CN105355330A - 一种中压交联电缆故障修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种中压交联电缆故障修复方法,通过把故障点处绝缘分层削除,在导体表面涂沫半导电膏,用一层半导电自粘带缠绕,绝缘层用中层级电子辐射交联带缠绕,缠绕厚度与原绝缘厚度稍厚,缠绕完成,用耐热带包裹,外用铜带缠绕,用液化气或喷灯加热烘烤,烘烤后涂沫半导电膏,最后缠绕一层半导电自粘带。该方法通过对故障修复,电缆性能可达到相关国家标准要求,同时减少了浪费。

Description

一种中压交联电缆故障修复方法
技术领域
本发明涉及一种中压交联电缆故障修复方法,属于电缆故障修复技术领域。
背景技术
中压交联聚乙烯绝缘电力电缆的生产过程中会出现外屏破坏、绝缘损伤、耐压击穿、局放量超标等情况。一般的处理方法是把电缆分段或报废,会造成很大的浪费。
发明内容
本发明针对上述问题的不足,提出一种中压交联电缆故障修复方法,该方法通过对故障修复,电缆性能可达到相关国家标准要求,同时减少了浪费。
本发明为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种中压交联电缆故障修复方法,包括以下步骤:
步骤1,找到电缆故障点,距故障点两端一定距离处用台钳固定电缆;
步骤2,用台钳固定电缆后,在距离故障点两侧2~3cm,分别用锋利的刀具把电缆绝缘层分薄层削除,直到导体层,削除后的截面圆滑,呈凹弧状,露出导体1~2cm,用风机吹除表面碎屑,再用无水酒精擦拭露出导体后吹干;
步骤3,吹干导体后,在导体上均匀涂沫半导电膏,用半导电自粘带紧密缠绕平整,再涂沫一层半导电膏;
步骤4,经过步骤3后,外用中层级电子辐射交联带逐层紧密缠绕,缠绕采用搭盖方式,相邻搭盖不少于带宽的40%~50%,交联带外用耐热带缠绕2~3层,用铜带包裹,用喷灯或液化气环绕均匀加热,加热时间15~20分钟;剥除铜带和耐热带,待冷却后,削除超出绝缘部分;
步骤5,削除超出绝缘部分后,在绝缘表面均匀涂沫一层半导电膏,用半导电自粘带紧密缠绕平整,相邻层搭盖不少于带宽的40%~50%;
步骤6,经过步骤5修复后外层绕包铜带屏蔽。
所述步骤6中绕包铜带屏蔽后,进行耐压局放试验;如局放超标,重复步骤4~6。
所述步骤1中,距故障点两端30cm处用台钳固定电缆。
步骤4中交联带缠绕时,缠绕厚度比原绝缘厚度厚1mm。
本发明相比现有技术,具有以下有益效果:
本发明通过对故障修复,电缆性能可达到相关国家标准要求,减少了浪费。
具体实施方式
实施例
本实施例的一种中压交联电缆故障修复方法,通过把故障点处绝缘分层削除,在导体表面涂沫半导电膏,用一层半导电自粘带缠绕,绝缘层用中层级电子辐射交联带缠绕,缠绕厚度与原绝缘厚度稍厚,缠绕完成,用耐热带包裹,外用铜带缠绕,用液化气或喷灯加热烘烤,烘烤后涂沫半导电膏,最后缠绕一层半导电自粘带。具体包括以下步骤:
(1)、首先找到电缆故障处,如故障已将内屏、绝缘及外屏破坏,可将距故障点两端30cm处用台钳固定。
(2)在距离故障点两侧2~3cm,分别用锋利的刀片或其它工具,把绝缘仔细分薄层削除,直到导体层,削除后的截面应尽可能的圆滑,呈凹弧状,露出导体1~2cm,用风机吹除表面碎屑,再用无水酒精擦拭后吹干。
(3)在导体上均匀涂沫半导电膏,用半导电自粘带紧密缠绕平整,再涂沫一层半导电膏。
(4)外用中层级电子辐射交联带逐层紧密缠绕,缠绕采用搭盖方式,相邻搭盖不少于带宽的40%~50%,缠绕时,操作间应通风干燥,操作人员佩戴口罩,用无水酒精把手洗净,保持缠绕过程中双手干燥和洁净,并防止其它杂质混入,缠绕厚度比原绝缘厚度稍厚1mm。交联带外用耐热带缠绕2~3层,用铜带包裹,用喷灯或液化气环绕均匀加热,加热时间15~20分钟。剥除铜带和耐热带,用肉眼观察,绝缘呈透明状,绝缘内应无气泡,待冷却后,仔细削除超出绝缘部分,使修复后绝缘外径与原绝缘外径基本相同。
(5)在修复后的绝缘表面均匀涂沫一层半导电膏,用半导电自粘带紧密缠绕平整,相邻层搭盖不少于带宽的40%~50%。
(6)修复后外层绕包铜带屏蔽,进行耐压局放试验。如局放超标,多是交联带缠绕不紧密,加热后,绝缘内有气泡所致,可重复步骤4~6。
上面结合所描述的本发明优选具体实施例仅用于说明本发明的实施方式,而不是作为对前述发明目的和所附权利要求内容和范围的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属本发明技术和权利保护范畴。

Claims (4)

1.一种中压交联电缆故障修复方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,找到电缆故障点,距故障点两端一定距离处用台钳固定电缆;
步骤2,用台钳固定电缆后,在距离故障点两侧2~3cm,分别用锋利的刀具把电缆绝缘层分薄层削除,直到导体层,削除后的截面圆滑,呈凹弧状,露出导体1~2cm,用风机吹除表面碎屑,再用无水酒精擦拭露出导体后吹干;
步骤3,吹干导体后,在导体上均匀涂沫半导电膏,用半导电自粘带紧密缠绕平整,再涂沫一层半导电膏;
步骤4,经过步骤3后,外用中层级电子辐射交联带逐层紧密缠绕,缠绕采用搭盖方式,相邻搭盖不少于带宽的40%~50%,交联带外用耐热带缠绕2~3层,用铜带包裹,用喷灯或液化气环绕均匀加热,加热时间15~20分钟;剥除铜带和耐热带,待冷却后,削除超出绝缘部分;
步骤5,削除超出绝缘部分后,在绝缘表面均匀涂沫一层半导电膏,用半导电自粘带紧密缠绕平整,相邻层搭盖不少于带宽的40%~50%;
步骤6,经过步骤5修复后外层绕包铜带屏蔽。
2.根据权利要求1所述的中压交联电缆故障修复方法,其特征在于:所述步骤6中绕包铜带屏蔽后,进行耐压局放试验;如局放超标,重复步骤4~6。
3.根据权利要求1所述的中压交联电缆故障修复方法,其特征在于:所述步骤1中,距故障点两端30cm处用台钳固定电缆。
4.根据权利要求1所述的中压交联电缆故障修复方法,其特征在于:步骤4中交联带缠绕时,缠绕厚度比原绝缘厚度厚1mm。
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