CN105390588A - Led封装装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 34
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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Abstract
本发明公开了一种LED封装装置,包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和第一封装胶体,LED芯片封装在第一封装胶体内,LED芯片分别与正极片和负极片电连接,LED芯片的底面抵在散热基板上,第一封装胶体固定在散热基板上,还包括第二封装胶体和第三封装胶体,第二封装胶体覆在第一封装胶体上,第三封装胶体覆在第二封装胶体上,第二封装胶体内含有荧光材料。本发明能够降低荧光材料工作时的温度,增加荧光材料的转化效率,提高LED的发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装装置,属于LED封装技术领域。
背景技术
目前,LED即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压,半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点,实际上,自问世以来,LED的应用面越来越广泛,其环保节能之优点使得被视为21世纪之主要照明光源之一。
为了在照明市场上占得一席之地,不同封装类型的白光在市场上不断出现。随着的大量应用,的需求量越来越大,其中高功率更是随着照明的需要而将会受到越来越多的关注。然而,如何提高的发旋光性能以及如何解决,仍是目前的关注焦点。传统的封装结构包括支架及设置于支架上的发光芯片,支架开设有杯体,发光芯片收容干杯体中并覆盖有荧光胶层。在这种传统的封装结构中,荧光胶体直接和发光芯片接触,而发光二极管所散发的热使荧光粉温度上升,从而降低了荧光粉的激发效率,影响发光芯片的发光效率和发旋光性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种LED封装装置,它能够降低荧光材料工作时的温度,增加荧光材料的转化效率,提高LED的发光效率。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种LED封装装置,包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和第一封装胶体,LED芯片封装在第一封装胶体内,LED芯片分别与正极片和负极片电连接,LED芯片的底面抵在散热基板上,第一封装胶体固定在散热基板上,还包括第二封装胶体和第三封装胶体,第二封装胶体覆在第一封装胶体上,第三封装胶体覆在第二封装胶体上,第二封装胶体内含有荧光材料。
进一步,散热基板的底部设置有硅脂层。
采用了上述技术方案后,带有荧光材料的第二封装胶体与LED芯片之间隔有第一封装胶体,从而降低了荧光材料工作时的温度,使得荧光材料保持较高的转化效率,可以提高LED发光的稳定性和可靠性。
附图说明
图1为本发明的LED封装装置的结构剖视图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示,一种LED封装装置,包括LED芯片6、正极片5、负极片4、散热基板7和第一封装胶体3,LED芯片6封装在第一封装胶体3内,LED芯片6分别与正极片5和负极片4电连接,LED芯片6的底面抵在散热基板7上,第一封装胶体3固定在散热基板7上,还包括第二封装胶体2和第三封装胶体1,第二封装胶体2覆在第一封装胶体3上,第三封装胶体1覆在第二封装胶体2上,第二封装胶体2内含有荧光材料。
为了增加本封装装置的散热性,散热基板7的底部设置有硅脂层8。
本发明的工作原理如下:
带有荧光材料的第二封装胶体2与LED芯片6之间隔有第一封装胶体3,从而降低了荧光材料工作时的温度,使得荧光材料保持较高的转化效率,可以提高LED发光的稳定性和可靠性。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种LED封装装置,包括LED芯片(6)、正极片(5)、负极片(4)、散热基板(7)和第一封装胶体(3),LED芯片(6)封装在第一封装胶体(3)内,LED芯片(6)分别与正极片(5)和负极片(4)电连接,LED芯片(6)的底面抵在散热基板(7)上,第一封装胶体(3)固定在散热基板(7)上,其特征在于:还包括第二封装胶体(2)和第三封装胶体(1),第二封装胶体(2)覆在第一封装胶体(3)上,第三封装胶体(1)覆在第二封装胶体(2)上,第二封装胶体(2)内含有荧光材料。
2.根据权利要求1所述的LED封装装置,其特征在于:所述的散热基板(7)的底部设置有硅脂层(8)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510784336.6A CN105390588A (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Led封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510784336.6A CN105390588A (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Led封装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105390588A true CN105390588A (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=55422653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510784336.6A Pending CN105390588A (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Led封装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105390588A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107420760A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-01 | 江门秦王智能科技有限公司 | 弱蓝光空气净化日光灯 |
-
2015
- 2015-11-16 CN CN201510784336.6A patent/CN105390588A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107420760A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-01 | 江门秦王智能科技有限公司 | 弱蓝光空气净化日光灯 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160309 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |