体溶液，在水浴中冷却后，在氮气流下向二胺单体溶液中加入二酐单体，控制反应温度为15～25℃，反应7～10h，得到所述聚酰胺酸胶液；其中所述聚酰胺酸胶液中固含量为7％～15％。在此，本发明选用热塑性聚酰胺酸胶液进行浸胶，其亚胺化后得到的是热塑性聚酰亚胺，相较于热固性聚酰亚胺，热塑性聚酰亚胺在玻璃化转变温度和热膨胀系数性能上有明显的下降，但是具备热可塑性的性能却满足了其他方面的需求；尽管热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度相对热固性聚酰亚胺较低，但仍远高于基于环氧胶系的材料。
其中，所述聚酰亚胺定型布中的聚酰亚胺为柔性单体和刚性单体的共聚，具体地，所述二胺单体为以下化合物中的两种或几种：
所述二酐单体为以下化合物中的一种或两种：
较佳地，所述有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或两种。
较佳地，所述聚酰胺酸胶液亚胺化的温度为300～360℃。
较佳地，所述聚酰亚胺绝缘层厚度为10～70μm，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为9～70μm。
一种所述超薄无胶覆铜板的制作方法，包括如下步骤：用涂覆机在铜箔的粗糙面上涂覆所述聚酰胺酸胶液，并将涂覆有所述聚酰胺酸胶液的铜箔半固化形成涂树脂铜箔；将所述聚酰亚胺定型布与所述涂树脂铜箔压合，形成所述超薄无胶覆铜板；其中，所述“将所述聚酰亚胺定型布与所述涂树脂铜箔压合”中的压合为连续辊压或层压中的一种。
具体地，所述“将所述聚酰亚胺定型布与所述涂树脂铜箔压合”为将所述涂树脂铜箔的树脂面与所述聚酰亚胺定型布的一面或两面进行辊压，辊压后形成所述超薄无胶覆铜板，其中，辊压温度为350～400℃、辊压压力为29～290PSI。
具体地，所述“将所述聚酰亚胺定型布与所述涂树脂铜箔压合”为将所述定型布及涂树脂铜箔切成尺寸相同的片状，并将切成片状的定型布叠于切成片状的涂树脂铜箔的树脂面上并对齐，形成一层胚料；将至少一层胚料放置于层压机中进行层压形成所述超薄无胶覆铜板，其中，层压压力为300～500PSI，层压温度为350～400℃，层压时间为30～90分钟。
本发明制作的超薄无胶覆铜板以热塑性聚酰亚胺定型玻纤布，一方面，其中的聚酰亚胺定型布在紧密覆盖于玻璃丝(玻璃纤维)表面的聚酰亚胺支撑下，其中的经纬向被固定，这样所得到的聚酰亚胺定型布尺寸稳定、表观平整，解决了传统玻纤布在制作覆铜板时出现的纬斜、翘曲等问题，方便应用于制作超薄CCL板；且该定型布避免了玻璃纱中空或玻璃丝束之间浸渍不良而造成的空隙问题，使用该定型布制作的PCB板不会出现离子迁移(CAF)问题，确保了产品质量；另一方面，采用聚酰胺酸定型布用作覆铜板的增强材料与聚酰亚胺绝缘层一起作用，即热塑性聚酰亚胺绝缘层与聚酰亚胺定型布压合，其中的热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度在200-295℃之间，相较于传统的环氧树脂要高，铜箔上的热塑性聚酰亚胺与定型布压合后形成CCL板，能有效提高CCL板的耐热性、介电性能、耐老化性能和耐离子迁移等问题，且由于采用定型布，解决了超薄覆铜板容易出现的翘曲、尺寸不稳定等缺陷。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例进行详细描述。
本发明超薄无胶覆铜板包括铜箔、聚酰亚胺定型布和设置于铜箔和聚酰亚胺定型布之间的聚酰亚胺绝缘层；在制作时，要先准备聚酰亚胺绝缘层和聚酰亚胺定型布，其中，聚酰亚胺采用聚酰胺酸胶液热亚胺化而得到，其中热亚胺化的温度为300℃～360℃，具体地，现先对聚酰胺酸胶液的合成方法进行详细说明。
合成例1
在2L的三口烧瓶中加入有机溶剂DMAc(N,N-二甲基乙酰胺)1000g，称量14.401g的ODA(二胺基二苯醚)、3.888g的PDA(对苯二胺)、31.105的BAPS溶解在DMAc中形成溶液，将该溶液在水浴中冷却；随后在氮气流下向上述溶液中加入42.054g的BPDA(联苯四甲酸二酐)和8.046g的PMDA(均苯四甲酸二酐)，控制反应温度为15～25℃，反应8个小时后，制备得到热塑性聚酰胺酸溶液，其中固含量为9％，所述聚酰胺酸胶液在25℃的粘度小于200CPS。
合成例2
在2L的三口烧瓶中加入有机溶剂NMP(N-甲基吡咯烷酮)1000g，称量42.624g的BAPS，10.007g的ODA(二氨基二苯醚)和7.709g的3,4'-DPE(3,4'-二氨基二苯醚)溶解在NMP中形成溶液，将该溶液在水浴中冷却；随后在氮气流下向上述溶液中加入55.027g的BPDA(联苯四甲酸二酐)，控制反应温度为15～25℃，反应8个小时后，制备得到热塑性聚酰胺酸溶液，其中固含量为10％，所述聚酰胺酸胶液在25℃的粘度小于200CPS。
合成例3
在2L的三口烧瓶中加入NMP(N-甲基吡咯烷酮)和DMAc(N,N-二甲基乙酰胺)1000g，称量16.328g的TFDB(2,2-双三氟甲基联苯胺)、10.210g的ODA(二氨基二苯醚)和13.614gDPE(3,4`-二氨基二苯醚)溶解在NMP中形成溶液，将该溶液在水浴中冷却；随后在氮气流下向上述溶液中加入52.855g的6FDA(六氟二酐)和16.430g的BTDA(二苯酮二酐)，控制反应温度为15～25℃，反应8个小时后，制备得到热塑性聚酰胺酸溶液，其中固含量为10％，所述聚酰胺酸胶液在25℃的粘度小于200CPS。
合成热塑性聚酰胺酸胶液后，即可开始制作聚酰亚胺定型布，相比于现有技术，本发明不再进行上浆和脱浆焖烧工艺，其直接对玻璃丝进行浸胶；本发明的制备方法简单，相对于现有技术，节约了工序，提高了制作效率；其具体工艺如下：
首先拉丝，将玻璃原料熔融后进行拉丝，形成玻璃丝；
随后浸胶织布，将得到的玻璃丝浸入上述任一合成例中得到的聚酰胺酸胶液中进行上胶，上胶完成后取出烘干后，将烘干的玻璃丝编织成玻纤布毛坯；其中，所述聚酰胺酸胶液在25℃的粘度小于200CPS；
最后烘烤亚胺化，将上述的玻纤布毛坯在烘箱高温处理，使浸渍于玻纤布毛坯上的聚酰胺酸胶液完全亚胺化，即得到本发明的聚酰亚胺定型布；并且，得到的聚酰亚胺定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％。
其中浸胶织布的工艺具体包括两种，主要区别在于在不同的阶段浸胶，具体浸胶织布的工艺流程将在下述文字中说明。
其中一种浸胶织布的方法是在并丝后对玻璃丝束进行浸胶处理，具体包括如下步骤：
(1)将至少两根所述玻璃丝进行并丝，形成玻璃丝束；
(2)将所述玻璃丝束浸入所述聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，形成浸胶玻璃丝束；
(3)对所述浸胶玻璃丝束依次进行捻纱、整经和编织，形成所述玻纤布毛胚。
另一种浸胶织布的方法是在整经后对整经纱进行浸胶处理，具体包括如下步骤：
(1)将至少两根所述玻璃丝依次进行并丝、捻纱和整经，形成整经纱；
(2)将所述整经纱浸入所述聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出，烘干后形成浸胶整经纱；
(3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚。
将上述方法制作的聚酰亚胺定型布应用到超薄无胶覆铜板的制作过程中，其具体制作工艺如下：
用涂覆机在铜箔的粗糙面上涂覆聚酰胺酸胶液，并将涂覆有聚酰胺酸胶液的铜箔亚胺化形成涂树脂(热塑性聚酰亚胺)铜箔(RCC)；将聚酰亚胺定型布与涂树脂铜箔压合，形成超薄无胶覆铜板。其中的压合为连续辊压或层压中的一种。
具体地，辊压是将RCC的树脂面与聚酰亚胺定型布的一面或两面进行辊压，在辊压后形成所述覆铜板，其中，辊压温度为350～400℃、辊压压力为29～290PSI；而层压将聚酰亚胺定型布及RCC切成尺寸相同的片状，并将切成片状的聚酰亚胺定型布叠于切成片状的RCC的树脂面上并对齐，形成一层胚料；将至少一层胚料放置于层压机中进行层压形成超薄无胶覆铜板，其中，层压压力为300～500PSI，层压温度为350～400℃，层压时间为30～90分钟。
实施例1
一种超薄无胶覆铜板，其包括铜箔和聚酰亚胺定型布以及设置于铜箔和聚酰亚胺定型部之间的聚酰亚胺绝缘层；
其中聚酰亚胺定型布的制作方法，包括如下步骤：
首先拉丝，将玻璃原料熔融后进行拉丝，形成玻璃丝；
随后浸胶织布，采用并丝后浸胶处理方法，具体包括(1)将至少两根玻璃丝进行并丝，形成玻璃丝束；(2)将玻璃丝束浸入合成例1中制作的热塑性聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，形成浸胶玻璃丝束；(3)对浸胶玻璃丝束依次进行捻纱、整经和编织，形成玻纤布毛胚；
最后烘烤亚胺化，将上述的玻纤布毛坯在高温烘箱中用160℃、180℃、200℃、240℃、320℃分别处理若干分钟处理，使浸渍于玻纤布毛坯上的聚酰胺酸胶液完全亚胺化，即得到聚酰亚胺定型布；并且，得到的聚酰亚胺定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％。
在制作好聚酰亚胺定型布后，接着将制备附有聚酰亚胺绝缘层的铜箔(RCC)，最后制得超薄无胶覆铜板，具体制作方法如下：
将12μm的三井反转铜箔的粗糙面上涂布合成例1中制作的热塑性聚酰胺酸胶液，随后放入高温烘箱，用160℃、180℃、200℃、240℃、320℃分别处理若干分钟处理，完全亚胺化，得到无胶的单面板RCC；
最后取得到的RCC两张分别贴合于聚酰亚胺定型布的两侧，进行辊压或者层压，得到超薄无胶的CCL。
实施例2
一种超薄无胶覆铜板，其包括铜箔和聚酰亚胺定型布以及设置于铜箔和聚酰亚胺定型布之间的聚酰亚胺绝缘层；
聚酰亚胺定型布的制作方法，包括如下步骤：首先拉丝，将玻璃原料熔融后进行拉丝，形成玻璃丝；
随后浸胶织布，采用整经后浸胶处理方法，具体包括(1)将至少两根玻璃丝依次进行并丝、捻纱和整经，形成整经纱；(2)将整经纱浸入合成例3中制作的热塑性聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出，烘干后形成浸胶整经纱；(3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚；
最后烘烤亚胺化，将上述的玻纤布毛坯在高温烘箱中用160℃、180℃、200℃、240℃、300℃分别处理若干分钟处理，使浸渍于玻纤布毛坯上的聚酰胺酸胶液完全亚胺化，即得到本发明的聚酰亚胺定型布；并且，得到的聚酰亚胺定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％。
在制作好聚酰亚胺定型布后，接着将制备附有聚酰亚胺绝缘层的铜箔(RCC)，最后制得超薄无胶覆铜板，具体制作方法如下：
将10μm的压延铜箔的粗糙面上涂布合成例3中制作的热塑性聚酰胺酸胶液，随后放入高温烘箱，用160℃、180℃、200℃、240℃、320℃分别处理若干分钟处理，完全亚胺化，得到无胶的单面板RCC；
最后取得到的RCC两张分别贴合于聚酰亚胺定型布的两侧，进行辊压或者层压，得到超薄无胶的CCL。
实施例3
一种超薄无胶覆铜板，其结构与实施例1相同，其中的聚酰亚胺定型布的制作方法与实施例1也相同，也采用在并丝后进行浸胶，再热风干燥后捻纱、整经，编织、亚胺化后得到聚酰亚胺定型布，区别在于其采用合成例2中制得的热塑性聚酰胺酸胶液；与此同时，RCC的制作方法也与实施例1相同，区别也在于其采用合成例2中制得的热塑性聚酰胺酸胶液，以及其中的铜箔，本实施例中的铜箔为15μm的电解铜箔；将上述制作的聚酰亚胺定型布和RCC压合在一起，即得到超薄无胶覆铜板。
实施例4
一种超薄无胶覆铜板，其结构与实施例2相同，其中的聚酰亚胺定型布的制作方法与实施例2也相同，采用在整经后进行浸胶，再编织、亚胺化后得到聚酰亚胺定型布，区别在于其采用合成例2中制得的热塑性聚酰胺酸胶液；与此同时，RCC的制作方法也与实施例2不同，区别在于其采用合成例2中制得的热塑性聚酰胺酸胶液；将上述制作的聚酰亚胺定型布和RCC压合在一起，即得到超薄无胶覆铜板。
比较例1
一种无胶覆铜板，其与实施例1的不同在于：其采用常规的玻纤布(7628系列)为增强材料，对该增强材料进行浸胶，后将浸胶完成后的玻纤布烘干、亚胺化，制得聚酰亚胺玻纤布后与RCC压合，得到无胶覆铜板；其中的RCC的结构和制作方法也均与实施例1也相同。
比较例2
一种无胶覆铜板，其与实施例2的不同在于：其采用常规的玻纤布(1080系列)为增强材料，对该增强材料进行直接浸胶，后将浸胶完成后的玻纤布烘干、亚胺化，制得聚酰亚胺玻纤布后与RCC压合，得到无胶覆铜板；其中的RCC的结构和制作方法也均与实施例1也相同。
上述实施例得到的超薄无胶覆铜板和比较例得到的无胶覆铜板进行检测，其各种性能数据如下表1所示。
表1
以上特性的测试方法如下：
玻璃化转变温度测试：采用动态热机械分析仪(DMA2980，美国TA公司)；赋予1Hz的振动频率，在氮气气氛下以3℃/min的升温速率从室温升温到400℃，在介质损耗角正切(Tanδ)的最大值测处求出玻璃化转变温度；
剥离强度：依照IPC-TM-6502.4.9方法测试；
热分解温度(Td5％)：采用热重分析仪(TGA)以10℃/min的速率由室温升温至800℃，观察重量变化，求出5％重量减少温度；
尺寸稳定性：按IPC-TM-650方法2.2.4测试，其中“+”表示膨胀，“-”表示收缩；
阻燃性：参照UL94标准进行测试。
CAF测试：85℃/85％R.H电压100V，时间1000h。
有上述表1可知，采用热塑性聚酰亚胺定型布，通过在铜箔上涂布热塑性聚酰亚胺，将其与热塑性聚酰亚胺定型布进行压合，得到超薄无胶的CCL具有优良的综合性能，尤其是在耐热性、耐老化性、耐离子迁移性能表观和尺寸稳定方面有显著地提升，在耐热性、耐老化性、耐离子迁移性能上也有优异的表现；同时，解决了薄玻纤布制备薄CCL出现的翘曲等问题；总之使用该聚酰亚胺定型布制作的超薄无胶覆铜板，比直接对玻纤布浸聚酰胺酸胶液制作的无胶覆铜板有着更好的性能。
上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本发明权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种超薄无胶覆铜板，其特征在于：包括铜箔、聚酰亚胺定型布和设置于所述铜箔和所述聚酰亚胺定型布之间的聚酰亚胺绝缘层；
其中，所述聚酰亚胺定型布的制作方法，包括如下步骤：
拉丝，将玻璃原料熔融后进行拉丝，形成玻璃丝；
浸胶织布，将所述玻璃丝浸入聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，编织成玻纤布毛坯；
烘烤亚胺化，对所述玻纤布毛坯进行烘烤，使所述聚酰胺酸胶液完全亚胺化，得到聚酰亚胺定型布；其中，所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％。
2.根据权利要求1所述超薄无胶覆铜板，其特征在于，所述浸胶织布包括如下步骤：
(1)将至少两根所述玻璃丝进行并丝，形成玻璃丝束；
(2)将所述玻璃丝束浸入所述聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，形成浸胶玻璃丝束；
(3)对所述浸胶玻璃丝束依次进行捻纱、整经和编织，形成所述玻纤布毛胚。
3.根据权利要求1所述超薄无胶覆铜板，其特征在于，所述浸胶织布包括如下步骤：
(1)将至少两根所述玻璃丝依次进行并丝、捻纱和整经，形成整经纱；
(2)将所述整经纱浸入所述聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出，烘干后形成浸胶整经纱；
(3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚。
4.根据权利要求1所述超薄无胶覆铜板，其特征在于，所述聚酰胺酸胶液为热塑性聚酰胺酸胶液，其制备方法如下：
将二胺单体溶解于有机溶剂得到二胺单体溶液，在水浴中冷却后，在氮气流下向二胺单体溶液中加入二酐单体，控制反应温度为15～25℃，反应7～10h，得到所述聚酰胺酸胶液；其中所述聚酰胺酸胶液中固含量为7％～15％。
5.根据权利要求4所述超薄无胶覆铜板，其特征在于，所述二胺单体为以下化合物中的任意两种或几种：
6.根据权利要求4所述超薄无胶覆铜板，其特征在于：所述二酐单体为以下化合物中的一种或两种：
7.根据权利要求1所述的超薄无胶覆铜板，其特征在于：所述聚酰胺酸胶液亚胺化的温度为300～360℃。
8.根据权利要求1所述的超薄无胶覆铜板，其特征在于：所述聚酰亚胺绝缘层厚度为10～70μm，所述铜箔厚度为9～70μm。
9.一种如权利要求1～8任一项所述超薄无胶覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：用涂覆机在铜箔的粗糙面上涂覆所述聚酰胺酸胶液，并将涂覆有所述聚酰胺酸胶液的铜箔半固化形成涂树脂铜箔；将所述聚酰亚胺定型布与所述涂树脂铜箔压合，形成所述超薄无胶覆铜板。
10.根据权利要求9所述超薄无胶覆铜板的制作方法，其特征在于：所述“将所述聚酰亚胺定型布与所述涂树脂铜箔压合”中的压合为连续辊压或层压中的一种。
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