CN105390848B - 具有触头模块的电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器包括保持多个触头模块(204)的壳体。每个触头模块包括彼此相邻地堆叠并平行于触头模块平面(210)延伸的两个信号片体(216、218)。每个信号片体包括由介电本体(222)保持的电端子。所述电端子具有从介电本体突出的安装触头(226)。每个触头模块中的至少一个信号片体的电端子朝着同一触头模块中另一信号片体嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于所述触头模块平面延伸的一个列(230)中对齐。多个接地板(206)由所述壳体保持。每个接地板沿着相应的触头模块的外侧布置并平行于相应的触头模块平面延伸。

Description

具有触头模块的电连接器
技术领域
本发明涉及一种具有触头模块的电连接器。
背景技术
一些电气系统使用电连接器，如插座或插头连接器，来互连电路板和至少一个可插拔模块。电连接器被安装到电路板。例如，电连接器包括具有端接到电路板上的导电通孔的尾端的电端子。电路板具有从导电通孔引出的信号迹线。电端子的相反端可延伸到电连接器的配合界面中，用于电连接到配合于该电连接器的对应的可插拔模块的电路卡或电触头。导电信号路径被形成为包括可插拔模块的电路卡或电触头、接合该电路卡或电触头的该电连接器的电端子、以及从接合该电端子的导电通孔引出的信号迹线。
由于电连接器的尺寸限制、电连接器中电端子密度的增加、以及对于更小连接器封装(footprint)的需求，电路板上的信号迹线彼此非常靠近地远离电连接器的封装引出并且经常位于电路板的多个层中。由于电连接器中电端子的密度增加，在电路板的对应通孔之间只有更少的空间将信号迹线远离连接器封装引出。当连接器封装处的电端子尾端设置在不同的分组或阵列时，该分组或阵列在接合该电端子尾端的对应通孔之间不为信号迹线提供指定路线，信号迹线的引出进一步复杂化。一种容纳额外电端子尾端的已知方式是增加用于将信号迹线远离连接器封装引出的电路板的层数。然而，厚电路板是不希望的，并且相对于具有更少层的较薄电路板来说，其制造成本也更高。
仍然需要一种电连接器，所述电连接器便于其上安装有连接器的电路板中信号迹线的引出。
发明内容
根据本发明，一种电连接器包括具有安装面和配合面的壳体。多个触头模块由该壳体保持。每个触头模块包括沿着堆叠轴线彼此相邻堆叠在一起的左信号片体和右信号片体。每个左信号片体和右信号片体平行于触头模块平面延伸。每个左信号片体和右信号片体包括由介电本体保持的电端子。该电端子具有在该壳体的安装面处从该介电本体突出的安装触头。每个触头模块中的至少一个左信号片体和右信号片体的电端子朝着同一触头模块中的另一左信号片体和右信号片体嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于该触头模块平面延伸的列中对齐。多个接地板由该壳体保持。每个接地板沿着相应的触头模块的外部侧布置并平行于相应的触头模块平面延伸。
附图说明
图1是根据一典型实施例的电气系统的透视图。
图2是根据一典型实施例的电连接器的模块堆叠的透视图。
图3是根据一实施例的电连接器的触头模块的前部分解视图。
图4是图3的触头模块的前部组装示意图。
图5是根据一典型实施例的图2的模块堆叠的一部分的底部透视图。
图6示出了根据一典型实施例的电连接器的封装。
图7示出了一电路板，其中示出了对应于该电连接器的触头布局的信号通孔和接地通孔的封装。
具体实施方式
本文给出的实施例包括安装到电路板的连接器。该电连接器为沿着该电路板远离该电连接器的封装的信号迹线路径提供空间。这里描述的电连接器减少了对增加额外层和/或增大电路板的面积的需求，电连接器被安装于电路板上。
图1是根据一典型实施例的电气系统100的透视图。电气系统100包括安装在主电路板104上的电连接器102。电气系统100进一步包括可插拔模块106，该可插拔模块被配置为与电连接器102配合从而将可插拔模块106电连接到电连接器102。信号在可插拔模块106和电路板104之间通过电连接器102传输。尽管在图1中示出了两个可插拔模块106，但是，在可替换实施例中，电连接器102可适于接合比两个可插拔模块更多或更少的模块。电气系统100相对于纵向轴线191、竖直轴线192、以及横向轴线193定位。轴线191-193是相互垂直的。尽管竖直轴线192在图1中显示为在平行于重力方向的垂直方向上延伸，可以理解的是，轴线191-193并不必须具有相对于重力方向的任意特定定向。
电连接器102具有连接器壳体108。多个触头模块204(如图2所示)和接地板206(图2)被壳体108保持。触头模块204和/或接地板206被至少部分地保持在壳体108内。壳体108具有配合面110和安装面111。配合面110适于接合可插拔模块106。安装面111适于接合电路板104。配合面110包括前壁112和从前壁112向前沿着纵向轴线191延伸的至少一个配合接口114。在示出的实施例中，配合面110分别地包括第一和第二配合接口114A、114B。第一配合接口114A沿着竖直轴线192叠置在第二配合接口114B上，使得第二配合接口114B被设置于第一配合接口114A和电路板104之间。在其它实施例中，电连接器102可包括两个之外数量的配合接口114和/或配合接口114的不同相对设置。
壳体108的前壁112被连接到其它壁，以限定接收触头模块204(如图2所示)和接地板206的(图2)模块空腔(未示出)。例如，壳体108具有顶壁116、相对的侧壁118、以及与前壁112相对的后壁(未示出)。如这里使用的那样，相对或空间术语如“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”仅用于区别这些参考元件，而并不必须要求它们在电气系统100或在电气系统100的周围环境中的特定位置或定向。壳体108的安装面111可至少部分地开口，以使得触头模块204和接地板206能够从模块空腔突出以安装和电连接到电路板104。
电路板104可以是电气系统100中的子卡或母板。电路板104可包括彼此叠置在一起的多个绝缘层和导电层。电路板104包括设置在电路板104的顶部表面144处的阵列中的导电元件，如焊盘和/或通孔。该导电元件可布置为在安装面111处与电连接器102的安装触头对准，使得当电连接器102被安装到电路板104时，这些导电元件接合该触头。导电迹线146从每个导电元件远离电连接器102的封装延伸。该封装由壳体108的安装面111处的触头布局(layout)限定。导电迹线146可设置在电路板104的不同导电层上。在一典型实施例中，电连接器102的封装限定列空位，其在电路板104上为在安装面111处引入到该触头和/或从该触头引出的路径提供对应的空间。电路板104可因此更薄或者采用更少的层将迹线146从电连接器102引出。电路板104的不用于将迹线146从电连接器102引出的任意额外层可用于为安装到电路板104的其它电气部件引出其它迹线。
可选地，可插拔模块106可以是被配置为以电信号和/或光信号方式传输数据信号的输入/输出(I/O)收发器。每个可插拔模块106具有外壳130并连接到线缆132。外壳130容纳并且至少部分地包围内部电路板126。在一实施例中，线缆132可在外壳130内直接地连接到内部电路板126。在一个可替换实施例中，可插拔模块106可具有插座(未示出)，其接收线缆132一端处的插头连接器(未示出)，以能够在不同的模块和线缆之间进行选择配合。内部电路板126的边缘128设置于外壳130的插座140内。当可插拔模块106配合到电连接器102时，插座140被配置为在其内接收电连接器102的对应配合接口114。为了与电连接器102配合，可插拔模块106沿着纵向轴线191在配合方向142上朝着配合接口114前进。
电连接器102的至少一个配合接口114包括位于前端123处的端口或开口120。端口120开口到配合接口114内的配合空腔122。触头模块204(如图2所示)的多个配合触头124和接地板206(图2)设置于配合空腔122内。配合触头124可以是被配置为电连接到对应配合可插拔模块106的内部电路板126的触头梁。端口120的大小和形状被配置为通过其接收内部电路板126。例如，当可插拔模块106与配合接口114配合时，内部电路板126的边缘128通过配合接口114的端口120加载。内部电路板126的边缘128被接收在配合空腔122内，其中电路板126上的导体电连接到电连接器102的配合触头124。
图2是根据一实施例的电连接器102(如图1所示)的模块堆叠202的透视图。模块堆叠202包括位于连接器壳体108(如图1所示)内的电连接器102的多个部件。模块堆叠202包括沿着堆叠轴线208并排堆叠的多个触头模块204和接地板206。例如，在示出的实施例中，触头模块204和接地板206以交替次序设置，使得相邻的触头模块204通过接地板206分隔开。类似地，相邻的接地板206通过触头模块204分隔开。触头模块204具有左外部侧212和右外部侧214。每个接地板206沿着对应触头模块204的左外部侧212或右外部侧214设置。接地板206可邻接触头模块204的外部侧212、214。
每个触头模块204沿着触头模块平面210延伸。触头模块204的触头模块平面210可彼此平行。触头模块平面210可垂直于堆叠轴线208。每个触头模块204包括沿着堆叠轴线208彼此相邻堆叠的左信号片体216和右信号片体218。信号片体216、218每个平行于触头模块平面210延伸。左信号片体和右信号片体216、218在接口或接缝224处彼此邻接。在一实施例中，接口224的至少一部分限定触头模块平面210。
左信号片体和右信号片体216、218每个包括由介电本体222保持的电端子220。例如，电端子220可与介电材料一起过模制以形成信号片体216、218。在图2中，左信号片体216的电端子220以虚线示出。每个信号片体216、218包括四个电端子220。在可替换实施例中，信号片体216、218可包括比4个电端子220更多或更少的电端子。电端子220具有在介电本体222的安装边缘228处从介电本体222突出的安装触头226。安装触头226适于电端接到主电路板104(如图1所示)。例如，安装触头226可从安装边缘228向下延伸(例如，朝着电路板104)。在一典型实施例中，安装触头226是插针触头，如顺从性针眼型触头。插针触头便于通过穿孔安装将电连接器102(如图1所示)的端部压接到主电路板104。在可替换实施例中，安装触头226可采用其它方法端接到电路板104，如焊接到电路板104的触头焊盘。
在一典型实施例中，每个触头模块204的左信号片体和右信号片体216、218的所有安装触头226在列230中对齐。列230平行于触头模块平面210延伸，并且可选地与触头模块平面210共面。一个触头模块204的列230通过列空位232与相邻触头模块204的相邻列230分隔开。列空位232沿着纵向轴线191延伸模块堆叠202的长度。列空位232是电触头的空缺处。当电连接器102(如图2所示)安装到电路板104(图1)时，位于安装触头226的列230之间的列空位232在电路板104上提供空间，该空间用于远离电连接器102的封装引出信号迹线146(图1)，如这里将要进一步描述的那样。
左信号片体和右信号片体216、218的电端子220进一步包括配合触头124。配合触头124在介电本体222的配合边缘234处从介电本体222突出。例如，配合触头124沿着纵向轴线191从对应介电本体222向前延伸。配合触头124适于电气地和机械地接合对应可插拔模块106的内部电路板126的触头焊盘138。每个片体216、218的配合触头124可定位于沿着竖直轴线192延伸的列236中。图2中的每个片体216、218包括四个配合触头124，其中一个配合触头124从四个电端子220中的每个延突出。触头模块204的配合触头124在平行于堆叠轴线208的排(row)238中对齐。例如，每个信号片体216、218的配合触头124可在多个不同排238中对齐。在一实施例中，壳体108(图1)的每个配合接口114(如图1所示)包围配合触头124的两排238。一排238限定适于接合配合可插拔模块106(图1)的对应内部电路板126的顶部表面的上排，另一排238限定接合内部电路板126的底部表面的下排。
在一实施例中，配合触头124包括延长臂240和配合末端242。臂240从介电本体222的配合边缘234延伸到配合末端242。配合末端242适于机械地和电气地接合一个可插拔模块106(如图1所示)的内部电路板126上的对应触头焊盘138。当配合末端242接合触头焊盘138时，臂240可适于弯曲，以提供保持配合末端242和触头焊盘138之间机械连接的偏置力。在一实施例中，每个触头模块204中的左信号片体和右信号片体216、218的相邻配合触头124(同一排中)被设置为传输差分信号的差分对244。例如，左信号片体216的配合触头124可以是正极触头，以及差分对244中的右信号片体218的配合触头124可以是负极触头，或者反之。在一实施例中，每个差分对244被进一步地设置为同一列230中的相邻安装触头226。如此，每个差分对244由一个触头模块204中左信号片体216的一个电端子220和右信号片体218的一个电端子220形成。在配合边缘234处，一个差分对244的配合触头124沿着堆叠轴线208并排对齐，但是，在安装边缘228处，同一差分对244的安装触头226平行于触头模块平面210前后地对齐。
接地板206平行于触头模块平面210延伸。接地板206由非过模制或封装有介电材料的薄导电材料形成。每个接地板206包括在排238中与触头模块204的配合触头124横向地对齐的接地配合触头246。例如，每个接地板206可包括四个接地配合触头246，它们中的每个在排238的一个不同排中对齐。对于设置在两个触头模块204之间的接地板206来说(例如，远离模块堆叠202的边缘布置)，每个接地配合触头246设置于两个配合触头124之间。接地配合触头246提供相邻触头模块204的配合触头124之间的屏蔽，以减少会降低电气性能的串扰。
模块堆叠202可包括接地带条(tie bar)248，其沿着堆叠轴线208延伸越过模块堆叠202的宽度并在每个信号片体216、218的电端子220之间提供屏蔽和/或参考接地平面。接地带条248延伸穿过触头模块204和接地板206中的狭槽(未示出)。接地板206中的狭槽的尺寸和形状被如此地形成，使得接地板206机械地和电气地连接到接地带条248，从而将模块堆叠202中的多个接地板206等电位。可选地，模块堆叠202可包括配合接地带条249，其延伸越过模块堆叠202的宽度并接合配合触头246。配合接地带条249与介电本体222外部的对应排238的接地配合触头246等电位。可选地，接地配合触头246可具有保持指251，其接合配合接地带条249并将接地带条249固定到位。
在一典型实施例中，模块堆叠202包括接地交叉连接件250。接地交叉连接件250在壳体108(图1)的安装面111(如图1所示)处或附近设置在信号片体216、218的安装边缘228处。每个接地交叉连接件250横向于触头模块平面210跨至少一个触头模块204延伸。接地交叉连接件250适于机械地和电气地接合至少一个触头模块204的相对侧处的对应接地板206。与接地带条248类似，接地交叉连接件250提供电端子220之间的屏蔽，并且还与对应的接地板206共电位。尽管图2中示出了四个接地交叉连接件250，但是，模块堆叠202可包括在该示出的实施例中不可见的另外的接地交叉连接件250。
在一典型实施例中，接地交叉连接件250包括至少一个接地安装触头252，这里被称作为接地触头252，其适于安装到主电路板104(如图1所示)。每个接地触头252与一个列230中的电端子220的安装触头226对齐。例如，如下面进一步描述的那样，至少一些接地触头252每个设置在同一列230中的两个安装触头226之间，使得接地触头252提供安装触头226之间的屏蔽。一个接地触头252可在两个不同的差分对244的安装触头226之间延伸。在一实施例中，接地板206不包括安装到电路板104的接地触头，但是，接合接地板206并在接地板206之间延伸的接地交叉连接件250一定包括接地触头252。通过将接地触头252与列230中的安装触头226对齐，在相邻列230之间限定的列空位232可沿着堆叠轴线208比接地触头252不与安装触头226对齐时更宽一些。列空位232的增加宽度增大了沿着电路板104的空间，以容纳信号迹线146(如图1所示)的路径(routing)。
图3是根据一实施例的电连接器102(如图1所示)的触头模块204的前部分解视图。图4是图3的触头模块204的前部组装视图。每个左信号片体216和右信号片体218具有内侧260和外侧262。左信号片体和右信号片体216、218的内侧260彼此面对。内侧260可在组装好的触头模块204中彼此邻接，以限定接口224。左信号片体216的外侧262限定触头模块204的左外侧212，以及右信号片体218的外侧262限定触头模块204的右外侧214。图3示出了左信号片体和右信号片体216、218的配合触头124和安装触头226。其中仅能看到每个信号片体216、218的四个安装触头226中的一个，因为安装触头226在列230(如图2所示)中是对齐的，其它三个触头226在可看到触头226的后面。电端子220的在介电本体222内位于配合触头124和安装触头226之间的那部分在图3中由虚线示出。
在一实施例中，触头模块204中至少一个信号片体216、218的电端子220在最靠近相应介电本体222的安装边缘228的接合段268中接合。至少一个信号片体的电端子220在触头模块204中朝着另一信号片体接合。端子220是“接合的”，使得端子220从端子220的另一段弯折或弯曲出平面。例如，电端子220的配合触头124在第一信号平面264中延伸。电端子220的安装触头226通过接合段268从第一信号平面264偏移，使得安装触头226在与第一信号平面264不同的第二信号平面266中延伸。接合段268中的电端子220可具有S弯曲形状，使得第一和第二信号平面264、266彼此平行但是被分隔开距离270。在一典型实施例中，左信号片体和右信号片体216、218两者的电端子220朝着彼此接合，如图3所示。
如图4所示，左信号片体和右信号片体216、218彼此抵靠地按压，以形成组装好的触头模块204。由于信号片体216、218接合，两个信号片体216、218的安装触头226在单个列230中对齐。右信号片体218的接合段268被接收在左信号片体216的凹陷区域269内，如图3所示。类似地，左信号片体216的接合段268可被接收在右信号片体218的对应凹陷区域(未示出)内。在一典型实施例中，列230是具有仅单个触头宽度的单纵列，使得仅一个安装触头226在图4中从前部可见。安装触头226的列230与触头模块平面210平行。图4中的列230与触头模块平面210共面。触头模块平面210可沿着左信号片体和右信号片体216、218之间的接口224延伸并与其共面，至少直至其中接口224不再与触头模块平面210共面的接合段268。如此，列230可与接口224的除了接合段268之外的部分共面。
图5是根据一典型实施例的图2的模块堆叠202的一部分的底部透视图。模块堆叠202的底侧271包括触头模块204的介电本体222的安装边缘228。安装触头226从安装边缘228突出。模块堆叠202的底侧271布置在壳体108(图1)的安装面111(如图1所示)处。
触头模块204的安装触头226在列230中对齐。每列230由一个触头模块204的安装触头226限定。列230彼此平行。列230可每个与相应的触头模块204的触头模块平面210共面。在一典型实施例中，每个触头模块204中的左信号片体和右信号片体216、218两者的电端子220(如图3所示)朝着彼此接合。如图5所示，由于电端子220的接合段268(如图3所示)以及接收接合段268的信号片体216、218的凹陷区域269(图3)，左信号片体和右信号片体216、218的安装边缘228限定位于触头模块204的配合边缘234和触头模块204的相对、后部边缘272之间的波浪形或蛇形接口224。左信号片体和右信号片体216、218的安装触头226在触头模块平面210中对齐，并且以交替顺序布置在距配合边缘234相应不同的距离处。当信号片体216、218对齐以形成触头模块204时，左信号片体216的接合段268与右信号片体218的接合段268互相结合成网状。如此，左信号片体216的安装触头226沿着触头模块204的长度在配合边缘234和后部边缘272之间与右信号片体218的安装触头226交替。
安装触头226可设置成对244。对244可以是适于传输差分信号的差分对。每列230包括沿着列230长度的多个对244。在一典型实施例中，各个接地交叉连接件250在每列230中的安装触头226的对应相邻对244之间延伸。触头模块204可在介电本体222中限定位于安装边缘228处的狭槽274，以接收接地交叉连接件250。每个接地交叉连接件250的接地触头252与对应列230中的安装触头226对齐。每列230中的安装触头226和接地触头252可在配合边缘234和后部边缘272之间的单纵线上对齐。在一实施例中，接地触头252设置在同一列230的两个安装触头226之间，以在它们之间提供屏蔽。例如，接地触头252任一侧上的两个安装触头226可以是安装触头226的不同差分对244的一部分。接地触头252因此在同一列230中的相邻差分对244之间提供屏蔽。
接地交叉连接件250包括本体276，至少一个接地触头252从本体延伸。在一实施例中，接地交叉连接件250的本体276被接收在对应狭槽274内。接地板206还可包括接收接地交叉连接件250的本体276的狭槽278。接地交叉连接件250可从模块堆叠202的底部271滑入狭槽274、278中。接地交叉连接件250的本体276跨至少一个触头模块204以及位于触头模块204任一侧上的接地板206延伸。接地板206中的狭槽278的尺寸和/或接地交叉连接件250的本体276的形状被如此的形成，使得本体276机械地接合各个接地交叉连接件250延伸跨过的对应接地板206。接地交叉连接件250由导电材料形成，如金属，从而电气地接合被接地交叉连接件250机械地接合的接地板206，从而在接地板206之间形成接地路径，以将模块堆叠202中的相邻接地板206共电位。位于触头模块204侧部的接地板206和跨触头模块204的接地交叉连接件250延伸的组合可在安装边缘228处或附近限定围绕安装触头226的对244的导电箱体。该导电箱体提供沿着对应对244所有侧的电气屏蔽。
在示出的实施例中，每个接地交叉连接件250延伸跨过两个触头模块204以及设置在触头模块204侧部上的三个接地板206。这三个接地板206可通过接地交叉连接件250沿着接地板206的长度在多个位置处彼此共电位。接地交叉连接件250中的每个跨由安装触头226和接地触头252的列230限定的对应列空位232延伸。此外，所示实施例中的接地交叉连接件250中的每个包括两个接地触头252。两个接地触头252设置于安装触头226的各个不同列230中。在其他实施例中，至少一些接地交叉连接件250可跨两个以上的触头模块204延伸和/或可包括两个以上的接地触头252。可选地，接地交叉连接件250可不跨模块堆叠202的至少一些触头模块204延伸。例如，接地交叉连接件250不跨图5中的触头模块204A和204B延伸，以及触头模块204A和204B不由接地板206分隔开。可选地，触头模块204A和204B的安装触头226可以是低速触头，如单端触头，其不需要由接地板206和接地交叉连接件250提供屏蔽。其它触头模块204(除了触头模块204A和204B之外的)的安装触头226可以是高速触头。
在一实施例中，相邻列230中的安装触头226和接地触头252错开排列(staggered)，使得相邻列230的安装触头226和接地触头252从各个触头模块204的配合边缘234偏移相应不同的距离。模块堆叠202中触头模块204的配合边缘234被用作参考点，因为配合边缘234是线性对齐的，使得每个配合边缘234沿着电连接器102(图1)的纵向轴线191(如图1所示)处于相同的相对位置处。例如，列230A中的安装触头226A与列230B中的安装触头226B相邻。安装触头226A与配合边缘234分隔开第一距离280。安装触头226B与配合边缘234分隔开比第一距离280更大的第二距离282。进一步地，相邻列230的接地触头252也可以被偏移。例如，列230A中的接地触头252A与列230B中的接地触头252B相邻。接地触头252A与配合边缘234分隔开第三距离284。接地触头252B与配合边缘234分隔开比第三距离284更大的第四距离286。因为接地触头252A和252B接合到同一接地交叉连接件250的本体276，本体276包括从本体276的剩余部分接合到平面之外的偏移段288。接地触头252B从本体276的偏移段288延伸。然而，接地触头252A在与偏移段288分隔开的一个位置处从本体276延伸。偏移段288可选地在远离配合边缘234的方向上接合，这使得接地触头252B比接地触头252A与配合边缘234更加远离地布置。
图6示出了根据一典型实施例的电连接器102(如图1所示)的封装300。封装300位于壳体108(图1)的安装面111(如图1所示)处。封装300由安装触头226和接地触头252的布局限定。安装触头226和接地触头252设置在安装面111处的一个阵列中。该阵列包括平行于至少一个触头模块204的触头模块平面210延伸的多个列230。触头模块204和接地板206的轮廓由虚线示出。接地触头252从接地交叉连接件250(如图5所示)延伸。
相邻的列230由列空位232分隔开。列空位232平行于触头模块平面210延伸。列空位232从配合边缘234延伸到后部边缘272。列空位232在电连接器102(如图1所示)的封装300内提供空间，该空间用于沿着电路板104(图1)远离封装300引出导电迹线146(如图1所示)。例如，列空位232允许比在其它已知的电气系统中更多的导电迹线146在电路板104的同一层上的封装300下面被引出，这使得电路板104能够具有更少的层，从而降低了成本和复杂性。此外，列空位232可减少相邻触头模块204的安装触头226之间的串扰。
安装触头226设置为对244。安装触头226的对244可以是差分对。每个对244的安装触头226设置在同一列230中并彼此分隔开节距302，其中，该节距被限定为触头226的中心点之间的尺寸。在一实施例中，相邻列230中的安装触头226错开排列，使得一个列230中的安装触头226被布置在距离配合边缘234一距离处，该距离比相邻列230中的安装触头226远半个节距304(例如，节距302的一半)。在其他实施例中，相邻列230的安装触头226可在安装触头226的对244之间以除了半个节距302之外的其它距离错开排列。
图7示出了电路板104，其示出了与电连接器102(如图1所示)的安装触头226(如图6所示)和接地触头252(图6)的布局相对应的信号通孔312和接地通孔314的封装310。例如，信号通孔312适于接收安装触头226，以及接地通孔314适于接收接地触头252。安装触头226机械地接合对应的信号通孔312，以将电端子220(如图2所示)电连接到通孔312。每个信号通孔312接合到从对应的信号通孔312延伸并通过电路板104上的封装310引出的导电迹线146。图7示出了其中从所有信号通孔312引出的导电迹线146都在一个层上从电连接器102下面向外引出的一实施例。电路板104的其它层可用于从其它部件引出迹线，这使得电路板104的整体尺寸得以减小。
信号通孔312和接地通孔314设置在与安装触头226(图6)和接地触头252(图6)的列230(如图6所示)相对应的列316中。在一典型实施例中，至少一些导电迹线146沿着在通孔312、314的相邻列316之间限定的路径318延伸并位于路径内。当电连接器102(如图1所示)安装到电路板104时，路径318与列空位232(如图6所示)对齐。路径318足够宽，以支撑并排布置的多个导电迹线146。例如，尽管在图7中在路径318中并排地示出了最多四根迹线146，但是，路径318可为四根以上的迹线146提供足够的空间，如六根、八根、或十根迹线146。

Claims (9)

1.一种电连接器(102)，其包括具有安装面(111)和配合面(110)的壳体(108)、由所述壳体保持的多个触头模块(204)，所述触头模块中的每个包括沿着堆叠轴线(208)彼此相邻堆叠的左信号片体(216)和右信号片体(218)，左信号片体和右信号片体中的每个平行于触头模块平面(210)延伸，左信号片体和右信号片体中的每个包括由介电本体(222)保持的电端子(220)，所述电端子具有在所述壳体的安装面处从所述介电本体突出的安装触头(226)，其特征在于：
每个触头模块中的左信号片体和右信号片体中的至少一个的电端子朝着同一触头模块中的左信号片体和右信号片体中的另一个嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于所述触头模块平面延伸的列(230)中对齐，并且多个接地板(206)由所述壳体保持，所述接地板中的每个沿着相应的触头模块的外侧(212、214)设置、并且平行于相应的触头模块平面延伸；
所述电连接器(102)进一步包括位于所述壳体(108)的安装面(111)处的接地交叉连接件(250)，所述接地交叉连接件中的每个跨至少一个触头模块(204)延伸、并且电气地和机械地接合所述至少一个触头模块的相对侧(212、214)处的对应的接地板(206)，所述接地交叉连接件中的每个具有与对应的列(230)中的安装触头(226)对齐的至少一个接地触头(252)，所述至少一个接地触头布置在同一列中的两个安装触头之间，从而在所述两个安装触头之间提供屏蔽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中左信号片体和右信号片体(216、218)中的每个具有内侧(260)和外侧(262)，左信号片体和右信号片体的内侧彼此面对以限定沿着触头模块平面(210)的接口(224)，安装触头(226)的列(230)与所述接口共面。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中所述电端子(220)还包括在所述配合面(110)处从所述介电本体(222)突出的配合触头(124)，嵌合的电端子的配合触头在第一信号平面(264)中延伸，嵌合的电端子的安装触头(226)在不同于所述第一信号平面的第二信号平面(266)中延伸。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中相邻列(230)中的安装触头(226)错开排列，使得相邻列的安装触头从所述配合面(110)偏移各自不同的距离。
5.如权利要求4所述的电连接器，其中所述安装触头(226)被布置为差分对(244)，每个差分对的安装触头被设置于同一列(230)中、并且彼此分隔开一节距(302)，其中相邻列中的安装触头错开排列，使得一个列中的安装触头距所述配合面的距离被设置为比相邻列中的安装触头距所述配合面的距离远半个节距(304)。
6.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地交叉连接件(250)中的每个跨至少两个触头模块(204)延伸、并且包括在相应的不同的列(230)中对齐的至少两个接地触头，其中，所述接地交叉连接件的第一接地触头(252A)与所述接地交叉连接件的第二接地触头(252B)错开排列，使得所述第一接地触头和所述第二接地触头从所述配合面(110)偏移不同的距离。
7.如权利要求1所述的电连接器，其中所述安装触头(226)设置为差分对(244)，每个所述列(230)包括多个差分对，每个所述列中的接地触头(252)布置在所述列内的相邻差分对之间，从而在所述相邻差分对之间提供屏蔽。
8.如权利要求1所述的电连接器，其中每个触头模块(204)中的左信号片体和右信号片体(216、218)二者的电端子(220)朝着彼此嵌合。
9.如权利要求1所述的电连接器，其中所述触头模块(204)和所述接地板(206)沿着所述堆叠轴线(208)以交替顺序布置。
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