CN105430903B - 集成电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路板，其包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及定位孔，定位孔位于表面。第一接合组位于表面，第一接合组具有第一接合垫，第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间，且靠近位于两排之末端的第一接合垫。第二接合组位于表面，第二接合组具有第二接合垫，第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置，且第一接合垫位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。本发明能配置以内存电性连接主板，或是配置以内存先安装于插座中，继而以插座暂时电性连接主板。

Description

集成电路板

技术领域

本发明是关于一种集成电路板。

背景技术

在电子装置的组装过程中，为着机密或保安等需求，客户或会要求厂商先不要把某些电子组件固定安装于电子装置中，而是请厂商提供电子组件暂时固定于电子装置的半成品，待厂商收到半成品后再自行完成电子装置的组装。

因此，如何针对客户不同的要求而设计电子装置的配置，以简化安装流程及节省安装成本，无疑是业界发展的一个重要方向。

发明内容

本发明的一技术方案在于提供一种集成电路板，其能配置以内存电性连接主板，或是配置以内存先安装于插座中，继而以插座暂时电性连接主板。

根据本发明的一实施方式，一种集成电路板包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及复数个定位孔，定位孔位于表面，且配置以让插座(Socket)至少部分穿越。第一接合组位于表面，第一接合组具有复数个第一接合垫，第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间，且靠近位于两排的末端之第一接合垫，第一接合垫配置以电性连接插座。第二接合组位于表面，第二接合组具有复数个第二接合垫，第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置，且第一接合垫至少部分位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接，第二接合垫配置以电性连接内存(Read-Only Memo；ROM)。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第一接合垫的数量与第二接合垫的数量相同。

在本发明一或多个实施方式中，上述的集成电路板还包含复数个导电线体。导电线体分别连接对应的第二接合垫与对应的第一接合垫。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第一接合垫朝向第二接合垫中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第二接合垫与邻近的第一接合垫之间沿排列方向具有第二距离。此第二距离的范围为约2密耳至约3密耳之间。

在本发明一或多个实施方式中，上述的定位孔与第二接合垫中的至少一邻近者之间具有第三距离。

本发明上述实施方式与已知先前技术相较，至少具有以下优点：

(1)由于第一接合垫朝向第二接合垫中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角，因此，配合第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，除了对应的第一接合垫外，第二接合垫将不会与其他第一接合垫重叠，使得第二接合垫除了对应的第一接合垫外也不会与其他第一接合垫电性连接。

(2)由于第一接合垫配置以电性连接插座，而第二接合垫配置以电性连接内存，因此，厂商可以因应客户要求，把内存直接焊接至位于表面的第二接合垫，或是把内存先安装于插座中，继而把插座暂时连接至位于表面的第一接合垫，待客户可自行把插座移除，并以焊接的方式把内存连接至位于表面的第二接合垫，从而自行完成内存相对主板的组装，以满足客户机密或保安等需求。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施方式的集成电路板的上视图。

图2绘示图1的集成电路板的上视图，其中第二接合垫电性连接内存(Read-OnlyMemo；ROM)。

图3绘示图1的集成电路板的上视图，其中第一接合垫电性连接插座(Socket)。

100：集成电路板

110：基座主板

111：表面

112：定位孔

120：第一接合组

121：第一接合垫

122：倒角

130：第二接合组

131：第二接合垫

140：导电线体

200：内存

300：插座

A：排列方向

D1：第一距离

D2：第二距离

D3：第三距离

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。

除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵系能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本发明相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施方式的集成电路板100的上视图。如图1所示，一种集成电路板100包含主板110、第一接合组120与第二接合组130。主板110具有表面111及复数个定位孔112，定位孔112位于表面111，且配置以让插座(Socket)300(图1未示，请参照图3)至少部分穿越。第一接合组120位于表面111，第一接合组120具有复数个第一接合垫121，第一接合垫121分两排平行并沿排列方向A设置。定位孔112至少部分位于两排的第一接合垫121之间，且靠近位于两排的末端的第一接合垫121，第一接合垫121配置以电性连接插座300。第二接合组130位于表面111，第二接合组130具有复数个第二接合垫131，第二接合垫131分两排平行并沿排列方向A设置，且第一接合垫121至少部分位于第二接合垫131之外。第二接合垫131与对应的第一接合垫121电性连接，第二接合垫131配置以电性连接内存(Read-Only Memo；ROM)200(图1未示，请参照图2)。第二接合垫131相对对应的第一接合垫121沿排列方向A偏移第一距离D1，使得第二接合垫131沿排列方向A远离定位孔112。换句话说，在本实施方式中，为使第二接合垫131沿排列方向A远离定位孔112，第二接合垫131与第一接合垫121交错设置。

再者，在本实施方式中，第一接合垫121的数量与第二接合垫131的数量相同。如图1所示，第一接合垫121的数量为8个，且以每排四个分两排沿排列方向A设置，而第二接合垫131的数量亦为八个，且亦以每排四个分两排沿排列方向A设置。

如上所述，对应的第二接合垫131与对应的第一接合垫121电性连接。在本实施方式中，集成电路板100还包含复数个导电线体140，位于主板110背对表面111的背面(图未示)，导电线体140分别连接对应的第二接合垫131与对应的第一接合垫121，使得对应的第二接合垫131与对应的第一接合垫121电性连接。

值得一提的是，在本实施方式中，如图1所示，第一接合垫121朝向第二接合垫131中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角122。如此一来，配合上述第二接合垫131相对对应的第一接合垫121沿排列方向A偏移第一距离D1，除了对应的第一接合垫121外，第二接合垫131将不会与其他第一接合垫121重叠，使得第二接合垫131除了对应的第一接合垫121外也不会与其他第一接合垫121电性连接。

请参照图2，其绘示图1的集成电路板100的上视图，其中第二接合垫131电性连接内存200。在实务的应用中，第二接合垫131配置以电性连接内存200。更具体而言，内存200可为闪存(Flash Read-Only Memo；Flash ROM)，但本发明并不以此为限。一般而言，内存200可以焊接的方式连接至位于表面111的第二接合垫131，藉此内存200相对主板110的组装亦告完成。

请参照图3，其绘示图1的集成电路板100的上视图，其中第一接合垫121电性连接插座300。在实务的应用中，第一接合垫121配置以电性连接插座300。具体而言，插座300可暂时连接至位于表面111的第一接合垫121，而内存200则安装于插座300中，如此一来，基于机密或保安等需求，客户可自行把插座300移除，并以焊接的方式把内存200连接至位于表面111的第二接合垫131，从而自行完成内存200相对主板110的组装。

换句话说，由于第一接合垫121配置以电性连接插座300，而第二接合垫131配置以电性连接内存200，因此，在相同的集成电路板100上，厂商可以因应客户要求，把内存200直接焊接至位于表面111的第二接合垫131，或是把内存200先安装于插座300中，继而把插座300暂时连接至位于表面111的第一接合垫121，待客户可自行把插座300移除，并以焊接的方式把内存200连接至位于表面111的第二接合垫131，从而自行完成内存200相对主板110的组装，以满足客户机密或保安等需求。

如3图1～图3所示，主板110具有复数个定位孔112，定位孔112至少部分位于两排的第一接合垫121之间，定位孔112配置以让插座300至少部分穿越。具体而言，插座300具有定位柱(图未示)，定位柱位置对应并至少部分穿越定位孔112，使得插座300与主板110的相对位置得以固定。

值得一提的是，定位孔112与第二接合垫131中的至少一邻近者之间具有第三距离D3。换句话说，第二接合垫131与定位孔112并不重叠，即第二接合垫131具有完整性而不被定位孔112贯穿，使得第二接合垫131适于与内存200电性连接。

更具体而言，在本实施方式中，第二接合垫131与邻近的第一接合垫121之间沿排列方向A具有第二距离D2，第二距离D2的范围可为约2密耳至约3密耳之间。

综上所述，本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下优点：

(1)由于第一接合垫朝向第二接合垫中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角，因此，配合第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，除了对应的第一接合垫外，第二接合垫将不会与其他第一接合垫重叠，使得第二接合垫除了对应的第一接合垫外也不会与其他第一接合垫电性连接。

(2)由于第一接合垫配置以电性连接插座，而第二接合垫配置以电性连接内存，因此，厂商可以因应客户要求，把内存直接焊接至位于表面的第二接合垫，或是把内存先安装于插座中，继而把插座暂时连接至位于表面的第一接合垫，待客户可自行把插座移除，并以焊接的方式把内存连接至位于表面的第二接合垫，从而自行完成内存相对主板的组装，以满足客户机密或保安等需求。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (5)

1.一种集成电路板，其特征在于，包含：

一主板，具有一表面及复数个定位孔，该些定位孔位于该表面，且配置以让一插座至少部分穿越；

一第一接合组，位于该表面，该第一接合组具有复数个第一接合垫，该些第一接合垫分两排平行并沿一排列方向设置，该些定位孔至少部分位于该两排的该些第一接合垫之间，且靠近位于该两排的末端的该些第一接合垫，该些第一接合垫配置以电性连接该插座；以及

一第二接合组，位于该表面，该第二接合组具有复数个第二接合垫，该些第二接合垫分两排平行并沿该排列方向设置，且该些第一接合垫至少部分位于该些第二接合垫之外，每一该些第二接合垫与对应的该第一接合垫电性连接，该些第二接合垫配置以电性连接一内存；

其中，每一该些第二接合垫相对对应的该第一接合垫沿该排列方向偏移一第一距离，使得该些第二接合垫沿该排列方向远离该些定位孔；

其中每一该些定位孔与该些第二接合垫中的至少一邻近者之间具有一第三距离。

2.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，其中该些第一接合垫的数量与该些第二接合垫的数量相同。

3.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，还包含：

复数个导电线体，每一该些导电线体分别连接对应的该第二接合垫与对应的该第一接合垫。

4.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，其中每一该些第一接合垫朝向该些第二接合垫中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角。

5.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，其中每一该些第二接合垫与邻近的该第一接合垫之间沿该排列方向具有一第二距离，该第二距离的范围为约2密耳至约3密耳之间。