CN111698829B - 一种电流传输装置、系统 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 5
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical group 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000000418 atomic force spectrum Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
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Abstract
本申请提供一种电流传输装置、系统，该装置包括：第一电路板、第二电路板、冲压器件；冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，第一端子、第二端子设置于导电板的同侧，第一端子与第二端子通过导电板连接；第一电路板、第二电路板贴合，第一电路板与第一端子电性连接，第二电路板与第二端子电性连接。本申请将电流供应电路构建在第二电路板中，冲压器件包括第一端子、第二端子和导电板，利用第一端子和第一电路板电性连接，第二端子与第二电路电性连接，第一端子与第二端子通过导电板连接，因此，通过上述连接可以实现第一电路板和第二电路板中的电流传输，避免了电流传输困难的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电流传输技术领域，特别涉及一种电流传输装置、系统。
背景技术
由于服务器的功能越来越密集，整体需要使用的功耗瓦数也越来越大，但服务器机箱为了配合现有的机架尺寸，并不会有明显的成长，造成的影响是在相同的PCB面积下，容易出现电流传输受阻的问题，例如，在电路走线密度越来越高，电流没有适当的路径传输。
因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种电流传输装置、系统，避免了电流传输困难的问题。其具体方案如下：
本申请提供了一种电流传输装置，包括：
第一电路板、第二电路板、冲压器件；
所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；
所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输。
本申请提供了一种电流传输系统，包括：
第一电路板、第二电路板、冲压器件，所述冲压器件至少包括第一冲压器件和第二冲压器件；
所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；
所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输；
所述第一电路板，包括电源供应元件、电源使用元件；
其中，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板；所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件。
优选地，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第一电路板的上表面，所述第二电路板设置在所述第一电路板的下表面；所述上表面是设置有所述电源供应元件和所述电源使用元件的表面。
优选地，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板，包括：
所述电流通过所述第一电路板的第一输入电镀通孔输送到所述第一冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第一端子传输至所述第一冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第一冲压器件的所述导电板传输至所述第一冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第二端子传输至所述第二电路板的第二输入电镀通孔，所述电流通过所述第二输入电镀通孔传输至所述第二电路板。
优选地，所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件，包括：
所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二电路板的第二输出电镀通孔，所述电流通过所述第二输出电镀通孔传输至所述第二冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第二冲压器件的所述第二端子传输至所述第二冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第二冲压器件的所述导电板传输至所述第二冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第二冲压器件的所述第一端子传输至所述第一电路板的第一输出电镀通孔；所述电流通过所述第一输出电镀通孔传输至所述第一电路板，所述电流通过所述第一电路板传输至所述电源使用元件。
优选地，所述第一端子的长度小于所述第二端子的长度。
优选地，所述第一电路板的与所述第一冲压器件的所述第一端子对应的电镀通孔的尺寸大于所述第二输入电镀通孔的尺寸，且所述第一电路板的与所述第二冲压器件的所述第一端子对应的电镀通孔的尺寸大于所述第二输出电镀通孔的尺寸。
优选地，所述第一端子的数量为所述第二端子的数量的2倍。
优选地，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第二电路板的上表面，所述第一电路板设置在所述第二电路板的下表面。
优选地，所述第二电路板是未经过SMT制程和/或DIP制程的PCB板。
本申请提供一种电流传输装置，包括：第一电路板、第二电路板、冲压器件；冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，第一端子、第二端子设置于导电板的同侧，第一端子与第二端子通过导电板连接；第一电路板、第二电路板贴合，第一电路板与第一端子电性连接，第二电路板与第二端子电性连接。
可见，本申请将电流供应电路构建在第二电路板中，冲压器件包括第一端子、第二端子和导电板，利用第一端子和第一电路板电性连接，第二端子与第二电路电性连接，第一端子与第二端子通过导电板连接，因此，通过上述连接可以实现第一电路板和第二电路板中的电流传输，避免了电流传输困难的问题。
本申请同时还提供了一种电流传输系统，具有上述有益效果，在此不再赘述
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种电流传输装置的结构示意图；
图2为本申请实施例所提供的一种电流传输系统的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种冲压器件的侧视图；
图4为本申请实施例提供的一种冲压器件的底视图；
图5为本申请实施例提供的一种第一电路板的电镀通孔的示意图；
图6为本申请实施例提供的一种第二电路板的电镀通孔的示意图；
图7为本申请实施例提供的一种第一电路板和第二电路板的电镀通孔设置示意图；
图8为本申请实施例提供的一种电流传导示意图；
图9为本申请实施例提供的一种电流避开高密度走线元件的传导示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本实施例提供一种电流传输装置，能够解决电流传输受阻的问题，具体请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种电流传输装置的结构示意图，具体包括：
第一电路板200、第二电路板100、冲压器件300；
冲压器件300包含第一端子1、第二端子2和导电板3，第一端子1、第二端子2设置于导电板3的同侧，第一端子1与第二端子2通过导电板3连接；
第一电路板200、第二电路板100贴合，第一电路板200与第一端子1电性连接，第二电路板100与第二端子2电性连接，以便实现第一电路板200和第二电路板100中的电流传输。
在实施例中，图1中的阴影部分为电镀通孔。可以理解的是，冲压制程将冲压器件300直接贯穿主板与第二电路板100，使两片板子透过冲压器件300结合在一起。
针对第二电路板100进行进一步阐述。首先，本申请中第二电路板100对应的PCB板因为只传输电流，不传输讯号也不做任何阻抗控制，因为PCB材料可选择较便宜的PCB板；其次，第二电路板100PCB不需要经过SMT或是DIP制程，因此连板PCB的大小不受SMT或是DIP制程机台大小的限制，可以依照PCB厂原材料大小以及第二电路板100PCB形状，制做出板材利用率最高的连板数；再次，在服务器第一电路板200的设计，板子在与电子零件打件结合成PCBA的制程中，会裁切掉多余的废板材，第二电路板100PCB若形状许可，可直接做在这些废板材上，几乎等于零成本。进一步的，第二电路板100是未经过SMT制程和/或DIP制程的PCB板。
针对第一电路板200进行进一步阐述。本实施例不对第一电路板200的材质等进行限定只要是能够实现本实施例的目的即可。第一电路板200中包括电源供应元件210、电源使用元件220和高密度走线元件230。进一步的，高密度走线元件230包括但是不限定于CPU、内存条。
其中，冲压器件300包含第一端子1、第二端子2和导电板3，第一端子1、第二端子2设置于导电板3的同侧，第一端子1与第二端子2通过导电板3连接。本实施例不对第一端子1、第二端子2的大小形状进行限定，只要是能够实现本实施例的目的即可。优选地，第二端子2的长度应该大于第一端子1。导电板3只要是能够导电即可，可以是导电金属块，还可以是导电片，只要能够实现本实施例的目的即可。
在一种可实现的实施方式中，当第一电路板200中电流传输路径受阻时，通过第二电路板100和第一冲压器件，将第一电路板200中的电流传输至第二电路板100中，当设置有第二冲压器件时，第二电路板100中的电流通过第二冲压器件传输至第一电路板200，此时第一电路板200中的电源供应元件为第一电路板200中的电源使用元件供电。
在另一种可实现的实施方式中，当第一电路板200中的电源供应元件为第三电路板的电源使用元件进行供电时，将第一电路板200中的电流传输至第二电路板100中，第二电路板100中的电流头通过第二冲压器件传输至第三电路板中。
基于上述技术手段，本实施例将电流供应电路构建在第二电路板100中，冲压器件300包括第一端子1、第二端子2和导电板3，利用第一端子1和第一电路板200电性连接，第二端子2与第二电路电性连接，第一端子1与第二端子2通过导电板3连接，因此，通过上述连接可以实现第一电路板200和第二电路板100中的电流传输，避免了电流传输困难的问题。
基于上述实施例，本实施例提供一种电流传输系统，请参考图2，图2为本申请实施例提供的一种电流传输系统的结构示意图，包括：
第一电路板200、第二电路板100、冲压器件300，冲压器件至少包括第一冲压器件310和第二冲压器件320；
冲压器件包含第一端子1、第二端子2和导电板3，第一端子1、第二端子2设置于导电板3的同侧，第一端子1与第二端子2通过导电板3连接；
第一电路板200、第二电路板100贴合，第一电路板200与第一端子1电性连接，第二电路板100与第二端子2电性连接，以便实现第一电路板200和第二电路板100中的电流传输；
第一电路板200，包括电源供应元件210、电源使用元件220；
其中，电源供应元件210供应的电流通过第一冲压器件310传输至第二电路板100；电流通过第二电路板100传输至第二冲压器件，电流通过第二冲压器件320传输至电源使用元件220。
针对第二电路板100进行进一步阐述。首先，本申请中第二电路板100对应的PCB板因为只传输电流，不传输讯号也不做任何阻抗控制，因为PCB材料可选择较便宜的PCB板；其次，第二电路板100PCB不需要经过SMT或是DIP制程，因此电路板PCB的大小不受SMT或是DIP制程机台大小的限制，可以依照PCB厂原材料大小以及第二电路板100PCB形状，制做出板材利用率最高的连板数；再次，在服务器第一电路板200的设计，板子在与电子零件打件结合成PCBA的制程中，会裁切掉多余的废板材，第二电路板100PCB若形状许可，可直接做在这些废板材上，几乎等于零成本。进一步的，第二电路板100是未经过SMT制程和/或DIP制程的PCB板。
针对第一电路板200进行进一步阐述。本实施例不对第一电路板200的材质等进行限定只要是能够实现本实施例的目的即可。第一电路板200中包括电源供应元件210、电源使用元件220和高密度走线元件230。进一步的，高密度走线元件230包括但是不限定于CPU、内存条。
其中，冲压器件310包含第一端子1、第二端子2和导电板3，第一端子1、第二端子2设置于导电板3的同侧，第一端子1与第二端子2通过导电板3连接。本实施例不对第一端子1、第二端子2的大小形状进行限定，只要是能够实现本实施例的目的即可。优选地，第二端子2的长度应该大于第一端子1。导电板3只要是能够导电即可，可以是导电金属块，还可以是导电片，只要能够实现本实施例的目的即可。
第一电路板200，包括电源供应元件210、电源使用元件220，还可以包括高密度走线元件230；第一冲压器件310和第二冲压器件320；其中，电源供应元件供应的电流通过第一冲压器件310传输至第二电路板100；电流通过第二电路板100传输至第二冲压器件320，电流通过第二冲压器件320传输至电源使用元件。
针对第一冲压器件310和第二冲压器件320进行进一步阐述。本申请中至少包含一个第一冲压器件310和一个第二冲压器件320。例如，可以包含两个第一冲压器件310和两个第二冲压器件320；或者两个第一冲压器件310和一个第二冲压器件320；或者一个第一冲压器件310和两个第二冲压器件320。其中，电源供应元件供应的电流通过第一冲压器件310传输至第二电路板100；电流通过第二电路板100传输至第二冲压器件320，电流通过第二冲压器件320传输至电源使用元件。
基于上述技术方案，本实施例将电流供应电路构建在第二电路板100中，第二电路板100只需要实现电流传递即可因此，设置冲压器件可以是不需要使用线缆，并且通过设置冲压器件使第二电路板100与第一电路板200结合实现电流传输。
进一步的，为了保证散热风流不被影响，第一冲压器件310和第二冲压器件320设置在第一电路板200的上表面，第二电路板100设置在第一电路板200的下表面，上表面是设置有电源供应元件和电源使用元件的表面。
可以理解的是，busbar是立着插在主板上，且一般系统设计风流都是通过主板上方，若busbar与风流方向不同，即为因阻挡风流而影响到主板散热，而增加电源连接器并透过线缆连接的做法也会因为连接器以及线缆本体体积较大而挡住风流，而本实施例中的第二电路板100，是基于冲压器件平躺着接触主板，且位于主板下方，较不会影响风流。
具体的，电源供应元件供应的电流通过第一冲压器件传输至第二电路板100，包括：电流通过第一电路板200的第一输入电镀通孔输送到第一冲压器件的第一端子1，电流通过第一冲压器件的第一端子1传输至第一冲压器件的导电板3，电流通过第一冲压器件的导电板3传输至第一冲压器件的第二端子2，电流通过第一冲压器件的第二端子2传输至第二电路板100的第二输入电镀通孔，电流通过第二输入电镀通孔传输至第二电路板100。
进一步的，电流通过第二电路板100传输至第二冲压器件，电流通过第二冲压器件传输至电源使用元件，包括：
电流通过第二电路板100传输至第二电路板100的第二输出电镀通孔，电流通过第二输出电镀通孔传输至第二冲压器件的第二端子2，电流通过第二冲压器件的第二端子2传输至第二冲压器件的导电板3，电流通过第二冲压器件的导电板3传输至第二冲压器件的第一端子1，电流通过第二冲压器件的第一端子1传输至第一电路板200的第一输出电镀通孔；电流通过第一输出电镀通孔传输至第一电路板200，电流通过第一电路板200传输至电源使用元件。
可知，第一端子1主要与第一电路板200结合；第二端子2主要和第二电路板100结合。
进一步的，第一端子1的长度小于第二端子2的长度。
在一种可实现的实施方式中，第一端子1为第一端子1，第二端子2为第二端子2，第一端子1的长度小于第二端子2的长度。
具体的，第一端子1主要是与第一电路板200结合，根据鱼眼端子插拔力曲线可知，当第一端子1压入到位点，压入到位点与第一电路板200的上缘接触，可确保整个第一端子1较宽的部分(鱼眼端子插拔力曲线中插入力减小的那一段)集中在第一电路板200，电流主要导通路径是第一端子1较宽的部分，因为既使第一端子1与第二电路板100结合，可能也只能透过鱼眼端子插拔力曲线中预插或是开始干涉那一端去结合，因此，本申请不对其进行限定，只要是能够实现本实施例的目的即可。
请参考图3，图3为本申请实施例提供的一种冲压器件的侧视图。冲压器件包括第一端子1、第二端子2和导电板3。请参考图4，图4为本申请实施例提供的一种冲压器件的底视图。其中左右两侧为第一端子1的底视图，中间一列为第二端子2的底视图，框为导电板3。当然还可能存在其他的形式，用户可自定义设置，只要是能够实现本实施例的目的即可。
进一步的，第一电路板200的与第一冲压器件的第一端子1对应的电镀通孔的尺寸大于第二输入电镀通孔的尺寸，且第一电路板200的与第二冲压器件的第一端子1对应的电镀通孔的尺寸大于第二输出电镀通孔的尺寸。
也就是说，第一电路板200的电镀通孔的尺寸大于第二输入电镀通孔的尺寸，该电镀通孔与第一冲压器件的第一端子1对应。
具体的，因为冲压器件只要接触到PCB电镀通孔就会压缩变形以卡在PCB上，若第一电路板200上的电镀通孔(第二输入电镀通孔和第二输出电镀通孔)尺寸没有大于第二端子2宽度，在冲压制程时，第二端子2会因为在第一电路板200接触时就变形，造成与下层PCB接触时，会因为形状发生变化与第二电路板100的卡住的力道会减弱，若力道减弱，会使传导到第二输入电镀通孔或者第二输出电镀通孔的电路减小，因此，本实施例将第一电路板200的电镀通孔设置为大于第二端子2宽度，避免第一电路板200与第二端子2接触。
请参考图5，图5为本申请实施例提供的一种第一电路板200的电镀通孔的示意图，其中，左右两列对应的是第一端子1的电镀通孔，中间一列对应的第二端子2的电镀通孔，其中，阴影部分为电镀通孔，第一电路板200PCB有裸铜的部分。请参考图6，图6为本申请实施例提供的一种第二电路板100的电镀通孔的示意图，其中，左右两列对应的是第一端子1的电镀通孔，中间一列对应的第二端子2的电镀通孔，其中，阴影部分为电镀通孔，第二电路板100有裸铜的部分。
第一电路板200与第二电路板100在工厂进行冲压制程前，先将两块板子以第一电路板200上而第二电路板100在下交迭，其中电镀通孔中心点需精准重迭摆放，请参考图7，图7为本申请实施例提供的一种第一电路板200和第二电路板100的电镀通孔设置示意图，其中，左右两侧对应的是第一端子1的电镀通孔，中间对应的是第二端子2的电镀通孔，其中阴影部分为电镀通孔。
进一步的，第一端子1的数量为第二端子2的数量的2倍。
具体的，第二端子2如第二端子2能传导电流较多，第一端子1第一端子1能传导电流较小，因此设计第二端子2在中间，第一端子1在两侧，可使第一端子1的数量是第二端子2的两倍，使第二端子2与第一端子1合计能传导的电流接近。
请参考图8，图8为本申请实施例提供的一种电流传导示意图。请参考图9，图9为本申请实施例提供的一种电流避开高密度走线元件的传导示意图。其中，虚线表示电流的流动方向。其中，210为电源供应元件，220为电源使用元件，230为高密度走线元件。
因此，本实施例中设置有带有并排端子的冲压器件，其两侧第一端子1较短较细，内侧第二端子2较长较粗，搭配两片PCB，一片是原来评估电源铜箔可能会不足的第一电路板200，一片是辅助的第二电路板100，两片PCB均需配合第一端子1和第二端子2的尺寸增加电镀通孔，主板的电镀通孔，位于两侧的尺寸需能与导电板3结合，位于内侧的尺寸需大于第二端子2的宽度，使第二端子2无法与主板结合，而第二电路板100的电镀通孔，尺寸需皆能与第二端子2与第一端子1结合，第一电路板200的厚度需能与第一端子1压入到位点结合，而辅助的第二电路板100的板厚需能与第二端子2压入到位点结合。因此，第一电路板200可在不增加层数也不定制金属汇流条也不使用线缆的情况，达到额外传输电流的效果。
本实施例将电流供应电路另外建构在一片第二电路板100上，由于此第二电路板100只需传递电流而不需传递讯号，因此PCB材料可以选择最便宜的材质，此第二电路板100在与主板的互连架构上，不会影响主板的表层零件摆放，也不需使用线缆，同时第二电路板100能够紧靠着第一电路板200，尽量避免结合后的面积过大影响散热风流，基于冲压器件的设计，搭配电镀通孔，使两片PCB能够紧密结合，达到增加导电铜箔的效果。
进一步的，第一冲压器件310和第二冲压器件320设置在第二电路板100的上表面，第一电路板200设置在第二电路板100的下表面。
值得注意的是，若第二电路板100若放在第一电路板200上面，第一电路板200正面会有很多零件需要闪避，具体的，本实施例不再进行限定，只要是能够实现本实施例的目的即可。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种电流传输装置、系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电流传输装置，其特征在于，包括：
第一电路板、第二电路板、冲压器件；
所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；冲压制程将所述冲压器件直接贯穿所述第一电路板与所述第二电路板，使两片板子透过所述冲压器件结合在一起；
所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输。
2.一种电流传输系统，其特征在于，包括：
第一电路板、第二电路板、冲压器件，所述冲压器件至少包括第一冲压器件和第二冲压器件；冲压制程将所述冲压器件直接贯穿所述第一电路板与所述第二电路板，使两片板子透过所述冲压器件结合在一起；
所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；
所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输；
所述第一电路板，包括电源供应元件、电源使用元件；
其中，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板；所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件。
3.根据权利要求2所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第一电路板的上表面，所述第二电路板设置在所述第一电路板的下表面；所述上表面是设置有所述电源供应元件和所述电源使用元件的表面。
4.根据权利要求3所述的电流传输系统，其特征在于，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板，包括：
所述电流通过所述第一电路板的第一输入电镀通孔输送到所述第一冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第一端子传输至所述第一冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第一冲压器件的所述导电板传输至所述第一冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第二端子传输至所述第二电路板的第二输入电镀通孔，所述电流通过所述第二输入电镀通孔传输至所述第二电路板。
5.根据权利要求4所述的电流传输系统，其特征在于，所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件，包括：
所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二电路板的第二输出电镀通孔，所述电流通过所述第二输出电镀通孔传输至所述第二冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第二冲压器件的所述第二端子传输至所述第二冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第二冲压器件的所述导电板传输至所述第二冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第二冲压器件的所述第一端子传输至所述第一电路板的第一输出电镀通孔；所述电流通过所述第一输出电镀通孔传输至所述第一电路板，所述电流通过所述第一电路板传输至所述电源使用元件。
6.根据权利要求5所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一端子的长度小于所述第二端子的长度。
7.根据权利要求6所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一电路板的与所述第一冲压器件的所述第一端子对应的电镀通孔的尺寸大于所述第二输入电镀通孔的尺寸，且所述第一电路板的与所述第二冲压器件的所述第一端子对应的电镀通孔的尺寸大于所述第二输出电镀通孔的尺寸。
8.根据权利要求6所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一端子的数量为所述第二端子的数量的2倍。
9.根据权利要求2所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第二电路板的上表面，所述第一电路板设置在所述第二电路板的下表面。
10.根据权利要求2至9任一项所述的电流传输系统，其特征在于，所述第二电路板是未经过SMT制程和/或DIP制程的PCB板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010568712.9A CN111698829B (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种电流传输装置、系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010568712.9A CN111698829B (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种电流传输装置、系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111698829A CN111698829A (zh) | 2020-09-22 |
| CN111698829B true CN111698829B (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=72482322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010568712.9A Active CN111698829B (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种电流传输装置、系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111698829B (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4688151A (en) * | 1986-03-10 | 1987-08-18 | International Business Machines Corporation | Multilayered interposer board for powering high current chip modules |
| KR100952773B1 (ko) * | 2008-04-22 | 2010-04-14 | 현대자동차주식회사 | 인쇄회로기판 연결용 버스바 터미널 |
| CN202565578U (zh) * | 2012-05-09 | 2012-11-28 | 敬鹏(常熟)电子有限公司 | 用于传输大电流的电路板 |
-
2020
- 2020-06-19 CN CN202010568712.9A patent/CN111698829B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111698829A (zh) | 2020-09-22 |
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