CN105387360A - 一种五面发光无封装led - Google Patents

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朱道田
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种五面发光无封装LED，包括LED光源、光源基板、铜铂层以及变光涂层，所述的铜铂层设置在光源基板的上表面，LED光源的导电硅两端设置有电极，LED光源通过电极直接焊接于光源基板表面的铜铂层上，所述的变光涂层设置在LED光源的上表面。通过上述方式，本发明提供的五面发光无封装LED，LED光源的上表面使用变光材料来实现9000K色温无封装白光体，且LED光源的四周无遮挡面，同时LED光源由原来1W功率提升至光效3W驱动或更高直至LED光源无法承载，满足人们的视觉需求，可有效提升光扩散角度。

Description

一种五面发光无封装LED
技术领域
本发明属于LED照明技术的领域，尤其涉及一种五面发光无封装LED。
背景技术
传统的LED灯封装需要采用PCB支架+芯片晶圆+金线+胶水+荧光粉+电极引脚，其最大存在的问题是金线焊接牢度、底座PCB及引脚的散热，而且封装工艺流程复杂。
近年来，随着LED技术的不断发展，凭借其高光效、长寿命、低功耗、丰富的色彩特性、便于灵活地进行智能控制以及环境友好等诸多优势，已经逐渐占据整个背光市场。
应用极为广泛的电视机、手机、电脑显示、PAD均采用LED作为光源，LED创新及工艺简单化应运而生，随着使用量越来越大，一款工艺简单及成本下降的无封装LED产品进入人们的视线。此款无封装LED很好地解决了传统日光灯环境不友好的缺点，并且提高了发光效率及散热效果。无封装LED采用了芯片本体作为光源，成为目前阶段代替普通LED的最理想产品，被广泛应用于TV、NB、PAD、照明等领域，大大减少了成本及提高了光效及散热。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种五面发光无封装LED，发光效率及散热效果好，LED光源的上表面使用变光材料来实现9000K色温无封装白光体，且LED光源的四周无遮挡面，同时LED光源由原来1W功率提升至光效3W驱动或更高直至LED光源无法承载，满足人们的视觉需求，可有效提升光扩散角度。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种五面发光无封装LED，包括LED光源、光源基板、铜铂层以及变光涂层，所述的铜铂层设置在光源基板的上表面，LED光源的导电硅两端设置有电极，LED光源通过电极直接焊接于光源基板表面的铜铂层上，所述的变光涂层设置在LED光源的上表面。
在本发明一个较佳实施例中，所述的变光涂层采用荧光层。
在本发明一个较佳实施例中，所述的LED光源采用前、后、左、右和上方五面发光的结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述的LED光源的上方均设置有一个透镜。
在本发明一个较佳实施例中，所述透镜为透明的绝缘塑料灯罩。
在本发明一个较佳实施例中，所述的透镜通过黑胶与光源基板粘结在一起。
本发明的有益效果是：本发明的五面发光无封装LED，发光效率及散热效果好，LED光源的上表面使用变光材料来实现9000K色温无封装白光体，且LED光源的四周无遮挡面，同时LED光源由原来1W功率提升至光效3W驱动或更高直至LED光源无法承载，满足人们的视觉需求，可有效提升光扩散角度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明五面发光无封装LED的一较佳实施例的结构示意图；
图2是图1中LED光源的结构示意图；
附图中的标记为:1、LED光源，2、光源基板，3、铜铂层，4、变光涂层，5、透镜，11、电极。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和2所示，本发明实施例包括：
一种五面发光无封装LED，包括LED光源1、光源基板2、铜铂层3以及变光涂层4，所述的铜铂层3设置在光源基板2的上表面，LED光源1的导电硅两端设置有电极11，LED光源1通过电极11直接焊接于光源基板2表面的铜铂层上，所述的变光涂层4设置在LED光源1的上表面。
上述中，所述的LED光源1的上方均设置有一个透镜5。其中，所述透镜5为透明的绝缘塑料灯罩。本实施例中，所述的透镜5通过黑胶与光源基板2粘结在一起，粘结牢固，不易脱落。且通过透镜5增大其发光角度，可有效提升光扩散角度。
由于LED光源1与铜铂层3直接焊接，使其散热效果佳，从而可以使LED光源1由原1W颗粒实现驱动到3W，从而提升了光效及节省了材料及加工成本。
其中，所述的LED光源1的电极11直接设置在LED光源1上，通过LED光源1的电极11实现了LED光源1与铜铂层3相连接，铜铂层3分正负回路分别与LED光源1的两极相连接进行供电，并带走LED光源1产生的大部分热量，具有高散热的效果。
进一步的，所述的变光涂层4采用荧光层。主要是将荧光粉与胶材预先均匀混合成荧光胶，再利用网板均匀涂布在LED光源1的上表面。运用成熟简单的网版印刷技术，使荧光粉层可厚薄均匀的涂布各类荧光胶于LED光源1上，达到用荧光粉转换LED光源1发光波长的目的从而产生各种色系的五面发光无封装LED。
根据上述结构，LED光源1的上表面使用变光材料实现了9000K色温无封装白光体。
同时，本发明中，所述的LED光源1的四周无遮挡面，采用前、后、左、右和上方五面发光的结构，提高了LED光源1的发光效率。
综上所述，本发明的五面发光无封装LED，发光效率及散热效果好，LED光源1的上表面使用变光材料来实现9000K色温无封装白光体，且LED光源1的四周无遮挡面，同时LED光源1由原来1W功率提升至光效3W驱动或更高直至LED光源1无法承载，满足人们的视觉需求，可有效提升光扩散角度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种五面发光无封装LED，其特征在于，包括LED光源、光源基板、铜铂层以及变光涂层，所述的铜铂层设置在光源基板的上表面，LED光源的导电硅两端设置有电极，LED光源通过电极直接焊接于光源基板表面的铜铂层上，所述的变光涂层设置在LED光源的上表面。
2.根据权利要求1所述的五面发光无封装LED，其特征在于，所述的变光涂层采用荧光层。
3.根据权利要求1所述的五面发光无封装LED，其特征在于，所述的LED光源采用前、后、左、右和上方五面发光的结构。
4.根据权利要求1所述的五面发光无封装LED，其特征在于，所述的LED光源的上方均设置有一个透镜。
5.根据权利要求4所述的五面发光无封装LED，其特征在于，所述透镜为透明的绝缘塑料灯罩。
6.根据权利要求4所述的五面发光无封装LED，其特征在于，所述的透镜通过黑胶与光源基板粘结在一起。
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