CN105334706B - 一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，包括如下步骤：S1、在曝光机中设置涨缩阈值；S2、将样板治具薄膜与曝光治具薄膜边缘对齐、并层叠设置在曝光机上；S3、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。本发明的检测方法操作简单、方便，有利于提高检测效率，且直接利用曝光机上的装置进行检测，降低了检测成本，同时可一定程度提高曝光治具薄膜的品质。

Description

一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法

技术领域

本发明涉及曝光治具薄膜的涨缩值测试领域，特别涉及一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法。

背景技术

目前PCB工艺生产中，曝光过程(Inner layer、Outer layer、Solder mask)中使用的治具薄膜(film)在存放、使用过程中受PCB加工环境(温度5～40℃左右，相对湿度5％～85％左右)影响存在涨缩变化。为确保涨缩变化能达到生产加工要求，通常会在生产作业前将曝光治具薄膜从存储柜或设备上取下，并通过2D设备或者八目量测仪设备量测曝光治具薄膜的涨缩值，当该涨缩值在差异范围之内时，则说明该曝光治具薄膜符合要求，可送至曝光房进行PCB曝光工艺生产，若涨缩值超过差异范围，则该曝光治具薄膜不合格。上述检测方法一方面需要人为手动测试曝光治具的涨缩值，且需要额外的2D设备或者八目量测仪的购置费用，导致检测效率低下、检测成本高，另一方面在曝光治具薄膜检测或运送过程中，可能刮伤曝光治具薄膜，导致曝光品质缺陷。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够提高检测效率、降低检测成本、无曝光品质缺陷的检测方法。

本发明提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤：

S1、在曝光机中设置涨缩阈值；

S2、将样板治具薄膜与曝光治具薄膜边缘对齐、并层叠设置在曝光机上；

S3、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。

一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤：S1、在曝光机中设置涨缩阈值；

S2、将一片样板治具薄膜与同一组的两片曝光治具薄膜边缘对其的层叠设置在曝光机上，且所述样板治具薄膜设置在两片曝光治具薄膜之间；

S3、曝光机对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。

优选的，所述步骤S3包括以下子步骤：

S31、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算，获得曝光治具薄膜上的光学靶点与样板治具薄膜上的光学靶点之间的差异值；

S32、将步骤S31获得的差异值与设置的涨缩阈值进行对比，若差异值小于涨缩阈值，则执行S33步骤，若若差异值大于等于涨缩阈值，则执行S34步骤；

S33、曝光治具薄膜合格，可进行PCB板的曝光工艺；

S34、重新申请曝光治具薄膜，并将新申请的曝光治具薄膜执行S2步骤。

优选的，所述曝光机通过CCD图像传感器对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取。

优选的，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘设置。

优选的，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的多组光学靶点。

优选的，所述曝光机对多组光学靶点分别进行自动抓取，并分别进行距离运算对比，若任何一组光学靶点之间的差异大于等于涨缩阈值，则曝光治具薄膜不合格。

优选的，多组光学靶点分别靠近所述样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘均匀布置。

优选的，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的四组光学靶点，且分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的四个角设置。

优选的，所述样板治具薄膜为玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜。

本发明提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，通过设定在PCB加工环境下涨缩率小的样板治具薄膜，并于样板治具薄膜上设置理论的光学靶点，将样板治具薄膜和曝光治具薄膜层叠设置于曝光机上，通过曝光机自动抓取样板治具薄膜和曝光治具薄膜的光学靶点，并进行距离运算比对，若样板治具薄膜的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点之间的差异小于设定的涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则曝光治具薄膜不合格，本检测方法操作简单、方便，有利于提高检测效率，且直接利用曝光机上的装置进行检测，降低了检测成本，同时可一定程度提高曝光治具薄膜的品质。

附图说明

图1是本发明所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法的流程图；

图2是本发明所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法的另一流程图；

图3是本发明所述步骤S3的子流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本实施例提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤：

S1、在曝光机中设置涨缩阈值；

S2、将样板治具薄膜与曝光治具薄膜边缘对齐、并层叠设置在曝光机上；

S3、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。

本发明中所述样品治具薄膜需要具有形变小、易长期储存、且在PCB加工环境下涨缩率小的特点，具体的选用玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜，从而增加曝光治具薄膜检测的准确性。本发明所述对曝光治具薄膜的检测方法就是基于玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜涨缩率小的特点，根据统一设置的光学靶点，对曝光治具薄膜上的光学靶点进行比对，根据光学靶点之间的位置差异判断曝光治具薄膜是否合格，并用于PCB板的曝光工艺中。

进一步的，由于曝光治具薄膜均是两片一组成对设置的，且两片曝光治具薄膜的变化是同步进行的，则其上设置的光学靶点的位移变化亦是相同的，因此，基于曝光治具薄膜的上述特点，本发明还提供另一优选的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其具体包括如下步骤：

S1、在曝光机中设置涨缩阈值；

S2、将一片样板治具薄膜与同一组的两片曝光治具薄膜边缘对其的层叠设置在曝光机上，且所述样板治具薄膜设置在两片曝光治具薄膜之间；

S3、曝光机对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。

通过同时对同一组的两片曝光治具薄膜进行光学靶点的比对，实现一次完成两片曝光治具薄膜的涨缩检测，提高了检测效率。

其中，如图3所示，步骤S3包括如下步骤：

S31、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算，获得曝光治具薄膜上的光学靶点与样板治具薄膜上的光学靶点之间的差异值；

S32、将步骤S31获得的差异值与设置的涨缩阈值进行对比，若差异值小于涨缩阈值，则执行S33步骤，若若差异值大于等于涨缩阈值，则执行S34步骤；

S33、曝光治具薄膜合格，可进行PCB板的曝光工艺；

S34、重新申请曝光治具薄膜，并将新申请的曝光治具薄膜执行S2步骤。

本实施例所述步骤S2中曝光治具薄膜为两片，所述样板治具薄膜设于两片曝光治具薄膜之间。

本实施例的曝光机具体通过CCD图像传感器对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行运算对比。

为了提高上述检测方法检测的准确性，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘设置，由于曝光治具薄膜在涨缩后与样板治具薄膜相对变化最大的为靠近边缘的部分，故将光学靶点靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘设置，便于比对运算，有利于提高检测的准确性。

由于曝光治具薄膜存在一定程度的涨缩，故样板治具薄膜和曝光治具薄膜边缘并不能完全重叠设置，即仅仅只能一侧的边缘对齐，其他侧不可避免的产生交错，但是可能发生样板治具薄膜和曝光治具薄膜上的光学靶点靠近对齐侧设置，从而使得样板治具薄膜和曝光治具薄膜上的光学靶点极为靠近、甚至重叠，但是样板治具薄膜和曝光治具薄膜与对齐侧相对的另一侧边缘差异较大，从而导致检测准确性降低，故本实施例将所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的多组光学靶点。

通过所述曝光机对多组光学靶点分别进行自动抓取，并分别进行距离运算对比，若任何一组光学靶点之间的差异大于等于涨缩阈值，则曝光治具薄膜不合格，从而保证即使在样板治具薄膜和曝光治具薄膜层叠时出现个别组光学靶点出现差异性小或重叠时，也可通过检测其他组的光学靶点进行验证，避免个别组光学靶点出现差异性小或重叠而导致的检测误差，提高了检测的准确性。

而将多组光学靶点分别靠近所述样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘均匀布置，以便于多组光学靶点的整体性对比，提高检测的均衡性，避免多组光学靶点均靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的一侧设置而导致的检测误差。

一般的样板治具薄膜和曝光治具薄膜均设置为矩形，故本实施优选将所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的四组光学靶点，且分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的四个角设置，进一步的提高检测的准确性。

本发明提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，通过设定在PCB加工环境下涨缩率小的样板治具薄膜，并于样板治具薄膜上设置理论的光学靶点，将样板治具薄膜和曝光治具薄膜层叠设置于曝光机上，通过曝光机自动抓取样板治具薄膜和曝光治具薄膜的光学靶点，并进行距离运算比对，若样板治具薄膜的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点之间的差异小于设定的涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则曝光治具薄膜不合格，本检测方法操作简单、方便，有利于提高检测效率，且直接利用曝光机上的装置进行检测，降低了检测成本，同时可一定程度提高曝光治具薄膜的品质。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于：所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤：

S1、在曝光机中设置涨缩阈值；

S2、将样板治具薄膜与曝光治具薄膜边缘对齐、并层叠设置在曝光机上；

S3、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。

2.一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于：所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤：

S1、在曝光机中设置涨缩阈值；

S2、将一片样板治具薄膜与同一组的两片曝光治具薄膜边缘对齐并层叠设置在曝光机上，且所述样板治具薄膜设置在两片曝光治具薄膜之间；

S3、曝光机对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算对比，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。

3.根据权利要求1或2所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述步骤S3包括以下子步骤：

S31、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算，获得曝光治具薄膜上的光学靶点与样板治具薄膜上的光学靶点之间的差异值；

S32、将步骤S31获得的差异值与设置的涨缩阈值进行对比，若差异值小于涨缩阈值，则执行S33步骤，若差异值大于等于涨缩阈值，则执行S34步骤；

S33、曝光治具薄膜合格，可进行PCB板的曝光工艺；

S34、重新申请曝光治具薄膜，并将新申请的曝光治具薄膜执行S2步骤。

4.根据权利要求3所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述曝光机通过CCD图像传感器对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取。

5.根据权利要求4所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘设置。

6.根据权利要求5所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的多组光学靶点。

7.根据权利要求6所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述曝光机对多组光学靶点分别进行自动抓取，并分别进行距离运算对比，若任何一组光学靶点之间的差异大于等于涨缩阈值，则曝光治具薄膜不合格。

8.根据权利要求7所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，多组光学靶点分别靠近所述样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘均匀布置。

9.根据权利要求8所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的四组光学靶点，且分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的四个角设置。

10.根据权利要求9所述的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其特征在于，所述样板治具薄膜为玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜。