CN105338730A - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种印刷电路板，属于电子技术领域。所述印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中：所述导电线路设置于所述板身的表面；所述多个元器件连接点与所述导电线路电性连接；所述多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于所述板身的侧面。采用本公开，可以增加PCB可以放置的元器件连接点的数目。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本公开是关于电子技术领域，尤其是关于一种印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，各种终端不断出现，相应的终端实现的功能越来越丰富，其中，终端实现功能的硬件电路置于PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)中。

PCB中设置有导电线路和元器件连接点，一般PCB中的多个元器件连接点全部位于PCB的正面，相应的元器件分别焊接于PCB的正面中的元器件连接点上。

在实现本公开的过程中，发明人发现至少存在以下问题：

往往终端的体积比较小，即PCB面积比较小，从而，导致PCB可以放置的元器件连接点比较少。

发明内容

为了克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种印刷电路板。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中：

所述导电线路设置于所述板身的表面；

所述多个元器件连接点与所述导电线路电性连接；

所述多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于所述板身的侧面。

可选的，所述印刷电路板还包括：多个元器件，所述多个元器件分别焊接于不同的元器件连接点上。

可选的，所述印刷电路板还包括电磁屏蔽罩；

所述电磁屏蔽罩与所述板身构成屏蔽空间；

所述电磁屏蔽罩与所述板身侧面的元器件连接点电性连接；

所述多个元器件、所述多个元器件连接点和所述导电线路位于所述屏蔽空间内。

这样，在电磁屏蔽罩起到屏蔽电磁波作用的同时，还可以提高印刷电路板的利用率。

可选的，所述多个元器件中的至少一个元器件焊接于所述板身侧面的元件器连接点上。

这样，在板身侧面的元器件连接点上焊接元器件，利用了印刷电路板侧面的空间，可以有效提高印刷电路板的利用率。

可选的，所述导电线路设置于所述板身的正面和/或反面。

这样，可以提高印刷电路板的利用率。

可选的，所述导电线路还设置于所述板身的侧面。

这样，可以提高印刷电路板的利用率。

可选的，所述印刷电路板还包括导电弹片，所述导电弹片焊接于所述板身侧面的元件器连接点上。

这样，印刷电路板可以通过板身侧面的弹片与外部元器件进行电性连接，可以有效提高印刷电路板的利用率。

可选的，相邻的元器件连接点之间间隔大于预设间隔阈值。

这样，，可以保证一个元器件焊接于相邻的两个元器件连接点电性连接时，可以防止相邻焊接点出现误导通的情况。

可选的，所述元器件连接点为面状元器件连接点。

可选的，所述元器件连接点为孔状元器件连接点。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中，印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中：导电线路设置于板身的表面；多个元器件连接点与导电线路电性连接；多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于板身的侧面。这样，元器件连接点不仅仅位于板身的正面，还可以位于板身的侧面，从而，可以提高PCB的利用率，进而，可以增加PCB可以设置的元器件连接点的数目。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的结构示意图；

图5(a)是根据一示例性实施例示出的一种元器件连接点的示意图；

图5(b)是根据一示例性实施例示出的一种元器件连接点的示意图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

图例说明

1、板身2、多个元器件连接点

3、导电线路4、多个元器件

5、电磁屏蔽罩6、导电弹片

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开一示例性实施例提供了一种印刷电路板，如图1所示，印刷电路板包括板身1、多个元器件连接点2和导电线路3，其中：导电线路3设置于板身1的表面；多个元器件连接点2与导电线路3电性连接；多个元器件连接点2中的至少一个元器件连接点位于板身1的侧面。

本公开实施例中，印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中：导电线路设置于板身的表面；多个元器件连接点与导电线路电性连接；多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于板身的侧面。这样，元器件连接点不仅仅位于板身的正面，还可以位于板身的侧面，从而，可以提高PCB的利用率，进而，可以增加PCB可以设置的元器件连接点的数目。

本公开另一示例性实施例提供了一种印刷电路板，如图1所示，印刷电路板包括板身1、多个元器件连接点2和导电线路3，其中：导电线路3设置于板身1的表面；多个元器件连接点2与导电线路3电性连接；多个元器件连接点2中的至少一个元器件连接点位于板身1的侧面。

在实施中，印刷电路板可以包括板身1、多个元器件连接点2和导电线路3，如图2所示，印刷电路板还可以包括多个元器件4，其中，多个元器件4分别焊接于不同的元器件连接点2上，可以通过锡焊接于不同的元器件2上。导电线路3可以是印刷电路板中的多个元器件连接点2之间的连接导线，其中，多个元器件连接点2可以用于放置印刷电路板中的电路(即包含印刷电路板的终端可以实现相应的功能所需要的电路)所包含的多个元器件4，不同的连接点可以相应的放置不同的元器件，即印刷电路板中的多个元器件连接点2和导电线路3确定后，每个元器件连接点上可以放置的元器件即是固定的，例如，印刷电路板中的电路包括电阻R和电容C，且电阻R与电容C通过导线电性连接，两者之间的导线即是导电线路3中的一部分，其中电阻R和电容C可以通过锡分别焊接于相应的元器件连接点上。

导电线路3可以设置于板身1的表面，其中，导电线路3可以设置于板身1的正面或/和反面，多个元器件连接点2与导电线路3电性连接，其中，多个元器件连接点2可以是裸露在外面的导体，比如是裸露在外面的铜片，多个元器件连接点2可以是导电线路3的端点，可以是相邻的导电线路的连接点。可以多个元器件连接点2中的至少一个元器件连接点位于板身1的侧面，即板身1的侧面也可以设置有元器件连接点，其中，位于板身1侧面的元器件连接点也可以与导电线路3电性连接，可以通过板身内部与设置于板身1表面的导电线路3电性连接，也可以在板身1的侧面设置有导电线路3，即导电线路3还可以设置于板身1的侧面，板身1侧面的元器件连接点可以与侧面的导电线路3电性连接。

可选的，印刷电路板还包括电磁屏蔽罩5；电磁屏蔽罩5与板身1构成屏蔽空间；电磁屏蔽罩5与板身1侧面的元器件连接点电性连接；多个元器件4、多个元器件连接点2和导电线路3位于屏蔽空间内。

在实施中，如图3所示，印刷电路板还可以包括电磁屏蔽罩5，其中，电磁屏蔽罩5可以是具有5面的导体，电磁屏蔽罩5可以与板身1构成屏蔽空间，即电磁屏蔽罩5与板身1可以构成六面的屏蔽空间，其中，多个元器件4、多个元器件连接点2和导电线路3位于屏蔽空间内部。与板身1侧面连接的电磁屏蔽罩5的边沿可以与板身1侧面的元器件连接点电性连接(相当于板身1位于电磁屏蔽罩5内部)，其中，可以通过锡电性连接，电磁屏蔽罩5的边沿可以通过板身1的一个侧面的元器件连接点电性连接，其它三侧可以采用其它的固定方式固定，比如采用螺丝将电磁屏蔽罩5的边沿与板身1的其它三个侧面固定在一起，电磁屏蔽罩5的边沿也可以通过板身1的四个侧面的元器件连接点电性连接，其中，与电磁屏蔽罩5的边沿电性连接的元器件连接点电性连接的导电线路3可以是地线。这样，在电磁屏蔽罩起到屏蔽电磁波作用的同时，还可以提高印刷电路板的利用率。

可选的，多个元器件4中的至少一个元器件焊接于板身1侧面的元件器连接点上。

在实施中，印刷电路板还可以包括多个元器件4，多个元器件4可以分别焊接于元器件连接点上，其中，至少存在一个元器件焊接于板身1侧面的元器件连接点上。这样，在板身1侧面也可以焊接元器件，可以提高印刷电路板的利用率。

可选的，印刷电路板还包括导电弹片6，导电弹片6焊接于板身1侧面的元件器连接点上。

在实施中，如图4所示，印刷电路板还可以包括导电弹片6，其中，导电弹片可以是铜片，印刷电路板可以通过导电弹片6与外部元器件进行连接，比如FPC(FlexiblePrintedCircuit，挠性印刷电路板)等外部元器件，其中，印刷电路板可以通过导电弹片6与外部元器件按压的连接方式连接。导电弹片6可以设置在板身1的正面或/反面，也可以设置在板身1的侧面，其中，导电弹片6可以焊接于板身1侧面的元件器连接点上。这样，印刷电路板可以通过板身侧面的弹片与外部元器件进行电性连接，可以有效提高印刷电路板的利用率。

可选的，相邻的元器件连接点之间间隔大于预设间隔阈值。

在实施中，在设置多个元器件连接点2时，可以使相邻的元器件连接点之间的间隔大于预设间隔阈值，其中，预设间隔阈值可以是一适中的数值，既不可以过大，也不可以过小，当预设间隔阈值过大时，印刷电路板上可以设置的元器件将会较少，降低印刷电路板的利用率，当预设间隔阈值过小时，容易导致相邻的两个元器件连接点电性连接，导致印刷电路板上的电路不能正常使用。这样，可以保证一个元器件不会同时与相邻的两个元器件连接点电性连接，可以防止相邻焊接点出现误导通的情况。

可选的，元器件连接点为面状元器件连接点，元器件连接点是孔状元器件连接点。

在实施中，如图5(a)所示，元器件连接点可以是面状元器件连接点，如图5(b)所示，元器件连接点可以是孔状元器件连接点。

本公开实施例中，印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中：导电线路设置于板身的表面；多个元器件连接点与导电线路电性连接；多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于板身的侧面。这样，元器件连接点不仅仅位于板身的正面，还可以位于板身的侧面，从而，可以提高PCB的利用率，进而，可以增加PCB可以设置的元器件连接点的数目

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中：

所述导电线路设置于所述板身的表面；

所述多个元器件连接点与所述导电线路电性连接；

所述多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于所述板身的侧面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：多个元器件，所述多个元器件分别焊接于不同的元器件连接点上。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括电磁屏蔽罩；

所述电磁屏蔽罩与所述板身构成屏蔽空间；

所述电磁屏蔽罩与所述板身侧面的元器件连接点电性连接；

所述多个元器件、所述多个元器件连接点和所述导电线路位于所述屏蔽空间内。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个元器件中的至少一个元器件焊接于所述板身侧面的元件器连接点上。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电线路设置于所述板身的正面和/或反面。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电线路还设置于所述板身的侧面。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括导电弹片，所述导电弹片焊接于所述板身侧面的元件器连接点上。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，相邻的元器件连接点之间间隔大于预设间隔阈值。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述元器件连接点为面状元器件连接点。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述元器件连接点为孔状元器件连接点。