CN202521315U

CN202521315U - 一种led光源及包括该led光源的照明装置

Info

Publication number: CN202521315U
Application number: CN2012200990953U
Authority: CN
Inventors: 罗海亮
Original assignee: Shaoxing Wen Jia Environmental Friendly Material Co Ltd
Current assignee: Shaoxing Wen Jia Environmental Friendly Material Co Ltd
Priority date: 2012-03-15
Filing date: 2012-03-15
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2022-03-15

Abstract

本实用新型适用于LED照明领域，提供了一种LED光源及包括该光源的照明装置。LED光源包括陶瓷基板，在陶瓷基板的一表面上镶嵌有至少三块金属片，其中两块金属片分别作为正极片和负极片与LED光源的驱动电路相连接，在多块金属片的表面上设有多颗LED芯片，多颗LED芯片通过串联、并联或串并混联的方式进行电连接。本实用新型在陶瓷基板之上设置多块金属片，LED芯片可以设置于任意金属片上，多块金属片之间可有多种连接方式，同一金属片上的LED芯片之间也有多种连接方式，与现有技术中仅设置正负极片的LED光源相比，本实用新型中LED芯片的连接方式更加灵活，可获得更多种功率和光通量的光源，应用范围更加广泛。

Description

一种LED光源及包括该LED光源的照明装置

技术领域

本实用新型属于LED制造领域，尤其涉及一种LED光源及包括该LED光源的照明装置。

背景技术

LED照明是一种新的照明技术，LED以发光效率高、功耗低、使用寿命长、亮度易调节等优点被广泛应用于城市路灯照明、夜景美化、家庭照明和工业照明等领域。各国均在大力推动LED照明，以达到节能减排的目的。为适应不同的使用环境，产生了多种功率、多种颜色和色温的LED光源。LED光源包括基板和设置于基板上的发光芯片，发光芯片通过键合导线与基板上的电极片相连接，在发光芯片的外部包封有透明胶体，透明胶体中可以掺有荧光粉以获得所需颜色的光。传统的LED光源中，电极的设计比较单一，如图1所示，LED光源包括三对金属支架101，金属支架101的上端嵌入支撑胶体102中，作为正负电极，发光芯片103置于一组电极的其中一片之上，并通过键合导线104与另一片电极连接，这种LED光源中，不同发光芯片103之间的连接方式局限于相互并联，虽然可以在同一电极上设置多颗发光芯片103并将其串联，但这种连接方式仍然过于单一，由于连接方式的局限性，也使得最终获得的产品的功率比较单一，功率设计不灵活。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源，旨在解决现有LED光源的电极设计较单一、产品功率设计不灵活的问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED光源，包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板的一表面上镶嵌有至少三块金属片，其中两块金属片分别作为正极片和负极片与所述LED光源的驱动电路相连接，在所述多块金属片的表面上设有多颗LED芯片，所述多颗LED芯片通过串联、并联或串并混联的方式电连接。

作为本实用新型的优选技术方案：

不同的LED芯片之间通过键合金线电连接.

所述金属片的表面设有银镀层。

所述银镀层的厚度为90～100μm。

所述LED芯片之外覆盖有掺有黄色荧光粉的封装胶。

所述金属片共设有六块，所述多颗LED芯片均匀分布于所述六块金属片上或集中分布于部分金属片上。

所述六块金属片依次串联或串并混联。

所述LED芯片采用蓝光LED芯片。

所述LED芯片采用蓝光LED芯片和红光LED芯片的组合。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括发光部件，所述发光部件包括所述的LED光源。

本实用新型在陶瓷基板之上设置多块金属片，LED芯片可以设置于任意金属片上，多块金属片之间可有多种连接方式，同一金属片上的LED芯片之间也有多种连接方式，与现有技术中仅设置正负极片的LED光源相比，本实用新型中LED芯片的连接方式更加灵活，可获得更多种功率和光通量的光源，应用范围更加广泛。

附图说明

图1是现有技术中LED光源的结构示意图；

图2是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(一)；

图3是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(二)；

图4是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(三)；

图5是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(四)；

图6是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(五)；

图7是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(六)；

图8是本实用新型LED光源的俯视结构示意图(七)；

图9是本实用新型LED光源的剖面结构示意图；

图10是图9中圆形区域的局部放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图2～8示出了本实施例提供的几种不同的LED光源的俯视结构示意图，图9示出了本实施例LED光源的剖面结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。

该LED光源包括陶瓷基板21，在陶瓷基板21的一表面上镶嵌有至少三块金属片22，其中的两块金属片22分别作为正极片和负极片与LED光源的驱动电路相连接，在多块金属片22的一表面上设有多颗LED芯片23，多颗LED芯片23可以均匀的分布在多块金属片22上，也可以集中分布在其中部分金属片22上，多颗LED芯片23通过串联、并联或串并混联的方式进行电连接。本实施例中，不仅设有作为正、负极片的金属片，还设有其他若干块金属片，LED芯片23可以设置于任意金属片22上，多块金属片22之间可以依次串联，也可以串并混联，使得设置于金属片22上的LED芯片23之间的连接方式更加灵活多变；并且，同一金属片22上的LED芯片23之间也可以串联、并联，或串并混联，进一步丰富了LED芯片23的连接方式，使得相应产品的功率种类也较多，可以满足更多种环境需求。

在本实施例中，金属片22的数量可以根据实际需要合理设置，金属片22的数量越多，LED芯片23的连接方式越多，产品的功率设计越灵活，但是制作工艺也越复杂，因此可以根据所需功率的种类合理确定金属片22的数量，可以是三块、四块等等，本实施例综合产品的多样性和成本考虑，优选六块但不限于六块。以下结合附图2～6对本实施例(仅针对金属片22为六片的情况)进行详细说明：如图2，陶瓷基板21之上镶嵌有六块金属片22，其中的第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，供电流输入和输出，六块金属片彼此靠近以节省空间。其中，第一金属片221、第二金属片222、第四金属片224和第五金属片225上各设有四颗LED芯片23，共16颗。在每块金属片上，其中两颗LED芯片23相互串联形成一支路，另外两颗LED芯片23相互串联形成另一支路，两串联支路之间相互并联。第一至第六金属片依次串联，相邻金属片之间通过键合导线24相连接。电流自第一金属片221输入，经第二、三、四、五金属片后经第六金属片226输出。上述的十六颗LED芯片23共形成了两条串联支路，这两条串联支路相互并联。本实施例中，每颗LED芯片23的工作电压为3.3V，电流为0.02A，该LED光源的功率约为1W，光通量约为90～100LM。

如图3，同上，第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，供电流输入和输出，第一至第六金属片依次串联。与之不同的是，六块金属片上各设有一颗LED芯片23，六颗LED芯片23依次串联。本实施例中，每颗LED芯片23的工作电压为3.4V，电流为0.15A，该LED光源的功率约为3W，光通量约为250LM。

如图4，同上，第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，第一至第六金属片依次串联。与之不同的是，只有第二、第三、第五金属片225上各设一颗LED芯片23，且这三颗LED芯片23之间依次串联。其中，每颗LED芯片23的工作电压为3.4V，电流为0.35A，该LED光源的功率约为3W，光通量约为270LM。

如图5，同上，第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，第一至第六金属片依次串联。与之不同的是，只有第二、第五金属片上设有LED芯片23，且各设两颗，这四颗LED芯片相互串联。其中，每颗LED芯片的工作电压为3.4V，电流为0.35A，该LED光源的功率约为5W，光通量约为350LM。

如图6，同上，第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，第一至第六金属片依次串联。与之不同的是，第二、三、四、五金属片上设有LED芯片23，第二金属片222上设有两颗相互串联的LED芯片23，第三、四金属片上各设置一颗LED芯片23，第五金属片225上设有两颗相互串联的LED芯片23。其中，每颗LED芯片23的工作电压为3.4V，电流为0.35A，该LED光源的功率约为7W，光通量约为470LM。

如图7，同上，第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，第一至第六金属片依次串联。与之不同的是，第一、三、四、六金属片上各设有一颗LED芯片，第二、五金属片上各设有三颗相互串联的LED芯片。其中，每颗LED芯片23的工作电压为3.4V，电流为0.35A，该LED光源的功率约为10W，光通量约为700LM。

如图8，同上，第一金属片221和第六金属片226分别与LED光源的驱动电路相连接，第一至第六金属片依次串联。与之不同的是，第一、三、四、六金属片上各设有两颗相互并联的LED芯片，第二、五金属片上各设有六颗LED芯片，其中每三颗相互串联形成一支路，两个串联支路之间并联，因此这六块金属片上的LED芯片共形成两个串联支路，每个串联支路含有十颗LED芯片。其中，每颗LED芯片23的工作电压为3.4V，每个串联支路的电流为0.35A，该LED光源的功率约为20W，光通量约为1200LM。

本实施例在陶瓷基板之上设置多块金属片，与现有技术中仅设置正负极片的LED光源相比，LED芯片的连接方式更加灵活多变，可以获得更多种功率和光通量的光源，适用范围更加广泛。上述设计仅是几种较佳的实施例，本领域技术人员还可以根据需要选择LED芯片的种类，或设置不同数量的金属片，此处不再赘述。

在本实施例中，连接不同的金属片22或LED芯片23之间的键合导线24具体可以是金线，为了改善金线与金属片22之间的焊接质量，可在金属片22的表面上镀银，形成一平整的银镀层25，如图9。金线与银镀层25之间的焊接比较容易且焊接质量好，比较牢固。进一步的，为了保证焊接效果并避免虚焊，银镀层25不宜过薄，银镀层越厚，焊接效果越好，但是综合成本考虑，本实施例中优选银镀层25的厚度为90～100μm，此厚度既可以保证优良的焊接质量，又不会浪费材料，可有效的控制成本。

进一步结合图9、10，本实施例中，在LED芯片23之外需设置一封装胶层26，将LED芯片23和金属片22包封起来以免受到外界环境的影响，具体可以在嵌有金属片22的陶瓷基板21上设置反射杯27，反射杯27环绕金属片22设置，作为正负极片的金属片22可以部分伸出反射杯27以作为输入和输出端子同外界驱动电路相连接，LED芯片23则位于反射杯27中。LED芯片23可以全部采用一种单色芯片，如蓝光、红光、绿光LED芯片，也可以将几种单色LED芯片组合在一起，以获得所需颜色的光。若需要制造白光LED，则可以选择蓝光LED芯片，并在封装胶层26中掺杂黄色荧光粉，也可以采用红、绿、蓝LED芯片的组合。进一步的，还可以采用蓝光LED芯片和红光LED芯片的组合，同时在封装胶层26中掺杂黄色荧光粉，这样，蓝光激发荧光粉发出黄光，蓝光与黄光混合形成白光，同时红光与白光混合可以调节白光的色温，以获得暖白光，同时，将红光与白光混合还可以提高出射光的显色指数，提高光饱和度，改善视觉效果。

本实用新型提供的LED光源中，LED芯片的连接方式丰富多样，使LED产品的功率、光通量、色温灵活多变，可适用于多种环境，该LED光源可以单独作为照明工具，也可以作为某照明装置的发光部件使用，应用范围非常广泛。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种LED光源，其特征在于，包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板的一表面上镶嵌有至少三块金属片，其中两块金属片分别作为正极片和负极片与所述LED光源的驱动电路相连接，在所述多块金属片的表面上设有多颗LED芯片，所述多颗LED芯片通过串联、并联或串并混联的方式电连接。

2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，不同的LED芯片之间通过键合金线电连接.

3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述金属片的表面设有银镀层。

4.如权利要求3所述的LED光源，其特征在于，所述银镀层的厚度为90～100μm。

5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片之外覆盖有掺有黄色荧光粉的封装胶。

6.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述金属片共设有六块，所述多颗LED芯片均匀分布于所述六块金属片上或集中分布于部分金属片上。

7.如权利要求6所述的LED光源，其特征在于，所述六块金属片依次串联或串并混联。

8.如权利要求1至7任一项所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片采用蓝光LED芯片。

9.如权利要求1至7任一项所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片采用蓝光LED芯片和红光LED芯片的组合。

10.一种照明装置，包括发光部件，其特征在于，所述发光部件包括权利要求1至9任一项所述的LED光源。