CN105365340A - 一种制卡工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制卡工艺,其包含以下步骤:步骤一:把制卡材料放置于叠放制卡材料操作台的置物依据工艺叠放整齐;步骤二:步骤一按照顺序叠放好的制卡材料放置于点焊操作台面上,按照工艺完成点焊操作;步骤三:将步骤二点焊好的制卡材料和层压板放置于层压操作台,依次叠放整齐上去,最后面一个放置层压板,然后利用托盘把所有叠放好的层压板和制卡材料一起送进层压机层压。本发明的优点是可降低制卡工艺中层压之前的叠合、对齐、点焊等工艺对操作人员熟练程度依赖,提高生产效率,降低生产劳动强度,提供一种操作简单便于推广的制卡工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种制卡工艺,特别是一种制卡工艺中层压之前的工艺。
背景技术
现代制卡工艺中,将多层材料层层压合的层压技术被广泛使用。通过对多层层压材料进行层压,实现卡片各个结构层的结合。现代制卡方法是在一个版面排多个卡片,常见的是在一个版面排25个卡片。层压工艺是以一个版面面积为单位的多层材料为一组,将多组材料中的每一组,分别放置在两个层压板之间,通过多组层压板,一次层压多个组的卡片。层压之后再利用切卡设备进行切割。层压之前需要人工将多层材料叠合对齐,否则卡片各层材料错位将直接导致产品不合格。叠合过程中,操作人员的熟练程度直接关系到产品的合格率和生产效率。此外层压板一般都比较重,将层压材料放置在两个层压板之间需要频繁搬动层压板,劳动强度高,效率低。
发明内容
本发明的目的在于针对现代制卡工艺中,对操作人员熟练程度依赖大,生产效率低,生产劳动强度高的问题,提出一种操作简单可以大大提升生产效率和降低劳动强度的制卡工艺。为了达到以上目的,本发明是通过以下产品方案实现的。
一种制卡工艺,其包含以下步骤:
步骤一:把制卡材料放置于叠放制卡材料操作台的置物面1,将卡片正面材料和卡片反面材料按照工艺要求的顺序放置在操作台的操作面3,然后把放好顺序的材料往凸起b6推直至紧靠凸起b6、把材料往下推直至紧靠凸起a5;
步骤二:步骤一按照顺序叠放好的制卡材料放置于点焊操作台面1-1上,将制卡材料往长方体凸起1-2推,利用分别设置于相互垂直的操作台面边缘的长方体凸起1-2将制卡材料的边缘整理整齐,并固定待点焊的材料的位置,打开点焊机1-6操作开关,点焊机1-6沿着滑动轴1-7运动到操作台面1-1放置待点焊的材料的位置执行点焊操作,操作完毕点焊机1-6沿着滑动轴1-7回到原来的位置,完成一次点焊操作;
步骤三:将步骤二点焊好的制卡材料放置于层压操作台左边2-1,将层压板2-6竖直放置在矩形整理框2-3与竖直于操作台的面2-4紧靠的矩形凸起2-2上方,一面紧靠竖直于操作台的面2-4;操作人员先把托盘放置在整理框,托盘其中的两边紧靠整理框的两个相互垂直的边,然后依次把一块层压板2-6、放置在左边的一份制卡材料放置在托盘上,每次放置的时候层压板2-6或制卡材料的其中两边都紧靠整理框相互垂直的两边,依次叠放整齐上去,最后面一个放置层压板2-6.然后利用托盘把所有叠放好的层压板和制卡材料一起送进层压机层压。
优选的,所述的点焊操作台面设置有针状凸起1-5;在操作步骤一之前起根据点焊操作台面的针状凸起1-5位置,在制卡材料的相应位置打孔;在操作步骤二的时候还需要将点焊操作台面的针状凸起1-5套进制卡材料预先打好的孔内。
优选的,所述的在制卡材料的相应位置打孔是采用自动打孔机,打孔时根据点焊操作台面的针状凸起1-5位置在自动打孔机设置对应参数。
优选的,所述的点焊操作台面1-1为倾斜的面。
本发明的功效在于:降低制卡工艺中层压之前的叠合、对齐、点焊等工艺对操作人员熟练程度依赖,提高生产效率,降低生产劳动强度,提供一种操作简单便于推广的制卡工艺。
附图说明
图1一种叠放制卡材料操作台示意图。
图2一种点焊操作台结构示意图。
图3一种层压操作台面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明:
参照图1,一种叠放制卡材料的操作台包括:置物面a1、置物面b2、操作面3,置物面a1位于置物面b2的平行正上方,平行于地面;操作面3是一边与置物面b2连接的向外延伸的矩形倾斜面;置物面a1、置物面b2、操作面3之间通过支撑杆4连接固定,与操作面3底部连接的底部支撑杆4长度大于置物面b2的侧边长度;操作面3与置物面b2平行且不相连的边设置有凸起a5、操作面3的斜边设置有凸起b6。首先将待叠齐的材料比如卡片正面、卡片反面或夹层放置在置物面a1或置物面b2;然后将待叠齐的材料按照既定的顺序放置在操作面3,把材料往凸起b6推直至紧靠凸起b6、把材料往下推直至紧靠凸起a5。由于材料都是大小形状相同的矩形,所以凸起b6、凸起a5能确定材料在操作面的唯一位置,达到简单操作就能精准对齐的目的。
同时所述的凸起a5为长方体,长方体一面与与操作面3重合,一面与操作面3垂直且与操作面3斜边平行。所述的凸起b6为长方体,长方体一面与操作面3重合,一面与操作面3垂直且与操作面底边平行。凸起a5、凸起b6设置为长方体有利于加大与材料的接触面,有利于对齐操作。为了更好的对齐操作,所述的凸起a5、凸起b6的数量都为至少一个。所述的置物面a1与置物面b2为面积形状相同的矩形面。
参照图2一种点焊操作台,其包含操作台面1-1、设置于操作台面1-1上方的设备架1-3,操作台面1-1通过支撑腿1-4支撑在地面之类的平面上,设备架1-3与操作台面1-1之间设置有滑动轴1-7,点焊机1-6挂在设备架1-3上,通过滑动轴1-7在设备架1-3和操作台面1-1之间移动,其中操作台面1-1设置有可固定待点焊材料位置的凸起1-2、1-5。所述的凸起1-2为设置于操作台面边缘的长方体凸起1-2,长方体的一个面与操作台面和操作台面边缘平行,长方体的另一个面与操作台面垂直。
优选地,所述的凸起1-2数量至少为2个,分别设置于相互垂直的操作台面边缘。
优选地,所述的凸起为设置于操作台面中的针状凸起1-5。
优选地,所述的针状凸起1-5数量为2。
优选地,所述操作台面1-1为倾斜的面。
优选地,所述倾斜的面为靠近操作员一边比较高,远离操作员一边比较低的操作面。
参照图3,一种层压操作台,所述操作台设置有整理框3。所述的整理框为由三个矩形凸起2组成的开口矩形整理框3。所述的操作台的边缘设置有竖直于操作台的面4。所述的整理框开口边设置有延长的支撑模块7。所述的操作台下方设置有储物架5。
实施例1
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。层压工艺是以一个版面面积为单位的多层材料为一组,将多组材料中的每一组,分别放置在两个层压板之间,通过多组层压板,一次层压多个组的卡片。层压之后再利用切卡设备进行切割。
步骤一:把制卡材料放置于叠放制卡材料操作台的置物面1,将卡片正面材料和卡片反面材料按照工艺要求的顺序放置在操作台的操作面3,然后把放好顺序的材料往凸起b6推直至紧靠凸起b6、把材料往下推直至紧靠凸起a5;
步骤二:步骤一按照顺序叠放好的制卡材料放置于点焊操作台面1-1上,将制卡材料往长方体凸起1-2推,利用分别设置于相互垂直的操作台面边缘的长方体凸起1-2将制卡材料的边缘整理整齐,并固定待点焊的材料的位置,打开点焊机1-6操作开关,点焊机1-6沿着滑动轴1-7运动到操作台面1-1放置待点焊的材料的位置执行点焊操作,操作完毕点焊机1-6沿着滑动轴1-7回到原来的位置,完成一次点焊操作;
步骤三:将步骤二点焊好的制卡材料放置于层压操作台左边2-1,将层压板2-6竖直放置在矩形整理框2-3与竖直于操作台的面2-4紧靠的矩形凸起2-2上方,一面紧靠竖直于操作台的面2-4;操作人员先把托盘放置在整理框,托盘其中的两边紧靠整理框的两个相互垂直的边,然后依次把一块层压板2-6、放置在左边的一份制卡材料放置在托盘上,每次放置的时候层压板2-6或制卡材料的其中两边都紧靠整理框相互垂直的两边,依次叠放整齐上去,最后面一个放置层压板2-6.然后利用托盘把所有叠放好的层压板和制卡材料一起送进层压机层压。
优选的,所述的点焊操作台面设置有针状凸1-5;在操作步骤一之前起根据点焊操作台面的针状凸起1-5位置,在制卡材料的相应位置打孔;在操作步骤二的时候还需要将点焊操作台面的针状凸起1-5套进制卡材料预先打好的孔内。
优选的,所述的在制卡材料的相应位置打孔是采用自动打孔机,打孔时根据点焊操作台面的针状凸起1-5位置在自动打孔机设置对应参数。
点焊操作的时候,将待点焊的材料按照工艺规定的顺序排好,放置于操作台面1-1上,将待点焊的材料往长方体凸起1-2推,利用分别设置于相互垂直的操作台面边缘的长方体凸起1-2将待点焊的材料的边缘整理整齐,并固定待点焊的材料的位置,打开点焊机1-6操作开关,点焊机1-6沿着滑动轴1-7运动到操作台面1-1放置待点焊的材料的位置执行点焊操作,操作完毕点焊机1-6沿着滑动轴1-7回到原来的位置,完成一次点焊操作。
为了更方便操作,把操作台面1-1设置为斜面,其中操作台面靠近操作人员的一边比较高,远离操作人员设置有长方体凸起1-2的一边比较低。操作的时候操作人员利用重力可以更容易地把待点焊的材料往长方体凸起1-2推,把待点焊的材料整理整齐,减少操作人员的劳动量,提高工作效率。
为了更精准对齐待点焊的材料,本发明在操作台面1-1中设置针状凸起1-5,该针状凸起1-5数量一般为2个。若在操作台面1-1中设置针状凸起1-5则需要预先在待点焊的材料上打孔。打孔的位置是根据操作台面1-1中设置针状凸起1-5确定预设好的。操作的时候把待点焊的材料根据工艺要求的顺序叠放,让针状凸起1-5穿过预先在待点焊的材料上打的孔,针状凸起1-5精准确定待点焊的材料在操作台面的位置。操作人员只需操作点焊机的开关就可以完成待点焊材料的精准点焊,成品率高,操作简单。
以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
Claims (4)
1.一种制卡工艺,其特征在于其包含以下步骤:
步骤一:把制卡材料放置于叠放制卡材料操作台的置物面(1),将卡片正面材料和卡片反面材料按照工艺要求的顺序放置在操作台的操作面(3),然后把放好顺序的材料往凸起b(6)推直至紧靠凸起b(6)、把材料往下推直至紧靠凸起a(5);
步骤二:步骤一按照顺序叠放好的制卡材料放置于点焊操作台面(1-1)上,将制卡材料往长方体凸起(1-2)推,利用分别设置于相互垂直的操作台面边缘的长方体凸起(1-2)将制卡材料的边缘整理整齐,并固定待点焊的材料的位置,打开点焊机(1-6)操作开关,点焊机(1-6)沿着滑动轴(1-7)运动到操作台面(1-1)放置待点焊的材料的位置执行点焊操作,操作完毕点焊机(1-6)沿着滑动轴(1-7)回到原来的位置,完成一次点焊操作;
步骤三:将步骤二点焊好的制卡材料放置于层压操作台左边(2-1),将层压板(2-6)竖直放置在矩形整理框(2-3)与竖直于操作台的面(2-4)紧靠的矩形凸起(2-2)上方,一面紧靠竖直于操作台的面(2-4);操作人员先把托盘放置在整理框,托盘其中的两边紧靠整理框的两个相互垂直的边,然后依次把一块层压板(2-6)、放置在左边的一份制卡材料放置在托盘上,每次放置的时候层压板(2-6)或制卡材料的其中两边都紧靠整理框相互垂直的两边,依次叠放整齐上去,最后面一个放置层压板(2-6).然后利用托盘把所有叠放好的层压板和制卡材料一起送进层压机层压。
2.根据权利要求1所述的一种制卡工艺,其特征在于所述的点焊操作台面设置有针状凸起(1-5);在操作步骤一之前起根据点焊操作台面的针状凸起(1-5)位置,在制卡材料的相应位置打孔;在操作步骤二的时候还需要将点焊操作台面的针状凸起(1-5)套进制卡材料预先打好的孔内。
3.根据权利要求2所述的一种制卡工艺,其特征在于所述的在制卡材料的相应位置打孔是采用自动打孔机,打孔时根据点焊操作台面的针状凸起(1-5)位置在自动打孔机设置对应参数。
4.根据权利要求1所述的一种制卡工艺,其特征在于所述的点焊操作台面(1-1)为倾斜的面。
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